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公开(公告)号：CN103416001B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201280011145.0
申请日：2012-02-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
CPC classification number: H04B1/44 , H04B1/006 , H04B1/52 , H05K1/0243 , H05K2201/09227
Abstract: 层叠体（11）顶面的SAW双工器(SDP1、DP2、SDP3)的接收信号输出侧端口(Psrx1、Psrx2、Psrx3)的安装用连接盘和底面的接收侧外部连接用连接盘(PMrx1、PMrx2、PMrx3)分别形成为沿着层叠方向观察时重合，并通过通孔直接连接。层叠体（11）的底面上形成有发送侧外部连接用连接盘(PMtx1、PMtx2、PMtx3)。这些发送侧外部连接用连接盘(PMtx1、PMtx2、PMtx3)通过不与接收系统的通孔靠近的规定的内层电极和通孔来与层叠体（11）顶面的发送信号输入侧端口(Pstx1、Pstx2、Pstx3)的安装用连接盘相连。
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公开(公告)号：CN104364976A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380030777.6
申请日：2013-05-01
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： R.P.尼科尔斯
IPC: H01R13/6471 , H01R13/6587 , H01R12/73
CPC classification number: H01R13/6471 , H01R12/737 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K2201/09227 , H05K2201/10189
Abstract: 一种电连接器包括保持多个触头模块的壳体，每个触头模块保持多个触头。触头布置成差分对，每个差分对具有正触头(386)和负触头(388)。触头可以沿着行(430)和列(432)布置成阵列，每个差分对的正触头和负触头在相同行中。触头的阵列被分成第一组触头(402)和第二组触头(404)，第一组触头具有在第一组中的相邻行(430)之间的第一行间距(440)，并且第二组触头具有在第二组中的相邻行(430)之间的第二行间距(450)。第一组触头和第二组触头之间的空隙(400)具有组间间隔(410)，该组间间隔是第一行间距(440)的至少两倍且是第二行间距(450)的至少两倍。
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公开(公告)号：CN104137662A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201280070655.5
申请日：2012-08-22
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0227 , H05K1/09 , H05K3/28 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09227 , H05K2201/09881
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层，形成在所述绝缘层上的铜箔，并且在其中形成槽以暴露所述绝缘层的部分上表面；以及填充在所述槽中的热传导层。
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公开(公告)号：CN104134406A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410342155.3
申请日：2014-07-17
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0393 , G02F1/13452 , H05K1/0248 , H05K1/0296 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K2201/0391 , H05K2201/09227 , H05K2201/09245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136
Abstract: 本发明属于显示领域，公开了一种用于连接驱动芯片和显示面板的布线板、柔性显示屏及显示装置，所述驱动芯片和所述显示面板上成对设置有信号输出接口和信号输入接口，所述布线板包括用于连接成对设置的信号输出接口和信号输入接口的扇出线，所述布线板包括一基板，在所述基板的第一表面设置有多段具有第一电阻率的第一连接线，在所述基板的与第一表面相对的第二表面设置有多段具有第二电阻率的第二连接线，所述扇出线中的至少一部分由所述第一连接线和第二连接线连接形成。本发明的扇出线的至少一部分由位于基板不同表面上具有不同电阻率的第一连接线和第二连接线连接形成，从而可以控制扇出线的电阻。
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公开(公告)号：CN102396030B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN200980158696.8
申请日：2009-04-17
Applicant: 惠普公司
IPC: G11C5/06
CPC classification number: H05K1/181 , G11C5/066 , H05K1/0237 , H05K1/114 , H05K1/14 , H05K2201/044 , H05K2201/09227 , H05K2201/10189 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , Y10T29/49147
Abstract: 公开了用于降低大的存储器覆盖区中的迹线长度和电容的方法和系统。当每个存储通道使用更多的双列直插式存储模块(DIMM)连接器时，总的总线带宽会受到迹线长度和迹线电容的影响。为了降低总的迹线长度和迹线电容，该系统和方法使用棕榈树拓扑布局，即背靠背DIMM布局，来以镜像的方式将表面安装技术(SMT)DIMM连接器(而非通孔连接器)背靠背地布置在印刷电路板(PCB)的每一侧。与通常使用的将所有DIMM连接器都布置在PCB的一侧的传统拓扑布局相比，该系统和方法可以改善信号传播时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104040741A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201280067045.X
申请日：2012-11-14
Applicant: 克利公司
