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公开(公告)号：KR101021551B1
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020090089611
申请日：2009-09-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board with an electromagnetic band gap structure is provided to reduce noise of various frequency bands, thereby minimizing manufacturing costs. CONSTITUTION: A printed circuit board is inserted into an electromagnetic band gap structure. The second conductive plate(20) is arranged on a plane different from the first conductive plate(10). The third conductive plate(30) is arranged on the same plane as the first conductive plate. A connection pattern unit is arranged on a plane different from the second conductive plate. The first stitching via unit connects the first conductive plate with one end of the connection pattern unit. The second stitching via unit connects the third conductive plate with one end of the connection pattern unit. The first induction pattern is electrically separated from the second conductive plate. A via electrically connects the first induction pattern, the first conductive plate, and the connection pattern unit.
Abstract translation: 目的：提供具有电磁带隙结构的印刷电路板，以减少各种频带的噪声，从而最大限度地降低制造成本。 构成：将印刷电路板插入到电磁带隙结构中。 第二导电板（20）布置在与第一导电板（10）不同的平面上。 第三导电板（30）设置在与第一导电板相同的平面上。 连接图案单元布置在不同于第二导电板的平面上。 第一缝合通孔单元将第一导电板与连接图案单元的一端连接。 第二缝合通孔单元将第三导电板与连接图案单元的一端连接。 第一感应图案与第二导电板电分离。 A通孔电连接第一感应图案，第一导电板和连接图案单元。
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公开(公告)号：KR101018785B1
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：KR1020080119913
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/0237 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09663 , H05K2201/09681
Abstract: 특정 주파수 대역의 노이즈 차폐를 위한 전자기 밴드갭 구조물이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은, 복수개의 도전판과, 상기 복수개의 도전판 중 어느 2개의 도전판 간 마다를 전기적으로 연결하는 멀티 비아 연결부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 멀티 비아 연결부는, 일단이 상기 2개의 도전판 중 어느 하나와 연결되는 제1 비아를 포함하고, 상기 제1 비아와 도전선을 통해 직렬 연결되는 적어도 1개의 다른 비아를 포함하는 제1 멀티 비아부; 일단이 상기 2개의 도전판 중 다른 하나와 연결되는 제2 비아를 포함하고, 상기 제2 비아와 도전선을 통해 직렬 연결되는 적어도 1개의 또다른 비아를 포함하는 제2 멀티 비아부; 및 상기 제1 멀티 비아부에 포함된 비아들 중 어느 하나와 상기 제2 멀티 비아부에 포함된 비아들 중 어느 하나 간을 연결하는 도전성 연결 패턴을 포함한다.
전자기 밴드갭 구조, 노이즈, 차폐, 회로 기판.Abstract translation: 提供了用于特定频带的噪声屏蔽的电磁带隙结构。 根据本发明实施例的电磁带隙结构可以包括多个导电板和多个电连接多个导电板中的两个导电板中的每一个的多通孔连接单元。 其中多孔连接器包括第一通孔和第二通孔，第一通孔的一端连接到两个导电板中的一个，第二通孔包括串联连接通过第一通孔的至少一个其他通孔， 多通道部分; 包括第二通孔的第二多通孔部分，所述第二通孔的一端连接到所述两个导电板中的另一个，并且包括通过所述第二通孔和所述导线串联连接的至少一个另外的通孔; 并且导电连接图案连接包括在第一多视图部分中的通孔中的任何一个和包括在第二多视图部分中的通孔。
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公开(公告)号：KR100998720B1
公开(公告)日：2010-12-07
申请号：KR1020080057443
申请日：2008-06-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2224/16225
Abstract: 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따르면 유전층과, 복수개의 전도판과, 상기 전도판들 중 어느 2개의 전도판 간을 각각 전기적으로 연결하는 스티칭 비아를 포함하는 전자기 밴드갭 구조물이 제공될 수 있다. 여기서, 상기 스티칭 비아는, 상기 유전층을 관통하고, 일단이 상기 2개의 전도판 중 어느 하나와 동일 평면 상에 위치하는 제1 비아; 상기 유전층을 관통하고, 일단이 상기 2개의 전도판 중 다른 하나와 동일 평면 상에 위치하는 제2 비아; 일단이 상기 제1 비아의 타단과 연결되고 타단이 상기 제2 비아의 타단과 연결되는 연결 패턴; 및 상기 어느 하나의 전도판과 동일 평면 상에 위치하며, 일단이 상기 제1 비아의 상기 일단과 연결되고 타단이 상기 어느 하나의 전도판과 연결되는 제1 연장 패턴을 포함할 수 있다.
