公开(公告)号：CN107306076A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201610236780.9

申请日：2016-04-14

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 曹建雄 ,  陈彦宁

IPC: H02M1/00 ,  H01F27/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/209 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10606 ,  H02M1/00 ,  H01F27/027 ,  H05K1/18

Abstract: 一种具有高散热电路板组装系统的电源供应器，借由于该路板上设置一与变压器相连接的支架，而可将设置于该电路板的电子组件作动时产生的热导出而对外散热，并分配该变压器电流的导通与流向，而可提高电源供应器效率和导热效果。

公开(公告)号：CN104486902A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410707847.3

申请日：2014-11-27

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 贺虎

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10553 ,  H05K1/021

Abstract: 本发明公开一种弯折型印刷电路板，包括平直部(310)以及与所述平直部(310)连接的弯折部(320)，所述平直部(310)包括金属基底(311)、绝缘层(312)、导电层(313)及保护层(314)，其中，所述绝缘层(312)设置在所述金属基底(311)的部分表面上，所述导电层(313)设置在所述绝缘层(312)上，所述保护层(314)设置在所述导电层(313)上。本发明通过将散热件直接与金属基底固定连接，在提高弯折型印刷电路板的散热性的同时，提高了弯折型印刷电路板的可靠性。

公开(公告)号：CN104113982A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410160588.7

申请日：2014-04-21

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 见留博之

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种复合电子零件。复合电子零件包括：金属零件，包括宽面端子；以及印刷基板，包括宽面安装焊垫，在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜，所述格子状的阻焊剂的挡堤是将其宽度设定为如下大小而成，即：可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合，并且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用。

公开(公告)号：CN103811438A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310099963.7

申请日：2013-03-26

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 须永义则 ,  石神良明 ,  川内秀贵 ,  米泽英德 ,  山嵜欣哉

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G06F1/20 ,  H04B1/036 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10553

Abstract: 本发明提供一种信号传输装置。维持或提高对通信模块的冷却能力的同时，尽可能地降低信号传输装置的高度。在具备设置在基板（3）上的通信模块（10）和对通信模块（10）进行冷却的冷却机构的信号传输装置（1A）中，冷却机构具有传热板（21）和散热片（22），该传热板（21）包含与多个通信模块（10）的底面重复并与该底面热连接的第一区域、以及与通信模块（10）的底面不重复的第二区域，该散热片（22）设置在传热板（21）的第二区域。

公开(公告)号：CN101459167A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810186819.6

申请日：2008-12-15

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 吉田浩二 ,  内河邦治 ,  小玉武明

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L23/34 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

CPC classification number: H05K1/0203 ,  G03B17/02 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/2253 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及成像器件单元及成像设备。成像器件单元包括：成像器件，其具有沿其厚度方向位于其一侧的成像表面以及位置与所述成像表面相反的后表面；散热板，其将所述成像器件中产生的热量散开，所述散热板布置在所述成像器件的所述后表面处；以及信号处理基板，其使所述成像器件工作。所述散热板以及所述信号处理基板彼此相对地布置，在两者之间布置有间隔件，并且在两者之间获得空隙部分。

公开(公告)号：CN101083254A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710103468.3

申请日：2007-05-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 长谷川也寸志

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/367

CPC classification number: H04B10/801 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在本发明的光学耦合半导体装置的实施例中，光学耦合半导体装置设有树脂密封部和引线引出部。该树脂密封部整体密封功率控制半导体元件芯片；点火光接收元件芯片，用于点火该功率控制半导体元件芯片；以及与该点火光接收元件光学耦合的发光元件芯片，用于将电学信号转换成光学信号。该引线引出部连接到该功率控制半导体元件芯片、该点火光接收元件以及该发光元件芯片，并从该树脂密封部引出。该光学耦合半导体装置还设有U形散热器，其具有沿与该引线引出部的引出方向相交的方向延伸的延伸部，并可工作以将该树脂密封部保持于其间。

