公开(公告)号：CN102113421B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN200980129954.X

申请日：2009-08-03

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 角田行广 ,  村冈武志

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936

Abstract: 提供能够在柔性基板和电路基板的连接部中与配线的窄间距化、在连接部分的低电阻化的要求对应的柔性基板以及具有该柔性基板和与其连接的电路基板的电路构造体。在挠性的基膜(21)上形成配线图案(22)，在上述配线图案(22)的端部具有与其它电路基板的电极端子电连接的连接端子(25)，上述连接端子(25)包括跨上述配线图案(22)的多个配线的端子宽度的大宽度连接端子(25b、25c)。

公开(公告)号：CN102281710B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201010195579.3

申请日：2010-06-09

Applicant: 胜华科技股份有限公司 ,  东莞万士达液晶显示器有限公司

Inventor： 陈汉忠 ,  吴俊亿 ,  王士诚 ,  黄锦美 ,  王翠绢 ,  蔡佩芳

IPC: H01L23/13 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/8338 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H05K1/0295 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明公开一种焊垫结构，其是由二焊垫单元构成，所述二焊垫单元是对称设置于一轴线的两侧，所述每一焊垫单元包括至少二焊垫，所述至少二焊垫包括至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫，所述第一焊垫是与所述轴线相邻设置，所述第二焊垫是设置于所述第一焊垫远离所述轴线的一侧，所述第一焊垫与所述第二焊垫之间通过设有的至少一第一颈部相互连接，所述二焊垫单元可形成多个种不同面积的焊接区域，用以分别焊接不同尺寸的电子元件。

公开(公告)号：CN103120038A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180045864.X

申请日：2011-08-26

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 鸟屋尾博

IPC: H05K3/46 ,  H01Q15/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01P1/2005 ,  H01P3/085 ,  H01Q15/006 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

Abstract: 提出了一种结构体，包括：第一导体(102)和第二导体(103)，所述第一导体的至少一部分与所述第二导体的至少一部分彼此相对；第三导体(101)，所述第三导体插入到所述第一导体(102)与所述第二导体(103)之间，所述第三导体的至少一部分与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，并且所述第三导体具有第一开口(105)；互连(111)，设置在所述第一开口(105)的内部；以及导体过孔(121)，所述导体过孔与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)电连接，并且与所述第三导体(101)电绝缘，其中所述互连(111)与所述第一导体(102)和所述第二导体(103)相对，所述互连的一端在所述第一开口(105)的边缘处与所述第三导体(101)电连接，并且所述互连的另一端形成为开路端。

公开(公告)号：CN103120033A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180044931.6

申请日：2011-09-16

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 林靖二

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0979

Abstract: 在包含经由绝缘体层设置的第一布线层和第二布线层的印刷布线板中，设置在第一布线层中并被供给接地电势的沿一对信号布线延伸的至少三个保护接地布线被设置在所述一对信号布线之间。因此，可以在不加宽一对信号布线之间的布线区域的情况下减少串扰噪声。

公开(公告)号：CN102907187A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180025645.5

申请日：2011-05-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本祐树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0376 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种使得在内置LW逆转型的芯片元器件等各种元器件时，无需使元器件下部的间隙在高度方向上扩大便可使树脂可靠地迂回进入所述间隙以进行填充的结构的元器件内置基板。该元器件内置基板包括埋设在树脂层（3）中的元器件（7）以及与元器件（7）的外部电极（71a，71b）接合的焊盘电极（元器件安装用电极）（4），在焊盘电极（4）中形成横截方向的凹槽（9a），树脂层（3）的固化前的树脂在该凹槽中流通，在将安装状态的元器件（7）埋入树脂层（3）时，树脂层（3）的固化前的树脂在凹槽（9a）中流通而充分地迂回进入元器件（7）的下侧，树脂良好地进行填充。

公开(公告)号：CN101924853B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201010206001.3

