公开(公告)号：CN1897458A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610092289.X

申请日：2006-06-16

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： 迪尔克·维格纳 ,  托马斯·默克

IPC: H03F1/34

CPC classification number: H03F3/195 ,  H03F2200/144 ,  H03F2200/147 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种放大器，特别用于RF应用，包括电路板(2)、具有设置在电路板(2)上的至少一个晶体管封装(8)的至少一个放大器级、以及围绕至少一个晶体管封装(8)的反馈路径(12)，所述反馈路径(12)包括具有用于阻止直流电流过反馈路径(12)的至少一个电容元件(C)的反馈元件(15)，以及优选地还包括至少一个电感元件(L)和/或电阻元件(R)。为了减少由于长印制反馈线对放大器性能的负面影响，在根据本发明的放大器中的反馈路径由反馈桥接器(9)形成，所述反馈桥接器(9)包括在晶体管封装(8)的两个接触标志(10、11)处从电路板(2)平面引出的两条反馈线(13、14)以及跨接在两条反馈线(13、14)之间的所述晶体管封装上方的反馈元件(15)。

公开(公告)号：CN108257827A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711449374.1

申请日：2017-12-27

Applicant: LS产电株式会社

Inventor： 金荣国

IPC: H01H71/08 ,  H01H71/10

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01H9/54 ,  H01H71/0228 ,  H01H71/08 ,  H01H71/123 ,  H01H71/128 ,  H01H71/7409 ,  H01H2071/086 ,  H01R13/04 ,  H01R13/10 ,  H01R29/00 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10189 ,  H01H71/10

Abstract: 本发明涉及用于断路器的控制器的隔离机构，其具有用于隔离与连接操纵的简单结构。用于断路器的控制器的隔离机构包括第一连接器，其具有电连接到控制器的多个输出端子以及与输出端子分开用于与输入电源连接的多个输入端子；以及第二连接器，其具有连接到第一连接器的第一连接位置与从第一连接位置旋转180°并且连接到第一连接器的第二连接位置，并且具有导体布线部分，该导体布线部分使输出端子与输入端子在第一连接位置处电连接并且使输出端子与输入端子在第二连接位置处电气断开。

公开(公告)号：CN101657896B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200880000004.2

申请日：2008-02-03

Applicant: 香港应用科技研究院有限公司

Inventor： 梁立慧 ,  仲镇华 ,  刘杰 ,  梁志权 ,  陈昭伦

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电子电路封装，有一个柔性基板，在柔性基板的一个或多个表面上有金属层，形成一个布线图和/或表面安装焊盘。无源电子元件被集成在元件封装内，其被安装在柔性基板上，并被电连接到布线图或焊盘。一个有源电子器件被安装在柔性基板或焊盘上。

公开(公告)号：CN1402426A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02127084.8

申请日：2002-07-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 佐佐木友嘉 ,  东贵博 ,  山本重克

IPC: H03H7/01 ,  H01F27/00 ,  H01G4/40

CPC classification number: H03H7/0115 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10045 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种多层LC复合元件，包括：具有一对侧表面、一对端表面、上表面和下表面的主体。接地侧端子电极设置在所述侧表面的中心，而带电侧端子电极沿着所述侧表面的边缘设置。每个所述带电侧端子电极包括延伸到每个所述端表面的端表面延伸部分。设置所述端表面延伸部分，以使端表面的大致的中心部分暴露出来。

公开(公告)号：CN1132413A

公开(公告)日：1996-10-02

申请号：CN95113189.3

申请日：1995-12-22

Applicant: 西门子公司

Inventor： M·凯德尔

IPC: H01L27/01 ,  H01C13/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01C13/02 ,  H05K1/092 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/10045

Abstract: 多层混合集成厚膜电路。为了提高标准电路上高负载厚膜电阻的脉冲强度，或者为了降低其衬底的占用面积，可以把电阻(3)排列在衬底的一个侧面或两个侧面上的至少两个相重叠的层中，并将其置入于使不同电阻层彼此相互分开的各个绝缘层中。

