公开(公告)号：CN1044762C

公开(公告)日：1999-08-18

申请号：CN94116432.2

申请日：1994-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 畠山秋仁 ,  中谷诚一 ,  川北晃司 ,  十河宽 ,  小川立夫 ,  小岛环生

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合，使填充在通孔中的导电树脂复合物与印刷电路板基板之间实现物理化学粘接。

公开(公告)号：CN1165584A

公开(公告)日：1997-11-19

申请号：CN96191124.7

申请日：1996-09-27

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： 罗伯特·K·彼得森 ,  唐纳德·L·普里顿 ,  戈登·D·梅里特 ,  比利·D·埃布尔斯

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/01 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10378

Abstract: 一种两个或多个微电子部件的组件，通过多个离散固定在绝缘膜(16)孔隙中的导电毫微米数量级的小纤维(15)或小导管(15)，实现部件之间的电和/或热互联。这样一种薄膜具有各向异性的导电性，即沿Z轴有足够的导电性，而沿其他方向的导电性很小或者根本就没有导电性。

公开(公告)号：CN1108026A

公开(公告)日：1995-09-06

申请号：CN94113752.X

申请日：1994-09-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  畠山秋仁 ,  川北晃司 ,  十河宽 ,  小川立夫 ,  小岛环生

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01R12/523 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/249996 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/674

Abstract: 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。

公开(公告)号：NO902454A

公开(公告)日：1990-06-01

申请号：NO902454

申请日：1990-06-01

Applicant: ERICSSON TELEFON AB L M

Inventor： OLSSON TORBJOERN ROLF ,  KASSMAN BJOERN TURE ,  OLSSON KARL-GUSTAF ,  ERNOLF STIG CARL-OSKAR ,  NILSSON PER-OVE ,  KJELLSSON ROLF INGVAR BIRGER ,  WIDOFF LARS HERBERT

IPC: H05K3/00 ,  H05K7/14 ,  H05K7/18

CPC classification number: H05K7/1439 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/044

公开(公告)号：NO820913A

公开(公告)日：1982-09-21

申请号：NO820913

申请日：1982-03-19

Applicant: JUNKOSHA CO LTD

Inventor： HANNO HIROSUKE SUZUKI

IPC: H01B7/08 ,  H01P3/08 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H01B

CPC classification number: H01P3/085 ,  H01B7/0838 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09736

公开(公告)号：WO2014180723A3

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：PCT/EP2014058788

申请日：2014-04-30

Applicant: HELMHOLTZ ZENTRUM DRESDEN

Inventor： RAFF JOHANNES ,  GÜNTHER TOBIAS ,  WENGRZIK STEFANIE

IPC: C23C18/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  H05K3/10

CPC classification number: C23C18/42 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  H05K3/181 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0716

Abstract: The invention relates to a component having a nonconductive surface and furnished with a self-organizing layer and a metallic cover layer. The invention also relates to a cost-effective method, suitable for series production, for producing such a component, and to the use of such a component as a replacement for metal components in vehicles, household appliances, sanitary equipment, and as a printed electronic circuit. In the method according to the invention, the nonconductive surface of a substrate is covered with a catalyst, then with a self-organized layer containing pores, and is finally coated with metals in a chemical metallization bath. The metallization bath penetrates the porous self-organized layer and thereby mechanically anchors the metal on the nonconductive surface better than in the prior art. The component according to the invention is preferably produced with the method according to the invention and includes: a. a nonconductive surface; b. to which catalyst particles are applied; c. wherein a self-organizing layer including pores is applied to and around the catalyst particles; and d. wherein the self-organizing layer is coated with metals wherein the applied metal layer penetrates the pores of the self-organizing layer.

Abstract translation: 本发明描述了一种具有不导电表面，并设置有一个自组装层，和金属覆盖层的部件。 本发明进一步描述了一种成本低，制造这种部件工业系列兼容的过程，和使用这样的部件作为用于在车辆中的金属部件，家用电器，卫生设备以及印刷电子电路的替代品。 在本发明方法中，基板的不导电表面涂覆有催化剂，随后含有孔隙，是自组装层，最后涂在与金属的化学镀金属浴，其中，所述镀覆浴中的非渗透多孔自组装层，从而 导电表面是比现有技术更好的锚定是机械地。 根据本发明的部件优选通过本发明的方法产生并包括：a。 非导电性表面，B。 被施加到催化剂颗粒，C。 其中上和周围的催化剂颗粒具有含孔的自组装层被施加，D。 其中该自组装层涂覆有金属，沉积的金属层穿透自组装层的孔隙中。

公开(公告)号：WO2014187330A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：PCT/CN2014/078066

申请日：2014-05-21

Applicant: SHENZHEN BYD AUTO R&D COMPANY LIMITED ,  BYD COMPANY LIMITED

Inventor： XU, Qiang ,  LIN, Xinping

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/053 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/40 ,  C25D11/08 ,  C25D11/10 ,  C25D11/16 ,  C25D11/246 ,  H05K3/185 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1147

Abstract: A circuit board and a method for fabricating the same are provided. The circuit board comprises: an aluminum-based substrate; an alumina layer formed on at least one surface of the aluminum-based substrate; and a circuit layer formed on the alumina layer. The alumina layer comprises alumina and an element selected from a group consisting of chromium, nickel, a rare earth metal, and a combination thereof.

