公开(公告)号：KR101469266B1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：KR1020110143778

申请日：2011-12-27

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김원 ,  김이은 ,  정해룡 ,  정리라 ,  정철

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/00 ,  G02B5/30 ,  C09J4/00

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08L51/06 ,  C08L2312/00 ,  C09J133/02

Abstract: 본발명은편광판용점착제조성물및 이를포함하는광학부재에관한것이다. 보다구체적으로, 본발명은아크릴변성석유수지점착부여제를포함하여, 빛샘현상을개선하고내구성이높으며, 점착제인 (메타)아크릴계공중합체와의상용성을증가시켜투명하고리워크성이좋고, 점착력이좋은점착층의구현이가능한편광판용점착제조성물및 이로부터형성된점착층을포함하는광학부재에관한것이다.

公开(公告)号：KR101362866B1

公开(公告)日：2014-02-14

申请号：KR1020100133983

申请日：2010-12-23

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정리라 ,  정철 ,  정우진

IPC: C09J9/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J7/02

Abstract: 본 발명의 점착제는 표면저항이 10
8 내지 10
12 Ω/sq이며, 하기식에 의한 에지부와 중심부간의 휘도차(ΔL)가 0 초과 1 미만인 것을 특징으로 하며, 추가적인 공정없이 hard type 점착제의 기존 장점인 우수한 생산성과 빛샘은 유지하면서 투명성, 내구성 및 대전 방지 기능은 향상된 점착제를 제공할 수 있다:
ΔL = [(a+b+d+e)/4]-c
(상기에서 a, b, d, e 는 광학부재 각변의 단부로부터 전체 면적의 1/16의 면적에 해당하는 위치의 휘도 평균이며, c는 광학부재 중앙부의 1/32의 면적의 평균 휘도임).

Abstract translation: 本发明的压敏粘合剂具有10的表面电阻

公开(公告)号：KR101351618B1

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：KR1020100136065

申请日：2010-12-27

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정철 ,  정우진 ,  이태현 ,  정리라

IPC: C09J11/06 ,  C09J4/02 ,  C09J133/04 ,  G02B1/00

Abstract: 본 발명의 점착제 조성물은 불소함유 폴리올을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 점착제 조성물은 내열성과 유연성을 갖는 동시에 저굴절율층의 반사 방지 성능이 우수하다.

公开(公告)号：KR1020120068452A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：KR1020100130083

申请日：2010-12-17

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 이태현 ,  정리라 ,  정우진 ,  정철

IPC: C09J201/06 ,  C09J11/06 ,  C09J129/04 ,  G02B5/30

CPC classification number: C09J11/06 ,  C09J129/04 ,  C09J201/06 ,  G02B5/30

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition is provided to provide high adhesion, high durability and high reliability comparison to PVA based adhesive comprising water-dispersible NCO. CONSTITUTION: An adhesive composition comprises 100.0 parts by weight of an aqueous binder having one or more hydroxy group, 5-40 parts by weight of a compound having hydroxamic acid functional group, and 1-40 parts by weight of reaction initiator having aromatic sulfonyl group. The reaction initiator is toluene sulfonyl chloride. The adhesive composition additionally comprises one or more compounds selected from a group consisting of solvent and a cross-linking agent. An adhesive comprises a compound comprising isocyanate functional group, and aromatic sulfonate ion.

Abstract translation: 目的：提供粘合剂组合物以提供与包含水分散性NCO的PVA基粘合剂相比的高粘合性，高耐久性和高可靠性。 构成：粘合剂组合物包含100.0重量份具有一个或多个羟基的水性粘合剂，5-40重量份具有异羟肟酸官能团的化合物和1-40重量份具有芳族磺酰基的反应引发剂 。 反应引发剂为甲苯磺酰氯。 粘合剂组合物另外包含一种或多种选自溶剂和交联剂的化合物。 粘合剂包括含有异氰酸酯官能团的化合物和芳族磺酸根离子。

公开(公告)号：KR101021617B1

公开(公告)日：2011-03-17

申请号：KR1020080125261

申请日：2008-12-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최한님 ,  송기태 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/00

Abstract: 본 발명은 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용하여 제조된 접착 필름에 관한 것으로, 전이금속 및 전이금속 이온의 이동으로 인해 야기되는 반도체 칩의 신뢰성 저하를 해결하기 위한 것으로서, 전이금속 이온과 결합을 통하여 또는 전이금속 이온을 산화 또는 환원시켜 이의 이동도를 현저히 감소시킬 수 있는 기능기를 포함하는 고분자 바인더를 접착제 조성물로 사용함으로써, 반도체 작동의 안정성을 높일 수 있고, 접착 필름의 치수 안정성을 확보함과 동시에 인장강도를 증가시켜 신뢰도를 높일 수 있는 조성물 및 그 조성물로 제조된 필름을 제공한다.
접착필름, 반도체용 접착제, 조성물, 다이싱, 전이금속

