-
公开(公告)号：KR100867637B1
公开(公告)日：2008-11-10
申请号：KR1020060110766
申请日：2006-11-10
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K3/303 , H05K2201/0305 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 반도체 장치는 본체 및 상기 본체로부터 돌출된 리드를 갖는 반도체 패키지, 리드와 전기적으로 연결되는 제1 랜드를 갖는 회로 기판, 리드와 제1 랜드를 전기적으로 연결시키는 도전 부재, 및 회로 기판 및 본체의 사이에 개재되며, 리드와 제1 랜드간의 간격을 유지하고 상기 도전 부재와 다른 물질로 형성된 간격 유지 부재를 포함한다. 이로써, 일정한 리드와 랜드간의 간격을 유지하여, 리드와 랜드 사이의 기계적 열적 신뢰성이 향상된다.
-
公开(公告)号：KR1020080053735A
公开(公告)日：2008-06-16
申请号：KR1020060125656
申请日：2006-12-11
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01C1/144 , H01C1/01 , H01C7/18 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09172 , H05K2201/10045 , Y02P70/613
Abstract: A chip network resistor using solder balls and a semiconductor module including the same are provided to prevent defective of the chip network resistor by adhering the chip network resistor and a printed circuit board at a bottom surface. A chip network resistor includes a body made of an insulating material and a resistor(110) disposed on the body. External electrodes are connected to the resistor, and are disposed on a lower surface of the body. Solder balls(114) are adhered on the external electrodes. The insulating material of the body comprises alumina and a polymer, and the body has convex portions(106) and concave portions(104). The upper portion of the resistor is covered by an insulating layer.
Abstract translation: 提供使用焊球的芯片网络电阻器和包含该芯片的半导体模块，以通过将芯片网络电阻器和印刷电路板粘附在底面来防止芯片网络电阻器的缺陷。 芯片网络电阻器包括由绝缘材料制成的主体和设置在主体上的电阻器（110）。 外部电极连接到电阻器，并且设置在主体的下表面上。 焊球（114）粘附在外部电极上。 主体的绝缘材料包括氧化铝和聚合物，本体具有凸部（106）和凹部（104）。 电阻器的上部被绝缘层覆盖。
-
公开(公告)号：KR100809711B1
公开(公告)日：2008-03-06
申请号：KR1020060109070
申请日：2006-11-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/02
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K2201/09736 , H05K2201/10477 , H05K2201/10636 , H05K2203/0369 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49133
Abstract: A semiconductor memory module with a chip resistor reversely mounted is provided to prevent electrical open defect due to the damage of a resistance by protecting a resistance element. A chip resistor(20) comprises an insulating substrate(22), a resistance element part on the insulating substrate, and a metal electrode(26). The metal electrode is electrically connected to the resistor part and arranged on the insulating substrate. A connecting pad(12a) of the chip resistor is formed higher than another connecting pad of a module substrate so that the resistance part of the chip resistor is not touched to the module substrate. An insulating dam is arranged between the connecting pads of the chip resistor on the module substrate to prevent a short. The resistance element part of the chip resistor includes a thin film resistance on the insulating substrate and a protective layer on the thin film resistance.
Abstract translation: 提供了一种具有反向安装的片式电阻器的半导体存储器模块，以通过保护电阻元件来防止由于电阻的损坏导致的电开路缺陷。 芯片电阻器（20）包括绝缘基板（22），绝缘基板上的电阻元件部分和金属电极（26）。 金属电极电连接到电阻器部分并且布置在绝缘基板上。 芯片电阻器的连接焊盘（12a）形成为高于模块基板的另一连接焊盘，使得芯片电阻器的电阻部分未被接触到模块基板。 在模块基板上的芯片电阻的连接焊盘之间设置绝缘水坝，以防止短路。 片式电阻器的电阻元件部分包括绝缘基板上的薄膜电阻和薄膜电阻上的保护层。
-
公开(公告)号：KR100780961B1
公开(公告)日：2007-12-03
申请号：KR1020060097405
申请日：2006-10-02
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/184 , H05K3/3442 , H05K2201/09981 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10515 , H05K2201/10545 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , H05K2203/0242 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , H01L2224/0401
Abstract: A reworkable printed circuit board having passive elements, a method for manufacturing the same, and a semiconductor module with the same are provided to prevent electric short by connecting electrodes of passive elements and wire patterns using solder materials. A reworkable printed circuit board having passive elements includes a substrate(115), first and second filling materials(141,145), and a first passive element(160). The substrate includes first and second through holes(121,125). The first and the second filling material, which are implanted into the first and the second through hole, are made of conduction materials to be reflowed. The first passive element includes first and second electrodes(161,162). A first insertion groove(150) is formed between the first and the second through hole, and the first and the second filling material. The first passive element is positioned in the first insertion groove. The first and the second electrode are contacted with the first and the second filling materials, thereby exposing upper surfaces of the first and second electrodes, respectively.
