公开(公告)号：KR1020090014513A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：KR1020070078527

申请日：2007-08-06

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정기성 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정창범 ,  정철 ,  편아람 ,  임수미 ,  김상진 ,  박백성

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J11/02 ,  C09J161/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326

Abstract: An adhesive film for semiconductor assembly is provided to ensure the adhesive force between wafers or of a wafer and PCB, to improve the pick-up property with an adhesion layer due to the improvement of tensile modulus, and to minimize the bubbles generated in a die attach process due to a thermoplastic property. An adhesive film composition for semiconductor assembly comprises (a) phenoxy-based resin, (b) elastomeric resin containing a hydroxyl group or an epoxy group, (c) epoxy-based resin, (d) phenol type epoxy hardener or aromatic amine-based hardener, (e) at least one material selected from the group consisting of a latent catalytic curing agent and curing catalyst, (f) silane coupling agent and (g) filler.

Abstract translation: 提供用于半导体组件的粘合膜以确保晶片或晶片和PCB之间的粘合力，由于拉伸模量的改善而提高了粘合层的吸收性能，并且使模具中产生的气泡最小化 由于热塑性能而附着工艺。 用于半导体组合物的粘合膜组合物包括（a）苯氧基类树脂，（b）含有羟基或环氧基的弹性体树脂，（c）环氧类树脂，（d）酚型环氧固化剂或芳香族胺类 硬化剂，（e）选自潜催化固化剂和固化催化剂中的至少一种材料，（f）硅烷偶联剂和（g）填料。

公开(公告)号：KR101002089B1

公开(公告)日：2010-12-17

申请号：KR1020080057089

申请日：2008-06-17

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 조재현 ,  편아람 ,  송기태 ,  하경진 ,  황용하

IPC: C09J5/08 ,  C09D133/08

Abstract: 본 발명은 비닐기를 포함하는 아크릴계 점착 바인더, 에스테르화된 퀴논디아지드 화합물, 열경화제, 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 점착 조성물 및 점착 필름에 관한 것으로, 광경화전에 링프레임, 웨이퍼 또는 다이 접착용 접착층과 우수한 부착력을 나타내고, 자외선 경화시 에너지 양이 일정하지 못한 광경화 조건에서도 우수한 픽업성을 갖도록 함으로써, 다이싱 필름(Dicing Film) 및 다이싱 다이본딩 필름(Dicing Die Bonding Film)에 유용하게 사용할 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.
반도체, 점착 테이프, 광경화성 점착 조성물, 에스테르화된 퀴논디아지드 화합물, 에폭시기, 열경화제, 광개시제, 다이싱, 다이싱 다이본딩

公开(公告)号：KR100945635B1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：KR1020070133086

申请日：2007-12-18

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 임수미 ,  홍용우 ,  김완중 ,  정철 ,  편아람 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 반도체 조립용 접착필름 조성물, 이에 의한 접착 필름 및 이를 포함하는 다이싱 다이본드 필름에 관한 것으로, 본 발명에 따른 조성물은 변성 실리콘 오일, 열가소성수지, 충진제, 수산기, 카르복시기 또는 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지, 에폭시계 수지, 페놀형 에폭시 수지 경화제, 포스핀계, 보론계, 이미다졸계 경화촉매로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 물질 및 실란 커플링제를 포함하며, 특히 변성 실리콘 오일을 첨가함으로써 픽업 공정시 발생하는 필름 사이의 고착화를 방지하고 점착 필름과의 필강도를 낮게 하여 제조 공정시 칩의 픽업 성공률이 높아지므로 우수한 공정성 및 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 필강도, 고착화, 텍, 변성 실리콘 오일, 페놀형 경화제, 에폭시수지

公开(公告)号：KR100942357B1

公开(公告)日：2010-02-12

申请号：KR1020070124393

申请日：2007-12-03

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김상진 ,  정창범 ,  송기태 ,  최한님 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정철 ,  편아람 ,  임수미