公开(公告)号：KR100945635B1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：KR1020070133086

申请日：2007-12-18

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 임수미 ,  홍용우 ,  김완중 ,  정철 ,  편아람 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 반도체 조립용 접착필름 조성물, 이에 의한 접착 필름 및 이를 포함하는 다이싱 다이본드 필름에 관한 것으로, 본 발명에 따른 조성물은 변성 실리콘 오일, 열가소성수지, 충진제, 수산기, 카르복시기 또는 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지, 에폭시계 수지, 페놀형 에폭시 수지 경화제, 포스핀계, 보론계, 이미다졸계 경화촉매로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 물질 및 실란 커플링제를 포함하며, 특히 변성 실리콘 오일을 첨가함으로써 픽업 공정시 발생하는 필름 사이의 고착화를 방지하고 점착 필름과의 필강도를 낮게 하여 제조 공정시 칩의 픽업 성공률이 높아지므로 우수한 공정성 및 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 필강도, 고착화, 텍, 변성 실리콘 오일, 페놀형 경화제, 에폭시수지

公开(公告)号：KR100942357B1

公开(公告)日：2010-02-12

申请号：KR1020070124393

申请日：2007-12-03

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김상진 ,  정창범 ,  송기태 ,  최한님 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정철 ,  편아람 ,  임수미

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 엘라스토머 수지, 필름형성 수지, 에폭시 수지, 페놀형 에폭시 수지 경화제, 경화촉진제, 실란 커플링제, 충진제, 열안정제 및 유기용매를 포함하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 이를 이용한 접착필름에 관한 것으로, 본 발명에 의한 조성물은 상기 열안정제를 사용함으로써, 반도체의 다이싱 공정에서 발생하는 마찰열에 따른 접착 필름의 들뜸 및 말림 현상을 방지하고, 높은 신뢰성 및 공정성이 요구되는 반도체 공정에 효과적으로 적용할 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 열안정제, 에폭시, 실란 커플링제, 다이쉐어, 픽업공정

公开(公告)号：KR100909169B1

公开(公告)日：2009-07-23

申请号：KR1020070090009

申请日：2007-09-05

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정기성 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정철 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: An adhesive film composition, including an elastomer resin having one or more of a hydroxy group, a carboxyl group, or an epoxy group, a film-forming resin having a glass transition temperature of about -10 DEG C. to about 200 DEG C., an epoxy resin, a phenol-type curing agent, a curing catalyst, a pre-curable additive, a silane coupling agent, and a filler.

Abstract translation: 一种粘合剂膜组合物，其包含具有羟基，羧基或环氧基中的一种或多种的弹性体树脂，玻璃化转变温度为约-10℃至约200℃的成膜树脂 ，环氧树脂，酚类固化剂，固化催化剂，预固化添加剂，硅烷偶联剂和填料。

公开(公告)号：KR1020090066714A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：KR1020070134390

申请日：2007-12-20

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 홍용우 ,  김완중 ,  임수미 ,  편아람 ,  정철 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C09D163/00 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  C09J7/00 ,  C09J183/04

Abstract: An adhesive film composition for the assembly of a semiconductor is provided to improve the adhesion to a lead frame and to enhance the reliability of an adhesive film in the reflow process, the PCT test and the TC test. An adhesive film composition for the assembly of a semiconductor comprises an elastomeric resin, an epoxy resin, a phenolic curing resin, and 0.01 ~ 3 weight% of a silsesquioxane oligomer based on 100 weight% of the solid part of the total composition. The silsesquioxane oligomer is represented by the formula 1, wherein R is a methyl group.

Abstract translation: 提供了一种用于组装半导体的粘合膜组合物，以改善与引线框架的粘合性，并提高回流工艺，PCT试验和TC试验中粘合剂膜的可靠性。 用于组装半导体的粘合剂膜组合物包含弹性体树脂，环氧树脂，酚类固化树脂和基于100重量％的总组合物的固体部分的0.01〜3重量％的倍半硅氧烷低聚物。 倍半硅氧烷低聚物由式1表示，其中R是甲基。

公开(公告)号：KR2020090005806U

公开(公告)日：2009-06-15

申请号：KR2020070019807

申请日：2007-12-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정철 ,  정창범 ,  황용하 ,  김철영 ,  송규석 ,  김상진

IPC: C09J7/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326

Abstract: 본 고안은 다수개의 다이접착필름이 코어에 권취된 다이접착필름롤에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 코어에 여유필름이 소정의 두께로 권취되어 있는 다이접착필름롤을 제공하는 것이며, 본 고안에 의하면 여유필름을 상기 접착필름보다 저렴한 비용의 필름으로 대처하여 기계인식 가능한 권취 두께를 저렴하게 형성할 수 있으므로, 생산 비용 및 공정이 축소되고 사용시 제품에 대한 기계적 인식 오류를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
다이접착필름, 결합부, 여유필름, 여유장, 여유 컷, 권취, 코어