公开(公告)号：KR1020110069367A

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：KR1020090126076

申请日：2009-12-17

Applicant: 삼성에스디아이 주식회사

Inventor： 김봉영 ,  김영호

IPC: H01M2/30 ,  H01M2/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01M2/0404 ,  H01M2/22 ,  H01M10/052 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1084 ,  Y02P70/613

Abstract: PURPOSE: A lead plate and a protection circuit board having the same are provided to improve adhesive strength of a bare cell and a protection circuit board and to facilitate a welding process by laser welding of the bare cell and the protection circuit board. CONSTITUTION: A lead plate connecting a protection circuit board and an external device of a secondary battery includes a mount part(52), a joint part(54) a stepped pulley part(56). The mount part is connected to one side of a printed circuit board. The joint part is connected to the external device. The stepped pulley part connects the mount part and the joint part. The area of the mount part is formed wider than the area welded to the external device.

Abstract translation: 目的：提供一种引线板及其保护电路板，以提高裸电池和保护电路板的粘合强度，并通过激光焊接裸电池和保护电路板来促进焊接过程。 构成：连接保护电路板和二次电池的外部装置的引线板包括安装部分（52），接合部分（54），阶梯式带轮部分（56）。 安装部分连接到印刷电路板的一侧。 接头部分连接到外部设备。 阶梯式带轮部分连接安装部分和接头部分。 安装部分的区域形成为比焊接到外部设备的区域更宽。

公开(公告)号：KR1020090059391A

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：KR1020070126229

申请日：2007-12-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 양세영 ,  강선원 ,  윤여훈

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10757 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A package structure and a manufacturing method thereof are provided to improve storage capacitance while reducing the thickness by stacking the packages in a hole of a printed circuit board. An insulation layer and a conductive pattern are repeatedly laminated in a printed circuit board. The insulation layer includes a core layer and an insulating polymer layer. A penetration hole(104) penetrating from the upper part to the lower part of the print circuit board is equipped in the printed circuit board. Packages(130) are vertically laminated in the penetration hole. A lead frame of the package is bonded in the conductive pattern of the planarization part of the side step of the penetration hole.

Abstract translation: 提供一种封装结构及其制造方法，以通过将封装堆叠在印刷电路板的孔中来减小厚度来提高存储电容。 在印刷电路板中重复地层压绝缘层和导电图案。 绝缘层包括芯层和绝缘聚合物层。 在印刷电路板中装有从印刷电路板的上部贯穿到下部的贯通孔（104）。 包装（130）在穿孔中垂直层压。 封装的引线框架结合在穿透孔的侧台阶的平坦化部分的导电图案中。

公开(公告)号：KR100575990B1

公开(公告)日：2006-05-02

申请号：KR1020040074514

申请日：2004-09-17

Applicant: 미츠비시덴키 가부시키가이샤

Inventor： 이시이류우이치 ,  이시바시사토시 ,  야마다아키라

IPC: H01G4/236 ,  H01G4/224 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G4/224 ,  H01G2/06 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10757

Abstract: 과제
주위의 온도가 변화한 때, 솔더링되는 때, 진동이 주어진 때에도, 인출 리드에 주어지는 응력을, 용이하게 완화할 수 있고, 게다가 인출 리드의 절손도 방지할 수 있는 개량된 커패시터의 실장 구조를 제안한다.
해결 수단
충전제로 덮여진 커패시터를 수용하는 수지 케이스의 외부에 외부 지지체를 마련하고, 또한 내부 지지체를 마련한다. 외부 지지체는, 수지 케이스의 상부 수지벽에 접착되는 상부 외벽을 갖는다. 수지 케이스와 외부 지지체의 하부 개구는, 서로 겹쳐지고, 하부 공간을 형성한다. 이 하부 공간에 인출 리드가 배치된다.
커패시터, 실장

公开(公告)号：KR100399210B1

公开(公告)日：2003-09-26

申请号：KR1020007003257

申请日：1995-11-13

Applicant: 폼팩터, 인크.

Inventor： 칸드로스,이고르,와이. ,  매튜,개탄,엘. ,  엘드리지,벤자민,엔. ,  그루베,게리,더블유.