인쇄회로기판, 전자기 밴드갭 구조, 스티칭 비아, 연장 패턴-
公开(公告)号：KR1020100061039A
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020080119913
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/0237 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09663 , H05K2201/09681
Abstract: PURPOSE: A circuit board and an electromagnetic band gap structure are provided to be applied to various application devices by controlling a band gap frequency band according to various application products. CONSTITUTION: A multi via connection unit(700) electrically connects two conductive plates(630-1 to 630-4) and includes first and second multi via units and a conductive connection pattern. A first multi via unit includes a first via. One end of the first via is connected to one of two conductive plates. A second multi via unit includes a second via. One end of the second via is connected to the other of two conductive plates. The conductive connection pattern connects first and second multi via units.
Abstract translation: 目的：通过根据各种应用产品控制带隙频带，提供电路板和电磁带隙结构应用于各种应用设备。 构成：多通孔连接单元（700）电连接两个导电板（630-1至630-4）并且包括第一和第二多通孔单元和导电连接图案。 第一多通孔单元包括第一通孔。 第一通孔的一端连接到两个导电板中的一个。 第二多通孔单元包括第二通孔。 第二通孔的一端连接到两个导电板中的另一个。 导电连接图案连接第一和第二多通孔单元。
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公开(公告)号：KR100945289B1
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：KR1020070093956
申请日：2007-09-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/40
Abstract: 아날로그 회로와 디지털 회로 사이의 혼합 신호(mixed signal) 문제를 해결한 전자기 밴드갭 구조물 및 인쇄회로기판이 개시된다. 전자기 밴드갭 구조물은, 제1 금속층, 제1 유전층, 제2 유전층 및 제2 금속층이 적층되고, 상기 제1 유전층과 상기 제2 유전층 사이에 형성되는 제1 금속판; 상기 제1 금속판과 동일 평면 상에 형성되며, 상기 제1 금속판에 형성되어 있는 홀 내에 수용되고, 금속선을 통해서 상기 제1 금속판과 전기적으로 연결되는 제2 금속판: 및 상기 제2 금속판과 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층 중 어느 하나를 연결하는 비아를 포함한다. 이러한 전자기 밴드갭 구조물은 작은 크기를 가지면서도 낮은 밴드갭 주파수를 가질 수 있다.
아날로그 회로, 디지털 회로, 인쇄회로기판, 혼합 신호Abstract translation: 公开了解决模拟电路和数字电路之间的混合信号问题的电磁带隙结构和印刷电路板。 该电磁带隙结构包括：第一金属板，与第一金属层，第一电介质层，第二电介质层和第二金属层层叠并形成在第一电介质层和第二电介质层之间; 第二金属板，形成在与第一金属板相同的平面上，并容纳在形成于第一金属板中的孔中，并通过金属线电连接到第一金属板; 以及连接金属层和第二金属层的通孔。 这种电磁带隙结构可以具有小尺寸和低带隙频率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101963282B1
公开(公告)日：2019-03-28
申请号：KR1020160172790
申请日：2016-12-16
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/538 , H01L23/00
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公开(公告)号：KR1020150137824A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：KR1020140066375
申请日：2014-05-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/642 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 본발명은패키지기판, 패키지, 적층패키지및 패키지기판제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은절연층, 절연층에형성되는회로층및 하부전극, 상부전극및 하부전극과상부전극사이에형성되는유전체층을포함하며, 하부전극및 유전체층은절연층에매립되고, 상부전극은절연층상부에형성되는캐패시터를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及封装基板，封装，堆叠封装以及封装基板的制造方法。 根据本发明的实施例，封装衬底包括：绝缘层; 形成在所述绝缘层上的电路层; 以及电容器，其包括形成在下电极和上电极之间的下电极，上电极和电介质层，其中下电极和电介质层嵌入绝缘层中，并且上层形成在上电极 部分绝缘层。
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公开(公告)号：KR1020110134200A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：KR1020100054057
申请日：2010-06-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/15313 , H01L2924/16251 , H01L2924/3025 , H05K3/4694
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic interference(EMI) noise shielding substrate which includes an electromagnetic band gap structure is provided to use an EBG(Electromagnetic Band Gap), thereby effectively shielding radiation noise emitted to the outside. CONSTITUTION: An electronic product is mounted in the upper surface of a first substrate region. A circuit for signal and power transmission to the electronic product is arranged in the first substrate region. A second substrate region is placed in the lower surface of the first substrate region. An electromagnetic band gap structure is inserted in the second substrate region. The electromagnetic band gap structure includes a band block frequency characteristic in order to shield electromagnetic interference(EMI) noise.
