公开(公告)号：KR1020130140365A

公开(公告)日：2013-12-24

申请号：KR1020120063683

申请日：2012-06-14

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김종립 ,  김한 ,  박대현

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: An embodiment of the present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing the printed circuit board. A base board may include a dummy area and a base board area, and a bending prevention unit formed at the dummy area in an embossing shape based on the base board thickness direction.

Abstract translation: 本发明的实施例涉及印刷电路板和印刷电路板的制造方法。 基板可以包括虚拟区域和基板区域，以及基于基板厚度方向以压花形状形成在虚拟区域的弯曲防止单元。

公开(公告)号：KR101044154B1

公开(公告)日：2011-06-24

申请号：KR1020080130337

申请日：2008-12-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김한 ,  류창섭 ,  오창건 ,  강명삼

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 본 발명은 절연층 아래로 매립된 최외각 회로층을 갖는 인쇄회로기판에 관한 것이고, 보다 상세하게는 최외각 회로층의 노출면이 절연층의 표면 아래에 위치하여 솔더 레지스트층의 추가 형성공정이 제거되는 인쇄회로기판의 구조 및 그 제조방법에 관한 것이다.
매립패턴, 솔더 레지스트, SR, 음각패턴

公开(公告)号：KR101038236B1

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：KR1020090087645

申请日：2009-09-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김한 ,  한미자 ,  박대현

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003 ,  H01L2924/00014

Abstract: 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판이 개시된다. 상기 인쇄회로기판은, 노이즈를 차폐하는 전자기 밴드갭 구조물이 내부에 삽입되는 인쇄회로기판으로서, 상기 밴드갭 구조물은, 제1 도전판; 상기 제1 도전판과 상이한 평면 상에 배치되는 제2 도전판; 상기 제2 도전판과 상이한 평면 상에 배치되는 제3 도전판; 상기 제2 도전판이 배치되는 평면을 경유하여 상기 제1 도전판과 상기 제3 도전판을 연결하며, 인덕터 소자를 포함하는 스티칭 비아부를 포함한다.
기판, EMI, 전자기 밴드갭 구조, 차폐

Abstract translation: 公开了一种包括电磁带隙结构的印刷电路板。 用于阻挡噪声的电磁带隙结构被插入到印刷电路板中。 电磁带隙结构可以包括第一导电板; 布置在与第一导电板不同的平面上的第二导电板; 布置在与第二导电板的平面不同的平面上的第三导电板; 以及缝合通孔单元，其被配置为通过旁路布置所述第二导电板的平面并且包括第一电感器元件来连接所述第一导电板和所述第三导电板。

公开(公告)号：KR101021552B1

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：KR1020090089666

申请日：2009-09-22

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 봉강욱 ,  김한 ,  한미자

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board for reducing EMI noise is provided to insert an electromagnetic band gap structure into an edge, thereby preventing noise in the board. CONSTITUTION: The first area(100) comprises a ground layer and a power layer. The second area(200) prevents EMI noise emitted through a side of the first area. The second conductive plate(220) is overlapped with the first conductive plate. A through via(250) connects the first and second conductive plates. The first area and the second area are made of at least four layers. A connection line(260) electrically connects the first conductive plate with a ground layer.

Abstract translation: 目的：提供一种用于降低EMI噪声的印刷电路板，用于将电磁带隙结构插入边缘，从而防止电路板中的噪声。 构成：第一区域（100）包括接地层和功率层。 第二区域（200）防止通过第一区域的一侧发射的EMI噪声。 第二导电板（220）与第一导电板重叠。 通孔（250）连接第一和第二导电板。 第一区域和第二区域由至少四层制成。 连接线（260）将第一导电板与接地层电连接。

公开(公告)号：KR100999526B1

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：KR1020080119592

申请日：2008-11-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박대현 ,  김한 ,  정효직

IPC: H05K1/02

Abstract: 특정 주파수 대역의 노이즈 차폐를 위한 전자기 밴드갭 구조물이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은, 복수개의 제1 도전판; 상기 제1 도전판들과는 다른 평면 상에 상기 제1 도전판들 각각과 오버랩되게 위치하는 복수개의 제2 도전판; 상기 제1 도전판들과 상기 제2 도전판들 사이에 개재되는 유전층; 및 상기 제1 도전판들 및 상기 제2 도전판들 중 오버랩된 도전판 간을 제외한 어느 2개의 도전판들 간 마다를 전기적으로 연결하되, 일부분이 상기 어느 2개의 도전판과는 다른 평면 상을 경유하도록 제작되는 스티칭 비아를 포함한다.
전자기 밴드갭 구조, 노이즈, 차폐, 회로 기판.

