公开(公告)号：CN101248709A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200680022319.8

申请日：2006-05-18

Applicant: 哈佛大学

Inventor： 德里克·A·布鲁泽维茨 ,  米拉·邦切瓦-贝特克斯 ,  乔治·M·怀特塞兹 ,  亚当·西格尔 ,  道格拉斯·B·魏贝尔 ,  谢尔盖·舍夫科普利亚斯 ,  安德烈斯·马丁内斯

IPC: H05K3/10 ,  B01F13/00 ,  B01L3/00 ,  B29C39/12

CPC classification number: H05K3/101 ,  B01L3/5027 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0874 ,  B01L2400/0415 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/032 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明公开了多种微流体装置和固体，通常是可用该装置作为模具形成的导电装置。在某些实施方案中，形成的装置包括通过凝固在一个和多个微流体通道中的液体金属而形成的传导通路(这样的装置在以下称为“微固体”装置)。在某些这样的装置中，在微流体结构中的各区域间可以形成和/或重新形成电连接；在一些情况中，形成的装置/电路可以是柔性的和/或包括柔性的电组件。在某些实施方案中，在微流体通道中形成的固体金属线/传导通路可保持包含在微流体结构中。在某些这样的实施方案中，形成的传导通路可以位于接近负载流动流体的结构的其它微流体通道处，由此传导通路能够产生能量(例如电磁能和/或热能)，该能量相互作用于和/或影响该流动流体和/或其中包含或负载的组件。在其它的实施方案中，形成的微固体结构可以从微流体模具中移出以形成独立结构。在某些实施方案中，形成的固体金属结构可以与入射在结构上的光能相互作用或者可以用于制造轻型电极。本发明的另一方面涉及形成可以包括这些导电通路/连接的自组装结构。

公开(公告)号：CN100346676C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN01133840.7

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 矢崎芳太郎 ,  白石芳彦 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  横池智宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/24917

Abstract: 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔，制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层，每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后，层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51，52)。固体导电材料(51，52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属，第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接，而不仅仅依靠机械接触。

公开(公告)号：CN1893129A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610091899.8

申请日：2006-06-14

Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社

Inventor： 朴喜正

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  G02F1/13357 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G02F1/133603 ,  H01L33/641 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969

Abstract: 提供了一种发光二极管封装、其制造方法、使用该发光二极管封装的背光单元以及液晶显示器件。特别地，有效地使得在工作和组装该发光二极管封装期间产生的热消散。在主体部的底部形成有金属材料的散热层以使散热效果最大化，并通过对塑料透镜和硅执行固定和注入处理而防止变形。因此，可以实现均匀的亮度。

公开(公告)号：CN1240261C

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN02802287.4

申请日：2002-07-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村圭 ,  谷川聪 ,  大田真也

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明通过确保层叠的导体层与热固性粘合剂层之间的界面具备足够的粘接强度，提高各导体层之间的粘接强度，提供了能够制得可靠性较高的多层布线电路基板的制造方法。该方法是在第1导体层(12)上层叠热固性粘合剂层(15)后，在热固性粘合剂层(15)中形成开口部(14)，然后在常温下往开口部(14)中填充钎焊料粉末(17)。接着，在具备填充了钎焊料粉末(17)的开口部(14)的热固性粘合剂层(15)上层叠第2导体层(23)。最后，加热熔融钎焊料粉末(17)使第1导体层(12)与第2导体层(23)通电相连。

公开(公告)号：CN1574261A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410042918.9

申请日：2004-05-27

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种能够可靠地将电子部件和基板电连接的电子部件的安装方法，基板(60)具有从形成在该基板(60)的底面的连接电极(62，68)到基板(60)的顶面的通孔(63)以及与连接电极(62，68)连接并填充在通孔(63)内部的低熔点金属(64)，相对基板(60)的低熔点金属(64)的上端部压形成在电子部件(40)的电极焊盘(42)上的凸部(44)，并加热低熔点金属(64)，使凸部(44)和低熔点金属(64)实现合金键合。另外，利用基板(60)的顶面密封电子部件(40)的有源面。

