公开(公告)号：CN101155467B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200710162605.0

申请日：2007-09-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  石井淳 ,  西贤介

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/07

CPC classification number: H05K1/0269 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/163 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24331

Abstract: 布线电路基板具有：金属支持基板、在金属支持基板的上面形成的金属箔、为了覆盖金属箔而在金属支持基板的上面形成的衬底绝缘层、以及形成在衬底绝缘层的上面且具有端子部的导体图形。在衬底绝缘层上形成金属箔露出的开口部。

公开(公告)号：CN101621891B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200910133141.X

申请日：2009-04-09

Applicant: 日立视听媒体股份有限公司

Inventor： 野村里佳 ,  古市浩朗 ,  大关良雄 ,  伊藤和彦 ,  市川文仁

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  G11B7/22 ,  G11B7/085

CPC classification number: H05K3/363 ,  G11B7/08582 ,  G11B17/056 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明涉及挠性基板的连接构造及光拾波器装置。本发明提供在固定于薄型光拾波器装置的主体上的第一挠性基板与插入驱动器的连接器的第二挠性基板的连接中，能提高连接部的连接强度且能容易地进行修复连接的构造。本发明在固定于光拾波器装置主体上的第一挠性基板与插入驱动器侧的连接器的第二挠性基板的连接中，第一挠性基板的另一端和第二挠性基板的另一端以对齐并重叠的方式连接，在第一挠性基板和第二挠性基板的连接部最外导体图形上，形成有在最远离另一端的位置向一边突出的突起。

公开(公告)号：CN102106197A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200880130561.6

申请日：2008-12-19

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及其制造方法，刚挠性电路板包括：具有导体的刚性基板(11、12)和具有导体的挠性基板(13)。并且，在刚性基板的表面形成有凹部(300)，挠性基板的至少一个导体与刚性基板的至少一个导体电连接。

公开(公告)号：CN101836519A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880113219.5

申请日：2008-10-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124

Abstract: 提供一种刚挠性电路板(10)，由刚性基板(11、12)和与这些刚性基板(11、12)相互连接的挠性基板(13)构成，在挠性基板(13)上形成由弯曲部(130a至130h)构成的折叠部。并且，将包含该折叠部在内的挠性基板(13)容纳于刚性基板(11、12)之间。

公开(公告)号：CN101494956A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200810300190.3

申请日：2008-01-23

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 任琳 ,  苏莹 ,  林承贤

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1064

Abstract: 本发明提供一种软硬结合板的制作方法，包括步骤：提供至少一软性基板及至少一硬性基板，所述软性基板和硬性基板均包括第一待成型区、第二待成型区以及废料区；以第一工具切割所述软性基板上第二待成型区与废料区的交界；使软性基板和硬性基板相对应，压合所述软性基板和硬性基板；去除硬性基板的第二待成型区；以第二工具切割第一待成型区与废料区的交界，使得废料区脱落，从而获得软硬结合板。本技术方案的软硬结合板的制作方法具有较好成型效果和较高成型精度。

公开(公告)号：CN101188916A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200610156915.7

申请日：2006-11-17

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 涂致逸 ,  林承贤 ,  江怡贤

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/108 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种制作具有断差结构的柔性电路板的方法。所述方法中预先在第一粘接层上挖出开口；然后将所述第一覆铜层压板、第一粘接层、第二覆铜层压板依次对准叠层后压合；然后采用积层法在第一覆铜层压板及第二覆铜层压板上分别积层预定层数的覆铜层压板并完成线路及导通孔的制作形成预制电路板，最后利用激光切割预制电路板形成一断面，第一覆铜层压板及第三覆铜层压板与开口对应区域在切割后从预制电路板上脱落形成一具有断差结构的柔性电路板。相比于现有技术，所述方法在制作线路时电路板上无断差结构的存在，从而避免现有技术中铜层剥离、断线等不良的产生，可提高产品良率。

公开(公告)号：CN1545374A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN200410045620.3

申请日：2000-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 堤章 ,  栗田英之

IPC: H05K1/00 ,  G11B21/16 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及一种布线板，该布线板具备电路用布线图形，由导体箔构成，并排列形成了构成具有连接端子部分的至少一个以上柔性布线基板单元的多个图形；以及绝缘板，设置成覆盖上述电路用布线图形的两面，在与上述柔性布线基板单元的周围对应的部分上形成了针孔，在导电性地连接上述电路用布线图形的电镀引线用布线上露出其两面，且在该露出的部分上形成了切断用的宽度窄的部分。

公开(公告)号：CN106299746A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201510262823.6

申请日：2015-05-22

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿腾精密科技股份有限公司

Inventor： 郭如阳 ,  王海丽 ,  黄帅辉 ,  李建方 ,  朱庆满 ,  吴荣发

IPC: H01R9/03 ,  H01R13/66 ,  H05K1/18 ,  G06F9/445

CPC classification number: H01R13/6275 ,  H01R13/6658 ,  H01R29/00 ,  H05K1/0292 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127

Abstract: 一种电连接器及电连接器的程序下载方法，所述电连接器包括电路板组件，所述电路板组件包括电路板及设置在电路板上的电子元件，所述电路板包括可与对接连接器配合的配合端及与电子元件电性连接的导电路径，所述电路板包括折断面，所述折断面上暴露有与所述电子元件连接的导电路径的断面。本发明的电连接器的电路板结构紧凑。

公开(公告)号：CN102680882B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201210065920.2

申请日：2012-03-14

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 上田裕一郎 ,  折笠言亮 ,  西泽孝 ,  冈村宗悟

IPC: G01R31/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及一种电路板，包括该电路板的图像成形装置，以及管理电路板的重复使用信息的方法。电路板包括：安装有处理器的主体部分；切除部分，在电路板被重复使用之前，该切除部分在切断部从主体部分切下；以及导体，通过切除部分并经切断部连线，当切除部分被切下时，该导体在切断部被切成数段。当供电时，处理器检测在切除部分被切下之前和切下之后，由导体输出的信号的电平差异，输出检测结果，确定电路板被重复使用的次数。

公开(公告)号：CN102349360B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201080011207.9

申请日：2010-01-08

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： M.莱特格布 ,  A.兹卢克 ,  A.卡斯珀

IPC: H05K3/00 ,  B23K26/382

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板元件(1)、特别是多层印刷电路板元件，该印刷电路板元件带有多个介电层(5、6、7)以及导体层(8、9、10、11)，且在印刷电路板元件内部带有至少一个特有的、与导体层(8、9、10、11)不同的激光束阻挡元件(14)，以阻止用于打孔或切割的激光束向印刷电路板内的深的侵入，其中，激光束阻挡元件由吸收和/或反射激光能量的微粒形成。本发明还涉及该印刷电路板元件的制造方法。