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公开(公告)号：CN105323959A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510367482.9
申请日：2015-06-29
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K3/125 , H05K3/1258 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/465 , H05K2201/09845 , H05K2203/1572 , H05K1/116 , H05K1/144 , H05K3/4644 , H05K2201/041 , H05K2201/096 , H05K2203/013
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，以及印刷电路板制造装置。印刷电路板包括基板，其具有上表面；第一凹槽，其从基板的上表面凹陷；第一通孔，其位于第一凹槽中，且贯穿此基板；以及第一导电层，其位于第一凹槽内及第一通孔中，且第一通孔与第一凹槽电性连接。本发明还公开了此印刷电路板的制造方法及制造装置。本发明利用喷墨打印技术进行印刷电路板制造，能大幅精简印刷电路板的工艺过程，与传统工艺过程相比可省去许多繁复的工序，提升工艺过程与成本效益，并减少制作过程中的污染问题。
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公开(公告)号：CN104869748A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510086915.3
申请日：2015-02-17
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/3677 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2924/15313 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/0094 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法，本发明公开的印刷电路板包括基底绝缘层、形成在基底绝缘层上的上绝缘层、形成在基底绝缘层之下的下绝缘层。上绝缘层具有分别在第一通孔中填充的多个第一过孔，并且下绝缘层具有第二过孔，该第二过孔填充在形成为穿过顶表面和底表面的一个第二通孔中并且与第一过孔共同连接。
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公开(公告)号：CN104735926A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201310698799.1
申请日：2013-12-18
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 本发明公开了一种用于电路板的树脂塞孔方法，可以解决现有技术中针对具有嵌入式金属基的电路板的树脂塞孔工艺存在的工艺复杂，容易导致电路板表面铜厚不均匀，进而难以制作精细线路的问题。上述方法包括：在电路板上制作导通孔和盲槽，并将所述导通孔和所述盲槽金属化，所述电路板内嵌入有金属基，所述盲槽的底部抵达所述金属基表面或所述金属基内部；将所述导通孔用树脂填充，并在所述盲槽的周围覆盖保护膜；通过机械铲平去除所述导通孔孔口处多余的树脂，然后去除所述保护膜。
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公开(公告)号：CN102265717B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN200980152657.7
申请日：2009-09-10
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/028 , H05K1/142 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/055 , H05K2201/0715 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/09263 , H05K2201/09509 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法。刚挠性电路板(10)包括：挠性电路板(13)，其在挠性基材上具有第1导体图案(132、133)；刚性电路板(11)，其在刚性基材上具有第2导体图案。第1导体图案和第2导体图案彼此电连接，在挠性基材上加工有切槽(14)。通过在切槽(14)处翻折挠性电路板(13)，使挠性电路板(13)比翻折前细长。
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公开(公告)号：CN103582295A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310322371.7
申请日：2013-07-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2203/0554
Abstract: 本发明涉及一种电路板及其制造方法。电路板具有：芯绝缘层，其具有第一面和其相反侧的第二面；通孔导体，其形成于芯绝缘层；第一导体层，其形成于芯绝缘层的第一面上，包括通孔导体的第一连接盘；以及第一层叠部，其由形成于芯绝缘层的第一面上和第一导体层上的至少一组层间绝缘层和导体层以及形成于该层间绝缘层的通路导体构成，其中，通孔导体以及在第一连接盘上堆叠的第一层叠部的最下层的通路导体构成堆叠结构的至少一部分，在堆叠结构中，与第一连接盘相连接的通孔导体的第一端面的宽度大于第一层叠部的最下层的通路导体的底面的宽度且小于第一层叠部的最下层的通路导体的上端面的宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102124824B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200980131468.1
申请日：2009-08-13
Applicant: 动态细节有限公司
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/061 , H05K2203/1152 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 制造印刷电路板的至少一部分的方法。电路板被构成为包括多个子部件，每个子部件包括多个电路层，并具有至少一个埋头孔和至少一个孔，该埋头孔从该至少一个子部件的第一侧面，在该至少一个子部件内部方向上具有第一直径和第一深度，该孔从该至少一个子部件的第一侧面上，在该埋头孔的至少一个子部件内部方向上具有比第一直径小的第二直径和长于第一深度的第二深度；金属化该孔和该埋头孔的金属；在多个子部件中的至少一个和与其相对应的另一个子部件之间插入的层压粘合剂，其至少具有一个形成在其中的导通孔；在导通孔内填充的对应浆料。
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公开(公告)号：CN103079340A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210372157.8
申请日：2012-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/0219 , H05K1/024 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其包括树脂并且具有穿过芯绝缘层的通路导体；第一导电层，其形成在芯绝缘层上并且包括铜箔和镀膜；层间绝缘层，其形成在第一导电层上并且包括树脂，层间绝缘层具有穿过层间绝缘层的通路导体；以及第二导电层，其形成在层间绝缘层上并且包括铜箔和镀膜。第一导电层包括导电电路，芯绝缘层和层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数为4.0以下并且Tg以下的热膨胀系数为85ppm/℃以下，并且第一导电层的铜箔的厚度大于第二导电层的铜箔的厚度。
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公开(公告)号：CN103079336A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210371678.1
申请日：2012-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/024 , H05K3/4655 , H05K2201/068 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：芯绝缘层，其具有穿过所述芯绝缘层的通路导体；第一结构，其包括位于所述芯绝缘层的第一表面上的层间绝缘层，其中所述第一结构中的层间绝缘层具有穿过所述第一结构中的层间绝缘层的通路导体；以及第二结构，其包括位于所述芯绝缘层的第二表面的层间绝缘层，其中所述第二结构中的层间绝缘层具有穿过所述第二结构中的层间绝缘层的通路导体。层间绝缘层针对频率为1GHz的信号传输的介电常数被设置为小于等于4.0，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于层间绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数，芯绝缘层在温度小于等于Tg时的热膨胀系数被设置为小于等于75ppm/℃，并且层间绝缘层中的通路导体堆叠在芯绝缘层中的通路导体上。
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公开(公告)号：CN103026805A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201080067843.3
申请日：2010-04-30
Applicant: DDI环球有限公司
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2203/061
Abstract: 提供了使用平行工艺以与子组件互连来制造印刷电路板的方法。在一个实施例中，本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，其包括：提供包括至少一个金属层的核心子组件，在平行处理多个单金属层载体中的每个之后提供多个单金属层载体，并且使多个单金属层载体中的至少两个彼此附接并且与核心子组件附接。
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公开(公告)号：CN101978799B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200980109984.4
申请日：2009-03-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/205 , H05K3/465 , H05K3/4682 , H05K2201/0352 , H05K2201/0373 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0228 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具备：树脂绝缘层，其具有设置于第一面侧的第一导体电路用的第一凹部和第一通路导体用的第一开口部；第一导体电路，其形成于上述第一凹部中；部件装载用焊盘，其形成在上述树脂绝缘层的位于与上述第一面相反侧的第二面上，用于装载电子部件；以及第一通路导体，其形成于上述开口部中，连接上述部件装载用焊盘与上述第一导体电路，其中，上述第一导体电路的侧面朝向上述部件装载用焊盘侧具有锥形形状。由此，施加到内层导体层的应力减小，从而能够适当地抑制在绝缘层内部产生裂纹，并且确保基板的平坦性。
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