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公开(公告)号：KR1020170083885A
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：KR1020160003334
申请日：2016-01-11
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Inventor： 서수정 , 송영일 , 박정갑 , 조영래 , 김태유 , 나영일 , 신진하 , 이정우 , 홍두표 , 박정호 , 안병욱 , 백승빈 , 윤숙영 , 김선우 , 김석훈 , 박종환 , 신세희
Abstract: 투명전극의제조방법이개시된다. 투명전극은기판의상부면상에포토레지스트패턴을형성하고, 그위에금속박막을형성하며, 이어서금속박막상에그래핀복합체박막을형성한후 포토레지스트패턴을제거함으로써형성될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种制造透明电极的方法。 透明电极可以通过形成在所述基板的上表面的光致抗蚀剂图案形成，且在其上形成的金属箔，然后在所述石墨烯复合膜之后被设置在所述金属箔，以除去光致抗蚀剂图案。
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公开(公告)号：KR101465343B1
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：KR1020130071436
申请日：2013-06-21
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 프로브 카드용 니들을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 프로브 카드용 니들을 제조하는 방법의 용이성을 확보하고 단순화된 공정을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 니들을 제조하는 방법은, 표면 처리된 금속 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 포토레지스트를 패터닝하는 단계; 전해 도금(electroplating)을 이용하여 상기 포토레지스트가 패터닝되지 아니한 부분에 금속 도금층을 형성하는 단계; 상기 금속 도금층을 형성한 이후 포토레지스트를 제거하는 단계; 상기 포토레지스트를 제거한 이후 상기 기판 및 상기 금속 도금층 위에 감광성 필름을 코팅하는 단계; 상기 감광성 필름 위에 테이프를 입히는 단계; 및 상기 기판을 떼어내는 단계를 포함한다.Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造探针卡针的方法。 本发明的目的是促进用于制造用于探针卡的针的方法并提供简化的过程。 根据本发明的实施例的用于制造探针卡针的方法包括以下步骤：制备其表面被加工的金属基底; 在衬底上图案化光致抗蚀剂; 在光致抗蚀剂未使用电镀图案化的区域上形成金属镀层; 在形成金属镀层之后去除光致抗蚀剂; 在光致抗蚀剂之后，在基板和金属镀层上涂布感光膜; 将胶带涂在感光膜上; 并分离底物。
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公开(公告)号：KR1020160136504A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：KR1020150069533
申请日：2015-05-19
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명에따른적층커패시터및 이의제조방법에서, 적층커패시터는제1 방향으로서로중첩되어적층되되, 제1 방향과교차하는제2 방향의일단부인제1 측부에서서로연결된적어도 n+1개(이때, n은 2 이상의자연수) 이상의커패시터전극들을포함하는제1 그룹전극과, 서로마주하는 2개의제1 그룹전극의커패시터전극들사이에각각배치되되, 제1 측부와제2 방향으로마주하는제2 측부에서서로연결된 n개의커패시터전극들을포함하는제2 그룹전극과, 제1 그룹전극과제2 그룹전극이마주하는모든이격영역을채우도록형성된유전층을포함한다.
