公开(公告)号：DE10223035A1

公开(公告)日：2003-12-04

申请号：DE10223035

申请日：2002-05-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PAULUS STEFAN ,  DANGELMAIER JOCHEN ,  BETZ BERND ,  LEHNER RUDOLF

IPC: H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L25/065 ,  H01L25/04

Abstract: The invention relates to a radiofrequency power semiconductor module having a cavity housing constructed from three modules, a 1st module, which has an upwardly and downwardly open housing frame with horizontally arranged flat conductors, a 2nd module, which has the chip island as a heat sink with at least one radiofrequency semiconductor component, the 2nd module forming the bottom of the cavity housing, and a 3rd module, which has the housing cover.

公开(公告)号：DE10004410A1

公开(公告)日：2001-08-16

申请号：DE10004410

申请日：2000-02-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PAULUS STEFAN ,  LEHNER RUDOLF ,  PETZ MARTIN ,  WEBER MICHAEL ,  AUBURGER ALBERT ,  HAINZ OSWALD ,  LANG DIETMAR

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L21/68 ,  H01L21/98 ,  H01L23/31 ,  H01L23/482 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

Abstract: The semiconductor device has a package enclosing a semiconductor chip having a first metallisation (7) on a first main side (5) of the chip. The first metallisation is connected via electrical conductors (9) to contacts (10) extending to the second main surface (3) of the chip, and being enclosed in the package. A second metallisation is provided on the second main side (6) of the chip for carrying signals. The second metallisation and the contacts lie flush with the second main surface. The package is formed from a plastics compound.

公开(公告)号：DE102016113500B4

公开(公告)日：2022-12-15

申请号：DE102016113500

申请日：2016-07-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LEHNER RUDOLF

IPC: B24B51/00 ,  B24B7/16 ,  B24B49/00 ,  H01L21/304

Abstract: Eine Vorrichtung (100) zum Steuern einer Bewegung einer Schleifscheibe (220) eines Halbleiterwafer-Schleifsystems (200), die Vorrichtung (100) umfassend:zumindest eine Schnittstelle (110), die ausgebildet ist, um ein Feedbacksignal zu erhalten, das Schleifkraftinformation aufweist, die auf eine Kraft (174) hindeutet, die auf einen Halbleiterwafer (202) durch die Schleifscheibe (220) ausgeübt wird; undein Steuerungsmodul (120), das ausgebildet ist, um ein Steuerungssignal zum Steuern der Bewegung der Schleifscheibe (220) basierend auf der Schleifkraftinformation zu erzeugen,wobei das Steuerungsmodul (120) ausgebildet ist, um das Steuerungssignal zu erzeugen, um eine Vorwärtsbewegung der Schleifscheibe (220) in einer Richtung zu dem Halbleiterwafer (202) hin gemäß einem gewünschten Geschwindigkeitsprofil während des Schleifens des Halbleiterwafers (202) auszulösen, wenn die Schleifkraftinformation anzeigt, dass eine Kraft (174), die durch die Schleifscheibe (220) ausgeübt wird, unter einer Kraftschwelle (182) ist,wobei das Steuerungsmodul (120) ausgebildet ist, um das Steuerungssignal zu erzeugen, um eine Bewegung der Schleifscheibe (220) in der Richtung auszulösen, die langsamer ist als das gewünschte Geschwindigkeitsprofil, während des Schleifens des Halbleiterwafers (202), wenn die Schleifkraftinformation anzeigt, dass die Kraft (174), die durch die Schleifscheibe (220) ausgeübt wird, über der Kraftschwelle (182) ist, undwobei die zumindest eine Schnittstelle (110) ausgebildet ist, um das Steuerungssignal zum Steuern einer Bewegung der Schleifscheibe (220) bereitzustellen.