公开(公告)号：WO2010121674A2

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：PCT/EP2009065329

申请日：2009-11-17

Applicant: AGC GLASS EUROPE ,  LUIJCKX ANTOINE

Inventor： LUIJCKX ANTOINE

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K3/325 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10055 ,  B32B17/10761 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10553

Abstract: The invention relates to a lighting electronic structure, comprising ? a substrate (7) carrying at least an electrically conductive path (2a, 2b) on a first side, wherein at least a portion of said substrate is transparent or translucent, ? at least one module (11) comprising an electronic component (12), said electronic component being electrically connected to one of said electrically conductive path, wherein each of said module has its electronic component facing a transparent or translucent portion of said substrate, wherein at least one of said modules is a light emitting module, ? a thermally conductive cover layer for dissipating heat generated by said electronic component, said thermally conductive cover layer facing said first side of said substrate (7), said thermally conductive cover layer being in thermal contact with said electronic components (12) of said module, and ? an electrically insulating spacer separating said electrically conductive path from said thermally conductive cover layer; the invention further relates to the use of such an electronic structure, such a module (11), such a panel (1) and methods for producing such an electronic structure, panel (1) and module (11).

Abstract translation: 本发明涉及一种照明电子结构，包括： 在第一侧上至少载有导电路径（2a，2b）的基底（7），其中所述基底的至少一部分是透明或半透明的， 至少一个包括电子部件（12）的模块（11），所述电子部件电连接到所述导电路径中的一个，其中每个所述模块的电子部件面向所述基板的透明或半透明部分，其中， 至少一个所述模块是发光模块，？ 用于耗散由所述电子部件产生的热的导热覆盖层，所述导热覆盖层面向所述基板（7）的所述第一侧，所述导热覆盖层与所述模块的所述电子部件（12）热接触， 和？ 将所述导电路径与所述导热覆盖层分隔开的电绝缘间隔件; 本发明还涉及这种电子结构的使用，例如这种模块（11），例如面板（1）以及用于制造这种电子结构，面板（1）和模块（11）的方法。

公开(公告)号：EP1367870B1

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：EP03291196.8

申请日：2003-05-20

Applicant: VALEO VISION

Inventor： Gasquet, Jean-Claude ,  Tanghe, Alcina

IPC: H05K1/02 ,  H01L33/00

CPC classification number: F21V29/004 ,  F21S43/14 ,  F21S45/47 ,  F21V29/74 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/202 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1079432B1

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：EP00402353.7

申请日：2000-08-24

Applicant: Johnson Controls Automotive Electronics

Inventor： Le Gouil, Jean-Yves

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：WO2016181628A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/JP2016/002202

申请日：2016-04-26

Applicant: CANON KABUSHIKI KAISHA

Inventor： YAMAZAKI, Keita

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611

Abstract: A land group (120) with which a terminal group (220) of a semiconductor package (200) has been jointed, a conductor pattern which has been arranged in a mounting area (R1) where the semiconductor package (200) was mounted and which has been jointed with a heat radiation plate (212) of the semiconductor package (200), a conductor pattern (162) at least a part of which has been arranged on the outside of the mounting area (R1), and a conductor pattern (163) which connects the conductor patterns (161, 162) are formed on a printed-wiring board (100). The land group (120) includes a land (131) adjacent to the conductor pattern (163) and a land (132) which is not adjacent to the conductor pattern (163). The land (131) is formed in a shape different from that of the land (132) so as to be away from the conductor pattern (163).

Abstract translation: 已经连接有半导体封装（200）的端子组（220）的接地组（120），布置在安装有半导体封装（200）的安装区域（R1）中的导体图案，其中 已经与半导体封装（200）的散热板（212）接合，至少一部分布置在安装区域（R1）的外部的导体图案（162）和导体图案 连接导体图案（161,162）的印刷电路板（163）163形成在印刷电路板（100）上。 陆地组（120）包括与导体图案（163）相邻的平台（131）和与导体图案（163）不相邻的平台（132）。 该脊（131）形成为不同于脊（132）的形状，从而远离导体图案（163）。