公开(公告)号：CN106134300A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580013289.3

申请日：2015-03-13

Applicant: 铟泰公司

Inventor： M·胡 ,  N-C·李

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/20 ,  C08K5/09 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K2101/42 ,  C08K5/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11011 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/014

Abstract: 公开了使用可辐射固化的、可热固化的助焊剂、或可双固化的助焊剂形成焊料凸点或接头的方法。方法包括施加可辐射固化的或可热固化的液体助焊剂130至基底110，使得助焊剂覆盖基底上的接触垫120；将焊球140放置在覆盖有可辐射固化的或可热固化的助焊剂的接触垫上；加热基底以使焊球与接触垫连接，从而形成焊料凸点或焊料接头150；并且通过施加辐射或热至基底来固化液体助焊剂，从而形成固体膜160。助焊剂包括可辐射固化的、可热固化、或可双固化的材料，其在助焊剂固化之前帮助形成焊料凸点或接头；并且通过施加辐射或热可被固化以形成固体材料。

公开(公告)号：CN106033752A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510120701.3

申请日：2015-03-19

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国成 ,  陈家庆 ,  丁一权

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1161 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16014 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16108 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/007 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装结构，其包含半导体衬底、半导体芯片及导电材料。所述半导体衬底包含绝缘层、导电电路层及导电凸块。所述导电电路层从所述绝缘层的顶表面凹入，且包含至少一个衬垫。所述导电凸块安置在所述至少一个衬垫上。所述导电凸块的侧表面、所述至少一个衬垫的顶表面及所述绝缘层的侧表面一起界定容置空间。所述导电材料电连接所述导电凸块与所述半导体芯片，且所述导电材料的一部分安置在所述容置空间中。

公开(公告)号：CN105980768A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201480075212.4

申请日：2014-12-17

Applicant: 弗莱克布瑞特有限公司

Inventor： P·马库南 ,  K·凯拉南

IPC: F21S4/22 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/028 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/281 ,  H05K3/321 ,  H05K9/0073 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2054

Abstract: 一种柔性的照明膜结构，其中该柔性的照明膜结构(10)包括柔性单聚合物箔(100)；在聚合物箔(100)的第一侧(106)的具有用于部件的接触区域(104)的柔性导电图案层(102)；至少一个腔体(108)，从第二侧(106)到第一侧(106)的导电图案层(102)的接触区域(104)延伸通过聚合物箔(100)并且与至少一个接触区域(104)重叠；至少一个非有机发光二极管倒装芯片(112)，在至少一个腔体(108)中并且与接触区域(104)电耦合；及在聚合物箔(100)的第二侧(110)分层的第一柔性屏蔽箔(114)。

公开(公告)号：CN102386113B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201110271021.3

申请日：2011-09-02

Applicant: 新科金朋有限公司

Inventor： R·A·佩盖拉 ,  邹胜源 ,  尹胜煜

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/21 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/22 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2902 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/186 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件具有安装于载体上的第一半导体小片。插入框架具有在插入框架中的开口和形成于插入框架上的多个导电柱。将插入器安装于载体和第一小片上，其中导电柱安置于该小片周围。可在插入框架中形成腔，以包含所述第一小片的一部分。通过在插入框架中的开口在载体和第一小片上沉积密封剂。可替换地，密封剂沉积于载体和第一小片上并将插入框架压靠在密封剂上。过量的密封剂通过在插入框架中的开口引出。移除载体。在密封剂和第一小片上形成互连结构。可在第一小片上或在插入框架上安装第二半导体小片。

公开(公告)号：CN103379733B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201310142055.1

申请日：2013-04-23

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 林靖二 ,  近藤琢也 ,  松本昇司

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。

公开(公告)号：CN105609479A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510777662.4

