公开(公告)号：WO2012160107A2

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：PCT/EP2012/059627

申请日：2012-05-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  PETERSEN, Kirstin ,  PREUß, Stephan ,  PINDL, Markus ,  BOSS, Markus ,  BRANDL, Martin

Inventor： PETERSEN, Kirstin ,  PREUß, Stephan ,  PINDL, Markus ,  BOSS, Markus ,  BRANDL, Martin

IPC: H01L33/58

CPC classification number: F21K9/50 ,  B29C43/021 ,  B29C43/20 ,  B29D11/0073 ,  B29D11/00807 ,  F21K9/60 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein optisches Element zur Lichtauskopplung und/oder Konversion von Licht aus einem Licht emittierenden Halbleiterchip (5) mit zumindest einer Schicht ausgewählt aus einer Wellenlängenkonversionsschicht (1), einer Streuschicht (2), einer Lichtauskoppelschicht (3) und einer Linsenschicht (7) angegeben, die jeweils einen in einem Formpressverfahren verarbeitbaren Kunststoff aufweisen. Weiterhin werden ein optoelektronisches Bauelement mit einem Träger (4) mit einem Licht emittierenden Halbleiterchip (5) und einem optischen Element sowie Verfahren zur Herstellung eines optischen Elements und eines optoelektronischen Bauelements angegeben.

Abstract translation: 它是用于光提取和/或发光半导体芯片的光的转化率的光学元件（5）具有由波长转换层中选择的至少一个层（1），散射层（2），光提取层（3）和一个透镜层（7） 指明，每个具有在塑料成型工艺可加工。 此外，在支持体（4），其具有发光半导体芯片的光电子器件中给出（5）和用于制造光学元件和光电子器件的光学元件及其制造方法。

公开(公告)号：WO2021144120A1

公开(公告)日：2021-07-22

申请号：PCT/EP2020/087189

申请日：2020-12-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ARNDT, Karlheinz ,  JEREBIC, Simon ,  HOFMANN, Matthias ,  JÄGER, Harald ,  EBERHARD, Jens ,  BOSS, Markus ,  STOLL, Sebastian ,  HETZER, Constantin ,  GOLDBACH, Matthias

IPC: H01L23/055 ,  H01L33/46 ,  H01L33/48 ,  H01L21/56 ,  H01L33/56 ,  H01L23/498 ,  H01L33/60 ,  H01L23/043 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49861 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0075 ,  H01L33/486

Abstract: Es wird ein Gehäuse (2) für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) angegeben mit - einem Gehäusegrundkörper (21), der eine Chipmontageseite (22) aufweist, - mindestens zwei elektrischen Leiterstrukturen (23) in und/oder an dem Gehäusegrundkörper (21), und - mehreren Drainage-Strukturen (24) an der Chipmontageseite (22), wobei - die elektrischen Leiterstrukturen (23) an der Chipmontageseite (22) elektrische Kontaktflächen (25) für zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (3) bilden, und - die Drainage-Strukturen (24) als Zuführungen für ein flüssiges Vergussmaterial (40) hin zu den elektrischen Kontaktflächen (25) gestaltet sind.

公开(公告)号：WO2021008864A1

公开(公告)日：2021-01-21

申请号：PCT/EP2020/068222

申请日：2020-06-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOSS, Markus ,  BRUNNER, Herbert

IPC: F21V25/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01S5/022 ,  H01S5/068 ,  F21Y115/10 ,  F21Y115/30

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauelement mit einem Gehäuse (14), einem optoelektronischen Halbleiterchip (5), und einem optischen Element (21) angegeben. Das Gehäuse (14) umfasst einen Leiterrahmen (1), der zwei externe elektrische Kontaktstellen (2) und zwei Kontaktstege (3) aufweist. Das Gehäuse (14) umfasst außerdem einen Gehäusekörper (12), in den der Leiterrahmen (1) eingebettet ist, wobei sich jeder Kontaktsteg (3) seitlich aus jeweils einer der externen elektrischen Kontaktstellen (2) zu einer Montagefläche (13) des Gehäuses (14) erstreckt, so dass Kontaktflächen (10) der Kontaktstege (3) an der Montagefläche (13) freiliegen. Eine elektrische Kontaktstruktur (22) des optischen Elements (21) ist mit den Kontaktflächen (10) der Kontaktstege (3) elektrisch leitend verbunden.

