公开(公告)号：WO2014043316A3

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/US2013059401

申请日：2013-09-12

Applicant: IBM

Inventor： LIU DUIXIAN ,  NATARAJAN ARUN S ,  PLOUCHART JEAN-OLIVIER ,  REYNOLDS SCOTT K

IPC: H01L25/16

CPC classification number: H01Q15/142 ,  H01L21/302 ,  H01L21/486 ,  H01L21/50 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/66 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0407

Abstract: Antenna devices, antenna systems and methods of their fabrication are disclosed. One such antenna device includes a semiconductor chip (301) and a chip package (314). The semiconductor chip (301) includes at least one antenna that is integrated into a dielectric layer of the semiconductor chip and is configured to transmit electromagnetic waves. In addition, the chip package (314) includes at least one ground plane, where the semiconductor chip (301) is mounted on the chip package (314) such that the ground plane(s) is disposed at a predetermined distance from the antenna to implement a reflection of at least a portion of the electromagnetic waves.

Abstract translation: 公开了天线装置，天线系统及其制造方法。 一个这样的天线装置包括半导体芯片（301）和芯片封装（314）。 半导体芯片（301）包括至少一个天线，该天线被集成到半导体芯片的电介质层中并被配置为传输电磁波。 此外，芯片封装（314）包括至少一个接地平面，其中半导体芯片（301）安装在芯片封装（314）上，使得接地平面设置在距天线预定距离处 实现至少一部分电磁波的反射。

公开(公告)号：WO03007418A8

公开(公告)日：2004-12-16

申请号：PCT/US0216646

申请日：2002-05-29

Applicant: IBM ,  FLINT EPHRAIM B ,  GAUCHER BRIAN P ,  LIU DUIXIAN

Inventor： FLINT EPHRAIM B ,  GAUCHER BRIAN P ,  LIU DUIXIAN

IPC: H01Q21/29 ,  G06F1/16 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/44 ,  H01Q5/00 ,  H01Q5/01 ,  H01Q9/04 ,  H01Q13/08

CPC classification number: H01Q1/2275 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/2266 ,  H01Q1/44 ,  H01Q5/378 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q9/42

Abstract: The present invention relates to an antenna for integration into a portable processing device. The antenna includes an electronic display metal support frame (303) for grounding a conducting element, a pair of radiating elements (301, 302) extending from the display frame (303), and a means for conducting a dual-band signal comprising a first component for carrying a signal connected to the first and second radiating elements (301, 302) and a second component for grounding the conducting means connected to the display frame (303).

Abstract translation: 本发明涉及用于集成到便携式处理装置中的天线。 天线包括用于使导电元件接地的电子显示金属支撑框架（303），从显示框架（303）延伸的一对辐射元件（301,302），以及用于进行双频带信号的装置，包括第一 用于承载连接到第一和第二辐射元件（301,302）的信号的部件和用于使连接到显示框架（303）的导电装置接地的第二部件。

公开(公告)号：DE112019001942T5

公开(公告)日：2021-01-21

申请号：DE112019001942

申请日：2019-03-05

Applicant: IBM

Inventor： GU XIAOXIONG ,  LIU DUIXIAN ,  BAKS CHRISTIAN WILHELMUS ,  VALDES GARCIA ALBERTO

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q23/00

Abstract: Eine Vorrichtung enthält eine Abdeckung einer Antennen-Array-Packung, die eine Abstrahlfläche, eine der Abstrahlfläche gegenüber angeordnete Passfläche und ein Array von Antennen-Array-Teilmustern aufweist, wobei jedes Antennen-Array-Teilmuster zumindest ein Antennenelement aufweist. Die Antennen-Array-Packung enthält darüber hinaus ein Array von Teilmuster-Schnittstellenpackungen, das an die Passfläche der Abdeckung der Antennen-Array-Packung gepasst ist. Jede Teilmuster-Schnittstellenpackung des Arrays von Teilmuster-Schnittstellenpackungen weist einen Packungsträger, eine integrierte Teilmusterschaltung, die elektrisch und mechanisch mit dem Packungsträger verbunden ist, und einen Satz von Schnittstellenleitungen auf, die den Antennenelementen des Antennen-Array-Teilmusters entsprechen, das der Teilmuster-Schnittstellenpackung entspricht. Verfahren zum Montieren der obigen Vorrichtung in eine Host-Schaltung werden ebenfalls hierin offenbart.

