반도체 집적 회로 장치 및 그의 제조 방법
    16.
    发明公开
    반도체 집적 회로 장치 및 그의 제조 방법 无效
    半导体集成电路装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020100091742A

    公开(公告)日:2010-08-19

    申请号:KR1020090011078

    申请日:2009-02-11

    Abstract: PURPOSE: The semiconductor integrated circuit device and a method of manufacture thereof efficiently divides the trapping layer without the damage of the semiconductor substrate or the trapping layer. In that way the reliability of the semiconductor integrated circuit device can be improved. CONSTITUTION: It is formed within the semiconductor substrate and a plurality of element isolation regions defines the active area. The tunnel layer(210) and trap seed layer are formed on the active area. And it is successively laminated between a plurality of element isolation regions and it is formed. It is projected on the trap seed layer than the upper side of the element isolation region and the trapping layer(234) is formed. The blocking layer(240) is formed on the trapping layer.

    Abstract translation: 目的:半导体集成电路器件及其制造方法有效地划分俘获层,而不会损坏半导体衬底或俘获层。 这样可以提高半导体集成电路器件的可靠性。 构成:其形成在半导体衬底内,并且多个元件隔离区限定有源区。 隧道层(210)和阱种子层形成在有源区上。 并且它连续层压在多个元件隔离区之间并形成。 在阱种子层上投影在元件隔离区域的上侧,形成捕获层(234)。 阻挡层(240)形成在捕获层上。

    CMOS 반도체 소자 및 그 제조방법
    17.
    发明授权
    CMOS 반도체 소자 및 그 제조방법 有权
    CMOS半导体器件和制造方法相同

    公开(公告)号:KR100868768B1

    公开(公告)日:2008-11-13

    申请号:KR1020070020593

    申请日:2007-02-28

    CPC classification number: H01L29/517 H01L21/28088 H01L21/823842 H01L29/4966

    Abstract: 듀얼 메탈 게이트 CMOS 반도체 소자에 관해 개시된다. 듀얼 메탈 게이트는 금속 질화물층과 다결정 실리콘 캡핑레이어를 포함하며, nMOS 영역과 pMOS 영역의 금속 질화물층은 동종 물질로 서로 다른 두께로 형성되며 서로 다른 불순물 함량에 의해 서로 다른 일함수를 가진다. 동종의 금속 질화물층에 의해 메탈 게이트를 형성하므로 공정이 단순화되고 수율이 증대됨과 아울러 고성능의 CMOS 반도체 소자를 얻을 수 있다.
    CMOS, 금속 질화물, 불순물, 일함수

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