公开(公告)号：WO2017006553A1

公开(公告)日：2017-01-12

申请号：PCT/JP2016/003169

申请日：2016-07-04

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 柏倉　和弘 ,  上村　文子

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/02 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本発明の目的は電気ケーブルからのＥＭＩ放射を抑制できるプリント基板を提供することである。そのために本発明のプリント基板は、電気ケーブルが接続される信号配線を備えたプリント基板であって、前記電気ケーブルが接続される信号配線の両側を上下にグランド層で挟み、前記上下のグランド層を複数のスルーホールで接続し、前記スルーホールは前記信号配線とその近傍に、抑制したい電磁波の最大周波数に対応する波長に応じた間隔を開けて設ける。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种能够抑制来自电缆的EMI发射的印刷电路板。 为了实现上述目的，该印刷电路板设置有与电缆连接的信号布线，电缆连接的信号线由上下夹着地层，上下接地层为 通过多个通孔连接，并且通孔设置在信号布线及其附近，其间隔与对应于要被抑制的电磁波的最大频率相关联的波长。

公开(公告)号：WO2015182348A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/JP2015/063331

申请日：2015-05-08

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 若林　祐貴 ,  岡本　文太 ,  佐々木　怜

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P1/2039 ,  H01P3/082 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189

Abstract: 　誘電体素体の可撓性の維持と高周波信号線路の特性インピーダンスの変動の抑制との両立を図ることができる高周波信号線路及びこれを備えた電子機器を提供することである。　高周波信号線路は、所定方向に平行な所定直線に沿って延在する第１の線路部及び第２の線路部と、第１の線路部及び第２の線路部における所定方向の一方側の端部同士を接続する第３の線路部と、を含んでいる誘電体素体と、信号線路と、信号線路よりも積層方向の一方側に設けられている第１のグランド導体と、信号線路よりも積層方向の他方側に設けらている第２のグランド導体と、第１のグランド導体と第２のグランド導体とを接続している１以上の層間接続導体と、を備えており、層間接続導体は、第３の線路部において、積層方向から平面視したときに、信号線路よりも所定方向の他方側に設けられていること、を特徴とする。

Abstract translation: 本发明提供一种高频信号线，其能够保持电介质体的柔性，并使该高频信号线的特性阻抗的变化最小化; 以及设置有高频信号线的电子设备。 高频信号线设置有：电介质体，其包括沿着与预定方向平行的预定直线延伸的第一线段和第二线段，以及连接第一线和第二线的端部的第三线段 在其一端沿预定方向彼此分开; 信号线 第一接地导体，其在层叠方向上比信号线更靠一侧; 第二接地导体，其在层叠方向上比信号线更靠另一侧设置; 以及连接第一接地导体和第二接地导体的一个或多个层间连接导体。 高频信号线的特征在于，从层叠方向的俯视图看，层间连接导体比预定方向的一侧更靠近第三信号线部的信号线。

公开(公告)号：WO2015096401A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：PCT/CN2014/079463

申请日：2014-06-09

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 邵继洋 ,  郑喆奎 ,  栗首 ,  赵天月

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636

Abstract: 公开了一种电路板及其制作方法，该电路板包括第一信号传输层和第二信号传输层，所述电路板还包括：设置于所述第一信号传输层的多个第一信号传输单元；在所述第二信号传输层对应于所述多个第一信号传输单元设置的多个第二信号传输单元；对应于每一个第一信号传输单元对应设置的过孔单元（3011），其中：对应的第一信号传输单元和第二信号传输单元通过对应的过孔单元（3011）形成电连接；所述过孔单元（3011）分为至少两行排列，形成至少两个过孔行（301）；在平行于所述过孔行（301）的方向上，相邻的过孔行（301）之间形成一偏移，且在所述第一信号传输层内垂直于所述过孔行（301）的方向上，相邻的过孔行（301）之间存在交叠的部分。提高了电路板的信号传输质量。

公开(公告)号：WO2012001742A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/JP2010/004313

申请日：2010-06-30

Applicant: NEC CORPORATION ,  KUSHTA, Taras

Inventor： KUSHTA, Taras

IPC: H01P1/201 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/20 ,  H01P1/203 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0979

Abstract: A filter of the present invention includes a plurality of via structures with a multilayer substrate. Each of the plurality of via structures includes first, second and third functional sections. One end of a signal via of the first functional section is connected to one end of a signal via of the second functional section and another end of the signal via of the second functional section is connected to two signal vias of the third functional section. Those signal vias are surrounded by a plurality of ground vias. Input and output ports of the filter are connected to another end of the signal via of each first functional section.

