公开(公告)号：DE102016119081A1

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：DE102016119081

申请日：2016-10-07

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SPÖTTL THOMAS ,  PÜSCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER ,  DOMNICK RALPH ,  BELZNER MATHIAS ,  WEISS DANIEL

IPC: G06K19/077 ,  H01L51/52

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt, aufweisend: einen elektronischen Schaltkreis in oder auf einem Träger; eine Chipkartenmodul-Kontaktschicht, welche mit dem elektronischen Schaltkreis gekoppelt ist und mehrere Chipkartenmodul-Kontakte bereitstellt; eine die Chipkartenmodul-Kontakte zumindest teilweise bedeckende Spiegelschicht auf der Chipkartenmodul-Kontaktschicht; eine optisch transluzente, elektrisch leitfähige Oxidschicht, welche die Spiegelschicht bedeckt, wobei die optisch transluzente, elektrisch leitfähige Oxidschicht mehrere Bereiche unterschiedlicher Schichtdicke aufweist zum Bereitstellen unterschiedlicher Farbkomponenten.

公开(公告)号：DE102016114199A1

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：DE102016114199

申请日：2016-08-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  HOFFNER SIEGFRIED ,  POHL JENS

IPC: G06K19/077

Abstract: Es wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt. Das Chipkartenmodul kann Folgendes enthalten: einen Träger mit einer ersten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten Seite; einen Chip, der über dem Träger angeordnet ist, wobei der Chip einen ersten Chipkontakt besitzt; einen ersten und einen zweiten Antennenkontakt, über der ersten Seite ausgebildet; einen metallfreien Bereich, der über der ersten Seite zwischen dem ersten Antennenkontakt und dem zweiten Antennenkontakt ausgebildet ist, wobei sich der metallfreie Bereich zwischen einem ersten Kantenabschnitt und einem zweiten Kantenabschnitt des Trägers erstreckt; und eine erste Chipverbindung, die den ersten Chipkontakt elektrisch mit dem ersten Antennenkontakt verbindet, wobei die erste Chipverbindung mindestens teilweise über der zweiten Seite in einem Gebiet gegenüber dem metallfreien Bereich angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102016100898A1

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：DE102016100898

申请日：2016-01-20

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER ,  POHL JENS ,  HOFFNER SIEGFRIED

IPC: G06K19/077

Abstract: Eine Chipkarte wird bereitgestellt. Die Chipkarte kann ein Chipkartensubstrat und eine Antennenstruktur umfassen, welche in oder über dem Chipkartensubstrat angeordnet ist, die Antennenstruktur umfassend einen Draht, der angeordnet ist, um einen ersten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipkarten-externen Vorrichtung kontaktlos zu koppeln, und einen zweiten Antennenteil, der ausgelegt ist, um mit einer Chipantenne zu koppeln, auszubilden, wobei der Draht ein elektrisch leitfähiges Material umfassen kann, welches mit einem elektrisch isolierenden Material beschichtet ist, wobei der Draht des ersten Antennenteils angeordnet sein kann, so dass eine Richtung des Verlaufs des Verlegens des Drahts von wenigstens einigen angrenzenden Drahtteilen einander entgegengesetzt ist, so dass die wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile einen Kondensator ausbilden können, wobei das Isolationsmaterial der wenigstens einigen angrenzenden Drahtteile sich physisch kontaktieren kann.

公开(公告)号：DE102015120756A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：DE102015120756

申请日：2015-11-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  SCHWERD MARKUS ,  SAVIGNAC DOMINIQUE

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78

Abstract: Ein Chip kann ein Substrat (104), einen in und/oder auf dem Substrat (104) angeordneten aktiven Bereich (106), in dem mindestens eine elektronische Komponente gebildet ist und ein Dielektrikum (108) über dem aktiven Bereich (106) aufweisen. Ein Verfahren zum Vereinzeln von einer Vielzahl von Chips (112) kann das Bilden von mindestens einem Vereinzelungsbereich (120) zwischen der Vielzahl von Chips (112) aufweisen, wobei jeder Vereinzelungsbereich (120) einen Randbereich (122) und einen Zentralbereich (124) aufweist, wobei in mindestens einem Zentralbereich (124) eine Metallstruktur (114) angeordnet ist. Ferner kann das Verfahren zum Vereinzeln von einer Vielzahl von Chips (114) das Bilden von mindestens einer Grabenstruktur (126) in dem Randbereich (122) zwischen der Vielzahl von Chips (112) aufweisen, wobei eine jeweilige Grabenstruktur (126) einen jeweiligen Zentralbereich (124) umgibt, und wobei die mindestens eine Grabenstruktur (126) zumindest durch das Dielektrikum (108) hindurch gebildet wird. Weiterhin kann das Verfahren ein nachfolgendes Vereinzeln der Vielzahl von Chips (112) entlang des mindestens einen Vereinzelungsbereichs (120) aufweisen.

公开(公告)号：DE102015114645A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：DE102015114645

申请日：2015-09-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  POHL JENS

IPC: H01L23/492 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50

Abstract: Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Chipträger (100a, 100b, 100c, 100d) umfassen: einen Chipstützbereich (102), der dazu ausgelegt ist, einen Chip zu tragen; einen Chipkontaktbereich (104), der mindestens eine Kontaktauflage (104c) zum elektrischen Kontaktieren des Chips umfasst; wobei der Chipträger (100a, 100b, 100c, 100d) in dem Chipkontaktbereich (104) so gedünnt ist, dass eine erste Dicke (104d) des Chipträgers (100a, 100b, 100c, 100d) an der mindestens einen Kontaktauflage (104c) kleiner als eine zweite Dicke (102d) des Chipträgers (100a, 100b, 100c, 100d) in dem Chipstützbereich (102) ist.

