公开(公告)号：WO2006079432A2

公开(公告)日：2006-08-03

申请号：PCT/EP2005/056472

申请日：2005-12-05

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  JANISCH, Christian ,  MEHLER, Johannes ,  SEIWERTH, Walther ,  STETTER, Peter ,  WEIGERT, Christian ,  WIESINGER, Stefan

Inventor： JANISCH, Christian ,  MEHLER, Johannes ,  SEIWERTH, Walther ,  STETTER, Peter ,  WEIGERT, Christian ,  WIESINGER, Stefan

CPC classification number: H05K5/0047 ,  F16H61/0006 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3421 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/1034

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Systemkomponente (2) eines Steu- ergerätes (1), insb. für Getriebe- oder Motorsteuerungen ei- nes Kraftfahrzeuges. Erfindungsgemäß umfasst die Systemkomponente (1) eine mit e-lektronischen Bauelementen (11) bestückte Hybridschaltung (10), welche in einer in der Mitte freigearbeiteten Leiter- platte (20) derart eingebettet ist, dass die Hybridschaltung (10) vollständig von der Leiterplatte (20) umschlossen ist. Dabei sind die Hybridschaltung (10) und Leiterplatte (20) auf einem Bodenelement (30) montiert und über Kontaktelemente (12, 21) miteinander kontaktiert. Ein Deckelelement (40) schließlich ist über der Hybridschaltung (10) und den Kon- taktelementen (21, 21) so angeordnet, dass die Hybridschal- tung (10) von Bodenelement (30), Deckelelement (40) und Leiterplatte (20) vollständig gegen Umwelteinflüsse gekapselt ist. Auf diese Weise entsteht eine geschlossene Systemkomponente (2) für ein Steuergerät (1), welches erstmals versandfähig ist. Die erfindungsgemäße Systemkomponente (2) ermöglicht somit dezentrale Fertigungsprozesse und eignet sich - wie solche umfassende Gesamtsysteme (1) - insbesondere für Anwendungen in Kraftfahrzeugen, beispielsweise für Getriebe- oder Mo- torsteuerungen.

Abstract translation: 本发明涉及一种税ergerätes（1），尤指的系统组件（2）。对于齿轮或马达控制的机动车辆。 根据本发明的系统部件（1）包括用电子lektronischen设备配备一个（11）的混合电路（10），其被嵌入在自由刻在中间印刷电路板（20），使得所述混合电路（10）完全地（从印刷电路板 20）被封闭。 混合电路（10）和电路板（20）的底元件（30）上被安装，并通过相互接触的接触元件（12，21）。 的盖构件（40）是最后经由混合电路（10）和布置在所述接触元件（21，21），使得底部元件（30），盖部件（40）和电路板（20）的混合电路（10）完全 封装对环境的影响。 以这种方式，对于一个控制单元（1），其能够被运输的封闭系统的组分（2）。 根据本发明的组分（2）从而使分散的制造工艺和适合的系统 - 例如作为整体综合系统（1） - 特别是用于机动车辆，应用例如用于齿轮或Mo门控制装置。

公开(公告)号：WO2005109974A2

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：PCT/US2005005007

申请日：2005-02-17

Applicant: MERRIMAC IND INC

Inventor： LAURIELLO PHILIP J

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/1034 ,  Y10T29/49126

Abstract: A signal processing module can be manufactured from a plurality of composite substrate layers, each substrate layer includes elements of multiple individual processing modules. Surfaces of the layers are selectively metalicized to form signal processing elements when the substrate layers are fusion bonded in a stacked arrangement. Prior to bonding, the substrate layers are milled to form gaps located at regions between the processing modules. Prior to bonding, the leads are positioned such that they extend from signal coupling points on said metalicized surfaces into the gap regions. The substrate layers are then fusion bonded to each other such that the plurality of substrate layers form signal processing modules with leads that extend from an interior of the modules into the gap areas. The individual modules may then be separated by milling the substrate layers to de-panel the modules.

