公开(公告)号：CN104244614A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310248714.X

申请日：2013-06-21

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 李育贤 ,  钟福伟 ,  刘瑞武

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/096 ,  Y10T156/1056

Abstract: 一种多层电路板，所述多层电路板包括N个导电线路图形，其中两个所述导电线路图形分别位于所述多层电路板的最外两侧，每相邻两个导电线路图形之间通过绝缘层相间隔，所述绝缘层的材质为热塑性树脂；每相邻两个导电线路图形之间均包括至少一个盲孔，每个所述盲孔具有侧壁以及底壁，每个所述盲孔的侧壁及底壁表面形成有导电层，所述导电层的表面形成有电镀填充材料，所述电镀填充材料填充所述盲孔；每个所述盲孔具有靠近所述底壁的底端及与所述底端相对的开口端，所述电镀填充材料在所述开口端侧突出于所述导电层，每相邻两个导电线路图形之间均通过所述导电层及所述电镀填充材料相电连接。本发明还提供一种所述多层电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN101896341B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN200880120103.4

申请日：2008-12-03

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 下大迫宽司 ,  菊池刚 ,  伊藤卓 ,  田中滋

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/387 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明的课题在于对层压板及由此层压板所得的挠性印刷线路板，改善树脂材料与电镀层的粘合性及吸湿焊锡耐热性。所述课题可通过至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板的制造方法而解决，所述层压板的制造方法的特征在于包含：A)电镀工序，对至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层所构成的树脂材料进行电镀，制造至少由高分子薄膜、至少含有结晶性热塑性树脂的电镀形成层和电镀层所构成的层压板；以及B)加热工序，对所述层压板实施加热。

公开(公告)号：CN103918045A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201280054551.5

申请日：2012-10-10

Applicant: 哈里公司

Inventor： M·R·维泽斯普恩 ,  L·J·小雷恩德克 ,  L·W·沙克莱泰 ,  R·P·马洛尼 ,  D·M·史密斯

IPC: H01F17/00 ,  H05K3/20 ,  H01F41/04 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F5/00 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01F2017/0073 ,  H05K1/165 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/016 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075

Abstract: 一种方法用于制作电感应器。该方法包括：形成第一子单元，其具有牺牲基板和在该牺牲基板上的导电层，所述导电层限定电感应器，并且包括第一金属。该方法包括：形成第二子单元，其具有介电层和在该介电层上的导电层，所述导电层限定电感应器端子，并且具有第一金属；并且将第二金属涂覆到第一子单元和第二子单元中的一个的第一金属上。该方法包括：将第一子单元和第二子单元一起对齐；对对齐的第一子单元和第二子单元进行加热和加压以形成第一金属和第二金属的将相邻金属部分接合在一起的金属间化合物；并且移除牺牲基板。

公开(公告)号：CN103917582A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201280053901.6

申请日：2012-10-09

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 小野寺稔 ,  砂本辰也 ,  松永修始 ,  今野贵文

IPC: C08J5/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  B32B37/10

CPC classification number: H05K1/0313 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/286 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/182 ,  B32B2250/42 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/202 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/00 ,  C08J5/18 ,  C08J2300/12 ,  C08J2367/03 ,  C09K19/3809 ,  H05K1/024 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/068 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供能够抑制加热前后的相对介电常数发生变化的热塑性液晶聚合物薄膜以及使用了该热塑性液晶薄膜的层叠体和电路基板。对于上述热塑性液晶聚合物薄膜而言，在从比该薄膜的熔点低30℃的温度到比该薄膜的熔点高10℃的温度的范围对薄膜加热1小时的情况下，在1～100GHz的频率下测得的对薄膜加热后的相对介电常数(εr2)相对于对薄膜加热前的相对介电常数(εr1)的变化率满足下述式(I)。|εr2-εr1|/εr1×100≤5(I)(式中，εr1为对薄膜加热前的相对介电常数，εr2为对薄膜加热后的相对介电常数，这些相对介电常数在同一频率下进行测定)。