公开(公告)号：DE102014107299A1

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：DE102014107299

申请日：2014-05-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  HAIMERL ALFRED ,  POHL JENS ,  SCHINDLER WOLFGANG

IPC: H01L23/492 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt. Das Chipkartenmodul kann ein Substrat mit einer ersten Hauptoberfläche und einer der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche aufweisen, wobei das Substrat mehrere Durchkontaktierungen aufweisen kann, die sich durch das Substrat von der ersten Hauptoberfläche zu der zweiten Hauptoberfläche erstrecken. Ferner kann das Chipkartenmodul einen Chip über der ersten Hauptoberfläche des Substrats aufweisen, sowie eine erste Metallstruktur über der zweiten Hauptoberfläche des Substrats, elektrisch isolierendes Material, das die erste Metallstruktur bedeckt, und eine zweite Metallstruktur über dem elektrisch isolierenden Material, wobei die zweite Metallstruktur mittels des elektrisch isolierenden Materials von der ersten Metallstruktur elektrisch isoliert sein kann. Der Chip kann mittels mindestens einer ersten Durchkontaktierung der mehreren Durchkontaktierungen mit der ersten Metallstruktur elektrisch leitend verbunden sein, und der Chip kann mittels mindestens einer zweiten Durchkontaktierung der mehreren Durchkontaktierungen mit der zweiten Metallstruktur elektrisch leitend verbunden sein.

公开(公告)号：DE102014106062A1

公开(公告)日：2015-11-05

申请号：DE102014106062

申请日：2014-04-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： PÜSCHNER FRANK ,  SPOETTL THOMAS ,  POHL JENS ,  BEER GOTTFRIED

IPC: G06K19/077

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Chipkartenmodul bereitgestellt, welches einen Träger mit einer ersten Hauptoberfläche und einer der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche aufweisen kann, wobei der Träger mindestens eine Durchkontaktierung aufweisen kann. Das Chipkartenmodul kann ferner ein über der ersten Hauptoberfläche des Trägers angeordnetes Kontaktfeld mit mehreren elektrischen Kontakten aufweisen, wobei mindestens ein elektrischer Kontakt der mehreren elektrischen Kontakte elektrisch mit der Durchkantaktierung verbunden sein kann, sowie einen über der zweiten Hauptoberfläche angeordneten Chip, wobei der Chip mit mindestens einem elektrischen Kontakt der mehreren elektrischen Kontakte mittels der Durchkantaktierung elektrisch gekoppelt sein kann, und mindestens ein über der zweiten Hauptoberfläche angeordnetes und mit dem Chip elektrisch leitend verbundenes optoelektronisches Bauelement.

公开(公告)号：DE102023120408A1

公开(公告)日：2025-02-06

申请号：DE102023120408

申请日：2023-08-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： POHL JENS ,  PÜSCHNER FRANK ,  STAMPKA PETER

IPC: G06K19/077 ,  H01R43/05 ,  H05K7/02

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines Chipkarteninlays wird bereitgestellt. Das Verfahren weist ein Einbringen eines Antennendrahtes in eine Oberfläche eines Trägers auf, wobei der Antennendraht Metall aufweist, der eine Isolierbeschichtung aufweist (1010). Das Verfahren weist ferner ein Quetschen des Antennendrahtes auf, so dass ein Teilbereich des Metalls des Antennendrahtes abisoliert wird (1020), und ein Verlöten des abisolierten Teilbereichs des Metalls des Antennendrahtes mit einem metallischen Kontaktbereich eines Chipkartenmoduls, das in eine Öffnung des Trägers eingebracht ist (1030).

公开(公告)号：DE102020115032A1

公开(公告)日：2021-12-09

申请号：DE102020115032

申请日：2020-06-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： POHL JENS ,  KRAUS JULIA KATHARINA ,  PÜSCHNER FRANK

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/283 ,  H01L21/60 ,  H01L23/492

Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Chip (200) bereitgestellt, der ein Substrat (102), ein Anschlusspad (106), mindestens ein zusätzliches Anschlusspad (110) neben dem Anschlusspad (106) und einen Abstandshalter (220) aufweist, der zumindest teilweise neben dem zusätzlichen Anschlusspad (110) angeordnet ist zum Vermeiden eines elektrisch leitenden Kontakts des zusätzlichen Anschlusspads (110) mit einem Träger-Anschlusspad (122) eines Trägers, wenn das Anschlusspad mit dem Träger-Anschlusspad (122) elektrisch leitend verbunden ist.

公开(公告)号：DE102020108927A1

公开(公告)日：2021-09-30

申请号：DE102020108927

申请日：2020-03-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： POHL JENS ,  PÜSCHNER FRANK

IPC: G06K19/077

Abstract: Eine Sensoreinrichtung (100) wird bereitgestellt. Die Sensoreinrichtung (100) weist einen Fingerabdruck-Sensor (109) auf, der einen Flächensensor auf Siliziumbasis, eine Sensorfläche und einen lateral benachbart zur Sensorfläche angeordneten elektrisch leitfähigen Kontaktbereich (142), der eingerichtet ist, beim Berühren der Kontaktfläche mit einem Finger berührt zu werden, um den Finger auf ein vorbestimmtes Potenzial zu bringen, aufweist, und eine mit dem Fingerabdruck-Sensor gekoppelte Antenne (142) zum induktiven Koppeln des Fingerabdruck-Sensors (109) mit einer Booster-Antenne (330).