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    MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREOF
    191.
    发明申请
    MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREOF 审中-公开
    多层印刷线路板及其制作方法

    公开(公告)号：WO00001209A1

    公开(公告)日：2000-01-06

    申请号：PCT/JP1999/003340

    申请日：1999-06-23

    IPC: H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T29/49155

    Abstract: A multilayer printed wiring board which is constructed such that a conductor circuit (29) is formed on a core substrate (21) via an interlayer resin insulation layer (32), a through hole (23) is provided in the core substrate and a filler (25) is filled in the through hole. The interlayer resin insulation layer on the core substrate is flat and a roughened layer (31) of the same kind is formed on the entire surface including side surfaces of the conductor circuit on the core substrate. A cover plated layer (30) is formed directly above the through hole, a roughened layer is formed on the entire surfaces including side surfaces of this conductor layer and the conductor circuit located in the same layer of the conductor layer, and a flat-surface interlayer resin insulation layer for filling a recess between conductors is formed on the surface of this roughened layer, thereby providing an excellent crack resistance under such conditions as a heat cycle and eliminating a possible damage to the cover plated layer.

    Abstract translation: 一种多层印刷线路板，其被构造成使得通过层间树脂绝缘层（32）在芯基板（21）上形成导体电路（29），在芯基板中设置有通孔（23） （25）填充在通孔中。 芯基板上的层间树脂绝缘层平坦，并且在包括芯基板上的导体电路的侧表面的整个表面上形成相同类型的粗糙层（31）。 在通孔的正上方形成有覆盖层（30），在该导体层的侧面和位于导体层的同一层的导体电路的整个表面上形成有粗糙层，平坦面 在该粗糙层的表面上形成用于填充导体之间的凹部的层间树脂绝缘层，从而在诸如热循环的条件下提供优异的抗裂性，并且消除了对镀覆层的可能的损坏。

    RESIN FILLER AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
    192.
    发明申请
    RESIN FILLER AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD 审中-公开
    树脂填料和多层印刷接线板

    公开(公告)号：WO1997016056A1

    公开(公告)日：1997-05-01

    申请号：PCT/JP1996003088

    申请日：1996-10-23

    Applicant: IBIDEN CO., LTD.

    Inventor： IBIDEN CO., LTD. ,  KAWAMURA, Yoichiro ,  MURASE, Hideki ,  ASAI, Motoo

    IPC: H05K03/46

    CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0773

    Abstract: A resin filler preferably packed in recesses occurring in the surface of a wiring board or in through holes provided therein, and a structure of a highly reliable built-up multilayer printed wiring board filled with the same resin filler are proposed. This resin filler is a solventless resin filler to be packed in the recesses occurring in the surface of a wiring board or in the through holes provided therein, the resin filler being characterized in that the filler contains resin components of bisphenol type epoxy resin and a curing agent of imidazole, and an additive component of inorganic particles as necessary. A built-up multilayer printed wiring board using this resin filler is also proposed.

    Abstract translation: 优选填充在布线板表面的凹部或设置在其中的通孔中的树脂填料，以及填充有相同树脂填料的高可靠性的叠层多层印刷布线板的结构。 这种树脂填料是一种无溶剂树脂填料，其被填充在布线板表面或设置在其中的通孔中的凹部中，树脂填料的特征在于，填料含有双酚型环氧树脂的树脂组分和固化 咪唑的试剂，以及无机颗粒的添加成分。 还提出了使用这种树脂填料的组合多层印刷线路板。

    PRINTED CIRCUIT BOARDS
    193.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
    印刷电路板

    公开(公告)号：WO1990012482A2

    公开(公告)日：1990-10-18

    申请号：PCT/GB1990000562

    申请日：1990-04-11

    Applicant: COATES BROTHERS PLC ,  IVORY, Nicholas, Eric ,  COCKETT, Michael, Anthony ,  WILSON, Derek, Edward

    Inventor： COATES BROTHERS PLC

    IPC: H05K03/10

    CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/054

    Abstract: A method of making an insulated patterned layer of an electrically conductive metal includes the steps of: (i) applying a layer of a radiation-curable material (2) to a substrate (1); (ii) imagewise exposing the layer of radiation-curable material to radiation to thereby cure portions (2a) of the layer exposed to such radiation; and (iii) removing the portions (2b) of the layer not exposed to radiation by means of a suitable solvent to thereby produce upon the substrate a patterned layer of cured radiation-curable material; and subsequently introducing electrically conductive metal (4) into the depressions (tracks) in the patterned relief layer.