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公开(公告)号：KR101552422B1
公开(公告)日：2015-09-10
申请号：KR1020140004343
申请日：2014-01-14
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L33/647 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 발광다이오드용기판및 발광다이오드용기판의제조방법의개시된다. 발광다이오드용기판은제1 평면및 상기제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하는전도성기판; 상기제2 평면상에형성된절연층; 및상기제1 평면과이격되고, 상기절연층상에배치되는전극층을포함한다. 발광다이오드용기판의제조방법은제1 영역과상기제1 영역에인접한제2 영역을포함하는기판의상부면중 상기제1 영역을덮는에칭마스크를형성하는단계; 상기에칭마스크를이용한에칭공정을통하여상기제2 영역을소정깊이만큼에칭하여, 상기기판의상부면에상기제1 영역에대응하는제1 평면및 상기에칭공정을통하여형성되고상기제1 평면과단차진제2 평면을형성하는단계; 상기제2 평면상에절연층을형성하는단계; 및상기절연층상에전극층을형성하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR101537472B1
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：KR1020140032574
申请日：2014-03-20
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: 광원모듈이개시된다. 광원모듈은제1 평면및 제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하는전도성기판; 제2 평면상에형성된제1 절연층; 제1 절연층상에배치된전극층; 및제1 평면상에서서로이격된상태로배치되고, 전극층및 제1 평면과각각전기적으로연결된제1 전극및 제2 전극을구비하는복수개의발광다이오드를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种光源模块。 光源模块包括：导电基板，其包括上表面，所述上表面包括第一平面和与所述第一平面成阶梯阶的第二平面; 形成在第二平面上的第一绝缘层; 放置在第一绝缘层上的电极层; 以及多个发光二极管，其被放置成在第一平面上彼此间隔开，并且包括分别电连接到电极层和第一平面的第一电极和第二电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101532878B1
公开(公告)日：2015-06-30
申请号：KR1020140064830
申请日：2014-05-29
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/36 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 발광다이오드패키지가개시된다. 발광다이오드패키지는제1 평면및 상기제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하고, 상기상부면은제1 방향으로의길이및 상기제1 방향에수직한제2 방향으로의폭을갖는전도성기판, 상기제1 평면상에형성된제1 절연층, 상기제2 평면과이격되고, 상기제1 절연층상에배치되는제1 전극층, 상기제2 평면상에배치되고, 상기제1 전극층및 상기전도성기판과각각전기적으로연결된제1 전극및 제2 전극을구비하는발광다이오드를구비하는발광소자; 상기제1 전극층과마주보는제1 면, 상기상부면에대향하는상기전도성기판의하부면과마주보고상기제1 면에평행한제2 면및 상기제1면과상기제2면을연결하며, 상기제1 방향으로의길이및 상기제1 방향에수직한제3 방향으로의폭을갖는바닥면에의해형성되고, 상기발광소자의적어도일부가삽입되는삽입홈을구비하는히트싱크; 상기바닥면상에배치되고, 상기전도성기판의상부면과하부면을연결하는측면과접촉하여상기전도성기판과전기적으로연결된제2 전극층; 및상기제1 면상에배치되고, 상기제1 전극층과접촉하는제3 전극층을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种发光二极管封装。 发光二极管封装包括上侧，其包括第一平面和从第一平面阶梯形的第二平面。 上侧包括：发光器件，其包括具有在第一方向上的长度和垂直于第一方向的第二方向的宽度的导电衬底，形成在第一平面上的第一绝缘层，与第一电极层分离的第一电极层 所述第二平面布置在所述第一绝缘层上，并且发光二极管分别布置在所述第二平面上，并且具有分别与所述第一电极层和所述导电基板连接的第一电极和第二电极; 散热器，其包括面向所述第一电极层的第一侧，与所述导电基板的与所述上侧相反并与所述第一侧平行的下侧的第二侧;以及插入槽，其将所述第一侧和所述第二侧 由具有在第一方向上的长度和垂直于第一方向的第三方向上的宽度的底侧形成，并且至少部分发光二极管被插入; 第二电极层，其布置在底侧上，并且与导电基板电连接，与导电基板的横向侧接触，导电基板的上侧连接到导电基板的下侧; 以及布置在第一侧上并与第一电极层接触的第三电极层。
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公开(公告)号：KR101522534B1
公开(公告)日：2015-05-26
申请号：KR1020130126698
申请日：2013-10-23
Applicant: (주)창성 , 성균관대학교산학협력단
IPC: B32B15/08
Abstract: 본원발명은제 1 기판의일면을표면처리하는단계, 상기표면처리된제 1 기판의일면상에금속박막을형성하는단계, 상기금속박막상에접착성캐리어필름을부착하는단계, 상기접착성캐리어필름에물리적인힘을인가하여상기금속박막(120)을상기제 1 기판(110)으로부터분리하는단계를포함하여금속박막을포함하는캐리어필름을제조하는것이가능할것이다. 또한, 상기표면처리된제 1 기판의일면상에금속박막을형성하는단계, 상기금속박막상에접착성캐리어필름을부착하는단계사이에상기금속박막표면에드라이필름레지스트(Dry Film Resist, DFR)를코팅하는단계, 상기드라이필름레지스트(DFR)를패터닝하는단계, 상기패터닝된드라이필름레지스트(DFR)를이용하여하부의상기금속박막을가공하는단계, 상기드라이필름레지스트(DFR)를제거하는단계를더 포함하는것도가능할것이다. 이를통해젖음성이좋지않은기판에금속박막을형성시킬수 있고, 기판으로부터금속박막을손상없이용이하게분리할수 있다. 또한, 금속박막이부착된캐리어필름은유연한재질이기때문에, 롤투롤공정을사용하여저렴한비용으로기판에금속박막을형성시킬수 있다. 마지막으로드라이필름레지스트(DFR)을패터닝하는방법을이용하여금속박막을패터닝하는것이가능하다.