公开(公告)号：EP1744604B1

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：EP05291510.5

申请日：2005-07-12

Applicant: Alcatel Lucent

Inventor： Wiegner, Dirk ,  Merk, Thomas

IPC: H05K1/02 ,  H03F3/19

CPC classification number: H03F3/195 ,  H03F2200/144 ,  H03F2200/147 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：EP1761119A1

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：EP06018353.0

申请日：2006-09-01

Applicant: NGK SPARK PLUG CO., LTD

Inventor： Urashima, Kazuhiro ,  Yuri, Shinji ,  Sato, Manabu ,  Sugimoto, Yasuhiro

IPC: H05K1/18 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G2/06 ,  H01G4/385 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2224/05599

Abstract: A circuit board (10, 10", 10"') comprising: a board core (11) having a main core surface (12) and a rear core surface (13); a ceramic capacitor (101, 101', 101'', 101 "', 101'''', 101''''', 101'''''') having a main capacitor surface (102) and a rear capacitor surface (103), having a structure in which a first inner electrode layer (141) and a second inner electrode layer (142) are alternately stacked with a ceramic dielectric layer (105) interposed therebetween, and having a plurality of capacitor function units (107, 108) being electrically independent from each other, the ceramic capacitor (101, 101', 101'', 101 "', 101'''', 101''''', 101'''''') being buried in the board core (11) in a state where the main core surface (12) and the main capacitor surface (102) are directed in a same direction; and a buildup layer (31) having a structure in which an interlayer insulating layer (33, 35) and a conductor layer (42) are alternately stacked on the main core surface (12) and the main capacitor surface (102) and having a semiconductor integrated circuit device mounting region (23, 51, 52) for mounting a semiconductor integrated circuit device (21, 53, 54) having a plurality of processor cores (24, 25) on a surface (39) of the buildup layer (31), wherein the plurality of capacitor function units (107, 108) are capable of being electrically connected to the plurality of processor cores (24, 25), respectively.

Abstract translation: 一种电路板（10,10“，10”'），包括：具有主芯表面（12）和后芯表面（13）的板芯（11）; 具有主电容器表面（102）和后电容器（102）的陶瓷电容器（101,101'，101“，101”'，101“，101”'，101“'，101”'，101“ 表面（103）具有其中第一内电极层（141）和第二内电极层（142）交替地层叠有陶瓷介电层（105）并且具有多个电容器功能单元（ 陶瓷电容器101,101'，101“，101”'，101“，101”'，101“'，101”'，101“'，101”'，101“'，101” 在主芯表面（12）和主电容器表面（102）指向相同方向的状态下埋在板芯（11）中; 以及具有其中层间绝缘层（33,35）和导体层（42）在主芯面（12）和主电容器表面（102）上交替层叠的结构的积层（31），并具有 半导体集成电路器件安装区域（23,51,52），用于安装在积聚层（31）的表面（39）上具有多个处理器核（24,25）的半导体集成电路器件（21,53,54） ），其中所述多个电容器功能单元（107,108）能够分别电连接到所述多个处理器核（24,25）。

公开(公告)号：WO2017052019A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：PCT/KR2016/004110

申请日：2016-04-20

Applicant: 쓰리알웨이브 주식회사

Inventor： 반용주 ,  이동휘 ,  김미연

IPC: H01P1/38

CPC classification number: H01P1/38 ,  H01P3/08 ,  H01P5/18 ,  H01P11/00 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10098

Abstract: 본 발명은 무선통신 시스템에 사용되는 서큘레이터(Circulator)와 방향성 결합기(Directional Coupler)의 모듈화에 관한 것으로, 고주파 신호를 샘플링할 수 있는 방향성 결합기(Directional Coupler)의 회로적 구현 없이 서큘레이터와 공유될 수 있는 전기적 특성을 응용하여 모듈화 함으로써 무선통신 시스템의 전기적 특성 개선 및 소형화를 목적으로 한다.