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 엘라스토머 수지, 필름형성 수지, 에폭시 수지, 페놀형 에폭시 수지 경화제, 경화촉진제, 실란 커플링제, 충진제, 열안정제 및 유기용매를 포함하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 이를 이용한 접착필름에 관한 것으로, 본 발명에 의한 조성물은 상기 열안정제를 사용함으로써, 반도체의 다이싱 공정에서 발생하는 마찰열에 따른 접착 필름의 들뜸 및 말림 현상을 방지하고, 높은 신뢰성 및 공정성이 요구되는 반도체 공정에 효과적으로 적용할 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 열안정제, 에폭시, 실란 커플링제, 다이쉐어, 픽업공정

公开(公告)号：KR1020090066714A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：KR1020070134390

申请日：2007-12-20

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 홍용우 ,  김완중 ,  임수미 ,  편아람 ,  정철 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C09D163/00 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  C09J7/00 ,  C09J183/04

Abstract: An adhesive film composition for the assembly of a semiconductor is provided to improve the adhesion to a lead frame and to enhance the reliability of an adhesive film in the reflow process, the PCT test and the TC test. An adhesive film composition for the assembly of a semiconductor comprises an elastomeric resin, an epoxy resin, a phenolic curing resin, and 0.01 ~ 3 weight% of a silsesquioxane oligomer based on 100 weight% of the solid part of the total composition. The silsesquioxane oligomer is represented by the formula 1, wherein R is a methyl group.

Abstract translation: 提供了一种用于组装半导体的粘合膜组合物，以改善与引线框架的粘合性，并提高回流工艺，PCT试验和TC试验中粘合剂膜的可靠性。 用于组装半导体的粘合剂膜组合物包含弹性体树脂，环氧树脂，酚类固化树脂和基于100重量％的总组合物的固体部分的0.01〜3重量％的倍半硅氧烷低聚物。 倍半硅氧烷低聚物由式1表示，其中R是甲基。

公开(公告)号：KR1020090056570A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：KR1020070123779

申请日：2007-11-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 임수미 ,  정기성 ,  홍용우 ,  김완중 ,  정철 ,  편아람 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/48

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/48

Abstract: An adhesive film composition for a semiconductor assembly is provided to remove void remaining in precure by increasing fluidity and lowering viscosity at a die attach temperature. An adhesive film composition for a semiconductor assembly comprises a thermoplastic resin 5-40 parts by weight which has a softening point of 0-90 °C and an average molecular weight of 200-10,000; a sphere filler 0.1-50 parts by weight; an elastomeric resin 5-60 parts by weight containing a hydroxyl group, a carboxyl group or an epoxy group; an epoxy-based resin 5-60 parts by weight; a phenol type epoxy hardener 5-30 parts by weight; a curing catalyst 0.01-5 parts by weight selected from the group consisting of a phosphine-, boron- and imidazole-based curing catalysts; and a silane coupling agent 0.01-10 parts by weight.

Abstract translation: 提供一种用于半导体组件的粘合剂膜组合物，用于通过增加流动性并降低管芯附着温度下的粘度来去除保留在预固化物中的空隙。 用于半导体组合物的粘合膜组合物包括5-40重量份的软化点为0-90℃，平均分子量为200-10,000的热塑性树脂; 球填料0.1-50重量份; 含有羟基，羧基或环氧基的5-60重量份的弹性体树脂; 环氧基树脂5-60重量份; 苯酚型环氧固化剂5-30重量份; 0.01-5重量份选自磷化氢，硼和咪唑的固化催化剂的固化催化剂; 和硅烷偶联剂0.01-10重量份。

公开(公告)号：KR1020090041246A

公开(公告)日：2009-04-28

申请号：KR1020070106849

申请日：2007-10-23

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김완중 ,  정기성 ,  홍용우 ,  정철 ,  편아람 ,  정창범

IPC: C09J171/10 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J2203/326

Abstract: An adhesive film composition for a semiconductor assembly is provided to reduce the generation of burr or chipping in a sawing process by increasing a tensile modulus before curing of the adhesive film. An adhesive film composition for a semiconductor assembly comprises, based on solid portion, (i) phenoxy resin 2-15 weight%; (ii) ester-based thermoplastic resin 10-30 weight%; (iii) elastomer resin 30-60 weight% containing an hydroxyl group or epoxy group; (iv) epoxy-based resin 5-20 weight%; (v) at least one resin 2-20 weight% selected from the group consisting of a phenol type resin hardener or aromatic amine-based hardener resin as a hardener; and (vi) at least one catalyst 0.01-5 weight% selected from the group consisting of phosphine-based, boron-based and imidazole-based curing catalyst.