Inventor： 彼得·斯科特·安德鲁斯 , 杰弗里·卡尔·布里特
CPC classification number: H01L33/62 , H01L23/3735 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12032 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/06 , H05K3/16 , H05K2201/0338 , H05K2201/09036 , H05K2201/09227 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管(LED)封装件和方法。在一个方面中，公开了一种发光封装件。该发光封装件包括一个或者多个导电材料区域，该一个或者多个导电材料区域具有小于大约50微米(pm)的厚度。该封装件还可以包括电连接到导电材料的至少一个发光二极管(LED)并包括设置在导电材料区域之间的至少一个薄的间隙。
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公开(公告)号：CN102293072B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201080005336.7
申请日：2010-04-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24227 , H01L2224/2518 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/141 , H05K2201/09227 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。第1焊盘(200a)与第1外部连接端子(321b)彼此电连接，第1焊盘(200a)与第2外部连接端子(322b)彼此电连接。避开第1焊盘(200a)的正上方地形成第1外部连接端子(321b)和第2外部连接端子(322b)。在将多个第1焊盘、第1外部连接端子和多个第2外部连接端子投影到基板的第2面上的情况下，第1外部连接端子(321b)被多个第1焊盘(200a)围起来地配置，第1焊盘(200a)和第1外部连接端子(321b)被多个第2外部连接端子(322b)围起来地配置。
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公开(公告)号：CN103839907A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201210477163.X
申请日：2012-11-21
Applicant: 瀚宇彩晶股份有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L27/12
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/0306 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明揭露一种电路堆叠结构，其中电路堆叠结构包含导线层、撑持部与保护层。导线层包含多个间隔排列的金属线，撑持部分别位于任二相邻的金属线间的间隙内，且与金属线电性绝缘。保护层覆盖导线层与撑持部，通过撑持部的支持，使得保护层的顶面对应撑持部的区域与对应各金属线的区域齐平。
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公开(公告)号：CN103492787A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280017824.9
申请日：2012-04-12
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Inventor： B·罗伯格 , N·皮斯库恩 , G·C·小克里斯托弗
IPC: F21K99/00 , F21W131/406 , F21Y113/00 , F21Y105/00 , F21V7/00
CPC classification number: F21V29/508 , F21K9/00 , F21K9/20 , F21K9/62 , F21V7/041 , F21V29/70 , F21V29/71 , F21V29/717 , F21V29/74 , F21V29/767 , F21V29/89 , F21W2131/406 , F21Y2105/10 , F21Y2105/12 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H05K1/11 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K2201/09227 , H05K2201/09409 , H05K2201/10106
Abstract: 涉及具有高通量密度LED阵列(70)的基于LED的照明单元的方法和装置。该基于LED的照明单元可以包括各种光谱的LED的阵列(70)并且该LED可以被布置为占据了总体上由该LED阵列的最远范围所限定的面积中相当大的比重。可选地，各种颜色的LED可以与某些参数进行混合以提供来自LED的所期望的颜色混合。可选地，可以在诸如娱乐照明器材之类的照明器材中实施该基于LED的照明单元。
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公开(公告)号：CN101614381B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200910149964.1
申请日：2009-06-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0295 , H01L25/0753 , H01L2224/16225 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09318 , H05K2201/0949 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2203/173
Abstract: 本发明提供一种副底座、包括副底座的发光器件以及制造方法。该副底座适于安装在其上的器件的AC和DC运行，其包括：基础基板，包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面不同；在第一表面上的导电图案；在第二表面上的第一对第一和第二电极和第二对第一和第二电极；以及延伸穿过第一表面与第二表面之间的基础基板的多个通路，其中导电图案包括沿第一对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第一电路路径的第一组安装部和两个通路部，以及沿第二对第一和第二电极的第一电极和第二电极之间的第二电路路径的第二组安装部和两个通路部，并且通路部通过通路将导电图案的相应部分连接到第一对第一和第二电极及第二对第一和第二电极中的相应电极。
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