Abstract translation: 本发明涉及在无线通信系统中使用的循环器和定向耦合器的模块化。 本发明的目的是改进无线通信系统的电气特性，并通过应用与环行器共同的电气特性来使无线通信系统小型化，以模块化无线通信系统，而不需要实现能够采样的定向耦合器的电路 高频信号。

公开(公告)号：WO2009100614A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：PCT/CN2008/070258

申请日：2008-02-03

Applicant: HONG KONG APPLIED SCIENCE AND TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE CO. LTD. ,  LEUNG, Lap-Wai, Lydia ,  CHUNG, Chang Hwa ,  LIU, Jie ,  LEUNG, Chi Kuen ,  CHAN, Chiu Lun

Inventor： LEUNG, Lap-Wai, Lydia ,  CHUNG, Chang Hwa ,  LIU, Jie ,  LEUNG, Chi Kuen ,  CHAN, Chiu Lun

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611

Abstract: A electronic circuit package (1) having a flexible substrate (2) with metals layers on one or more of its surface forming a wiring pattern (9) and/or surface mount bonding pads (11, 12). Passive electronic components (6, 7, 8) are integrated onto component package (4) that is mounted on the flexible substrate (2) and electrically connected with the wiring pattern (9) bonding pads (11, 12). An active electronic device (5, 13) is mounted on the flexible substrate (2) or bonding pads (11, 12). The flexible substrate (2), the passive electronic components (6, 7, 8) and the active electronic device (5, 13) are encapsulated by encapsulating material (15).

Abstract translation: 一种电子电路封装（1），其具有在形成布线图案（9）和/或表面贴装焊盘（11,12）的一个或多个表面上具有金属层的柔性基板（2）。 无源电子部件（6,7,8）被集成到安装在柔性基板（2）上并与布线图案（9）接合焊盘（11,12）电连接的部件封装（4）上。 有源电子器件（5,13）安装在柔性基板（2）或接合焊盘（11,12）上。 柔性基板（2），无源电子部件（6,7,8）和有源电子器件（5,13）被封装材料（15）封装。

公开(公告)号：WO2005091313A1

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：PCT/JP2005/000760

申请日：2005-01-21

Applicant: 箕輪興亜株式会社 ,  ▲高▼山 利治 ,  鈴木 隆介 ,  中森 健文

Inventor： ▲高▼山 利治 ,  鈴木 隆介 ,  中森 健文

IPC: H01C13/02

CPC classification number: H01C1/16 ,  H01C1/144 ,  H01C13/02 ,  H01G4/40 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10234 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基板（１）の一方の面に複数の回路素子及び導電性突起（９）からなる当該回路素子の外部端子を有する電子部品において、実装後に外力に耐え得る構造とする。そこで単体の回路素子は、対となる電極（２）と、当該電極（２）に接触する抵抗体（３）又は誘電体を構成要素とし、当該電極（２）の一部をランド（４）として露出させつつ前記回路素子がオーバーコート（７）により被覆され、前記導電性突起（９）は固着部材を含み、当該固着部材により前記ランド（４）に固着され、前記ランド（４）のうち少なくとも３つのランド（４ｂ）が他のランド（４ａ）よりも面積が大きく、前記面積の大きいランド（４ｂ）にのみ導電性突起（９）が固着された場合に当該導電性突起（９）と平地とが接触した状態で電子部品が自立可能であり、全ての導電性突起（９）が実質的に同一寸法の導電性ボール（１０）とランド（４）全面との固着で形成されることとする。

Abstract translation: 一种电子部件，其中，在基板（1）的一侧设置有用于由导电突起（9）构成的电路元件的电路元件和外部端子。 在安装电子部件之后，电子部件的结构承受外力。 每个单位电路元件的构成元件是与电极（2）接触的一对电极（2），电阻器（3）或介电体。 电极（2）的一部分被暴露为焊盘（4）。 电路元件被外涂层（7）覆盖。 导电突起（9）包括固定构件，并通过固定构件固定到平台（4）上。 土地（4）的至少三个土地（4b）的面积大于其他土地（4a）的面积。 当导电突起（9）仅固定到具有较大面积的焊盘（4b）时，电子部件可以在导电突起（9）与地面接触的状态下独立地独立。 所有导电突起（9）通过将基本上相同尺寸的导电球（10）固定到焊盘（4）的整个表面而形成。