申请日：2015-11-13

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 张圣明 ,  刘嘉惠 ,  林诗杰 ,  陈君萍

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K1/114 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/481 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明实施例提供了一种印刷电路板，具有新颖的电源/接地球垫阵列，从而能够减少微电子系统的电路板层级IR压降。其中，该印刷电路板包含有:层叠核心，包含有至少一内部导电层；增层，设置在该层叠核心上，包含有上层导电层；多个微通孔，设置在该增层中，用于该上层导电层与该内部导电层之间的电连接；以及电源/接地球垫阵列，位于该上层导电层中，该电源/接地球垫阵列包含有多个电源球垫及多个接地球垫，排列成具有固定球垫节距P的阵列；其中，该电源/接地球垫阵列包含有4-球垫单元区域，该4-球垫单元区域仅包括单一个该接地球垫以及三个该电源球垫，或仅包括单一个该电源球垫及三个该接地球垫。

公开(公告)号：CN105590917A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201410558182.4

申请日：2014-10-20

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林长甫 ,  姚进财 ,  陈嘉成 ,  杨志仁 ,  黄富堂

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种封装基板、封装结构及其制法，该封装结构包括：具有多个导电迹线与电性接触垫的封装基板、以及藉由多个导电元件设于各该电性接触垫上并电性连接各该电性接触垫的电子元件，其中，至少一该电性接触垫旁布设有至少一该导线迹线，所以藉由该电性接触垫的高度大于该导电迹线的高度，使该些导电元件不会接触该导电迹线，所以能避免该电性接触垫与该第一导电迹线发生桥接而短路的问题。

公开(公告)号：CN102668068B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080058105.2

申请日：2010-11-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Q·马 ,  V·R·拉奥 ,  Q·A·特兰 ,  R·L·散克曼 ,  J·M·斯旺

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 披露了集成电路(IC)器件的玻璃芯衬底的实施例。玻璃芯衬底包括玻璃芯和在玻璃芯相对侧上的堆积结构。导电端子可形成在玻璃芯衬底的两侧上。IC管芯可与衬底一侧上的端子耦合，而相对侧上的端子可与下一级组件(例如电路板)耦合。玻璃管芯可包括单片玻璃，其中形成有导体，或者玻璃芯可包括已结合在一起的两个或更多个玻璃段，每个玻璃段具有导体。导体通过玻璃芯延伸，并且导体中的一个或多个可与设置在玻璃芯上的堆积结构电耦合。描述和要求了其它实施例。

公开(公告)号：CN103531552B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201310511726.7

申请日：2013-10-25

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 符俭泳

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/37001 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种芯片结构及电路结构，该芯片结构设置在具有零件层和铜箔接地层的印刷电路板上，该芯片结构包括：芯片主体，设置在零件层，包括多个电源管脚；电源线，设置在零件层，用于给芯片主体供电；电源输入线，电源输入线的主体设置在铜箔接地层，电源输入线的两端设置在零件层；电源输入线的主体通过印刷电路板上的贯穿孔与电源输入线的两端连接；以及旁路电容，旁路电容的一端通过零件层与芯片主体的电源管脚连接，旁路电容的另一端通过电源输入线与电源线连接。本发明还提供一种电路结构。本发明芯片结构及电路结构的电源线设置在零件层上，因此铜箔接地层的散热效果好，同时相应的芯片和电路的生产良率高。

公开(公告)号：CN105230134A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480028842.6

申请日：2014-03-19

Applicant: 兰克森控股公司

Inventor： C·马蒂厄 ,  N·布奇

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077 ,  H05K3/02

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07722 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/022 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种制造用于芯片卡模块(100)的柔性电路(3)的方法。所述方法包括在第一片传导材料(11)中制造导电接触垫(15)的步骤。电绝缘的粘性材料层(8)也被使用或是用于将第二片电传导材料(12)胶合到第一片传导材料上，或是用于形成中间复合物，所述中间复合物允许粘性材料层在其传递到第一片传导材料上之前的多孔化。无论如何选择，根据本发明的方法使得可以避免使用塑料材料类型(PET、PEN、聚酰亚胺)或复合材料类型(玻璃/环氧化物)的柔性基底以实现在芯片卡模块中所使用的传导通道和接触垫的结构化和金属化。粘性材料可被具体地按配方制备以具有固有的热熔特性，所述固有的热熔特性适合于将电子模块嵌入芯片卡本体的容腔中的操作而不需求助于附加的热熔粘合剂。本发明还涉及一种利用所述方法制造的芯片卡柔性电路以及一种包括像这种柔性电路的芯片卡模块。