IPC: G01R1/073

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 본 발명은 탐침 카드(502)와, 그 표면의 단자(522)에 직접 장착되고 그로부터 연장되는 탄성 접촉 구조물(탐침 요소)(524)을 갖는 스페이스 트랜스포머(506)와, 스페이스 트랜스포머(506) 및 탐침 카드(502) 사이에 배치된 인터포저(504)를 갖는 탐침 카드 조립체(500)에 관한 것이다. 스페이스 트랜스포머(506)와 인터포저는 적층되어 스페이스 트랜스포머(506)의 방향, 그러므로 탐침 요소(524)의 선단의 방향이 탐침 카드의 방향을 바꾸지 않고 조정될 수 있게 한다. 스페이스 트랜스포머(506)의 방향을 조정하고 어떤 조정을 수행할 지를 결정하는 적절한 기구(532, 536, 538, 546)가 개시된다. 반도체 웨이퍼(508)의 다중 다이 사이트가 개시된 기법을 사용하여 용이하게 탐지되고, 탐침 요소(524)들은 전체 웨이퍼(508)의 탐지를 최적화하기 위해 배열될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 경질 쉘(218, 220)에 의해 커버코트된 연질 코어(206)를 갖는 복합 상호 접속 요소(200)가 설명된다.

Abstract translation: 一种连接到半导体器件的方法包括以下步骤：将多个细长电接触结构（1330）永久地安装到半导体器件（1302），所述半导体器件包括至少一个管芯; 促使半导体器件抵靠第一电子部件（1310）以实现半导体器件和第一电子部件之间的临时连接，其中电接触结构用作半导体器件和第一电子部件之间的电互连; 以及使用安装到半导体器件的至少多个相同的电接触结构来实现半导体器件的至少一个管芯和第二电子部件之间的永久连接。

公开(公告)号：KR100366746B1

公开(公告)日：2003-01-09

申请号：KR1020007003265

申请日：1995-11-15

Applicant: 폼팩터, 인크.

Inventor： 칸드로스이고르와이. ,  매튜개탄엘. ,  엘드릿지벤자민엔. ,  그루브개리더블류.

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0483 ,  G01R31/2863 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754

Abstract: 탄성 접촉 구조물(430)은 다이(402a, 402b)들이 반도체 웨이퍼로부터 개별화(분리)되기 전에 하나의 반도체 다이(402a, 402b) 상에 패드(410)들을 결합하도록 직접 장착된다. 이는 복수개의 단자(712)가 배치된 표면을 갖는 회로 기판(710) 등을 갖춘 반도체 다이(702, 704)에 연결함으로써 반도체 다이(402a, 402b)들을 실행(예를 들어, 시험 및/또는 번인 등)시킬 수 있게 해준다. 따라서, 반도체 다이(402a, 402b)들은 반도체 웨이퍼로부터 개별화될 수 있어서, 동일한 탄성 접촉 구조물(430)이 반도체 다이들과 (와이어링 구조, 반도체 패키지 등)의 다른 전자 부품들 사이의 상호 접속을 수행하는 데 사용될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 본 발명의 모든 금속성 복합 상호 접속 요소(430)를 사용함으로써 번인을 적어도 150 ℃의 온도로 60분 미만 내에서 완료할 수 있다.

Abstract translation: 本发明提供了一种测试半导体器件（702,704）之前从半导体晶片分离的方法。 所述方法包括以下步骤：将多个弹性接触结构（708）直接永久地安装到驻留在半导体晶片上的至少一个半导体器件（702,704）上的多个第一端子，每个所述弹性接触结构 具有尖端并从半导体器件的表面延伸; 将具有多个第二端子（712）的衬底（710）推向半导体器件的表面以实现多个第二端子中的相应一个与弹性接触结构的尖端之间的多个电连接; 以及向衬底的第二端子提供信号以锻炼半导体器件。

