公开(公告)号：CN101453827A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810089194.1

申请日：2008-04-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  柳彰燮 ,  曹淳镇 ,  金升彻

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/108 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括：第一绝缘层；第一通孔，穿透第一绝缘层；以及第一焊盘，形成在第一绝缘层的一个表面上，其中，整个或部分第一焊盘被掩埋在第一通孔中，部分或整个焊盘被掩埋在通孔中使得焊盘和通孔之间的接触面积可以增加，并且可以赋予印刷电路板更高的可靠性。

公开(公告)号：CN104349606B

公开(公告)日：2018-10-30

申请号：CN201410224744.1

申请日：2014-05-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承玩 ,  崔晋源 ,  曹淳镇 ,  文先载

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种焊膏印刷装置和焊膏印刷方法。本发明的一种实施例的焊膏印刷装置包括用于在印刷电路基板上印刷焊膏的刮刀、检测所述焊膏的粘度的粘度检测工具、向所述焊膏供给助焊剂的供给工具，该焊膏印刷装置能够控制所述助焊剂的供给来调节所述焊膏的粘度。

公开(公告)号：CN103124475A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201210469670.9

申请日：2012-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李东郁 ,  吴华燮 ,  曹淳镇 ,  卢承贤 ,  张容蕣 ,  尹庆老

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及用于制造该印刷电路板的方法，该方法包括：在金属层的一个表面上形成载体；通过在金属层的另一表面上形成第一抗蚀剂而提供第一焊盘形成区域；去除载体；通过在金属层上形成图案而形成金属图案层；以及通过在金属图案层的其上形成有第一抗蚀剂的表面的相对表面上形成第二抗蚀剂而提供第二焊盘形成区域，并且该方法能实现高密度中间层连接并减低制造成本。

公开(公告)号：CN102045938A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910205997.3

申请日：2009-12-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪种国 ,  曹淳镇 ,  黄舜郁

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  Y10T428/2462

Abstract: 本发明公开了一种沟槽基板，该沟槽基板包括在其中形成有沟槽的第一绝缘层，设置在第一绝缘层的下表面上且激光可加工性次于第一绝缘层的第二绝缘层，以及在所述沟槽中形成的负片图案，其中，激光可加工性次于所述第一绝缘层的第二绝缘层用作阻挡物，使得在所述第一绝缘层上形成具有相同形状的沟槽，从而能形成精细且均匀的电路图案。本发明还提供了所述沟槽基板的制备方法。

公开(公告)号：CN101355852A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810083115.6

申请日：2008-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  曹淳镇 ,  徐炳培 ,  刘己荣 ,  安石焕

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09918

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板制造系统及其制造方法。一种制造印刷电路板的方法，包括：提供包括焊盘和覆盖焊盘的绝缘层的基板；获得基板的图像；通过分析基板的图像获得焊盘的位置信息；通过去除绝缘层的与焊盘的位置信息对应的一部分来形成导通孔；以及通过用导电材料填充导通孔来形成通路，在导通孔形成中，通过结合考虑焊盘的位置信息，即使基板具有局部的或非线性的变形，该方法也提供了改进的加工符合度。改进的符合度可以允许基板设计的更大灵活性以及印刷电路板上的电路的更大集成度。

公开(公告)号：CN101355847A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200710165587.1

申请日：2007-11-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵贞禹 ,  李宗辰 ,  曹淳镇 ,  李用德 ,  刘己荣 ,  李宇永 ,  金镇宽 ,  金钟涌 ,  田东柱

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/0032 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。

公开(公告)号：CN1897263A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610083397.0

申请日：2006-06-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  曹淳镇 ,  李在浚 ,  吴世宗

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片BGA板，其中去除板的每个角，以使其在制造过程中由于受热而产生的翘曲降低到最小程度。本发明的实施例通过防止板的翘曲而允许制造薄板，并且由于降低了芯片与板分离的危险，可提供高可靠性的板。