公开(公告)号：DE112016000846T5

公开(公告)日：2017-11-09

申请号：DE112016000846

申请日：2016-02-15

Applicant: IBM

Inventor： PLOUCHART JEAN-OLIVIER ,  DANG BING ,  LIU DUIXIAN ,  VALDES-GARCIA ALBERTO

IPC: H01L25/065

Abstract: Eine Blockstruktur enthält ein Blocksubstrat (130) mit einem integrierten Wellenleiter und einen ersten und einen zweiten integrierten Schaltkreis (110, 120), die an dem Blocksubstrat (130) angebracht sind. Der erste integrierte Schaltkreis (110) ist mit dem integrierten Wellenleiter (132) unter Verwendung eines ersten Übergangs Übertragungsleitung (116) – zu Wellenleiter verbunden und der zweite integrierte Schaltkreis (120) ist mit dem integrierten Wellenleiter (132) unter Verwendung eines zweiten Übergangs Übertragungsleitung (126) – zu-Wellenleiter verbunden. Der erste und der zweite integrierte Schaltkreis (110, 120) sind so eingerichtet, dass sie durch Übertragen von Signalen unter Verwendung des integrierten Wellenleiters (132) in dem Blockträger Daten austauschen. Die Blockstruktur ermöglicht Datenübertragungen mit hoher Datenrate zwischen Blockkomponenten.

公开(公告)号：CA2637038C

公开(公告)日：2014-09-09

申请号：CA2637038

申请日：2006-12-18

Applicant: IBM

Inventor： GAUCHER BRIAN P ,  LIU DUIXIAN ,  PFEIFFER ULLRICH R ,  ZWICK THOMAS M

IPC: H01L23/48

Abstract: Apparatus and methods are provided for integrally packaging semiconductor IC (integrated circuit) chips with antennas having one or more radiating elements and tuning elements that are formed from package lead wires that are appropriated shaped and arranged to form antenna structures for millimeter wave applications. In one aspect, an electronic apparatus (20) includes an IC chip (22) and an antenna system (23), wherein the IC chip (22) and antenna system (23) are integrally packaged together in a leaded chip-scale package (21) and wherein the antenna system (23) includes an antenna having a radiating element that is formed from a package lead wire.

公开(公告)号：CA2575845C

公开(公告)日：2013-02-19

申请号：CA2575845

申请日：2005-02-23

Applicant: IBM

Inventor： GAUCHER BRIAN PAUL ,  LIU DUIXIAN ,  PFEIFFER ULLRICH RICHARD RUDOLF ,  ZWICK THOMAS MARTIN

IPC: H01Q23/00 ,  H01L21/60 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/30

Abstract: Antennas are provided which are constructed using one or more wires as radiating elements attached to a substrate or chip, wherein wire bonding methods can be used to attach and form loop profiles for the wires. The antennas can be integrally packaged with IC chips (e.g., IC transceivers, receivers, transmitters, etc.) to build integrated wireless or RF (radio frequency) communications systems. For example, an exemplary antenna device (20) comprises a substrate (21) having a dipole antenna comprising a first wire element (22) connected to and supported by metallic pads (23) and (24), and a second wire element (25) connected to and supported by metallic pads (26) and (27). The metallic pads (23) and (26) are contact pads to an integrated antenna feed network connected to an RF circuit, for example. The metallic pads (24) and (27) are termination pads for attaching and supporting the end (non-fed) portions of respective wire elements (22) and (25). Optional metallic shielding elements (28) and (29) are formed on the substrate/chip (21) under respective wire elements (22) and (25) to prevent electromagnetic fields from penetrating into the substrate (21) thereby reducing loss and improving the antenna efficiency.

