公开(公告)号：CN100556229C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200610059708.X

申请日：2006-03-03

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/00 ,  H05K13/06

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189

Abstract: 提供一种能够吸收由于阻抗间的不匹配造成的反射并且抑制信号的衰减值的传输线。以下的布线图形形成于其中安装连接器的连接器安装区域以外：布线图形被设计成布线部(B)的线宽和布线间的间距逐渐增大，并且逐渐减小布线部(B)的特性阻抗；以及布线图形被设计成布线部(B’)的线宽和布线间的间距逐渐减小，并且逐渐增大布线部(B’)的特性阻抗。

公开(公告)号：CN101535558A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780041690.3

申请日：2007-12-20

Applicant: 可隆科技特有限公司

Inventor： 朴省美 ,  曹光洙 ,  郑京姬

IPC: D06M15/564

CPC classification number: H05B3/342 ,  A41D31/0038 ,  D06N3/183 ,  D06N7/0092 ,  D06N2209/065 ,  D06N2209/105 ,  F28F21/00 ,  F28F2013/006 ,  F41H1/02 ,  F41H3/02 ,  F41H5/0471 ,  H05B2203/011 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/016 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/038 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2861

Abstract: 本文公开了一种热织物。根据本发明的热织物包括合成的、再生的或天然纤维的基层；形成于基层之上以能够以预设计的电图案自由形成的导电层；作为线或表面的加热层，该加热层在其上表面、下表面、或其同一表面全部或部分地与导电层接触；和在导电层和加热层之上形成的绝缘层。

公开(公告)号：CN100539055C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200510056380.1

申请日：2005-03-18

Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

Inventor： 山本充彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/205 ,  H05K3/244 ,  H05K3/245 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 根据本发明，一种线路板(10)包括由引线构成的导体布线图(5)，每个导线分别形成在一个有机层上，并且其厚度(t)大于宽度(W)。

公开(公告)号：CN101521421A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910118624.2

申请日：2009-02-26

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 杉之原贵洋 ,  伊藤晴彦 ,  园田俊秀 ,  山根拓也

IPC: H02K3/52 ,  G11B19/20

CPC classification number: H02K3/522 ,  G11B19/2009 ,  H02K5/225 ,  H02K21/22 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/1003

Abstract: 一种马达和盘驱动设备。所述马达包括：转子单元，其包括能够围绕中心轴线转动的转子磁体；以及定子单元，其包括定子和电路板，所述定子设置为与所述转子磁体相对，所述电路板电连接至所述定子。所述电路板的布线包括：输出侧接头部分，其电连接至所述定子的线圈的第一端；连接侧接头部分，其电连接至所述线圈的形成中性点的第二端；连接部分，其电连接至外部电源；输出侧布线部分，其设置为使所述输出侧接头部分和所述连接部分相互电连接；以及连接侧布线部分，其设置为使所述连接侧接头部分和所述连接部分相互电连接。每个所述输出侧布线部分的宽度大于所述连接侧布线部分的宽度。

公开(公告)号：CN101378044A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810210455.0

申请日：2008-08-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 辻村俊博

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  G06F17/50

CPC classification number: H05K1/025 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线基板，其中，配备以进行第一半导体芯片(31)和第二半导体芯片(32)之间的通信的传输线(40)是由具有与第一半导体芯片(31)的输出阻抗和第二半导体芯片(32)的输出阻抗的一个相配的特性阻抗的分布常数配线部(42)，和比分布常数配线部(42)更细并且比能够被认为是集总常数电路的长度更短的集总常数配线部(41)形成的。

公开(公告)号：CN101329455A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200810137651.X

申请日：2006-09-06

Applicant: 爱普生映像元器件有限公司

Inventor： 山田一幸

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02F1/1345 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/242 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。

公开(公告)号：CN101271802A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200710138229.1

申请日：2007-07-31

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李炳坤

IPC: H01J5/46 ,  H01J29/90 ,  H01J29/02 ,  H01J17/18 ,  H01J31/12 ,  G02F1/1345 ,  H01L51/52 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H01J29/92 ,  H01J31/127 ,  H01J2329/92 ,  H01L27/3276 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种维持引线的电阻在相同水平从而减小引线之间的亮度差异的平板显示器，包括多个电极、多个焊盘、及分别连接所述多个焊盘到所述多个电极的多条引线。所述引线以平行四边形形成，其中每个的电阻率和线厚度相同，选择每条引线的长度L和线宽度W使得长度L除以线宽度W得到的值满足方程式，L1/ W1=L2/W2=L3/ W3=……= Ln/ Wn，其中L1、L2、L3、......、和Ln分别表示以平行四边形形成的各引线的长边长度，其是电极和焊盘之间的直线距离，W1、W2、W3、......、和Wn分别表示宽度，其是以平行四边形形成的各引线的短边垂直距离。

公开(公告)号：CN101256962A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810087075.2

申请日：2005-11-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 西面宗英

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。

公开(公告)号：CN100416752C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200410047687.0

申请日：2004-05-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平井利充 ,  御子柴俊明

IPC: H01L21/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L29/66765 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/76838 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/3295 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/78669 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0022 ,  H01L51/56 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 这种图案形成方法是在基板上配置功能液形成所定图案的方法，具有在所述基板上形成围堰的工序；和在被所述围堰区分的区域内配置所述功能液的工序；所述区域形成得宽度被部分加宽。

公开(公告)号：CN100405882C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200510105719.2

申请日：2005-09-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 汤本正则 ,  平野善久

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H01R12/00 ,  H01L21/60 ,  G09F9/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727

Abstract: 提供可缩小两基板的粘接面积并容易检查其位置偏离的安装构造体、安装用基板、电光装置和使用该装置的电子仪器。构造体具有：具有第1面(30a)和第2面(30b)的第1基板(30)；在第1面上沿第1方向(80)配置的多个第1连接端子；在第1面上位于与第1方向垂直的第2方向(90)、且沿第1方向分别与多个第1连接端子指定间隙地配置的多个第2连接端子；由配置在第2面上的与第1和第2连接端子平面重叠的第1部分(31a、31c)、和相对第1方向形成为宽度比第1和第2连接端子窄的第2部分(31b)构成的多个连接用布线(31)；连接各第2连接端子与连接用布线的通孔；和具有与第1和第2连接端子连接的多个第3连接端子(51、52)的第2基板(150)。