公开(公告)号：KR1020010050124A

公开(公告)日：2001-06-15

申请号：KR1020000047838

申请日：2000-08-18

Applicant: 사프란

Inventor： 르구이으쟝-이브

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/053 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: An electronics module and a method of manufacturing the same is provided to achieve a cooled power electronics module of reduced bulk. CONSTITUTION: An electronics module comprises a metal substrate having a major face that has an insulating layer(12) thereon and that carries a plurality of electrical connection tracks(16) and a non-insulated major face, and at least one power component(18) fixed on the non-insulated major face of the substrate and having connection tabs(20) which pass through the substrate via holes(30) therein and are electrically insulated from the substrate, the tabs being soldered to respective ones of the tracks, and a housing(22) bonded to an inside wall of a cooling fluid circuit, and the component being located inside the housing and in close contact therewith.

Abstract translation: 目的：提供一种电子模块及其制造方法，以实现减小体积的冷却功率电子模块。 构成：电子模块包括具有主表面的金属基底，该主面在其上具有绝缘层（12）并且承载多个电连接轨道（16）和非绝缘主面，以及至少一个功率部件（18 ）固定在基板的非绝缘主面上并且具有通过其中的基板通孔（30）的连接接片（20），并且与基板电绝缘，所述突片被焊接到相应的轨道，并且 结合到冷却流体回路的内壁的壳体（22），并且所述部件位于壳体内并与其紧密接触。

公开(公告)号：KR1020120100974A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：KR1020127011637

申请日：2010-09-09

Applicant: 로베르트 보쉬 게엠베하

Inventor： 슈밋틀라인안드레아스

IPC: H01H37/76 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01H37/04

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01H37/761 ,  H01H2037/046 ,  H01H2037/763 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H05K1/18 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 열적 과부하의 경우에 반응하고 집적되어 있으며 소자(1)를 통하는 전류 흐름을 차단하는 보호 장치(3)를 가지는 전자 소자(1)에 관한 것이다. 전자 소자(1)는 보호 장치(3)가 고유 탄성력을 통해 스프링 초기 응력 하에 있으며 초기 응력이 가해지는 상태에서는 조립 위치를 취하고 이완된 상태에서는 전류 차단 위치를 취하는 전기 단자(4)를 가지는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명은 전기 회로 장치(10) 및 회로 기판(11)의 실장을 위한 방법에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR100874882B1

公开(公告)日：2008-12-19

申请号：KR20070058847

申请日：2007-06-15

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 반도체 스택 패키지는 제 1 반도체 패키지, 제 2 반도체 패키지 및 도전성 연결부재를 포함한다. 제 1 반도체 패키지는 제 1 반도체 칩, 상기 제 1 반도체 칩과 전기적으로 연결된 제 1 외부 접속 리드들을 갖는 제 1 리드 프레임, 및 상기 제 1 외부 접속 리드들이 노출되도록 상기 제 1 반도체 칩과 상기 제 1 리드 프레임을 둘러싸는 제 1 봉지부재를 포함한다. 제 2 반도체 패키지는 제 2 반도체 칩, 상기 제 2 반도체 칩과 전기적으로 연결된 제 2 외부 접속 리드들을 갖고 상기 제 1 봉지부재 상에 배치된 제 2 리드 프레임, 및 상기 제 2 외부 접속 리드들이 노출되도록 상기 제 2 반도체 칩과 상기 제 2 리드 프레임을 둘러싸는 제 2 봉지부재를 포함한다. 도전성 연결부재는 상기 제 1 및 제 2 봉지부재들로부터 각각 노출된 상기 제 1 및 제 2 외부 접속 리드들을 전기적으로 연결시킨다. 또한, 도전성 연결부재는 도전성 연결부재에 발생된 크랙의 전진을 차단하는 크랙 차단홈을 갖는다. 따라서, 도전성 연결부재에 발생된 크랙의 전진이 크랙 차단홈에 의해 차단된다.