公开(公告)号：CN103416112A

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN201280012675.7

申请日：2012-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  小泽真大

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/186 ,  H05K1/188 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139

Abstract: 在多层基板(10)中内置电气元件(20)的电气元件内置型多层基板(100)包括：由具有挠性的多个基材层(10A～10G)层叠而成的多层基板(10)；具有主表面(21)、且以夹在基材层(10A～10G)之间的方式内置于多层基板(10)中的电气元件(20)；以及设置在电气元件(20)的主表面(21)与基材层(10C)之间的滑动构件(30)。

公开(公告)号：CN103348778A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201280006825.3

申请日：2012-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩崎亮人 ,  中村祯志 ,  桧森刚司 ,  本城和彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/092 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种配线基板，其具备：具有非压缩性构件和热固化性构件的电绝缘性基材、夹隔着电绝缘性基材形成的第一配线和第二配线、以及贯穿电绝缘性基材并将第一配线与第二配线电连接的通孔导体。通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分具有以Cu为主成分的第一金属区域、以Sn-Cu合金为主成分的第二金属区域、以及以Bi为主成分的第三金属区域。第二金属区域大于第一金属区域，并且大于第三金属区域。

公开(公告)号：CN103059566A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201110456327.6

申请日：2011-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李根墉

IPC: C08L77/12 ,  C08L63/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: C08G69/44 ,  C08G69/32 ,  C08L51/04 ,  C08L77/10 ,  C08L77/12 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0141 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板的树脂组合物，所述树脂组合物含有100重量份的预定分子式所示的液晶低聚物，以及10-40重量份的橡胶改性环氧树脂。本发明还提供一种印刷电路板，所述印刷电路板含有绝缘层和形成在所述绝缘层上的电路图形，所述绝缘层含有上述树脂组合物。根据本发明的实施方式，与相关领域的印刷电路板相比，本发明可以提供轻重量、薄型、小尺寸，且具有相同或更高水平的电性能、热性能和机械性能的印刷电路板。

公开(公告)号：CN102870504A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201080066280.6

申请日：2010-12-24

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 加治屋笃 ,  吉原秀和

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/051 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种柔性电路基板及其制造方法，该柔性电路基板结构简单，可在机器人的可动部等要求可伸缩的配线的情形下，使配线伸缩和/或扭转变形，且轻量化、小型化优异，并在反复变形时不易引起配线层的断线、剥离。其特征在于，柔性电路基板1具有由液晶聚合物形成的绝缘膜（2）；形成于绝缘膜（2）上的配线层3A和形成于配线层（3A）上的，由液晶聚合物形成的绝缘层（4），在至少一部分上形成有螺旋状的螺旋部（5），螺旋部（5）可伸缩和/或扭转变形。

公开(公告)号：CN102822275A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180014737.3

申请日：2011-03-18

Applicant: 住友化学株式会社 ,  日本发条株式会社

Inventor： 宫越亮 ,  近藤刚司 ,  小山信明 ,  许斐和彦

IPC: C08L67/03 ,  C08K3/38 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/0759

Abstract: 一种液状组合物，其包含液晶聚酯、溶剂和体积平均粒径为10μm以上且80μm以下的氮化硼，该氮化硼的含量相对于该液晶聚酯及该氮化硼的总计含量为30～90体积％。

公开(公告)号：CN101683005B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200880011727.2

申请日：2008-04-10

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 斯科特·D·肯尼迪

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种电路组合件包括：两个或更多个电路层压件，每一个所述电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；和包含热塑性或热固性材料的连接层。热塑性连接层的熔点为250℃～370℃，分解温度大于约290℃，并且10GHz下的损耗因子小于0.01。层压后，热固性连接层的10GHz下的损耗因子小于0.01并且分解温度大于约290℃。还公开了形成上述电路组合件的方法。