Abstract translation: 信号处理模块可以由多个复合衬底层制造，每个衬底层包括多个单独的处理模块的元件。 当衬底层以堆叠布置融合时，这些层的表面被选择性地金属化以形成信号处理元件。 在接合之前，将衬底层研磨以形成位于处理模块之间的区域的间隙。 在接合之前，引线定位成使得它们从所述金属化表面上的信号耦合点延伸到间隙区域中。 然后将衬底层彼此熔合，使得多个衬底层形成具有从模块内部延伸到间隙区域中的引线的信号处理模块。 然后可以通过研磨衬底层来分离各个模块以使模块脱模。

公开(公告)号：WO2005104231A2

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：PCT/US2005008067

申请日：2005-03-09

Applicant: DELPHI TECH INC ,  OMAN TODD P ,  DEGENKOLB THOMAS A

Inventor： OMAN TODD P ,  DEGENKOLB THOMAS A

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T428/24917

Abstract: Thermally managing high-power IC devices through the use of a circuit assembly comprising a ceramic substrate and an organic substrate. The ceramic substrate has at least one circuit component on a first surface thereof and a periphery defining a lateral surface surrounding the first surface. The organic substrate also comprises a first surface and a periphery defining a lateral surface surrounding the first surface. A portion of the lateral surface of the organic substrate is adjacent a portion of the lateral surface of the ceramic substrate so as to define an interface therebetween. At least one conductor common to both the ceramic and organic substrates and bridging the interface therebetween serves to physically connect the ceramic and organic substrates together.

Abstract translation: 通过使用包括陶瓷衬底和有机衬底的电路组件来热管理大功率IC器件。 陶瓷基板在其第一表面上具有至少一个电路元件，限定围绕第一表面的侧表面的周边。 有机基底还包括限定围绕第一表面的侧表面的第一表面和周边。 有机衬底的侧表面的一部分与陶瓷衬底的侧表面的一部分相邻以在其间限定界面。 陶瓷和有机衬底两者共同的至少一个导体和桥接它们之间的界面用于将陶瓷和有机衬底物理连接在一起。

公开(公告)号：WO2003053115A1

公开(公告)日：2003-06-26

申请号：PCT/SE2002/002429

申请日：2002-12-19

Applicant: TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON ,  FERM, Per ,  ÖHRN, Jan ,  WAHLEDOW, Fredrik ,  FALLGREN, Jan ,  OVESEN, Karsten ,  GUSTAFSSON, Lars ,  PERSSON, Markus ,  LUNDSTRÖM, Per

Inventor： FERM, Per ,  ÖHRN, Jan ,  WAHLEDOW, Fredrik ,  FALLGREN, Jan ,  OVESEN, Karsten ,  GUSTAFSSON, Lars ,  PERSSON, Markus ,  LUNDSTRÖM, Per

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01R4/027 ,  H01R12/57 ,  H01R43/0263 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/1034

Abstract: An electronic assembly and a method of manufacturing such an assembly in which a carrier (13) for electronic components (14) and leads (18) for external connection are connected with each other by interconnections (19) including solder joints (22). In order to sustain heating periods, at least one of said interconnections comprises an adhesive joint (23) in addition to the solder joint applied between the carrier and one lead.

Abstract translation: 一种电子组件及其制造方法，其中用于外部连接的电子部件（14）和引线（18）的载体（13）通过包括焊点（22）的互连（19）相互连接。 为了维持加热周期，除了施加在载体和一个引线之间的焊点之外，所述互连中的至少一个还包括粘合接头（23）。

公开(公告)号：WO01069680A3

公开(公告)日：2002-03-21

申请号：PCT/US2001/007926

申请日：2001-03-13

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H01L23/32

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

Abstract: A package carrier (100) for increasing the circuit density on printed circuit boards (503). The package carrier (100) mounts on a printed circuit board (503) on top of a first integrated circuit package (507) that is also mounted on the printed circuit board (503). The carrier (100) has an upper major surface (102U) having a pad array on which a second integrated circuit package (501) is mountable. The carrier (100) has a plurality of leads by means of which the carrier (100) is surface mounted to the printed circuit board (503). Each carrier lead is also electrically connected to a single pad of the pad array on the upper surface (102U). The integrated circuit package (507) beneath the carrier (100) shares all or most printed circuit board (503) connections in common with the carrier (100) and consequently the integrated ciurcut package (501) mounted upon the carrier (100). The carrier (100) also includes heat sink or heat disipation structures.