Abstract translation: 本发明的过滤器包括具有多层基板的多个通孔结构。 多个通孔结构中的每一个包括第一，第二和第三功能部分。 第一功能部的信号通路的一端连接到第二功能部的信号通路的一端，第二功能部的信号通路的另一端连接到第三功能部的两个信号通路。 那些信号通道被多个接地通孔包围。 滤波器的输入和输出端口连接到每个第一功能部分的信号通道的另一端。

公开(公告)号：WO2011106091A2

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：PCT/US2011/000338

申请日：2011-02-24

Applicant: R&D CIRCUITS INC. ,  RUSSELL, James, V.

Inventor： RUSSELL, James, V.

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49165

Abstract: A method and a structure for a coaxial via that extend along the entire length of a signal via in a printed circuit board. Signal integrity is improved by providing ground shield for the entire length of the coaxial via. The ground shielding can be implemented by either providing ground cage vias around a signal via and routing a trace to the signal via on a built up layer or by providing a semi circle ground trench through a build up layer to permit a trace access to the signal via.

Abstract translation: 一种用于沿着印刷电路板中的信号通道的整个长度延伸的同轴通孔的方法和结构。 通过为同轴通孔的整个长度提供接地屏蔽来改善信号完整性。 接地屏蔽可以通过在信号通孔周围提供接地保持架通孔，并将迹线路由到建立层上的信号通道或者通过建立层提供半圆接地沟槽来实现，以允许对信号进行跟踪访问 通过。

公开(公告)号：WO2011074283A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：PCT/JP2010/063208

申请日：2010-08-04

Applicant: 日本特殊陶業株式会社 ,  中西 直也

Inventor： 中西　直也

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10674

Abstract: 　ビア導体群に接続不良が生じても電位の供給経路を確保して接続信頼性の向上が 可能なキャパシタ内蔵配線基板を提供する。　本発明のキャパシタ内蔵配線基板は、コア材１１にキャパシタ５０が収容さ れ、その上下に第１／第２ビルドアップ層１２、１３が形成され、第１の電位に接続される第１ビア導体群と、第２の電位に接続される第２ビア導体群とを備えている。キャパシタ５０の表面電極層５１には第１ビア導体群に接続される第１電極パターンと第２ビア導体群に接続される複数の第２電極パターンとが形成され、第１ビルドアップ層１２の近接導体層３１には、第１ビア導体群に接続される第１導体パターンと、第２ビア導体群に接続される複数の第２導体パターンとが形成される。第２電極パターンと第２導体パターンはともに所定数のビア導体を連結するパターン形状を有するが、延伸方向が互いに直交する。

Abstract translation: 公开了一种电容器配线基板，其即使在与通孔导体组的连接不良的情况下也能够确保电位的供给路径，能够提高连接的可靠性。 在配备有电容器的布线基板中，在芯材11中容纳电容器50，在芯部件11的上下形成有第一/第二积层（12,13），电容器 配线基板设置有：连接到第一电位的第一通孔导体组; 以及连接到第二电位的第二通路导体组。 在电容器（50）的表面电极层（51）中形成连接到第一通孔导体组的第一电极图案和连接到第二通孔导体组的多个第二电极图案。 连接到第一通孔导体组的第一导体图案和连接到第二通孔导体组的多个第二导体图案形成在与第一堆叠层（12）相邻的导电层（31）中。 第二电极图案和第二导体图案都具有连接规定数量的通路导体但具有相互正交的延伸方向的图案形状。

公开(公告)号：WO2009119562A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：PCT/JP2009/055789

申请日：2009-03-24

Applicant: 日本電気株式会社 ,  吉永 孝司 ,  片岡 堅治 ,  大月 道仁

Inventor： 吉永 孝司 ,  片岡 堅治 ,  大月 道仁

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 　多層プリント配線基板は、電子部品間で電気信号を送受する信号配線と、回路のグラウンドに接続されるグラウンド配線と、電源層に接続されて電子部品に電力を供給する電源配線と、内層に設けられる１層以上のグラウンド層と、グラウンド層を貫通する１以上のクリアランスと、グラウンド配線とグラウンド層とを接続するグラウンドバイアとを備え、信号配線及びグラウンド配線、もしくは信号配線及び電源配線の各配線が対とされて設けられおり、グラウンド層に設けられるクリアランスには、層間で接続するための配線バイアが対とされて同一のクリアランスに挿通され、対をなす配線バイアの一方が、グラウンド配線を介してグラウンド層に接続されている。

Abstract translation: 多层印刷电路板包括用于在电子部件之间发送/接收电信号的信号线路，与电路的接地连接的接地线路，与电源层连接的电源线路和向电子部件供电，一个或多个接地 设置在内层上的层，穿过接地层的一个或多个间隙，以及连接接地布线和接地层的接地通孔，其中信号布线和接地布线，信号布线和电源布线成对配置， 用于互连层的布线通孔成对插入穿过设置在接地层中的相同间隙，并且一对布线通孔中的一个通过接地布线与接地层连接。