公开(公告)号：WO2020187561A2

公开(公告)日：2020-09-24

申请号：PCT/EP2020/055559

申请日：2020-03-03

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： HUGEL, Christian ,  BOSS, Markus

IPC: H01L33/48 ,  H01S5/022 ,  A61B5/00 ,  B32B17/06 ,  B32B2379/08 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B7/12 ,  G01D11/26 ,  G01S7/4813 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01S5/02257

Abstract: Es wird eine Abdeckung für ein optoelektronisches Bauteil angegeben mit -einer Glasplatte (1), die durchlässig für elektromagnetische Strahlung ist, und -einem Gehäuserahmen (3), der undurchlässig für elektromagnetische Strahlung ist, wobei -der Gehäuserahmen (3) mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist, -der Gehäuserahmen (3) Kanten (11) der Glasplatte (1) bedeckt, und -der Gehäuserahmen (3) und die Glasplatte (1) eine Kavität (4) stellenweise umschließen.

公开(公告)号：WO2020064540A1

公开(公告)日：2020-04-02

申请号：PCT/EP2019/075317

申请日：2019-09-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： PAJKIC, Zeljko ,  BOSS, Markus ,  NUETZEL, Florian ,  HALBRITTER, Hubert

IPC: H01L33/62

Abstract: Eine optoelektronische Vorrichtung umfasst: einen Träger für wenigstens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, das wenigstens eine optoelektronische Halbleiterbauteil, und wenigstens ein Verbindungselement zur Herstellung wenigstens einer elektrischen Verbindung zwischen dem Träger und dem wenigstens einen optoelektronischen Halbleiterbauteil, wobei das Verbindungselement einen Basiskörper aufweist, und wobei das Verbindungselement wenigstens eine elektrische Leitung aufweist, die sich von einer Unterseite des Basiskörpers bis zu einer Oberseite des Basiskörpers erstreckt.

公开(公告)号：WO2017134029A1

公开(公告)日：2017-08-10

申请号：PCT/EP2017/051987

申请日：2017-01-31

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHOEMAKER, Stefan ,  BOSS, Markus ,  GEBUHR, Tobias

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/54 ,  H01L33/486 ,  H01L2933/005

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Leiterrahmens mit einer einen Kontaktbereich aufweisenden Oberseite, zum Anordnen einer den Kontaktbereich zumindest abschnittsweise umgrenzenden Platzhalterstruktur aus einem ersten Material an der Oberseite des Leiterrahmens, zum Ausbilden eines Gehäusekörpers aus einem zweiten Material, wobei der Leiterrahmen und die Platzhalterstruktur zumindest teilweise in das zweite Material eingebettet werden, wobei der Gehäusekörper mit einer Kavität ausgebildet wird, wobei der Kontaktbereich und ein Abschnitt der Platzhalterstruktur im Bereich der Kavität unbedeckt durch das zweite Material bleiben, und zum Entfernen zumindest eines Teils der Platzhalterstruktur.

Abstract translation:

制造光电子器件的方法，包括：提供引线框具有顶部的接触部分，用于安装一个接触区域至少部分地在引线框架的上表面界定的第一材料的通配符结构中，用于形成的步骤 去＆AUML;微秒＆oUML;微秒＆oUML;第二材料，其中所述引线框架和所述虚设结构至少部分地嵌入在所述第二材料，其中，所述壳体与AUML的rpers体与Kavit BEAR形成吨，其中，所述接触区域和在区域a中的虚设结构的一部分 该空腔保持未被第二材料覆盖并去除至少一部分虚设结构。

公开(公告)号：WO2014060355A2

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：PCT/EP2013/071428

申请日：2013-10-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL, Martin ,  BOSS, Markus ,  PINDL, Markus ,  JEREBIC, Simon ,  BRUNNER, Herbert ,  GEBUHR, Tobias

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen mit den folgenden Schrittenangegeben: - Bereitstellen eines Hilfsträgers (1), - Aufbringen einer Vielzahl von Anordnungen (20) von elektrisch leitenden ersten Kontaktelementen (21) und zweiten Kontaktelementen (22) auf dem Hilfsträger (1), - Aufbringen jeweils eines optoelektronischen Halbleiterchips (3) auf dem zweiten Kontaktelement (22) jeder Anordnung (20), - elektrisch leitendes Verbinden der optoelektronischen Halbleiterchips (3) mit den ersten Kontaktelementen (21) der jeweiligen Anordnung (20), - Umhüllen der ersten Kontaktelemente (21) und der zweiten Kontaktelemente (22) mit einem Umhüllungsmaterial (4), und - Vereinzeln in eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen, wobei - das Umhüllungsmaterial (4) bündig mit der dem Hilfsträger (1) zugewandten Unterseite (21b) eines jeden ersten Kontaktelements (21) abschließt, und - das Umhüllungsmaterial (4) bündig mit der dem Hilfsträger (1) zugewandten Unterseite (22b) eines jeden zweiten Kontaktelements (22) abschließt.