Abstract translation: 一种用于增加印刷电路板（503）上的电路密度的封装载体（100）。 封装载体（100）安装在也安装在印刷电路板（503）上的第一集成电路封装（507）的顶部上的印刷电路板（503）上。 载体（100）具有具有垫阵列的上主表面（102U），其上可安装第二集成电路封装（501）。 载体（100）具有多个引线，载体（100）通过该引线表面安装到印刷电路板（503）。 每个载体引线也电连接到上表面（102U）上的焊盘阵列的单个焊盘。 载体（100）下方的集成电路封装（507）与载体（100）共同分享全部或大部分印刷电路板（503）连接，从而共同安装在载体（100）上的集成切割封装（501）。 载体（100）还包括散热器或散热结构。

公开(公告)号：WO0008675A2

公开(公告)日：2000-02-17

申请号：PCT/US9918162

申请日：1999-08-05

Applicant: KAN DAVID D

Inventor： KAN DAVID D

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H01L

CPC classification number: H05K1/025 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: A surface mount adapter (1) for a surface mount device is provided that includes a printed circuit board (3) with a top side (2) and a bottom side (4). The top side includes a footprint (5) for receiving an electrical component (50) and a plurality of input/output lines (26) connected between the footprint and a plurality of first through hole pins (70). The adapter also includes a ground plane (12) and a power plane (13) and is suitable for use with RF and ECL devices.

Abstract translation: 提供了一种用于表面安装装置的表面安装适配器（1），其包括具有顶侧（2）和底侧（4）的印刷电路板（3）。 顶部包括用于接收电气部件（50）的脚印（5）和连接在占用面积和多个第一通孔销（70）之间的多个输入/输出线（26）。 适配器还包括接地平面（12）和电源平面（13），并且适用于RF和ECL设备。

公开(公告)号：WO9535585A3

公开(公告)日：1996-02-15

申请号：PCT/US9507434

申请日：1995-06-12

Applicant: XETEL CORP

Inventor： STONE WILLIAM M

IPC: H01R4/00 ,  H01R4/02 ,  H01R43/20 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H01R9/00 ,  B22B3/02 ,  H01R23/72

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/721 ,  H05K1/142 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49208

Abstract: A method for attaching an edge connector to a printed circuit board (30). The connector components are provided in a form that can be mounted on one side of a substrate, such as in a pick-and-place operation. The connector components may include pins (34) for male connectors or sockets (84) for female connectors. The pins (34) or sockets (84) of the connector are removably coupled to a carrier, (16), forming a carrier assembly (90). The carrier assembly is configured to operably engage a carrier support (40) that is integrally formed with the printed circuit board substrate. After the connector components are fastened, as by soldering, to the printed circuit board (30), the carrier and carrier support (40) can be removed to leave the connector attached to the printed circuit board (30). A shroud (216) may be installed over the connector pins (34) to provide a shrouded connector.

公开(公告)号：WO2016116404A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：PCT/EP2016/050902

申请日：2016-01-18

Applicant: LISA DRÄXLMAIER GMBH

Inventor： WORTBERG, Michael ,  FRIEDRICH, Christian ,  BACHMEIER, Anton

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H01R12/73 ,  H01R12/72 ,  B60R16/023

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01R12/728 ,  H01R12/737 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/1034 ,  Y02P70/611

Abstract: Eine Leiterplatte (1) ist mit mindestens einem oberflächenmontierten Blechteil (2; 18; 22) als einem Steckkontaktelement bestückt. Ein Stromverteiler (31) weist mindestens eine in einem Gehäuse (32) eingesetzte Leiterplatte (1) auf. Ein Verfahren dient zum Herstellen einer Leiterplatte (1). Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Leiterplatten von Stromverteilern, insbesondere von Bordnetzen in Kraftfahrzeugen.