公开(公告)号：KR20080110285A

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：KR20070058847

申请日：2007-06-15

Applicant: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD

Inventor： PARK SANG WOOK ,  SON MIN YOUNG ,  LEE JONG GI ,  YEOM KUN DAE ,  LEE SUNG KI ,  HONG JI SEOK

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A semiconductor stacked package and a method of manufacture thereof is provided to intercept the advance of the crack generated in the conductive connection member by the crack blocking groove. A semiconductor stacked package(100) comprises a first semiconductor package, a second semiconductor package, and a conductive connection member(300). The first semiconductor package comprises a first semiconductor chip, a first lead frame, and a first sealing cover. The first lead frame has a first outer portion connecting leads electrically connected with the first semiconductor chip. The first sealing cover is formed on the first semiconductor chip and the first lead frame in order to be exposed with the first lead frame and the first outer portion connecting lead. The second semiconductor package comprises a second semiconductor chip, a second lead frame, and a second sealing cover(250). The second lead frame has a second outside connecting leads electrically connected with the second semiconductor chip. The second lead frame is arranged on the first sealing cover. The second sealing cover is formed on the second semiconductor chip and the second lead frame so that the second outside connecting lead is exposed. The conductive connection member electrically connects the first and second outside connecting leads respectively exposed from the first and second sealing covers. The conductive connection member has the crack blocking groove.

Abstract translation: 提供一种半导体堆叠封装及其制造方法，用于截断通过裂缝阻挡槽在导电连接构件中产生的裂纹的进展。 半导体堆叠封装（100）包括第一半导体封装，第二半导体封装和导电连接构件（300）。 第一半导体封装包括第一半导体芯片，第一引线框架和第一密封盖。 第一引线框架具有连接与第一半导体芯片电连接的引线的第一外部部分。 第一密封盖形成在第一半导体芯片和第一引线框架上，以便与第一引线框架和第一外部部分连接引线一起露出。 第二半导体封装包括第二半导体芯片，第二引线框架和第二密封盖（250）。 第二引线框架具有与第二半导体芯片电连接的第二外部连接引线。 第二引线框架布置在第一密封盖上。 第二密封盖形成在第二半导体芯片和第二引线框架上，使得第二外部连接引线露出。 导电连接构件电连接分别暴露于第一和第二密封盖的第一和第二外部连接引线。 导电连接构件具有裂纹阻挡槽。

公开(公告)号：KR1020060087616A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：KR1020067014613

申请日：1995-11-13

Applicant: 폼팩터, 인크.

Inventor： 칸드로스,이고르,와이. ,  매튜,개탄,엘. ,  엘드리지,벤자민,엔. ,  그루베,게리,더블유

IPC: G01R1/073

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: A probe card assembly (500) includes a probe card (502), a space transformer (506) having resilient contact structures (probe elements) (524) mounted directly to and extending from terminals (522) on a surface thereof, and an interposer (504) disposed between the space transformer (506) and the probe card (502). The space transformer (506) and interposer are "stacked up" so that the orientation of the space transformer (506), hence the orientation of the tips of the probe elements (524), can be adjusted without changing the orientation of the probe card. Suitable mechanisms (532, 536, 538, 546) for adjusting the orientation of the space transformer (506), and for determining what adjustments to make, are disclosed. Multiple die sites on a semiconductor wafer (508) are readily probed using the disclosed techniques, and the probe elements (524) can be arranged to optimize probing of an entire wafer (508). Composite interconnection elements (200) having a relatively soft core (206) covercoated by a relatively hard shell (218, 220) as the resilient contact structures are described.

Abstract translation: 探针卡组件（500）包括探针卡（502），具有弹性接触结构（探针元件）（524）的空间变换器（506），其直接安装在其表面上并从端子（522）延伸， （504），设置在所述空间变压器（506）和所述探针卡（502）之间。 空间变换器（506）和插入器“堆叠”，使得可以调节空间变换器（506）的取向，从而可以调节探针元件（524）的尖端的取向而不改变探针卡的取向 。 公开了用于调整空间变换器（506）的取向并用于确定要做出什么调整的适当的机构（532,536,538,546）。 使用所公开的技术容易地探测半导体晶片（508）上的多个裸片位置，并且可以布置探针元件（524）以优化整个晶片（508）的探测。 描述具有由相对较硬的外壳（218,220）作为弹性接触结构覆盖的相对软的芯（206）的复合互连元件（200）。