Abstract translation: 一种用于制备光电半导体部件的多个与所述步骤方法表示： - 提供一个辅助载体（1）， - 所述辅助载体上涂敷导电的第一接触元件（21）和第二接触元件（22）的多个阵列（20） （1）， - 将在每个组件（20）的第二接触元件（22）上各一个光电子半导体芯片（3）， - 与各个组件的第一接触元件（21）（20）的光电子半导体芯片（3）的导电连接， - 涂覆第一接触元件（21）和所述第二接触元件（22）的包装材料（4），以及 - 分离成多个光电半导体部件的方法，其中 - 所述包装材料（4）与所述辅助载体齐平（1）的面对底部（ 21B）每一个第一触点元件（21）关闭，并且 - 所述包装材料（4）是齐平 面向底部的辅助载体（1）（22b）的每一个第二接触元件（22）关闭。

公开(公告)号：WO2013021024A2

公开(公告)日：2013-02-14

申请号：PCT/EP2012/065565

申请日：2012-08-09

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BOSS, Markus ,  BRANDL, Martin ,  GELTL, Tobias ,  PINDL, Markus

Inventor： BOSS, Markus ,  BRANDL, Martin ,  GELTL, Tobias ,  PINDL, Markus

IPC: B29C43/18

CPC classification number: B29C43/18 ,  H01L21/566 ,  H01L31/02322 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine Trägerfolie (200, 210, 220, 230) zur Aufnahme eines Silikonelements (410) in einem Pressverfahren, wobei die Trägerfolie (200, 210, 220, 230) zumindest in einem Teilbereich (211, 231) derart oberflächenbehandelt ist, dass die Haftwirkung gegenüber Silikon in dem behandelten Bereich erhöht ist. Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung ein System aus einer oberflächenbehandelten Trägerfolie (200, 210, 220, 230) und einem auf der Trägerfolie (200, 210, 220, 230) aufgebrachten Silikonelement (410), wobei das Silikonelement (410) zumindest teilweise auf dem oberflächenbehandelten Bereich (211, 213) aufliegt.

Abstract translation: 本发明涉及一种支撑片（200，210，220，230），用于在压制过程中的至少一个部分区域（211，231），在这样的表面处理过的接收的硅元件（410），其中，所述载体膜（200，210，220，230） 其对硅氧烷的粘合在处理过的区域增大。 此外，本发明涉及包含表面处理过的载体箔（200，210，220，230）的系统和在该支持片材（200,210，220,230）施加硅氧烷构件（410），其中所述有机硅构件（410）至少部分地对 经表面处理的区域（211，213）倚靠。

公开(公告)号：WO2019166352A1

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：PCT/EP2019/054521

申请日：2019-02-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： RICHTER, Daniel ,  GEBUHR, Tobias ,  BETZ, Michael ,  BOSS, Markus

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/50 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56

Abstract: Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (100), aufweisend einen optoelektronischen Halbleiterchip (110), ein Gehäuse (120) und eine transparente Struktur (130). Das Gehäuse (120) weist eine Oberseite (121) und an der Oberseite (121) zwei über die Oberseite (121) hinausragende Vorsprünge auf. Die transparente Struktur (130) ist an der Oberseite (121) des Gehäuses (120) zumindest teilweise zwischen den Vorsprüngen angeordnet.

公开(公告)号：WO2018037035A1

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：PCT/EP2017/071212

申请日：2017-08-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： REESWINKEL, Thomas ,  BOSS, Markus

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/486

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement umfasst ein Gehäuse, das eine durch eine umlaufende Wandung begrenzte Kavität aufweist. Zumindest ein Abschnitt der Wandung weist eine von einer ebenen Oberfläche abweichende Oberflächentopografie auf.

Abstract translation: 光电子部件包括具有由圆周壁界定的腔室的壳体。