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公开(公告)号：CN101687981A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022098.3
申请日：2008-06-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/30 , C08G59/38 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与印刷布线板制造用的铜箔之间具有良好的密接性，并且能够形成具有阻燃性的绝缘树脂层的树脂组合物以及带树脂铜箔等。为了实现该目的，本发明采用一种树脂组合物，其作为形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物，其特征在于，采用以如下各成分为基本组成：作为A成分的环氧当量200以下且25℃下为液态的双酚系环氧树脂；作为B成分的具有能交联的官能团的线型聚合物；作为C成分的交联剂；作为D成分的4，4’-二氨基二苯砜或者2，2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷；作为E成分的阻燃性环氧树脂；作为F成分的多官能环氧树脂。
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公开(公告)号：CN101640977A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910164651.3
申请日：2009-07-27
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/056 , H05K2201/0141 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T428/24802 , Y10T428/24942 , Y10T428/24967
Abstract: 本发明提供一种用于制备层压制品的方法，所述方法包括以下步骤：向第一金属层上涂布含有液晶聚合物和溶剂的溶液、从所述溶液中移除所述溶剂以在所述第一金属层上形成液晶聚合物层、设置第二金属层使得所述液晶聚合物层位于所述第一和第二金属层之间，以及从所述第一和第二金属层的方向对所述液晶聚合物层进行挤压，其中所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。在所述制备方法中，所述第一金属层优选包含与所述第二金属层不同的金属。
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公开(公告)号：CN101627667A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200880006737.7
申请日：2008-02-28
Applicant: 味之素株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , B32B37/025 , B32B38/10 , B32B2038/0076 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/386 , H05K2201/0358 , H05K2203/0264 , H05K2203/0769 , H05K2203/0786 , Y10T428/14 , Y10T428/1438 , Y10T428/1443 , Y10T428/1476 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/269
Abstract: 本发明提供可有效地形成绝缘层、与该绝缘层的贴合性以及均匀性优异的金属膜层的、电路板的制造方法。该方法包括：在支撑体层上依次形成水溶性高分子脱模层、金属膜层和固化性树脂组合物层，得到带金属膜的粘合膜，将该粘合膜与基板层叠，使固化性树脂组合物层与基板接触的步骤，上述水溶性高分子脱模层具有在后述的固化性树脂组合物层的固化步骤之后可在支撑体层-脱模层之间剥离的剥离性；将固化性树脂组合物层固化的步骤；剥离支撑体层的步骤；以及将存在于金属膜层上的水溶性高分子脱模层用水溶液溶解除去的步骤。通过该构成，无需用碱性高锰酸钾溶液等氧化剂将绝缘层表面粗化，即可在该表面上形成贴合性和均匀性好的金属膜层，因此在电路形成中可以在更温和的条件下实施蚀刻，在多层印刷布线板、柔性印刷布线板等电路板的布线微细化中发挥优异的效果。
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公开(公告)号：CN100548089C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200510137826.3
申请日：2005-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/025 , H05K3/381 , H05K3/429 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4661 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/09309 , H05K2203/1152 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及制造具有嵌入式多层无源器件的印刷电路板的方法，具体而言，涉及制造具有嵌入式多层电容器的印刷电路板的方法，其中在PCB中形成具有多层的电容器以增加电容。
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公开(公告)号：CN100372892C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN03807248.3
申请日：2003-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B15/08 , H05K3/46 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/01 , H05K1/0393 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/068
Abstract: 一种在机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等、特别是高温性能方面优异的树脂组合物，基板用材料，薄片，层压板，具有树脂的铜箔，镀铜的层压材料，TAB用带，印刷电路板，预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热塑性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，并且在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，其平均线性膨胀系数(α2)为1.0×10-3[℃-1]或以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101056715A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580032710.1