Abstract translation: 提供具有无源元件的可再加工印刷电路板，其制造方法和具有该元件的半导体模块，以通过使用焊料材料连接无源元件和线图案的电极来防止电短路。 具有无源元件的可再加工印刷电路板包括基板（115），第一和第二填充材料（141,145）和第一无源元件（160）。 衬底包括第一和第二通孔（121,125）。 植入第一和第二通孔中的第一和第二填充材料由待回流的导电材料制成。 第一无源元件包括第一和第二电极（161,162）。 在第一和第二通孔之间形成第一插入槽（150），以及第一和第二填充材料。 第一无源元件位于第一插入槽中。 第一和第二电极与第一和第二填充材料接触，从而分别暴露第一和第二电极的上表面。
-
公开(公告)号：KR1020070098090A
公开(公告)日：2007-10-05
申请号：KR1020060029314
申请日：2006-03-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L25/073 , H01L23/481 , H01L24/10 , H01L24/26 , H01L24/42
Abstract: A vertical mounting type memory module having a semiconductor device vertically penetrating through the module substrate is provided to increase the mounting density of the semiconductor device without laminating the semiconductor device. A vertical mounting type memory module(100) includes a module substrate(20) with through holes for vertically mounting semiconductor chips(11) through the module substrate(20) respectively. A plurality of contact pads(15) are formed on a side of the semiconductor chip(11). A plurality of substrate pads(22) are formed around the through hole on the module substrate. The contact pads(15) of the semiconductor and the substrate pads(22) of the module substrate(20) is one-to-one connected electrically by using the solder(31).
Abstract translation: 提供具有垂直贯穿模块基板的半导体器件的垂直安装型存储模块，以增加半导体器件的安装密度，而不需要层叠半导体器件。 垂直安装型存储模块（100）包括具有用于通过模块基板（20）垂直安装半导体芯片（11）的通孔的模块基板（20）。 多个接触焊盘（15）形成在半导体芯片（11）的一侧。 在模块基板上的通孔周围形成多个基板焊盘（22）。 半导体的接触焊盘（15）和模块基板（20）的基板焊盘（22）通过使用焊料（31）电连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020070040135A
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：KR1020050095504
申请日：2005-10-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0465 , H05K1/0266 , H05K13/0061
Abstract: 반도체 소자의 표면실장설비 및 실장방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 ① 모듈 기판이 로딩되는 로더와, ② 모듈 기판에 솔더를 도포하고 이를 확인하면서 기준마크 좌표를 수집하는 솔더 도포 및 검사기와, ③ 솔더가 도포된 모듈 기판에 이미지 센싱 시스템과 솔더 도포 및 검사기로부터 전송받은 기준마크 좌표를 함께 사용하여 반도체 소자를 탑재하는 칩 마운터와, ④ 솔더 도포 및 검사기와 칩 마운터 사이에 기준마크 좌표에 대한 데이터를 송수신할 수 있는 인터페이스 통신케이블과, ⑤ 반도체 소자가 탑재된 모듈기판에서 도포된 솔더를 경화시키는 IR 리플로우 오븐과, ⑥ IR 리플로우 오븐을 통과한 모듈 기판을 외부로 내보내는 언로더를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 표면실장 설비 및 이를 이용한 실장방법을 제공한다.
표면실장 설비, 기준마크, 생산성 개선-
公开(公告)号：KR1020070037825A
公开(公告)日：2007-04-09
申请号：KR1020050092882
申请日：2005-10-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 충진 수단을 갖는 적층 패키지에 관한 것으로, 적층 패키지가 외력에 의해 눌려 파손되는 것을 억제하기 위한 것이다. 본 발명은 열에 의해 용융되는 충진물과, 충진물이 수용되는 수용 케이스로 구성되는 충진 수단이 상부 패키지와 하부 패키지의 사이에 형성되는 공간에 개재되는 충진 수단을 갖는 적층 패키지를 제공한다.
따라서, 적층 패키지에 외력이 작용하더라도 상부 패키지와 하부 패키지의 사이에 충진 수단에 의해 지지되어 쉽게 파손되지 않기 때문에, 불량을 줄일 수 있어 수율이 높아지는 효과가 있다.
