公开(公告)号：CN101465479B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200810188507.9

申请日：2008-12-19

Applicant: 采埃孚股份公司

Inventor： 赫尔曼·图恩

IPC: H01R4/28 ,  H05K7/02

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/585 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1084

Abstract: 本发明涉及一种插塞连接，位于印制线路板或印制电路板的冲压格栅上，其中，开关或另一个电子部件的连接触头具有孔或插孔或凹口，其中，与孔相对应的插塞元件由冲压格栅弯曲而成，其特征在于，插塞连接通过对圆形的孔和多边形的被弯曲的插塞元件的挤压配合实现，其中，插塞元件的对角线尺寸大于孔的直径。

公开(公告)号：CN101539279B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200810066130.X

申请日：2008-03-19

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 古金龙

IPC: F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/0015 ,  F21K9/00 ,  F21S2/005 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/1084 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光二极管模组，其包括若干发光二极管，每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成一凹坑。本发明的发光二极管模组的每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成有一凹坑，可防止焊料溢出至发光二极管的其他位置处，避免发光二极管间相互短路。

公开(公告)号：CN101414594A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810180977.0

申请日：2005-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社 ,  株式会社TIBC

Inventor： 川出雅德 ,  敦贺宽之 ,  虾名诚

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。

公开(公告)号：CN101032057A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200580032822.7

申请日：2005-09-27

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 平井宏树 ,  冈村宪知 ,  樋尾昌秀 ,  相原哲哉 ,  中野宽 ,  岛田茂树

IPC: H01R12/22

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R12/707 ,  H01R12/714 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613

Abstract: 数个端子接头11安装到外壳20上，在下端处具有安装部分14的板连接部分13向后突出，在下边缘处具有安装板32的固定的接头30安装到外壳20的相对侧表面上，并且每个端子接头11的安装部分和固定的接头30的安装板43通过回流焊接固定到PCB40上。在回流焊接期间，基于熔化的焊料H的表面张力，朝PCB40的拉力作用在端子接头11和固定的接头30中的每一个上，但是固定的接头30的中央在板连接部分13的前/后方向上定位在连接器10的重心位置O的中央前面，并且基于固定的接头30的侧面上的拉力Fb，朝向PCB40的转矩Mb作用在外壳20的前部上，以防止前部升高。

公开(公告)号：CN1848425A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610073508.X

申请日：2006-04-12

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： J·施特格 ,  Y·曼茨

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 描述了一种功率半导体模块，其包括一外壳、向外导引的接线元件、一在外壳内部设置的电绝缘的基片，该基片由一绝缘材料体组成，在其背向底板的第一主平面上有多个彼此电绝缘的金属连接导线。在这些连接导线上，各功率半导体元件和连接元件位于两个连接导线之间和/或连接导线和功率半导体元件之间。所述接线元件和连接元件设计为对接地在连接导线上设置的、具有朝向所述连接导线或朝向功率半导体元件的接触面的金属成形件，其中各个接触面设计为多个的分接触面。每个分接触面具有最大20mm2的面积，每两个分接触面彼此间具有最大5mm的距离。所述分接触面与连接导线或功率半导体元件的连接设计为材料结合的。

公开(公告)号：CN1591736A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200310119944.2

申请日：2003-11-28

Applicant: 协伸工业株式会社

Inventor： 北嶋芳一 ,  西村巌 ,  伊藤浩司

IPC: H01H85/00 ,  H01H85/20 ,  H01H85/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R43/205 ,  H01H85/202 ,  H01H2085/2085 ,  H01R4/4809 ,  H05K3/301 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明的保险丝支架零件(1)，包括具有固定在印刷基板(2)上的底板(11)和从底板的两侧缘延伸的主体部(12a、13a)的第1和第2侧板(12、13)。第2侧板通过延长部从主体部延伸并设有可接近安装机吸引喷嘴的被吸引面(13f)的被吸引部(13e)。使用安装机而在印刷基板上进行表面安装的一对保险丝支架零件，构成稳定地保持玻璃管保险丝的保险丝支架。

公开(公告)号：CN105789143A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610294382.2

申请日：2010-06-22

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： M.齐茨尔施珀格 ,  S.格雷奇

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/488 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/16 ,  H01L23/488 ,  H01L33/00

Abstract: 说明一种电子组件，具有：基体（100）和电子器件（2），所述基体具有上侧（1A）以及与上侧相对的下侧（1B），其中基体（100）在其下侧（1B）处具有连接位置（A1、A2），所述电子器件在基体（100）处布置在基体（100）的上侧（1A）处，其中基体（100）具有至少一个侧面（3），该至少一个侧面具有带有第一区域（4A）和第二区域（4B）的至少一个检查位置（4），其中第二区域（4B）构造为第一区域（4A）中的凹处（5），第一区域（4A）和第二区域（4B）包含不同的材料。

公开(公告)号：CN102164465B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201110038899.2

申请日：2011-02-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山口喜弘 ,  伊藤友教

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能减小壳体在安装时的位置偏离的电路模块。本发明所涉及的电路模块(10)包括：基板(11)；配置在基板(11)上的元器件用连接盘(21)；接合在元器件连接盘(21)上的电子元器件；配置在基板(11)上的壳体用连接盘(22)；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在壳体用连接盘(22)上的壳体(30)，其特征在于，壳体(30)包括：顶板(31)；以及腿部(33)，该腿部(33)从顶板(31)的周边以与顶板(31)大致垂直的方式延伸，并在与壳体用连接盘(22)相接合的端面(34)具有槽(35)。

公开(公告)号：CN102356521B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201080012415.0

申请日：2010-03-18

Applicant: 怡得乐工业有限公司

Inventor： J·赛德勒

IPC: H01R43/00 ,  H01R43/16 ,  H01R43/02 ,  H01R13/02

CPC classification number: H05K3/00 ,  B23K35/0244 ,  H01R12/57 ,  H01R12/707 ,  H01R43/0235 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147

Abstract: 一种将可回流构件固定在电触头上的方法。该方法包括提供具有多个电触头的带条，每个触头均包括接触体和远离接触体延伸的尾部分。随后将触头的尾部分相邻于条形可回流元件布置。将条形可回流元件推至多个触头的尾部分上。随后，将条形可回流元件切成多个分开的可回流构件，每个可回流构件均对应于一个尾部分。将具有与之连接的可回流构件的电触头从带条分离开。

公开(公告)号：CN101919035B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200880125041.6

申请日：2008-10-09

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 约翰·特尔坎普

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种经封装表面安装半导体装置(100)，其具有结构化成五个毗连部分的外部未经囊封引线段：第一部分(141)从囊封物(120)大约水平地伸出；第二部分(142)向下形成凸弯；第三部分(143)为大致笔直向下的；第四部分(144)向上形成凹弯；且第五部分(145)为水平笔直的。每一段跨越宽度具有位于所述第三部分中的第一槽，所述第一槽位于底部表面上或位于顶部表面上。优选地，所述槽在垂向上位于所述第五引线部分的底部表面上方大约2个引线框架厚度处。当经模压而成时，所述槽可具有大约5μm及50μm深的角形外形；当经蚀刻而成时，所述槽可具有大约50到125μm深的大致半圆形外形。第二槽可位于所述第二段部分中；第三槽可位于从所述第三段部分向所述第四段部分的过渡区域中。