公开(公告)号：CN1045693C

公开(公告)日：1999-10-13

申请号：CN94194179.5

申请日：1994-11-16

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊戈尔·Y·汉德罗斯 ,  加埃唐·L·马蒂厄

IPC: H01R9/00 ,  H01R29/00 ,  H01R23/70 ,  B23K31/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/81205

Abstract: 一种互联接触结构组件包括一电子元件，该电子元件有一表面和在该表面可触及的一导电接触。接触结构包括一具有第一和第二端的内柔性细长元件，第一端在所述导电接触端的表面形成第一紧密结合点而无需用另外的连接材料。一导电壳体由至少一层包封柔性细长元件的导电的材料组成，同时在紧邻第一紧密结合点的至少一部分导电接触端形成第二紧密结合点。

公开(公告)号：CN1004678B

公开(公告)日：1989-06-28

申请号：CN86106553

申请日：1986-09-25

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 渡道裕 ,  小林二三幸 ,  关端正雄 ,  黑田重雄 ,  保川彰夫 ,  关根茂次郎

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电气元件其引线端在厚度方向上于中间部分至少有两处予以弯曲，从而形成实际与电路基片底部相平行的节梯部分，通过改变该引线端的形状可将施加在该元件上的外力予以吸收。如需要可通过在元件上向里改变引线端的伸出位置以减小外凸尺寸，从而可避免由于水平节梯部分的形成而增加元件的布局面积。

公开(公告)号：CN106571354B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201510648280.1

申请日：2015-10-09

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 曾剑鸿 ,  洪守玉 ,  辛晓妮 ,  忽培青

IPC: H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F41/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H02M3/156 ,  H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F27/292 ,  H01F41/02 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/145 ,  H05K1/147 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K3/22 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2203/02 ,  H05K2203/0228

Abstract: 一种电源变换器及其制造方法，其中，该电源变换器包含：载具、第一电子元器件、第二电子元器件及连接部。第一电子元器件配置于载具的下表面，第二电子元器件配置于载具的上表面。连接部的第一端电性耦接于载具的上表面或下表面。连接部的第二端为一焊垫结构贴合于第一电子元器件的远离载具表面。载具配置于电源变化器高度的1/3至2/3处。连接部以第一电子元器件作为机械支撑而制成。相比于现有技术，本发明可改善电源变换器的脚位设计无法兼顾适用范围广及体积小、成本低及损耗低的问题。

公开(公告)号：CN104637683B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410638740.8

申请日：2014-11-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田淳 ,  小林一三 ,  吉井彰敏

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/35 ,  H01G4/002

CPC classification number: H01G2/106 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明所涉及的附有金属端子的陶瓷电子部件具备：芯片部件，具有一对端子电极(22、24)并且是大致长方体形状；一对金属端子部(30、40)，对应于端子电极进行设置。端子电极以从芯片部件的端面(20a、20b)绕到侧面(20c～20f)的一部分的方式进行形成。金属端子部具有包含与端面大致相平行地进行延伸的连接面(36a、46a)并且连接于端子电极的连接部(36、46)、包含在与连接面不同的方向上进行延伸的连结面(37a、47a)并且连接于连接部的多个连结部(37、47)、包含在与连结面不同的方向上相对于任意一个侧面空开规定间隔并大致平行地进行延伸的安装部上表面(38a、48a)并且连接于连结部的多个安装部(38、48)。

公开(公告)号：CN106797701A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580055656.6

申请日：2015-08-27

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.波伊泽

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/258 ,  H01G4/30 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0516 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子的器件。所述电子的器件2具有带有两个电接头4、5的电组件3，所述电接头分别构造在所述组件的彼此对置的面处。所述器件针对每个接头4、5具有至少一个能够导电的连接元件9、10，所述连接元件具有用于与电路载体22相连接的固定脚14、15。根据本发明，所述连接元件8、9至少在一个区段上具有至少两个金属层10、11、12、13，其中所述金属层分别由彼此不同的金属构成并且彼此材料锁合地连接。优选的是，所述金属层中的一个金属层12、13具有比另外的金属层10、11更大的导热性。

公开(公告)号：CN103918076B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201380003722.6