적층 패키지, 내열테이프, 리플로우, BOC, 솔더-
公开(公告)号：KR1020070030518A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：KR1020050085243
申请日：2005-09-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K3/28 , H05K13/046
Abstract: 본 발명은 수동 소자 보호용 완충 수단을 구비하는 메모리 모듈로서, 외부로부터 수동 소자로 외부 압력이 가해지더라도 수동 소자와 모듈 기판과의 접합 부위가 손상되거나 수동 소자의 외부 접속 단자에 크랙(Crack)이 발생되지 않도록 하는 것을 목적으로 한다. 이를 위한 본 발명은 모듈 기판에 실장된 수동 소자의 상부면에 위치되어 수동 소자로 가해지는 외부 압력을 완충시키는 완충 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이때, 완충 수단으로는 고무 밴드를 사용할 수 있으며, 고무 밴드는 모듈 기판의 길이 방향으로 체결되어 수동 소자들을 한꺼번에 덮는다.
따라서, 본 발명에 따르면 외부로부터 수동 소자로 외부 압력이 가해지게 되면 고무 밴드에 의해 외부 압력이 완충됨으로써, 실질적으로 수동 소자들로 가해지는 외부 압력은 작아지게 된다. 이에, 수동 소자와 모듈 기판과의 접합 부위가 손상되거나 수동 소자의 외부 접속 단자에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
메모리 모듈, 능동 소자, 수동 소자, 모듈 기판, 납땜(Soldering), 땜납(Solder), 실장(Joint)-
公开(公告)号：KR1020070029992A
公开(公告)日：2007-03-15
申请号：KR1020050084706
申请日：2005-09-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/08
CPC classification number: H05K13/08 , G01N21/8422 , G01N2021/8427 , H05K3/18
Abstract: An apparatus and a method for mounting a component to prevent a connection failure of components are provided to prevent an electrical connection failure between a printed circuit board and the component by mounting the plated component on the printed circuit board. An apparatus for mounting a component to prevent a connection failure of components includes a conveyer, a component stage(210), a transfer unit(230), a control unit(260), and a plating determination unit(270). The conveyer guides a printed circuit board to a predetermined position. The component stage(210) has a providing unit to provide a plurality of components having an external connection terminal to a predetermined position one by one. After the transfer unit(230) transfers the components provided to the component stage(210) to an upper part of the printed circuit board, the transfer unit(230) mounts the transferred component on a predetermined position of the printed circuit board. The control unit(260) controls the conveyer, the providing unit, and the transfer unit(230). The plating determination unit(270) determines whether a predetermined conductive material is plated on a surface of the external connection terminal of the component or not.
Abstract translation: 提供了用于安装组件以防止部件的连接故障的装置和方法，以通过将电镀部件安装在印刷电路板上来防止印刷电路板和部件之间的电连接故障。 用于安装部件以防止部件的连接故障的装置包括传送器，部件台（210），传送单元（230），控制单元（260）和电镀确定单元（270）。 输送机将印刷电路板引导到预定位置。 部件级（210）具有提供单元，用于将多个具有外部连接端子的部件逐个地提供给预定位置。 在传送单元（230）将设置到组件台（210）的组件传送到印刷电路板的上部之后，传送单元（230）将传送组件安装在印刷电路板的预定位置上。 控制单元（260）控制传送器，提供单元和传送单元（230）。 电镀确定单元（270）确定在组件的外部连接端子的表面上是否镀覆预定的导电材料。
-
公开(公告)号：KR101424136B1
公开(公告)日：2014-08-04
申请号：KR1020070090564
申请日：2007-09-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L2924/0002 , H05K7/20436 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 발열핀을 갖는 전자부품용 열교환장치에 관한 것으로서, 전자부품과 열적으로 접촉되는 몸체; 상기 몸체를 통해 전달받은 상기 전자부품의 열을 외기로 발산하도록 상기 몸체와 열적으로 접촉되고, 상기 몸체 방향으로 눕혀지거나 상기 몸체를 기준으로 소정 각도로 세워지는 것이 가능한 적어도 하나의 가동형 발열핀; 및 상기 가동형 발열핀을 선택적으로 상기 몸체 방향으로 눕히거나 상기 몸체를 기준으로 소정 각도로 세우는 기능을 수행하는 발열핀 구속부재;를 포함하고, 상기 가동형 발열핀은 상기 몸체를 기준으로 절곡되는 절곡부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하기 때문에 한정된 공간 안에서 다양한 각도로의 모듈 조립이 가능하고, 조립 후에 열효율이 극대화될 수 있는 최적의 형태로 발열핀을 세워서 제품이 요구하는 방열 스팩을 만족할 수 있게 하는 동시에, 컴퓨터 본체 등 제품의 부피를 최소화할 수 있는 효과를 갖는다.
가동형, 발열핀, 구속부재, 절곡부, 탄성부, 구속대, 구속케이스
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
56
records
(took 0.023 seconds)