公开(公告)号：DE102014110967B4

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：DE102014110967

申请日：2014-08-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KNAUER EDUARD ,  SCHULTES SIGRID ,  KESSLER ANGELA ,  SCHOBER WOLFGANG ,  LEHNER RUDOLF

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/31 ,  H01L23/40 ,  H01L23/48

Abstract: Eine elektronische Vorrichtung (100), die Vorrichtung (100) aufweisend:• einen Träger (102) mit einer Befestigungsfläche (104);• mindestens einen elektronischen Chip (108), der auf der Befestigungsfläche (104) angebracht ist;• mindestens eine elektrische Verbindungsstruktur (106), die auf der Befestigungsfläche (104) angebracht ist;• eine Verkapselung (110), die den Träger (102) und den mindestens einen elektronischen Chip (108) mindestens teilweise verkapselt und die mindestens eine elektrische Verbindungsstruktur (106) teilweise verkapselt, sodass ein Teil einer Fläche der mindestens einen elektrischen Verbindungsstruktur (106) einer Umgebung ausgesetzt ist;• eine Befestigungseinrichtung (112), die zur Befestigung der elektronischen Vorrichtung (100) an einer Peripherievorrichtung (902) konfiguriert ist, wobei die Befestigungseinrichtung (112) sich mindestens teilweise durch die Verkapselung (110) erstreckt, wobei die Befestigungseinrichtung (112) mindestens teilweise durch einen separaten Verstärkungskörper (200) definiert ist, wobei der Verstärkungskörper (200) mit dem Träger (102) verbunden ist.

公开(公告)号：DE50015395D1

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：DE50015395

申请日：2000-12-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LEHNER RUDOLF

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L23/495

Abstract: The invention relates to a system and method for contacting switching circuits. The inventive system consists of a switching circuit (1), of a support (2), which is arranged next to said switching circuit (1), and of a setting element (5), on which an electric connection (3) made of a conductive material (6) is arranged. The setting element is brought closely to the switching circuit and to the support so that, in a bonding process, the electrical connection (3) connects the switching circuit (1) to the support (2).

公开(公告)号：DE502005000900D1

公开(公告)日：2007-08-02

申请号：DE502005000900

申请日：2005-02-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LEHNER RUDOLF

IPC: H01L21/00 ,  B23K20/00 ,  H05K3/06

Abstract: An apparatus for singulating and bonding semiconductor chips includes a singulating station and a mounting station. In the singulating station, a semiconductor chip is provided with a bonding wire by a bonding tool and lifted off a carrier film. Then, in the mounting station, the semiconductor chip is placed on a chip mounting surface and fixed in place. The bonding wire is guided to a contact-connection surface of the circuit carrier and bonded to this surface.

公开(公告)号：DE102004009901B4

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：DE102004009901

申请日：2004-02-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LEHNER RUDOLF

IPC: B23K20/00 ,  H01L21/00 ,  H05K3/06 ,  H01L21/60 ,  H01L21/304 ,  H01L21/50

Abstract: An apparatus for singulating and bonding semiconductor chips includes a singulating station and a mounting station. In the singulating station, a semiconductor chip is provided with a bonding wire by a bonding tool and lifted off a carrier film. Then, in the mounting station, the semiconductor chip is placed on a chip mounting surface and fixed in place. The bonding wire is guided to a contact-connection surface of the circuit carrier and bonded to this surface.

公开(公告)号：DE10201781A1

公开(公告)日：2003-08-07

申请号：DE10201781

申请日：2002-01-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUS HORST ,  AUBURGER ALBERT ,  KLOSE FRANK ,  LEHNER RUDOLF

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L23/66 ,  H01L23/36 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H01L21/50

Abstract: A radio-frequency power component and a radio-frequency power module, as well as to methods for producing them are encompassed. The radio-frequency power component has a semiconductor chip that is suitable for flip chip mounting. The semiconductor chip has an active upper face that produces power losses. This active upper face is covered by an electrically isolating layer leaving free contact surfaces, with a heat-dissipating metal layer being applied to its upper face. The metal layer directly dissipates the heat losses from the active semiconductor structures.