申请日：2010-06-11

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 小池弘昌

IPC: H04N1/00 ,  H04N1/32

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H04N2201/0094 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0234 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明提供一种信息处理装置、访问控制电路及图像形成装置，其从槽接口和媒体的接触点开始将信号线分岔为两路，来对需要的信号和静电等噪声进行分离。在包括将卡片型可以装卸的记忆媒体(3)插入到印刷电路板(2)的槽接口(5)里，并具有可以访问该记忆媒体(3)的功能的打印机、复合机等的信息处理装置中，从上述槽接口(5)和上述记忆媒体(3)的接触点开始，将信号线分岔为静电等噪声通过的电路板端一侧的信号线(9)，和需要的信号通过的控制电路一侧的信号线(10)。

公开(公告)号：CN102696156A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080060889.2

申请日：2010-11-04

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 肯特·E·雷尼尔

IPC: H01R13/6469 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6633 ,  H01R2107/00 ,  H03H7/09 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0307

Abstract: 一种多层电路元件，包括一导电参考平面，所述导电参考平面具有电连接的一第一区域和一第二区域。一信号导体对与所述第一区域相邻以及一电路元件与所述第二区域相邻。一阻抗增加的区域位于所述电连接的第一区域和第二区域之间。

公开(公告)号：CN102483941A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200980161490.0

申请日：2009-09-17

Applicant: 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

Inventor： D.高夫 ,  A.L.丹尼尔 ,  K.L.马萨罗

IPC: G11B20/10

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972

Abstract: 提供了一种具有用于再现音频信号的音频系统的电子设备。示例性电子设备具有模拟区域以及单独且非重叠的数字区域。所述电子设备包括设置在模拟区域内的模拟地平面以及设置在数字区域内的数字地平面。相对所述数字地平面来设置数字电路，其中在数字地平面上或上方路由数字信号。相对所述模拟地平面来设置模拟电路，其中在模拟地平面上或上方路由模拟信号。相对所述模拟地平面来设置至少一个音频输出通道。

公开(公告)号：CN101617571B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200880005784.X

申请日：2008-02-18

Applicant: 空中客车运营简化股份公司

Inventor： S·奥尔泰 ,  V·勒贝罗特 ,  D·罗塞特

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本电子卡包括至少两个叠放导体层(2’)，在所述两个导体层之间有一个绝缘层(3’)，所述两个导体层(2’)每一个具有一个有用导体部分(7’)及一个位于所述有用导体部分(7’)周边的导体部分(6’)，同时在所述导体部分(6’，7’)之间有一个绝缘部分(8’)，所述两层(2’)的第一层的所述绝缘部分(8’)与所述两层(2’)的第二层的绝缘部分(8’)错开。飞行器包括一个配置至少一个这样的卡的壳体(10’)。

公开(公告)号：CN102364345A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201110167479.4

申请日：2011-06-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T.洪 ,  M.托本

IPC: G01R1/30 ,  G01R19/00 ,  G01R27/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K1/181 ,  G01R1/203 ,  H01L23/647 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L27/0207 ,  H01L28/20 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/173 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明涉及具有并联电阻的电路装置。本发明涉及一种具有装配有并联电阻（3）的电路载体（2）的电路装置。该装置包括：具有上侧（5a）的扁平绝缘载体（5）以及施加到该上侧（5a）上的结构化的金属化层（6）；第一功率半导体芯片（1），其布置在金属化层（6）的第一片段（61）上并且具有与第一片段（61）导电地连接的第一下芯片负载接线端子（11）。并联电阻（3）布置在金属化层（6）的第二片段（62）上并且具有与第二片段（62）导电连接的下主接线端子（31）。在第一片段（61）与第二片段（62）之间构造有导电连接（4），其包括构造在第一片段与第二片段之间的狭窄部（40），在电路装置运行时在第一下芯片负载接线端子（11）与下主接线端子（31）之间流动的电流必然经过狭窄部（40）。