Abstract translation: 提供一种电路板及其制造方法。 电路板包括：铝基底板; 形成在所述铝基基板的至少一个表面上的氧化铝层; 以及形成在氧化铝层上的电路层。 氧化铝层包括氧化铝和选自铬，镍，稀土金属及其组合的元素。

公开(公告)号：WO2012107754A9

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/GB2012050268

申请日：2012-02-07

Applicant: CAMBRIDGE NANOLITIC LTD ,  SHASHKOV PAVEL ,  KHOMUTOV GENNADY ,  YEROKHIN ALEKSEY ,  USOV SERGEY

Inventor： SHASHKOV PAVEL ,  KHOMUTOV GENNADY ,  YEROKHIN ALEKSEY ,  USOV SERGEY

IPC: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D21/12

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  C25D11/026 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D15/00 ,  C25D21/12 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249969 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of forming a non-metallic coating on a metallic substrate involves the steps of positioning the metallic substrate in an electrolysis chamber and applying a sequence of voltage pulses of alternating polarity to electrically bias the substrate with respect to an electrode. Positive voltage pulses anodically bias the substrate with respect to the electrode and negative voltage pulses cathodically bias the substrate with respect to the electrode. The amplitude of the positive voltage pulses is potentiostatically controlled, wheras the amplitude of the negative voltage pulses is galvanostatically controlled.

Abstract translation: 在金属衬底上形成非金属涂层的方法涉及以下步骤：将金属衬底放置在电解室中，并施加交替极性的电压脉冲序列以相对于电极对衬底进行电偏置。 正电压脉冲相对于电极对衬底进行阳极偏置，并且负电压脉冲相对于电极对衬底进行阴极偏置。 正电压脉冲的振幅被恒电位控制，负电压脉冲的振幅被恒流控制。

公开(公告)号：WO2012107755A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/GB2012/050269

申请日：2012-02-07

Applicant: CAMBRIDGE NANOLITIC LIMITED ,  SHASHKOV, Pavel ,  KHOMUTOV, Gennady ,  YEROKHIN, Aleksey ,  USOV, Sergey

Inventor： SHASHKOV, Pavel ,  KHOMUTOV, Gennady ,  YEROKHIN, Aleksey ,  USOV, Sergey

IPC: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/04 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D21/12 ,  H01L23/14

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D11/00 ,  C25D11/005 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  C25D11/026 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06 ,  C25D11/26 ,  C25D11/30 ,  C25D11/32 ,  C25D13/02 ,  C25D15/00 ,  C25D21/12 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249969 ,  H01L2924/00

Abstract: An insulated metal substrate (IMS) for supporting a device comprises a metallic substrate having a ceramic coating formed at least in part by oxidation of a portion of the surface of the metallic substrate. The ceramic coating has a dielectric strength of greater than 50 KV mm -1 and a thermal conductivity of greater than 5 Wm -1 K -1 .

Abstract translation: 用于支撑器件的绝缘金属衬底（IMS）包括具有至少部分地通过金属衬底的表面的一部分的氧化而形成的陶瓷涂层的金属衬底。 陶瓷涂层的介电强度大于50KV / mm，热导率大于5Wm-1K-1。

公开(公告)号：WO2012105678A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：PCT/JP2012/052466

申请日：2012-02-03

Applicant: 日東電工株式会社 ,  笠置 智之 ,  落合 恵子 ,  八鍬 晋平 ,  須藤 剛 ,  請井 博一 ,  大川 忠男

Inventor： 笠置　智之 ,  落合　恵子 ,  八鍬　晋平 ,  須藤　剛 ,  請井　博一 ,  大川　忠男

IPC: C08J9/28

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K2201/0116

Abstract: 　本発明は、耐熱性に優れ、微細な気泡構造を有し、誘電率の低い多孔質樹脂成型体、及びその製造方法を提供することを目的とする。さらに本発明は、片面に金属箔を有し、電子機器の回路基板などとして極めて有用である多孔体基板を提供することを目的とする。本発明は、平均気泡径が５μｍ以下の気泡を有し、空孔率が４０％以上であり、周波数１ＧＨｚにおける比誘電率が２．００以下である多孔質樹脂成型体を提供する。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种耐热性优异，细胞结构细，介电常数低的多孔树脂成型体。 多孔树脂成形体的制造方法; 以及在其一个表面上具有金属箔并且作为电子设备的电路板非常有用的多孔基材。 本发明提供一种具有平均泡孔直径为5μm以下的孔隙率为40％以上，孔隙率为1GHz以下的相对介电常数为2.00以下的多孔树脂成形体。