    Abstract translation: 制造的导电金属的绝缘层压花的方法，包括以下步骤：（i）将与辐射处理的材料（2）的层到基底（1）; （二）可固化的材料，以辐射的层的和用于治疗暴露于这种辐射的层的部分（2a）的成像式曝光; 和（iii）除去部分（2b）中使用合适的溶剂，以便获得衬底压纹需处理材料中的辐射的层上未曝光的层在辐射的; 并且此后将所述压印浮雕层上的金属（4）在所述凹陷（曲目）导电的。

    NON-ADHESIVE SLIDING STRUCTURE BALANCING MECHANICAL STRESS IN MOUNTING DEVICE
    196.
    发明申请
    NON-ADHESIVE SLIDING STRUCTURE BALANCING MECHANICAL STRESS IN MOUNTING DEVICE 审中-公开
    非粘合滑动结构平衡装置中的平衡机械应力

    公开(公告)号：WO2016020396A1

    公开(公告)日：2016-02-11

    申请号：PCT/EP2015/067981

    申请日：2015-08-04

    Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： KREUTZWIESNER, Elisabeth ,  SCHULZ, Gernot

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

    CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09881

    Abstract: A mounting device (100) for mounting electronic components, wherein the mounting device (100) comprises a carrier structure, in particular an electrically conductive structure (102), and a sliding structure (104) being at least partially embedded within the carrier structure, in particular the electrically conductive structure (102), and being made of a material which has non-adhesive properties on material of the carrier structure, in particular the electrically conductive structure (102), so that portions of the carrier structure, in particular the electrically conductive structure (102), are capable of sliding on the sliding structure (104) to thereby at least partially equilibrate mechanical stress within the mounting device (100).

    Abstract translation: 一种用于安装电子部件的安装装置（100），其中所述安装装置（100）包括载体结构，特别是导电结构（102），以及至少部分地嵌入所述载体结构内的滑动结构（104） 特别是导电结构（102），并且由在载体结构的材料，特别是导电结构（102）上具有非粘合性质的材料制成，使得载体结构的部分，特别是 导电结构（102）能够在滑动结构（104）上滑动，从而至少部分平衡安装装置（100）内的机械应力。

    積層回路基板の製造方法、回路板およびその製造方法
    200.
    发明申请
    積層回路基板の製造方法、回路板およびその製造方法 审中-公开
    制造多层电路板，电路板的方法和制造电路板的方法

    公开(公告)号：WO2007052584A1

    公开(公告)日：2007-05-10

    申请号：PCT/JP2006/321623

    申请日：2006-10-30

    Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  近藤 正芳

    Inventor： 近藤 正芳

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1189

    Abstract: 　　第一の保護フィルム１０２と第一の層間接着剤１０４が積層した層間接着剤付きフィルム１を用意する工程と、第一の基材２０２と、第一の基材２０２より突出した導体ポスト２０４を有する第一の回路基板２を用意する工程と、第一の層間接着剤面と導体ポストを有する面とを積層する積層工程と、第一の保護フィルム１０２を剥離する剥離工程と、導体ポスト２０４を受ける導体パッド３０２を有する第二の回路基板３を用意する工程と、第一の回路基板２と第二の回路基板３とを第一の層間接着剤１０４を介して、導体ポスト２０４と導体パッド３０２が対向するように積層接着する工程と、を含む回路基板の製造方法であって、剥離工程で、第一の保護フィルム１０２を剥離するとともに、導体ポストの頂部２０６の第一の層間接着剤１０４を選択的に除去する積層回路基板の製造方法である。

    Abstract translation: 一种制造电路板的方法，包括以下步骤：制备层压粘合剂的薄膜（1），其中堆叠有第一保护膜（102）和第一层间粘合剂（104） 制备具有从第一衬底（202）突出的第一衬底（202）和导电柱（204）的第一电路板（2）; 堆叠第一层间粘合剂的表面和具有导电柱的表面; 剥离第一保护膜（102）; 准备具有接纳所述导电柱（204）的导电垫（302）的第二电路板（3）; 并且通过所述第一层间粘合剂（104）堆叠和结合所述第一电路板（2）和所述第二电路板（3），使得所述导电柱（204）和所述导电焊盘（302）彼此相对。 在剥离步骤中，除了剥离第一保护膜（102）之外，选择性地去除导电柱的顶部（206）处的第一层间粘合剂（104）。

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