公开(公告)号：CN1177362C

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN02107709.6

申请日：2002-03-18

Applicant: LG电子有限公司

Inventor： 金钟植

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: IC的一种散热结构包括在其中设有通孔的一个电路板，安装在电路板上表面上的一个IC，经由通孔充满电路板和IC之间的空间并且被固化的一种焊料，以及在电路板上形成并且附着着焊料的焊盘。

公开(公告)号：CN1310859A

公开(公告)日：2001-08-29

申请号：CN99808924.9

申请日：1999-03-11

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： P.多伊卡斯 ,  D.盖斯 ,  J.D.莫温

IPC: H01K9/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/111 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/033 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49153

Abstract: 在印刷电路板(700)和金属基片(200)之间提供电气接地连接的一种方法(100)包括以下步骤:(ⅰ)在金属基片(200)中提供一个窗口(204);(ⅱ)用金属坯料(300)做材料形成一个接地插头(302);(ⅲ)将接地插头(300)插入基片(200)中的窗口;(ⅳ)将接地插头(302)压入基片(200)中的窗口(204);(ⅴ)将印刷电路板(700)放在基片(200)上;以及(ⅵ)在印刷电路板(700)的窗口中和接地插头(302)上施加焊料。上述形成步骤(104),插入步骤(106)和压入步骤(108)是在一次冲压操作(120)中完成的。这种方法(100)能够有效地提供一种高质量的电气接地连接,并且不需要任何复杂的机械。

公开(公告)号：CN1202977A

公开(公告)日：1998-12-23

申请号：CN96198601.8

申请日：1996-11-30

Applicant: 大宇电子株式会社

Inventor： 崔昌求 ,  南河殷

IPC: H01F38/42 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01F27/2804 ,  H01F30/06 ,  H01F41/046 ,  H01F2027/2861 ,  H01L2224/11334 ,  H05K1/165 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1572

Abstract: 揭示了一种回扫变压器的弹性线圈绕组结构,其包括位于其中心部的磁芯,磁芯两侧的一对弹性绝缘片以使其绝缘,第一和第二导线结构以环绕弹性绝缘片对形成线圈式电路结构,该第一和第二导线结构分别由多根以预定角度倾斜的导线构成。该线圈绕组结构还包括一个开口,其位于与所有导线上、下部相应位置处以通过其电连接第一和第二导线结构的上、下部分,由此形成线圈式电路结构。

公开(公告)号：CN1125998A

公开(公告)日：1996-07-03

申请号：CN94192341.X

申请日：1994-06-07

Applicant: 美国3M公司

Inventor： 乔尔·A·格伯 ,  彼得·A·吉斯

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L23/5385 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层电路板，包括多层板的相邻电路板层之间的电连接。设置一通孔通过电路板层。通孔用通孔金属填满。用低熔点的金属镀覆通孔金属。在电路板层上镀覆粘接膜。多层电路板的相邻层重叠在一起，并对齐。在加热和加压下进行叠合。低熔点金属提供相邻层之间的电连接。

公开(公告)号：CN104347525B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201410366595.2

申请日：2014-07-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 山内基 ,  川内治

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L23/04 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/1007 ,  H03H9/1085 ,  H03H2009/0019 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子装置，该电子装置包括：布线基板；多个器件芯片，该多个器件芯片通过凸起倒装地安装在所述布线基板的上表面，在所述器件芯片与所述布线基板的上表面之间具有使所述凸起露出的间隙，并且所述多个器件芯片包括具有热膨胀系数大于所述布线基板的热膨胀系数的基板的至少一个器件芯片；接合基板，该接合基板被接合到所述多个器件芯片，并且热膨胀系数等于或小于所述至少一个器件芯片中包括的所述基板的热膨胀系数；以及密封部，该密封部覆盖所述接合基板，并且密封所述多个器件芯片。