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公开(公告)号：KR1020150006213A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：KR1020130079698
申请日：2013-07-08
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76877 , H01L23/13 , H01L23/49827
Abstract: 본 발명은 특별한 형상의 관통홀을 포함한 기판, 이러한 관통홀을 형성하는 방법, 그리고 이러한 관통홀을 전극 물질로 충진시키는 방법에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种基板，其特征在于，具有特定形状的通孔，以便在通孔中无空隙地迅速填充电极材料，该通孔的制造方法以及该电极的通孔的填充方法 材料。 包括根据本发明的实施方式的通孔的基板包括在基板的一个表面上的孔的尺寸朝向基板的中心变小的形状的通孔，并且孔的尺寸变为 朝向基板的另一个表面较大。
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公开(公告)号：KR101752546B1
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020150069533
申请日：2015-05-19
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명에따른적층커패시터및 이의제조방법에서, 적층커패시터는제1 방향으로서로중첩되어적층되되, 제1 방향과교차하는제2 방향의일단부인제1 측부에서서로연결된적어도 n+1개(이때, n은 2 이상의자연수) 이상의커패시터전극들을포함하는제1 그룹전극과, 서로마주하는 2개의제1 그룹전극의커패시터전극들사이에각각배치되되, 제1 측부와제2 방향으로마주하는제2 측부에서서로연결된 n개의커패시터전극들을포함하는제2 그룹전극과, 제1 그룹전극과제2 그룹전극이마주하는모든이격영역을채우도록형성된유전층을포함한다.
Abstract translation: 在层叠电容器和根据本发明的方法，该层状电容器doedoe层压彼此交叠在第一方向上，所述至少n + 1的一端在太太第二方向交叉的第一方向，一个第一侧彼此连接（该 中，n是2至doedoe分别设置在所述第一组电极和所述第一组的彼此面对的，其包括比的自然数的第二电容器电极或多个电极的两个第二电容器电极之间），相对的第一侧和所述第二方向 第二组电极包括在侧面彼此连接的n个电容器电极，以及形成为填充第一组电极任务和第二组电极的所有间隔开的区域的介电层。
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公开(公告)号：KR1020160108965A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：KR1020150032473
申请日：2015-03-09
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L27/08 , H01L25/065 , H01L23/48
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01L27/0805 , H01L23/481 , H01L25/0657
Abstract: 본발명에따른적층커패시터패키지및 패키지하우징에서, 적층커패시터패키지는베이스기판상에순차적으로적층되고서로동일한면적을갖는적어도 2개의커패시터전극들, 커패시터전극들사이에형성된유전층들, 커패시터전극들과각각연결되고커패시터전극들의일측에배치되며적어도 2개의그룹으로나뉘어져상하로서로마주하도록배치된연결전극들을포함하는적층커패시터와, 바닥부및 바닥부와연결된측면부들이형성하는내부공간에적층커패시터를수용하고, 내부공간에형성되어제1 그룹의연결전극들과연결된제1 내부전극및 제1 내부전극과이격되고제2 그룹의연결전극들과연결된제2 내부전극을포함하는패키지하우징을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及多层电容器封装和封装外壳。 根据本发明，多层电容器封装包括：多层电容器，包括至少两个依次层叠在基底上并具有相等面积的电容器电极，形成在电容器电极之间的电介质层和连接电极 连接到电容器电极，布置在电容器电极的一侧上，并分成至少两组，以彼此垂直相对; 以及包装壳体，其在由底部单元形成的内部空间和与所述底部单元连接的侧面单元中容纳所述多层电容器，并且包括形成在所述内部空间中并连接到第一组的连接电极的第一内部电极， 以及与第一内部电极分离并与第二组的连接电极连接的第二内部电极。
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