Abstract translation: 一种印刷电路板（1）具有至少一个表面安装金属板件（2; 22; 18），其装配为插塞接触件。 电流分配器（31）具有至少一个在使用（1）的壳体（32）的电路板。 一种方法是用于制造印刷电路板（1）。 本发明特别适用于印刷电路板的配电，特别是车载网络在机动车辆中。

公开(公告)号：WO2014127764A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/DE2014/100031

申请日：2014-02-04

Applicant: CURAMIK ELECTRONICS GMBH

Inventor： KREß, Harald ,  SCHULZ-HARDER, Jürgen ,  HIERSTETTER, Fabian

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32

CPC classification number: C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1034 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat (2), eine Modulanordnung (1) und ein Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrates (2). Das Metall-Keramik-Substrat (2) weist zumindest eine Keramikschicht (6) auf, die an zumindest einer Oberflächenseite (6.1) mit wenigstens einer Metallisierung (7) versehen ist, die zur Ausbildung von Leiterbahnen und/oder Kontakt- oder Anschlussflächen derart strukturiert ist, dass zumindest ein Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) zum Anschluss eines Kontaktelementes (4, 5) entsteht, dass der zumindest eine Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) zumindest einen ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.1b) zum flächigen Anschluss eines Kontaktelementes (4, 5) aufweist. Vorteilhaft weist der zumindest eine Metallisierungsabschnitt (7a, 7b) im ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.1b) mehrere, über den ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.1b) gleichmäßig verteilte erste Ausnehmungen (9) aufweist und zwischen zumindest einem Kontaktelement und dem ersten Oberflächenabschnitt (7.1a, 7.2b) ist eine direkte flächige Verbindung hergestellt.

Abstract translation: 本发明涉及一种金属 - 陶瓷基片（2），一个模块组件（1）和用于生产金属 - 陶瓷衬底的方法（2）。 在金属陶瓷基片（2）具有至少一个陶瓷层（6），（7）设置有至少一个金属化的至少一个表面侧（6.1），其被构造为形成以这样的方式导体路径和/或接触或连接表面 是，至少一个Metallisierungsabschnitt（7A，7B），用于接触元件的连接（4,5）形成在所述至少一个Metallisierungsabschnitt（7A，7B）的至少一个第一表面部分（7.1A，7.1b）（为一个接触元件4的平面连接 ，5）。 有利的是，所述至少一个Metallisierungsabschnitt（7A，7B）在所述第一表面部分（7.1A，7.1b）多个，经由所述第一表面部分（7.1A，7.1b），并均匀地分布第一凹部（9），第一至少一个之间的接触元件和 表面部分（7.1A，7.2b）由直接表面连接。

公开(公告)号：WO2013174765A1

公开(公告)日：2013-11-28

申请号：PCT/EP2013/060306

申请日：2013-05-17

Applicant: OSRAM GMBH

Inventor： FUERSICH, Josef ,  KRIEGLMEYER, Christoph ,  STARK, Roland

IPC: F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  H01R12/72 ,  H01R13/11 ,  H05K1/11 ,  F21K99/00 ,  H01R9/18 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/006 ,  F21K9/23 ,  F21K9/27 ,  F21V23/009 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H01R9/18 ,  H01R12/721 ,  H01R13/112 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/2027

Abstract: Leuchtvorrichtung (11) mit einem Treiber (12) zum Betreiben mindestens einer Lichtquelle der Leuchtvorrichtung (11), wobei der Treiber (12) eine Treiberplatine (13) aufweist, welche mindestens ein oberflächenseitiges elektrisches Kontaktfeld (17; 18) aufweist und an welcher mindestens ein Treiberbaustein (14; 15) angeordnet ist. Die Leuchtvorrichtung (11) weist ferner mindestens ein den Treiber (12) kontaktierendes elektrisches Kontaktelement (21) auf, wobei dieses mindestens eine elektrische Kontaktelement (21) einen Klemmkontakt (22) aufweist, in welchen mindestens ein elektrisches Kontaktfeld (17) der Treiberplatine (13) durch eine Einsteckbewegung einsteckbar ist.

Abstract translation: 与用于操作所述照明装置（11）中的至少一个光源的驱动器（12），发光装置（11），所述驱动器（12）具有一个驱动板（13），包括至少一个表面侧的电接触垫（17; 18），并在其中至少 一个驱动器模块（14; 15）布置。 的照明装置（11）还包括至少一个驱动器（12）-contacting电接触元件（21），所述至少一个电接触元件（21），具有端子接触部（22），其中至少一个驱动器板的电接触垫（17）（ 13）可通过插入运动被插入。