公开(公告)号：CN105428338A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510587541.3

申请日：2015-09-15

Applicant: 英诺晶片科技股份有限公司

Inventor： 朴寅吉 ,  卢泰亨 ,  郑俊镐 ,  金炅泰 ,  赵承勳 ,  金永卓 ,  朴钟必

IPC: H01L23/58 ,  H01L23/60 ,  H01L21/77

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2809 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路保护装置及其制造方法，所述方法包含：在衬底上形成电镀引线和连接到所述电镀引线的第一线圈图案；在所述第一线圈图案上形成绝缘层且随后形成曝露所述第一线圈图案的一部分的通孔；从所述第一线圈图案通过电镀引线施加电力从而形成填充所述通孔的通孔插塞；以及在所述绝缘层的上部处形成连接到所述通孔插塞的第二线圈图案。本发明可改进过程可靠性且可减少过程数目。

公开(公告)号：CN105404063A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510561214.0

申请日：2015-09-06

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 吕寅镐 ,  全京植

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/04 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  G02F1/13458 ,  G02F1/13306

Abstract: 本公开涉及用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置。本公开实施方案提供了一种电子装置连接装置，其包括基板以及在基板上的多个信号焊盘，所述多个信号焊盘配置为将来自电子装置的信号发送至驱动印刷电路板(PCB)。在基板上的一个或更多个有源接地焊盘配置为至少将一个驱动PCB连接至电子装置的参考电压。在基板上的一个或更多个虚拟接地焊盘配置为连接至电子装置的参考电压而没有延伸至驱动PCB上。一个或更多个连接器连接至所述一个或更多个虚拟接地焊盘，其中所述一个或更多个连接器中的每一个配置为至少将所述一个或更多个虚拟接地焊盘的子集电耦接至所述一个或更多个有源接地焊盘。

公开(公告)号：CN105390837A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510543760.1

申请日：2015-08-28

Applicant: 迈恩德电子有限公司

Inventor： 托马斯·哈尔比希

IPC: H01R12/53 ,  H01R12/58

CPC classification number: H01R12/62 ,  B60R16/023 ,  H01R4/02 ,  H01R4/18 ,  H01R9/034 ,  H01R12/53 ,  H01R12/58 ,  H01R2201/26 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及一种电子结构单元，包括电路板(1)和线缆(2；2’)。电路板(1)具有至少三个第一孔(1.1)，第一孔根据预设的模式布置在电路板(1)中。线缆(2；2’)具有至少三根导线(2.1)。此外，线缆(2；2’)具有体部(2.3)和支撑箍(2.2)，支撑箍具有径向地布置在导线(2.1)之外的固定元件(2.21)，通过所述固定元件保持导线(2.1)使得支撑箍(2.2)相对于导线(2.1)抗扭地固定，线缆(2；2’)设计成，使得支撑箍(2.2)与体部(2.3)关于纵轴线(A)抗扭地连接并且通过体部(2.3)偏转导线(2.1)的走向，使得导线(2.1)的端部根据预设的模式定位，其中导体(2.12)放置在第一孔(1.1)中并且与电路板(1)电接触。

公开(公告)号：CN105280624A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510424692.7

申请日：2015-07-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 吴圭焕 ,  俞度在 ,  柳锺仁 ,  林裁贤

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/188 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供了一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括：板，包括一个或更多个外连接电极以及从外连接电极延伸预定距离的镀覆线；一个或更多个电子器件，安装在板上；成型部，密封电子器件；多个连接导体，设置在成型部内，从外连接电极延伸并穿透成型部。

公开(公告)号：CN105161926A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510134550.7

申请日：2015-03-26

Applicant: 威盛电子股份有限公司

Inventor： 李胜源

IPC: H01R13/6473 ,  H01R12/79

CPC classification number: H01R12/771 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H05K1/025 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明公开一种接脚排列及电子总成，该接脚排列适用于一软板连接器。接脚排列包括一接脚列。接脚列包括一对接地接脚、一对差动接脚及一未连接脚。差动接脚位于这对接地接脚之间。未连接脚位于这对差动接脚之间。或者，未连接脚位于这对接地接脚之一和与其相邻的这对差动接脚之一之间。可通过增加未连接脚于一对差动接脚之间及/或差动接脚与相邻的接地接脚之间，以增加这对差动接脚的每个之间及/或差动接脚与非相邻的接地接脚之间的距离，因而提高这对差动接脚的差动特征阻抗，进而减少阻抗不匹配的冲击。