Abstract translation: 提供了用于特定频带的噪声屏蔽的电磁带隙结构。 根据本发明实施例的电磁带隙结构包括：多个第一导电板; 多个第二导电板，在与所述第一导电板不同的平面上与每个所述第一导电板重叠; 介于第一导电板和第二导电板之间的介电层; 并且在除了重叠的导电板之外的任何两个导电板之间将每个第一导电板和第二导电板彼此电连接， 并缝制过孔通过。

公开(公告)号：KR100998723B1

公开(公告)日：2010-12-07

申请号：KR1020080057462

申请日：2008-06-18

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김한 ,  유제광 ,  류창섭

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H04B1/10

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q15/006 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681

Abstract: 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따르면, 유전층과, 복수개의 전도판과, 상기 전도판들 간을 전기적으로 연결하는 스티칭 비아를 포함하되, 상기 스티칭 비아는 상기 유전층을 관통하고, 상기 스티칭 비아의 일부분은 상기 전도판들과 다른 평면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물이 제공된다. 본 발명에 의하면, 특정 구조를 갖는 전자기 밴드갭 구조물에 의하여 소정 주파수 대역의 신호 전달을 차폐할 수 있는 효과가 있다.
전자기 밴드갭 구조, 아날로그 회로, 디지털 회로, 인쇄회로기판

公开(公告)号：KR100990588B1

公开(公告)日：2010-10-29

申请号：KR1020080049277

申请日：2008-05-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김한 ,  유제광 ,  류창섭 ,  오창건

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09545 ,  Y10T29/49165

Abstract: 본 발명은 랜드리스 비아를 갖는 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board) 및 그 제조방법에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 비아의 직경이 최소인 면에 형성되며, 비아의 최소직경보다 작은 라인폭을 갖는 회로패턴을 포함하는 랜드리스 비아를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면 비아의 직경이 최소인 면에 상부 랜드가 없으므로, 비아와 접속하는 회로패턴을 미세하게 형성하여 회로패턴을 고밀도화할 수 있고, 이로 인하여 인쇄회로기판 크기의 축소 및 층(layer) 수 감소를 실현할 수 있는 이점이 있다.
랜드리스, 상부랜드, 최소직경

公开(公告)号：KR100990576B1

公开(公告)日：2010-10-29

申请号：KR1020080048705

申请日：2008-05-26

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김한 ,  황미선 ,  이석원 ,  오창건

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

Abstract: 본 발명은 미세 최외층 회로패턴을 갖는 인쇄회로기판에 관한 것이고, 보다 상세하게는 비아의 최소직경인 면이 기판의 최외각 회로층과 접속하는 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 비아의 최소직경인 면이 최외층을 향하게 배치함으로써, 칩 실장 등으로 타 회로층에 비해 고밀도가 요구되는 기판의 최외각 회로층을 보다 미세하게 형성할 수 있다는 장점이 있다.
랜드리스, 비아, 최소직경, 최외층

公开(公告)号：KR1020100071568A

公开(公告)日：2010-06-29

申请号：KR1020080130337

申请日：2008-12-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김한 ,  류창섭 ,  오창건 ,  강명삼

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0338

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board is provided to easily form a solder bump since the device does not require a solder resist layer. CONSTITUTION: An insulating layer(100) is comprised of an insulating material. An outer-most circuit layer comprises a circuit pattern(71) and an outer connection pad(73). The circuit pattern is buried to the insulating layer. An external connection bump is electrically connected to an upper part of the outer connection pad. The external connection bump is protruded from the upper dielectric layer. The outer-most circuit layer is exposed to the outside through an opening. The opening is formed in the insulating layer.

Abstract translation: 目的：提供印刷电路板以容易地形成焊料凸块，因为该器件不需要阻焊层。 构成：绝缘层（100）由绝缘材料构成。 外部电路层包括电路图案（71）和外部连接垫（73）。 电路图案埋入绝缘层。 外部连接凸块电连接到外连接焊盘的上部。 外部连接凸起从上部电介质层突出。 最外面的电路层通过开口暴露于外部。 开口形成在绝缘层中。

公开(公告)号：KR1020100060825A

公开(公告)日：2010-06-07

申请号：KR1020080119584

申请日：2008-11-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 구자부 ,  한미자 ,  김한

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681

Abstract: PURPOSE: A band gap structure and a circuit board are provided to shield a conductive noise without a decoupling capacitor or bypass capacitor by arranging an electromagnet band gap structure inside the circuit board. CONSTITUTION: An electromagnetic band gap structure comprises a dielectric layer(420), a plurality of conductive plates(430), a via(440) and a conductive wire(450). The plurality of conductive plates is positioned on the different plane from the dielectric layer. The via is formed to pass through the dielectric layer. One end of the via is connected to each conductive plate. The conductive wire connects the other end of the vias to electrically connect the plurality of conductive plates.

Abstract translation: 目的：提供带隙结构和电路板，通过在电路板内布置电磁带带隙结构来屏蔽导电噪声，而不需要去耦电容或旁路电容。 构成：电磁带隙结构包括电介质层（420），多个导电板（430），通孔（440）和导线（450）。 多个导电板位于与电介质层不同的平面上。 形成通孔以通过电介质层。 通孔的一端连接到每个导电板。 导线连接通孔的另一端以电连接多个导电板。