申请日：2013-10-25

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 须永崇 ,  金子昇 ,  三好修

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体模块(30)具有通过焊锡(34b、34c)使形成于晶体管裸芯片(35)的上表面的电极(S、G)和多个布线图案(33a～33d)中的布线图案(33b、33c)接合的铜连接器(36a、36b)。铜连接器(36bb)具有与晶体管裸芯片(35)的电极(G)接合的电极接合部(36bb)和与电极接合部(36bb)以相对置的方式而配置的、与布线图案(33c)接合的基板接合部(36bc)。电极接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W1比基板接合部(36bb)的与单向正交的方向上的宽度W2窄。

公开(公告)号：CN104637683A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410638740.8

申请日：2014-11-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田淳 ,  小林一三 ,  吉井彰敏

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/35 ,  H01G4/002

CPC classification number: H01G2/106 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明所涉及的附有金属端子的陶瓷电子部件具备：芯片部件，具有一对端子电极(22、24)并且是大致长方体形状；一对金属端子部(30、40)，对应于端子电极进行设置。端子电极以从芯片部件的端面(20a、20b)绕到侧面(20c～20f)的一部分的方式进行形成。金属端子部具有包含与端面大致相平行地进行延伸的连接面(36a、46a)并且连接于端子电极的连接部(36、46)、包含在与连接面不同的方向上进行延伸的连结面(37a、47a)并且连接于连接部的多个连结部(37、47)、包含在与连结面不同的方向上相对于任意一个侧面空开规定间隔并大致平行地进行延伸的安装部上表面(38a、48a)并且连接于连结部的多个安装部(38、48)。

公开(公告)号：CN104021932A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410071749.5

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 板桥徹 ,  三上裕基 ,  白石亮一 ,  柳泽章裕 ,  西山茂纪

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01H85/0241 ,  H01H85/10 ,  H01H2085/0275 ,  H01H2085/2085 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10946

Abstract: 电子部件（28a）的主体（46）具有多个电极（50），多个端子（48）分别连接于这些电极。端子（48）包括普通端子（48b）和熔丝端子（48a），其每个从形成于印刷板（26）中的焊盘（40a）延伸以便将主体（46）保持于印刷板（26）的板表面（26）上方并且与之分离的位置处。熔丝端子（48a）具有多个由狭缝（66）分开的腿部（68，70）。第一腿部（68）形成电路部分（56），其宽度小于电路部分（56）的其它部分。第二腿部（70）具有第一支撑腿（70a）和第二支撑腿（70b），它们布置于第一腿部（68）的两侧处。每个支撑腿（70a，70b）连接至形成于印刷板（26）中的每个伪焊盘（72）。

公开(公告)号：CN101316014A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200710030878.X

申请日：2007-10-17

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 朱德祥

IPC: H01R13/629 ,  H01R13/631 ,  H01R13/24 ,  H01R33/76 ,  H01R12/36 ,  H01R12/22

CPC classification number: H05K7/1069 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种电连接装置及其组装方法，包括：一基板，其上布设有多个接触部；一芯片模组，且该芯片模组设有多个同向倾斜的端子，该等端子分别对应压接该等多个接触部；至少一限位装置，该等端子压接该等接触部时，该限位装置限制该芯片模组依循该等端子所受的压接变形，而进行一位移行程，其中，该芯片模组的该位移行程是相对于该基板进行；以及至少一弹性单元，该芯片模组进行该位移行程时，恰对该弹性单元造成结构变形。由于设置有限位装置和弹性单元，当端子压接接触部时，该限位装置限制该芯片模组依循该等端子所受的压接变形，而进行一位移行程，恰对该弹性单元造成结构变形，从而控制芯片模组仅沿该等端子的变形所带动的方向移动。

公开(公告)号：CN1201161C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN99813790.1

申请日：1999-12-02

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： B·N·埃尔德里奇 ,  G·W·格鲁伯 ,  G·L·马蒂厄

IPC: G01R31/316 ,  G01R31/28 ,  G01R31/02 ,  G01R1/073

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于接触一具有突起的接触元件的电子元件的探测卡。具体说，本发明可用于接触一具有弹性接触元件、如弹簧的半导体晶片。将一探测卡设计成具有与晶片上的接触元件相配合的端子。在一较佳实施例中，端子是柱销。在一较佳实施例中，端子包括一适合于反复接触的接触材料。在一尤为优选的实施例中，将一间隔变换器制成在其一侧具有接触柱销，并在其相对侧具有端子。一具有弹簧接触件的插入器将该间隔变换器的相对侧上的一接触件连接于一探测卡上相应的端子，该端子进而连接于一可以与一诸如传统测试器之类的测试装置相连的端子。