公开(公告)号：CN105161048A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510707558.8

申请日：2015-10-27

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥京东方光电科技有限公司

Inventor： 蔡立文 ,  唐先珍 ,  张定伟 ,  陈亮 ,  郭犇 ,  徐蕾 ,  方飞

IPC: G09G3/20

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明提供一种电路板和显示装置。该电路板用于绑定连接在显示基板上，包括绑定连接端，绑定连接端包括基膜和设置在基膜上的多个第一接线端，基膜的对应部分第一接线端的区域或者基膜的对应全部第一接线端的区域采用透明膜材。该电路板通过使绑定连接端基膜的对应部分第一接线端的区域或者对应全部第一接线端的区域采用透明膜材，能在绑定连接端的绑定状态监控时透过透明的基膜对绑定连接后的绑定状态进行直接观察，从而提升了绑定工艺中产品质量的监控水准，降低了产品风险，提升了产品品质，同时还不会影响到绑定产品的结构以及光电特性。

公开(公告)号：CN105122956A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201380068962.4

申请日：2013-12-20

Applicant: AT&S奥地利科技与系统技术股份公司

Inventor： 维克·王 ,  伊森·周 ,  罗拉·白 ,  M·童鸣凯 ,  艾尔·陈

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/107

Abstract: 在用于生产带有至少一个嵌入式电子部件的印制电路板的半成品(1)中，其带有至少一个导电层(13)，其被结构化以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，其中该激光停止装置(6)带有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，该半成品(1)进一步包含至少一个施加至该导电层(13)的覆盖层(2')，该至少一个覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。本发明用于生产带有至少一个嵌入式部件的印制电路板的方法的特征在于以下步骤：提供至少一个导电层(13)，将所述导电层(13)结构化，以为电子部件提供连接器焊盘(3)、连接至该连接器焊盘(3)的扇出线(4)，并进一步提供至少一个环绕该连接器焊盘(3)的激光停止装置(6)，在该激光停止装置(6)中留有至少一条通路(8)，用于使该些扇出线(4)通过，以及施加覆盖层(2')至所述导电层(13)，该覆盖层(2')带有与各通路(8)对齐的开口(11)。

公开(公告)号：CN103404239B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280009025.7

申请日：2012-02-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介 ,  杣田博史 ,  中野公介 ,  加藤登

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/092 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1533 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明是一种多层配线基板，其是通过层叠多张树脂层而成，且内部具有导体配线层和通孔导体的多层配线基板，所述树脂层具有含有树脂的树脂片和形成于该树脂片的至少一个表面的导体配线层，上述通孔导体含有具有300℃以上的熔点的金属间化合物，该金属间化合物通过由Sn或含有70重量%以上的Sn的合金构成的第1金属与由熔点比上述第1金属高的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金构成的第2金属反应而生成。

公开(公告)号：CN102165855B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN200980137657.X

申请日：2009-07-29

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·施特鲁赫霍尔茨 ,  T·若贝尔 ,  K·奥夫特丁格 ,  T·克劳斯 ,  D·迪特曼

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/495 ,  G01L19/0084 ,  H01L23/49558 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10893 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于电路、尤其是用于传感器的壳体，其中，引脚从所述壳体中伸出以便所述电路的电接触，其中，设有另外的引脚，这些另外的引脚不与所述电路电连接，而是用作所述壳体尤其是在电路板上的机械固定装置。本发明还涉及一种具有电路、尤其是传感器的壳体，其中，引脚从所述壳体中伸出以便所述电路的电接触，其中，至少两个引脚通过连接块彼此机械地连接。

公开(公告)号：CN102315377B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201110126029.0

申请日：2011-05-16

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 冈崎祥也

IPC: H01L33/62 ,  H05K1/02 ,  G03G15/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  G03G15/04054 ,  G03G15/326 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种发光装置、打印头和图像形成装置。所述发光装置包括：电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。