Abstract translation: 提供一种用于半导体组件的粘合膜组合物，用于通过增加粘合剂膜固化前的拉伸模量来减少锯切过程中的毛刺或碎屑的产生。 用于半导体组合物的粘合剂膜组合物基于固体部分包含（i）2-15重量％的苯氧基树脂; （ii）10-30重量％的酯基热塑性树脂; （iii）含有羟基或环氧基的30-60重量％弹性体树脂; （iv）环氧树脂5-20重量％树脂; （v）至少一种选自苯酚型树脂固化剂或芳族胺类固化剂树脂作为硬化剂的2-20重量％的树脂; 和（vi）至少一种选自磷化氢基，硼基和咪唑基固化催化剂的0.01-5重量％的催化剂。

公开(公告)号：KR100885794B1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：KR1020060134920

申请日：2006-12-27

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정기성 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정철 ,  편아람 ,  임수미 ,  정창범

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J183/00 ,  C09J7/02

Abstract: 본 발명은 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수산기, 카르복실기 또는 에폭시기로부터 라디칼 중합을 가능하게 하는 라디칼 중합형 엘라스토머 수지, 0℃ 내지 200℃범위의 높은 유리전이온도(Tg)를 갖는 접착증진 결정성 폴리에스터 필름형성 수지, (메타)아크릴레이트계 수지 및 모노머, (메타)아크릴레이트 수지 경화제, 첨가제,실란 커플링제, 충진제, 및 유기 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 조립용 접착필름 조성물은, 라디칼중합으로 경화가 이루어짐으로써 반도체 제조 공정시 빠른 경화로 인하여 공정성을 향상시킬 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 라디칼 중합형 엘라스토머, 퍼옥시드, 실란 커플링제, 다이쉐어값, 반도체공정

公开(公告)号：KR101332437B1

公开(公告)日：2013-11-25

申请号：KR1020100128658

申请日：2010-12-15

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 편아람 ,  어동선 ,  송기태 ,  조재현 ,  김인환

IPC: C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08K5/09 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 특정 구조를 갖는 플럭스 활성 경화제를 포함하며, 범프 Chip간 전기적 접속 신뢰성을 만족하고 범프 Chip간 접착층으로써 Cu Bump와 Solder의 산화막을 제거하는 Flux공정이 가능하며, 가열 압착에 따른 Chip Bonding시 Bump와 Solder가 충분히 서로 접속하게 하는 고유동의 반도체용 접착 조성물, 이를 포함하는 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키지를 제공한다.

公开(公告)号：KR1020120067195A

公开(公告)日：2012-06-25

申请号：KR1020100128658

申请日：2010-12-15

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 편아람 ,  어동선 ,  송기태 ,  조재현 ,  김인환

IPC: C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08K5/09 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition is provided to satisfy connection reliability between bump chips, and to conduct a flux process removing oxide film of Cu bump and solder as an adhesive layer between the bump chips. CONSTITUTION: An adhesive composition comprises at least one kind of a flux active hardener in chemical formula 1-3. The comprised amount of the flux active hardener is 0.1-10 weight%. The melting point of the flux active hardener is 100-300 °C. The melt viscosity at 260 °C is 2 ×10^4 - 15 ×10^4 poise. The contact angle between solder and metal bump after bonding is 10-80°. The composition comprises 0.1-5 weight% of an imidazole hardening agent.

Abstract translation: 目的：提供一种粘合剂组合物以满足凸块之间的连接可靠性，并且在凸点芯片之间进行作为粘合剂层的Cu凸块和焊料的焊剂处理去除氧化膜。 构成：粘合剂组合物包含化学式1-3中的至少一种助焊剂活性固化剂。 助焊剂活性固化剂的含量为0.1-10重量％。 助焊剂活性固化剂的熔点为100-300℃。 260℃下的熔体粘度为2×10 ^ 4 - 15×10 ^ 4泊。 接合后焊料与金属凸块之间的接触角为10-80°。 组合物包含0.1-5重量％的咪唑硬化剂。