公开(公告)号：WO2008137335A3

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：PCT/US2008061444

申请日：2008-04-24

Applicant: WATLOW ELECTRIC MFG ,  TIEDEMANN LARRY E ,  HENKE REINHOLD ,  HENTGES JAMES P ,  MCCLUSKEY DEAN R ,  NESS KEITH D ,  PAPE ROBERT A

Inventor： TIEDEMANN LARRY E ,  HENKE REINHOLD ,  HENTGES JAMES P ,  MCCLUSKEY DEAN R ,  NESS KEITH D ,  PAPE ROBERT A

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K7/20 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/42 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10053

Abstract: A power switching device is provided that includes a housing, a printed circuit board disposed within the housing, and a plurality of electrical components mounted to the printed circuit board, including at least one relay. At least one pair of load terminals is connected to the printed circuit board on opposite sides of the relay, and a plurality of heat transfer elements are formed through and in the printed circuit board and are dispersed proximate the relay, around the load terminals, and extending to the peripheral portion.

Abstract translation: 提供一种电源开关装置，其包括壳体，设置在壳体内的印刷电路板，以及安装到印刷电路板的多个电气部件，包括至少一个继电器。 至少一对负载端子连接到继电器的相对侧上的印刷电路板，并且多个传热元件形成在印刷电路板中并且在印刷电路板中并且分散在靠近继电器的环绕负载端子处，并且 延伸到周边部分。

公开(公告)号：WO2007075713A2

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：PCT/US2006/048471

申请日：2006-12-19

Applicant: MOTOROLA, INC. ,  DUNN, Gregory, J. ,  CROSWELL, Robert, T. ,  KUMPF, George, H. ,  SVIGELJ, John, A.

Inventor： DUNN, Gregory, J. ,  CROSWELL, Robert, T. ,  KUMPF, George, H. ,  SVIGELJ, John, A.

IPC: H01Q15/24

CPC classification number: H01Q15/006 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09609

Abstract: A high impedance surface (300) has a printed circuit board (302) with a first surface (314) and a second surface (316), and a continuous electrically conductive plate (319) disposed on the second surface (316) of the printed circuit board (302). A plurality of electrically conductive plates (318) is disposed on the first surface (314) of the printed circuit board (302), while a plurality of elements are also provided. Each element comprises at least one of (1) at least one multi-layer inductor (330, 331) electrically coupled between at least two of the electrically conductive plates (318) and embedded within the printed circuit board (302), and (2) at least one capacitor (320) electrically coupled between two of the electrically conductive plates (318). The capacitor (320) comprises at least one of (a) a dielectric material (328) disposed between adjacent electrically conductive plates, and (b) a mezzanine capacitor embedded within the printed circuit board (302).

Abstract translation: 高阻抗表面（300）具有带有第一表面（314）和第二表面（316）的印刷电路板（302）和设置在印刷的第二表面（316）上的连续导电板（319） 电路板（302）。 多个导电板（318）设置在印刷电路板（302）的第一表面（314）上，同时还提供多个元件。 每个元件包括（1）至少一个电耦合在至少两个导电板（318）之间并嵌入印刷电路板（302）内的多层电感器（330,331）中的至少一个，和（2 ）电耦合在两个导电板（318）之间的至少一个电容器（320）。 电容器（320）包括设置在相邻导电板之间的（a）介电材料（328）和（b）嵌入印刷电路板（302）内的夹层电容器中的至少一个。

公开(公告)号：WO2005091941A2

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：PCT/US2005/006784

申请日：2005-03-01

Applicant: WEMTEC, INC. ,  MCKINZIE, William E., III

Inventor： MCKINZIE, William E., III

IPC: H01P1/20 ,  H01P7/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01P1/20 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09672

Abstract: Systems and methods are taught for blocking the propagation of electromagnetic waves in parallel-plate waveguide (PPW) structures. Periodic arrays of resonant vias are used to create broadband high frequency stop bands in the PPW, while permitting DC and low frequency waves to propagate. Some embodiments of resonant via arrays are mechanically balanced, which promotes improved manufacturability. Important applications include electromagnetic noise reduction in layered electronic devices such as circuit boards, ceramic modules, and semiconductor chips.

Abstract translation: 教导了用于阻止平行板波导（PPW）结构中的电磁波传播的系统和方法。 谐振过孔的周期性阵列用于在PPW中产生宽带高频阻带，同时允许DC和低频波传播。 谐振通孔阵列的一些实施例机械平衡，这促进了可制造性的改进。 重要的应用包括分层电子器件（如电路板，陶瓷模块和半导体芯片）中的电磁噪声降低。