公开(公告)号：GB2492523A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：GB201220028

申请日：2011-01-10

Applicant: IBM

Inventor： KAM DONG ,  LIU DUIXIAN ,  NATARAJAN ARUN ,  REYNOLDS SCOTT ,  GARCIA ALBERTO VALDES

IPC: G01S13/89 ,  H01Q3/26 ,  H01Q3/36

Abstract: An apparatus, imager elements, and a method for detecting a radio frequency image using phased array techniques. An example apparatus includes an array of radio frequency antennas fabricated on one or more packaged integrated circuits. The apparatus also includes a controller configured to selectively phase shift radio frequency signals from the antennas such that the at least a portion of the radio frequency image is focused.

公开(公告)号：CA2713353A1

公开(公告)日：2009-10-22

申请号：CA2713353

申请日：2008-12-30

Applicant: IBM

Inventor： AKKERMANS JOHANNES A G ,  FLOYD BRIAN A ,  LIU DUIXIAN

IPC: G08B13/14

Abstract: A radio-frequency integrated circuit chip package has N integrated aperture-coupled patch antennas, N being at least two, and includes N generally planar patches, and at least one generally planar ground plane. The ground plane is formed with at least N coupling aperture slots therein. N feed lines are spaced inwardly from the ground plane and substantially parallel thereto, and at least one radio-frequency chip is spaced inwardly from the feed lines and coupled to the feed lines and the ground plane. A first substrate layer is formed with the chip located in a chip-receiving cavity. A second substrate layer is interposed be-tween the ground plane and a plane defined by the patch. The patch is formed in a first metal layer, the ground plane in a second metal layer, and the second substrate layer defines an antenna cavity in which the N generally planar patches are located.

公开(公告)号：CA2637038A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：CA2637038

申请日：2006-12-18

Applicant: IBM

Inventor： GAUCHER BRIAN P ,  LIU DUIXIAN ,  ZWICK THOMAS M ,  PFEIFFER ULLRICH R

IPC: H01L23/48

Abstract: Apparatus and methods are provided for integrally packaging semiconductor IC (integrated circuit) chips with antennas having one or more radiating elements and tuning elements that are formed from package lead wires that are appropriated shaped and arranged to form antenna structures for millimeter wave applications.

公开(公告)号：DE102017218497A1

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：DE102017218497

申请日：2017-10-17

Applicant: ERICSSON AB ,  IBM

Inventor： BAKS CHRISTIAN WILHELMUS ,  FRIEDMAN DANIEL JOSEPH ,  GU XIAOXIONG ,  LIU DUIXIAN ,  VALDES GARCIA ALBERTO ,  HALLIN JOAKIM ,  TAGEMAN OLA RAGNAR

IPC: H01Q1/22

Abstract: Antennenpackungsstrukturen werden bereitgestellt, um Packungen für drahtlose Signalübertragung zu implementieren. Eine Antennenpackung enthält zum Beispiel ein mehrschichtiges Packungssubstrat, eine ebene Antennengruppe, Antennenspeiseleitungen und Widerstandsübertragungsleitungen. Die ebene Antennengruppe beinhaltet eine Gruppe von aktiven Antennenelementen und künstliche Antennenelemente, die die Gruppe von aktiven Antennenelementen umgeben. Jedes aktive Antennenelement ist mit einer entsprechenden Antennenspeiseleitung verbunden, und jedes künstliche Antennenelement ist mit einer entsprechenden Widerstandsübertragungsleitung verbunden. Jede Widerstandsübertragungsleitung verläuft durch das mehrschichtige Packungssubstrat und endet in derselben Metallisierungsschicht des mehrschichtigen Packungssubstrats.