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公开(公告)号：CN103733169B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280040378.3
申请日：2012-06-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , B23B27/08 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/308 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/20 , B32B2457/208 , C09J7/24 , C09J133/08 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , G02F1/13338 , H01L27/323 , H03K17/962
Abstract: 本发明提供一种灵敏度得到了提高且可用于图像显示面板等的静电电容式触摸面板。该静电电容式触摸面板依次叠层有视窗、第一透明膜和第二透明膜，所述第一透明膜在其一个表面上形成有第一透明导电电极图案，所述第二透明膜在其一个表面上形成有第二透明导电电极图案，该第二透明导电电极图案与所述第一透明电极图案相对配置，使得在所述第二透明导电电极图案与所述第一透明导电电极图案之间形成静电电容，其中，在所述视窗与所述第一透明膜之间具备第一透明层间树脂，在所述第一透明膜与所述第二透明膜之间具备第二透明层间树脂，且所述第一透明层间树脂的介电常数大于所述第二透明层间树脂的介电常数。
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公开(公告)号：CN101908344B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN200910159549.4
申请日：2009-06-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
Abstract: 本发明提供布线电路基板。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有写入用布线图案。在第一绝缘层上以覆盖布线图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上，在写入用布线图案的上方位置形成有写入用布线图案。另外，在第二绝缘层上，与写入用布线图案的一侧隔开间隔而形成有接地图案。在第二绝缘层上以覆盖布线图案和接地图案的方式形成有第三绝缘层。在写入用布线图案的下方的悬挂主体部的区域形成有开口部。
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公开(公告)号：CN103985968A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410048520.X
申请日：2014-02-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01Q1/1264 , H01Q13/085 , H01Q19/062
Abstract: 本发明提供天线模块及其制造方法。电极以能够接收或能够发送太赫频带内的电磁波的方式形成在由树脂形成的电介体膜的第1面和第2面中的至少一个面之上。能够在太赫频带下进行动作的半导体元件以与电极电连接的方式安装在电介体膜的第1面和第2面中的至少一个面之上。支承层的一部分形成在电介体膜的第1面或第2面之上，电介体透镜由支承层的其他部分支承。支承层的其他部分以使由电极发送或接收的太赫频带内的电磁波透过电介体透镜的方式相对于支承层的一部分弯折。
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公开(公告)号：CN101877937B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201010160868.X
申请日：2010-04-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/484 , H05K1/0245 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供布线电路基板以及具有该布线电路基板的磁头驱动装置。该布线电路基板在基底绝缘层上形成有多个布线图案，在基底绝缘层的背面形成有金属层。相邻的各两条布线图案构成传送线路对。将布线图案的宽度设定在250μm以下，将相邻的布线图案的间隔设定在8μm以上。通过选择覆盖绝缘层的厚度，使传送线路对的差动阻抗为10Ω～50Ω。
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公开(公告)号：CN101848601A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010139718.0
申请日：2010-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/10 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/055 , Y10T156/1002 , Y10T156/1034
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成基底绝缘层，在基底绝缘层上形成写入用布线图案以及读取用布线图案。写入用布线图案以及读取用布线图案形成在基底绝缘层的主体区域上，写入用布线图案形成在基底绝缘层的辅助区域上。基底绝缘层沿着弯曲部被弯曲。由此变成写入用布线图案位于写入用布线图案的上方的状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101052266B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200710092257.4
申请日：2007-04-03
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 本上满
Abstract: 本发明的目的是提供在确保弯曲性的同时防止特性电阻的离散并可以降低特性电阻的布线电路基板及其制造方法，该布线电路基板，在基底绝缘层的一面上，平行排列地形成有多个带状的布线图案。各布线图案具有导电层和布线层的叠层结构。另一方面，在基底绝缘层的另外一面上形成有金属薄膜，在金属薄膜上平行排列地形成有多个带状的接地图案。所述布线图案和接地图案被配置成夹着基底绝缘层并且不相对的格子状。即，接地图案被配置成与布线图案之间的区域相对。
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公开(公告)号：CN100576968C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200610084712.1
申请日：2006-05-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L21/563 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明揭示一种布线电路板，为了提供能可靠防止电子部件安装部填充的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板，在形成安装电子部件(E)的电子部件安装部(8)的布线电路板1中，在电子部件安装部(8)上配设有设置电子部件(E)的电子部件设置区(9)、以及配置在电子部件设置区(9)内与导体布线(5)相连的端子(6)。而且，保护绝缘层(4)上形成包围电子部件安装部8的周围且延伸成与各导体布线(5)正交的槽(11)，该槽(11)在与各导体布线(5)的交叉部分形成往导体布线(5)延伸的方向凸出的凸出部分(12)。由此，过分填充的密封树脂(R)难以超越槽(11)，能防止其从槽(11)扩散到外侧。
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公开(公告)号：CN101378621A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200810213710.7
申请日：2008-08-26
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 本上满
CPC classification number: H05K3/363 , H05K1/056 , H05K2201/055 , H05K2201/09663 , H05K2203/041
Abstract: 本发明揭示的布线电路基板的连接结构是第1布线电路基板和第2布线电路基板连接的布线电路基板的连接结构。第1布线电路基板具备：金属支持层、在金属支持层上形成的第1绝缘层、在第1绝缘层上形成的具有第1端子部的第1导体图形。金属支持层被配置为与第1端子部在厚度方向不对向。第1端子部以及与第1端子部在厚度方向对向的第1绝缘层被折为弯曲状。第2布线电路基板具备：第2绝缘层、在第2绝缘层上形成的具有第2端子部的第2导体图形。第1端子部和所述第2端子部电连接。
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公开(公告)号：CN101252806A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200810003560.7
申请日：2008-01-25
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 本上满
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0216 , H05K1/162 , H05K3/4664 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其包括：底部绝缘层，第一～第三信号线，和第一覆盖绝缘层和导体层。在第一～第三信号线上形成宽幅部。第一覆盖绝缘层以覆盖宽幅部的方式设置在底部绝缘层上。导体层以覆盖宽幅部的上方的方式设置在第一覆盖绝缘层上。
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公开(公告)号：CN101155465A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710161763.4
申请日：2007-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 本上满
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/09336 , H05K2201/09536 , H05K2203/063
Abstract: 本发明涉及配线电路基板。该配线电路基板在基底绝缘层的一面上形成第一配线图形和第二接地层，在基底绝缘层的其他面上形成第二配线图形和第一接地层。在基底绝缘层的通孔内形成相互连接第一配线图形和第二配线图形的金属电镀层。按照覆盖第一接地层和第二配线图形的方式，在基底绝缘层的其他面上形成覆盖绝缘层。在与第一配线图形的一部分相对的区域上有贯通孔。在覆盖绝缘层的贯通孔内形成高介电常数绝缘部。
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