申请日：2005-09-21
Applicant: 德国艾托科技公司
IPC: B05D1/28
CPC classification number: H05K3/4626 , B05D1/24 , B05D1/28 , B05D3/0254 , B05D3/14 , B05D2252/02 , H05K2201/0358 , H05K2201/083 , H05K2203/105 , H05K2203/1355
Abstract: 本发明涉及一种将粉末混合且轻轻运输且转移到衬底的方法，其中所述粉末粒子首先在磁性粒子存在的情况下通过摩擦带电，随后借助于流化床和视需要一个或一个以上混合辊运输，随后借助于在刷滚筒和运送衬底的衬底滚筒之间的电场转移且施加于所述衬底，所述方法的特征在于所述粉末粒子和所述磁性粒子的所述混合和所述运输借助于沸腾床来进行。
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公开(公告)号：CN101005948A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200580027970.X
申请日：2005-08-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K3/386 , B32B7/12 , C09J179/08 , H05K1/0274 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/2054 , Y10T428/12569 , Y10T428/2949 , Y10T428/2962 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供了覆金属箔白色层压体，所述覆金属箔白色层压体中的白色树脂层为与至少一层金属层粘结的粘结层，该白色树脂层是由将白色颜料与具有由特定的化学结构式所示的重复单元的聚酰亚胺混合得到的树脂组合物形成。通过使用反射率以及白色度高且耐光性良好的白色树脂组合物，覆金属箔白色层压体可容易实现薄型化和轻量化。
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公开(公告)号：CN1678452A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03819869.X
申请日：2003-08-14
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: H05K3/4655 , B32B15/08 , B32B27/38 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , H05K2201/0959 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供了一种涂覆树脂层的铜箔，在使用所述涂覆树脂层的铜箔充填通孔等的情况下，在焊接工艺等的热冲击作用下，在充填的树脂层上不产生裂纹。本发明的涂覆树脂层的铜箔包括铜箔和位于铜箔单面上的树脂层，上述树脂层的树脂组成是：①环氧树脂20～70重量份；②分子中具有可交联官能团的高分子聚合物及其交联剂5～30重量份；③具备如式1所示结构的化合物10～60重量份。
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公开(公告)号：CN1541054A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410045196.2
申请日：2004-04-23
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B15/04 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B37/10 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2457/00 , H01F17/0013 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0358 , H05K2201/086 , H05K2201/09672 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T442/674 , H01L2924/00
Abstract: 将树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料获得的复合材料形成片材，由此制成芯基材1。在芯基材1的正面或背面的至少一个面上通过薄膜成形技术制成带有图案的薄膜导体2。无布层3a－3d叠置在至少其上已形成薄膜导体2的芯基材1的那个表面上。每层无布层均由树脂涂覆的金属箔制成，该树脂涂覆的金属箔是在金属箔的一个面上涂覆树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料制成的复合材料制成的。通过将金属箔构图形成的导体层4a－4d是在无布层3a－3d上形成的。
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公开(公告)号：CN1161228C
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN99108102.1
申请日：1999-05-28
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/306 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2311/12 , B32B2363/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0358 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/2839 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明的涂覆树脂复合箔的特点，是有机绝缘层放置在厚度为12微米以下的超薄铜箔上，超薄铜箔通过一居中的有机剥离层放置在支撑金属层上。其制造方法包括：在形成有机剥离层之前，通过酸洗和水洗除去在支撑金属层表面形成的氧化膜；采用浸入法将支撑金属层浸在浓度在0.01-10克/升范围内的有机化合物水溶液中，从而在支撑金属层上均匀地形成有机剥离层；在有机剥离层上电沉积一层厚度为12微米以下的超薄铜箔层；通过涂覆混合环氧树脂混合物(i)和热塑性树脂(ii)在溶剂中的溶液获得的树脂清漆，在厚度为12微米以下的超薄铜箔层上形成有机绝缘层。该涂覆树脂复合箔在制造覆铜层压板时没有出现支撑金属箔和超薄铜箔间的起泡和脱离，还提供制造该复合箔的方法以及用具有优良的激光和等离子体加工性能的覆铜层压板制造多层覆铜层压板和有细线路和通孔的印刷线路板的方法。
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