公开(公告)号：CN1783378A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510116107.3

申请日：2005-10-18

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： D·R·麦格雷戈

IPC: H01G4/40 ,  H01L27/01 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种能提供电容和电阻两种功能的电容/电阻器件。该电容/电阻器件可嵌入到印刷电路板的层中。嵌入电容/电阻器件保存了电路板表面上的区域，并减少焊接数量，从而提高了可靠性。

公开(公告)号：CN1137159A

公开(公告)日：1996-12-04

申请号：CN96101979.4

申请日：1996-03-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H01G4/33 ,  H05K1/18 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G4/08 ,  H05K1/162 ,  H05K3/102 ,  H05K3/245 ,  H05K3/38 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09763 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明的薄膜电容旨在实现高静电电容值，小型且薄型化。其构成是在对向设置的电极层1，2之间形成电介质层3，并在各电极层与电介质层之间夹有导电性粒子层4和5。

公开(公告)号：CN102045967B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201110031156.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片贴附在层状电容器部上的步骤。

公开(公告)号：CN101213638B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200680023565.5

申请日：2006-06-30

Applicant: L·皮尔·德罗什蒙

Inventor： L·皮尔·德罗什蒙

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01Q9/0414 ,  B82Y30/00 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/781 ,  H01C7/003 ,  H01C17/003 ,  H01C17/06533 ,  H01G4/10 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/642 ,  H01L23/647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/0086 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/12493

Abstract: 一种电子元件提供位于电介质基体(262)之上或之中、处于一对电导体(260A、260B)之间并与其接触的陶瓷元件(264)，其中陶瓷元件包括一种或多种金属氧化物，其在整个所述陶瓷元件中的金属氧化物组分均匀度的波动小于或等于1.5mol％。一种制造电子元件的方法，提供以下步骤：在基体上的一对导电体之间形成陶瓷元件并与该对导电体接触，包括沉积金属有机先导物的混合物并使金属氧化物先导物同时沉积，以形成包括一种或多种金属氧化物的陶瓷元件。

公开(公告)号：CN102105955A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980129368.5

申请日：2009-07-28

Applicant: 凯米特电子公司 ,  摩托罗拉解决方案公司

Inventor： 约翰·D·普莱马克 ,  克里斯·斯托拉斯基 ,  阿莱西亚·梅洛迪 ,  安东尼·P·查科 ,  格雷戈里·J·邓恩

IPC: H01G4/40 ,  H01G4/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G9/012 ,  H01G9/042 ,  H01G9/045 ,  H01G9/15 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/417 ,  Y10T29/435

Abstract: 一种用于形成具有电容的层合板的处理以及由此形成的层合板。该处理包括：提供基板，以及在基板上层合导电箔，其中导电箔包括电介质。在电介质上形成导电层。加工导电箔以使得导电箔的包含导电层的一个区域与其它导电箔电隔离。在导电层与阴极轨迹之间实现阴极导电耦接，并且在导电箔与阳极轨迹之间实现阳极导电耦接。

公开(公告)号：CN102065650A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010543622.0

申请日：2010-11-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 庄子光治 ,  足立研

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/125

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，该制造方法包括：电容元件形成步骤，在基板内的基板树脂层中埋设电容元件，该基板包括与插设在其间的基板树脂层层叠的多个配线层，该电容元件形成步骤包括采用多个配线层之一上的导电层或者采用多个配线层之一形成下电极；在基板树脂层的耐热温度以下且室温以上的温度下形成含结晶金属氧化物的电容器电介质膜；以及在电容器电介质膜的在与下电极相反的一侧的上表面上形成上电极。

公开(公告)号：CN102045967A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201110031156.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片帖附在层状电容器部上的步骤。

公开(公告)号：CN101595164A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200780043729.5

申请日：2007-12-11

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： J·D·萨默斯

IPC: C08G73/00 ,  C08G73/10 ,  C08L79/00 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  C08K5/00 ,  H01G4/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  C08L79/08 ,  C09D179/08 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1126

Abstract: 本发明涉及组合物，以及此类组合物在保护性涂层、尤其是电子装置保护性涂层方面的用途。本发明涉及涂布有复合包封材料且嵌入到印刷线路板中的箔上烧结型陶瓷电容器。

公开(公告)号：CN101199247A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200680021236.7

申请日：2006-06-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。

公开(公告)号：CN101123853A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200710139744.1

申请日：2007-07-30

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 真篠直宽

IPC: H05K3/32 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01G4/236 ,  H01G4/33 ,  H01G4/38 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16268 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明涉及内置有电容器的互连体及其制造方法以及电子元件装置。本发明的内置有电容器的互连体包括：基础树脂层；电容器第一电极，该第一电极设置成穿过所述基础树脂层并具有多个伸出部，所述伸出部分别从所述基础树脂层的两表面侧伸出，从而位于所述基础树脂层的一个表面侧的伸出部用作连接部分；电容器介电层，该介电层用于覆盖所述第一电极的位于所述基础树脂层的另一表面侧的伸出部；以及电容器第二电极，该第二电极用于覆盖所述介电层，其中，多个均由所述第一电极、所述介电层和所述第二电极构成的电容器在这些电容器穿过所述基础树脂层的状态下沿横向对齐。