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公开(公告)号:DE102015120848A1
公开(公告)日:2017-06-01
申请号:DE102015120848
申请日:2015-12-01
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: RUPP ROLAND , SCHULZE HANS-JOACHIM , SANTOS RODRIGUEZ FRANCISCO , WELLENZOHN GUENTHER , SCHUSTEREDER WERNER , KONRATH JENS PETER , SCHÄFFER CARSTEN
IPC: H01L21/283 , H01L21/265 , H01L21/324
Abstract: Beschrieben wird ein Verfahren. Das Verfahren umfasst das Herstellen einer Metallschicht auf einer ersten Oberfläche eines Halbleiterkörpers; das Bestrahlen der Metallschicht mit Partikeln, um Metallatome aus der Metallschicht in den Halbleiterkörper zu bewegen und in dem Halbleiterkörper ein Metallatome enthaltendes Gebiet zu bilden; und Ausheilen des Halbleiterkörpers, wobei das Ausheilen das Aufheizen wenigstens der Metallatome enthaltenden Schicht auf eine Temperatur von weniger als 500°C umfasst.
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公开(公告)号:DE102004052643B4
公开(公告)日:2016-06-16
申请号:DE102004052643
申请日:2004-10-29
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: HIRLER FRANZ DR , WAHL UWE DR -ING , MEYER THORSTEN DR , RÜB MICHAEL DR , WILLMEROTH ARMIN , SCHMITT MARKUS , TOLKSDORF CAROLIN , SCHÄFFER CARSTEN
IPC: H01L21/336 , H01L29/739 , H01L29/78
Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Kanalgebiets (3, 4, 5, 14) in einem Halbleiterkörper (2) eines lateralen Trenchtransistors (1, 100, 200), gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: – Ausbilden eines Trenchs (6, 20, 21) in dem Halbleiterkörper, – Definieren eines Trenchinnenwandbereichs, dessen Begrenzungslinien innerhalb des Trenchs im Wesentlichen vertikal verlaufen, indem entsprechende Masken (17) oder Abschattungseinrichtungen ausgebildet oder bereitgestellt werden, und – selektives Beaufschlagen des Trenchinnenwandbereichs mit Dotierstoffen durch Ausführen abgeschatteter bzw. maskierter Implantations-, Belegungs- oder Eindiffusionsprozesse, derart, dass in einem an den Trenchinnenwandbereich angrenzenden Bereich des Halbleiterkörpers ein Sourcegebiet (3) und ein Bodygebiet (4) ausgebildet werden, deren relative Lage zueinander das Kanalgebiet definiert.
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