Abstract translation: 目的：提供包括电磁带隙结构的电磁干扰（EMI）噪声屏蔽衬底，以使用EBG（电磁带隙），从而有效地屏蔽发射到外部的辐射噪声。 构成：电子产品安装在第一基底区域的上表面。 用于向电子产品发送信号和电力的电路布置在第一衬底区域中。 第二衬底区域被放置在第一衬底区域的下表面中。 电磁带隙结构被插入到第二衬底区域中。 电磁带隙结构包括带阻频率特性，以屏蔽电磁干扰（EMI）噪声。
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公开(公告)号：KR101092590B1
公开(公告)日：2011-12-13
申请号：KR1020090090166
申请日：2009-09-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H01L2924/00014
Abstract: 전자기 밴드갭 구조를 구비하는 인쇄회로기판이 개시된다. 상기 인쇄회로기판은, 노이즈를 차폐하는 전자기 밴드갭 구조물이 내부에 삽입되는 인쇄회로기판으로서, 상기 밴드갭 구조물은, 서로 상이한 평면 상에 배치되는 제1 및 제2 도전체부; 상기 제2 도전체부와 상이한 평면 상에 배치되는 제3 도전체부; 상기 제2 도전체부가 배치된 평면을 경유하여 상기 제1 도전체부와 상기 제3 도전체부를 연결하고, 상기 제2 도전체부와는 전기적으로 분리되는 제1 스티칭 비아부를 포함한다. 상기 제1 도전체부는, 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트와 이격되는 제2 플레이트; 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 상이한 평면을 경유하여, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 전기적으로 연결하는 제2 스티칭 비아부를 포함한다.
기판, 노이즈, 전자기 밴드갭 구조, 차폐Abstract translation: 公开了一种印刷电路板，其中插入用于阻挡噪声的电磁带隙结构。 电磁带隙结构可以包括布置在不同平面上的第一导体和第二导体，布置在与布置第二导体的平面不同的相同平面上的第三导体，以及第一缝合通孔单元， 通过布置第二导体的平面表面将第一导体连接到第三连接器，并与第二导体电分离。 第一导体可以包括第一板，与第一板间隔开的第二板，以及第二缝合单元，其被配置为通过与第一板和第二板的平坦表面不同的平面表面将第一板电连接到第二板 布置第二板。
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公开(公告)号：KR101046716B1
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：KR1020080119584
申请日：2008-11-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681
Abstract: 특정 주파수 대역의 노이즈 차폐를 위한 전자기 밴드갭 구조물이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은, 유전층; 상기 유전층과 다른 평면 상에 위치하는 복수개의 도전판; 상기 도전판 마다 하나씩 연결되며, 상기 도전판과 연결된 일단으로부터 상기 유전층을 관통하여 형성되는 비아; 및 상기 도전판들 모두가 전기적으로 연결될 수 있도록, 상기 도전판들과 연결된 상기 비아 마다의 타단 간을 연결하는 도전선을 포함할 수 있다.
전자기 밴드갭 구조, 노이즈, 차폐, 회로 기판.Abstract translation: 提供了用于特定频带的噪声屏蔽的电磁带隙结构。 根据本发明实施例的电磁带隙结构包括：电介质层; 多个导电板，位于与介电层不同的平面上; 通孔连接到导电板一个接一个并且从连接到导电板的一端穿过介电层形成; 并且导电线连接连接到导电板的通孔的另一端，使得所有导电板可以电连接。
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