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公开(公告)号：CN108474839A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780006077.1
申请日：2017-05-24
Applicant: 霍尼韦尔国际公司
Inventor： F.努塞贝
IPC: G01S7/00 , G01S13/10 , G01S13/88 , G01F23/284
CPC classification number: H05K1/025 , G01F23/284 , G01S7/03 , G01S13/10 , G01S13/88 , H01P1/20363 , H01P3/08 , H03H7/01 , H05K1/0239 , H05K1/0245 , H05K1/0259 , H05K1/162 , H05K3/4694 , H05K2201/09236 , H05K2201/09609
Abstract: 一种电隔离器（100），其包括多层印刷电路板（PCB）(105)，所述多层印刷电路板（PCB）（105）包括具有顶侧（108a）和底侧（108b）的介电材料（108）。RF传输线（125）被嵌入到PCB之内，所述RF传输线（125）包括彼此间隔开的多个导体迹线（125a、125b、125c）以在RF传输线的路径中包括多个间隙（G1和G2）来提供内联分布式电容器，所述内联分布式电容器和RF传输线（125）的阻抗一起形成带通（BP）滤波器。顶部金属层（120）在顶侧上和在底侧上的底部金属层（110）通过在RF传输线的相应侧上的多个金属填充通孔（115）互相连接。顶部金属层（120）和底部金属层（110）中的每个还包括至少一个间隙。
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公开(公告)号：CN108366485A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810076595.7
申请日：2018-01-26
Applicant: 泰连公司 , 泰科电子日本合同会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01R13/6587 , H01R13/6471 , H05K1/113 , H05K1/184 , H05K2201/09409 , H05K2201/09609 , H05K2201/10189 , H05K2201/10303 , H05K1/0222 , H05K2201/0707
Abstract: 一种PCB(104)，包括具有连接器表面(302)的基板(300)，其中PCB连接器足印(304)沿着纵向轴线(310)和侧向轴线(312)限定，并且被细分为大致平行于纵向轴线延伸的PCB列成组足印(306)。PCB包括沿着信号对轴线(324)布置成对(322)的信号过孔，并且在每个PCB列成组足印中具有多个信号过孔对，信号对轴线与纵向轴线不平行，信号对轴线与侧向轴线不平行，且相比于信号对轴线与侧向轴线，信号对轴线以更小的角度与纵向轴线相交。PCB包括至少部分地穿过基底的接地过孔(330)。接地过孔围绕每对信号过孔布置，以围绕每对信号过孔提供电屏蔽。
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公开(公告)号：CN107852829A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040215.3
申请日：2016-07-04
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0243 , H05K1/11 , H05K3/46 , H05K9/0064 , H05K2201/09309 , H05K2201/09327 , H05K2201/09609 , H05K2201/10
Abstract: 本发明的目的是提供能够抑制来自电源布线的EMI放射的印刷电路板。为了实现该目的，本发明的印刷电路板包括：多个接地层，所述多个接地层被设置在印刷电路板中；电源层，该电源层被置于多个接地层之间；以及通孔，该通孔被设置为至少沿着印刷电路板的周边并且连接多个接地层，其中根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长来以一定地间隔设置通孔。此外，本发明的印刷电路板包括：电源层，该电源层被设置在印刷电路板中并且被置于电源层上方与下方的接地层之间；以及多个通孔，所述多个通孔连接电源层的上方和下方的接地层，其中多个通孔被设置在电源层处和电源层附近并且根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长而分隔开一定间隔。
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公开(公告)号：CN103702508B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201310445704.5
申请日：2013-09-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01P3/003 , H01P3/081 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K3/363 , H05K2201/09181 , H05K2201/09481 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。
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公开(公告)号：CN105580196A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480052769.6
申请日：2014-09-11
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
CPC classification number: H05K1/0222 , H01P1/045 , H01P5/085 , H05K1/0213 , H05K1/0251 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0047 , H05K3/40 , H05K2201/09063 , H05K2201/09609 , H05K2201/09809
Abstract: 提供一种解决传输特性恶化的问题的印刷电路板。本发明的印刷电路板包括：基板、设置在基板上的圆形信号焊盘、夹着以环形形状包围信号焊盘的基板并且包围基板的外周的环形接地焊盘，和布置在以环形形状包围信号焊盘的基板上的一个或多个凹部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104010432A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201310365785.8
申请日：2013-08-21
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/0206 , H05K2201/09609 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , H05K2201/10727 , H05K2201/10969
Abstract: 一种具有散热功能的印刷电路板结构，包含封装基板、焊垫、多个接地线、第一贯孔以及多个第二贯孔。所述焊垫形成于封装基板的第一表面的一部分上，焊垫具有长方形外型且具有多个边角；多个接地线形成于封装基板的多个部分上，分别物理连接于焊垫的多个边角中的至少两个边角上；第一贯孔自焊垫的中央处穿透焊垫与封装基板；以及多个第二贯孔大体自邻近焊垫多个边角其中之一处穿透焊垫与封装基板，所述多个第二贯孔分别邻近于多个接地线其中之一。以上所述的具有散热功能的印刷电路板结构可免除散热片的使用，从而节省制造成本及制造时间。
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公开(公告)号：CN103053002A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180037590.X
申请日：2011-07-07
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/18 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K2201/09609 , H05K2201/09763 , H05K2203/0338 , Y10T29/435
Abstract: 基板内置用电容器的特征在于，具备：第一电极，其沿规定方向延伸；电介质层，其设置于所述第一电极；第二电极，其设置于所述电介质层，且隔着该电介质层与所述第一电极对置，并且具有从所述电介质层在所述规定方向上突出的端部；电极层，其以在所述规定方向上与所述第一电极隔开间隔的方式设置，所述规定方向上的所述第二电极的端部与所述电极层连接，并且所述电极层的表面以位于与所述第一电极的表面相同的平面上的方式设置。
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公开(公告)号：CN101960934B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200980106692.5
申请日：2009-03-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/181 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。
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公开(公告)号：CN102265708A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201080003811.7
申请日：2010-03-24
Applicant: 莫列斯公司
CPC classification number: H05K1/0222 , H01R13/6587 , H05K1/0245 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/10189
Abstract: 一种连接器和电路板组件包括装配到电路板中的导孔内的在连接器中的端子。信号和接地端子因此耦合到电路板中的信号迹线和接地平面。可在电路板中提供与接地导孔对齐的另外的销连接导孔，以帮助提高在所述连接器中的端子和电路板中的信号迹线之间的接口处的电性能。信号箍可允许信号迹线对分开并在再聚合之前绕着导孔的两个不同侧布线，同时保持紧密的电接近度，所述紧密的电接近度提供在这对信号迹线中的迹线之间相对一致的电耦合。
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公开(公告)号：CN101553085A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910134285.7
申请日：2005-02-14
Applicant: 莫莱克斯公司
CPC classification number: H05K1/0245 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09609 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的优选非对称通孔定位，公开了在使用通孔设置或电路迹线引出结构的高速差分信号应用中有用的电路板(200，300，400)设计。在通孔设置中，差分信号对通孔的集合(301，303，401，403)和相关的接地(302)在重复图案中设置得相互邻近。每对的差分信号通孔(301，303，591)与它们的相关接地通孔(302a，593a)的间隔比在邻近的差分信号对相关的接地(302b，593b)之间的间距更近，以使差分信号通孔展现出优选电耦合到它们的相关接地通孔。电路迹线引出结构包括差分信号通孔(401，402，591)的电路迹线(420，550)的引出部分，以跟随迹线接着接合并且连接至导电迹线的传输线部分(552)的路径。
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