公开(公告)号：CN102523677B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110366014.1

申请日：2002-03-13

Applicant: IBIDEN股份有限公司

Inventor： 豐田幸彦 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。

公开(公告)号：CN102150246B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN200980130037.3

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/288 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/84 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板及使用着该贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN104349588A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310332300.5

申请日：2013-08-02

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 黄黎明

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/425 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

Abstract: 一种电路板，其包括绝缘层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板内形成有开孔，所述开孔内自开孔的内壁向开孔的中心依次形成导电性高分子膜层、无电镀金属层及电镀金属，构成导电孔，所述导电性高分子膜层直接形成于开孔的内壁，所述无电镀金属层形成于导电性高分子膜层与电镀金属之间，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。本发明还提供所述电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN102438401B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201110258372.0

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种多层印制线路板，具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用导通孔进行电连接来构成的积层部；安装部，表面安装有与布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，在安装部和积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，第1和第2层状电极的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与第1层状电极连接的导通孔贯通第1层状电极，二者通过前述导通孔的侧壁和第1层状电极的侧壁进行连接，安装部具有与半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与第1/2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过第2/1层状电极的棒状端子的数量比与第1/2层状电极同电位的焊盘的数量少。

公开(公告)号：CN1853452B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN200480026732.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。

公开(公告)号：CN102265715B

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN200980152623.8

申请日：2009-12-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  前岛研三 ,  藤井智绘

IPC: H05K3/34 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K3/305 ,  B32B5/142 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/548 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的柔性基板10为包括具有焊剂活性的第一树脂膜1和层压至所述第一树脂膜1且不同于第一树脂膜的第二树脂膜2。所述柔性基板10的特征在于：通过使多个电子部件安装在所述第一树脂膜1的表面，然后使各电子部件在同一时间下与柔性基板10结合来使用所述柔性基板10。所述第一树脂膜1在230℃的胶凝时间为100秒至600秒。

公开(公告)号：CN103687339A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210363035.2

申请日：2012-09-26

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡文宏

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，核心基板包括第一介电层；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔并不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层；在第二导电线路层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。本发明还提供一种电路板。

公开(公告)号：CN102045950B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN200910265769.5

申请日：2009-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李哉锡

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/42 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/061 ,  H05K3/205 ,  H05K3/22 ,  H05K3/28 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0574

Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。该方法包括：制备包括形成在其上的底层树脂层的载体；在底层树脂层上形成电路图案；将载体堆叠到绝缘层上使得电路图案埋置在绝缘层中；去除载体；在其上堆叠有底层树脂层的绝缘层中形成通孔；以及在通孔中形成导电通路。导电通路通过在通孔中和在底层树脂层上形成电镀层并且去除形成在底层树脂层上的一部分电镀层而形成。

公开(公告)号：CN103426847A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310175220.3

申请日：2013-05-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄善宽 ,  朴炳律 ,  郑显秀 ,  千镇豪 ,  崔吉铉

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括在衬底的表面上的绝缘层、垂直通过衬底和绝缘层且暴露于绝缘层上的通孔结构、以及在暴露的通孔结构的表面上的通孔焊盘。通孔焊盘包括通孔焊盘本体、在通孔焊盘本体下面且突出到绝缘层中并围绕通孔结构的通孔焊盘嵌件。通孔焊盘本体和通孔焊盘嵌件包括直接在绝缘层上的通孔焊盘阻挡层和在通孔焊盘阻挡层上的通孔焊盘金属层。

公开(公告)号：CN101827490B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201010170644.7

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。