公开(公告)号：CN1115562A

公开(公告)日：1996-01-24

申请号：CN95100245.7

申请日：1995-01-18

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 佐藤光晴 ,  吉田荣吉 ,  佐藤忠邦 ,  稻部敏久 ,  户川齐 ,  堀田幸雄

IPC: H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K9/0088 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T428/12014 ,  H01L2924/00

Abstract: 为抑制非需要电磁波干扰的防干扰体，该物体包括导电支承元件和设在至少一面上的非导电软磁层。该防干扰体可用于包含电路板与装在其上的有源元件的电子设备中，并置于电路板与有源元件之间以防有源元件产生的感应噪声。该防干扰体还可用于有装在一电路板上的有源与无源元件的混合集成电路元件。该集成电路元件被非导电层覆盖和密封，而将该防干扰体覆盖非导电层的一个外表面。

公开(公告)号：CN1018962B

公开(公告)日：1992-11-04

申请号：CN86106351

申请日：1986-11-05

Applicant: 明尼苏达州采矿和制造公司

Inventor： 罗伯特·S·里来克 ,  扎姆斯·G·伯格

IPC: H01B1/22 ,  H05K3/00 ,  H01L27/00

CPC classification number: H01R4/04 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种异向导电聚合物基体，包括具有导电元件的一聚合物层，导电元件沿聚合物层的厚度方向伸展，上述的等电元件包括一导电材料涂层，以及用于制备此聚合物基体的工艺。

公开(公告)号：CN104125705B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201410142421.8

申请日：2014-04-10

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 卓志恒 ,  田庆诚 ,  林昆津 ,  苏国富

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。

公开(公告)号：CN104640346B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201510090308.4

申请日：2011-07-12

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 冯怀元 ,  潘青谷 ,  骆彦彬 ,  吴骅 ,  林尚毅

IPC: H05K1/02 ,  H04N5/14

CPC classification number: G06F17/5072 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种电子装置，包含：集成电路、电路板以及连接器；其中，集成电路包含：第一信号处理电路、第二信号处理电路以及接口复用器；电路板装载该集成电路，电路板包含：多个连接器设置区；以及连接器安装于多个连接器设置区之中一连接器设置区。本发明提出的电子装置与电路板可实现装载有同时整合缩放控制器与时序控制器的单一芯片的电路板创新布局设计，大幅提升电路板的使用灵活性和信号传输质量。

公开(公告)号：CN102340923B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201110193822.2

申请日：2011-07-12

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 冯怀元 ,  潘青谷 ,  骆彦彬 ,  吴骅 ,  林尚毅

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: G06F17/5072 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种电子装置，包含：集成电路、电路板以及连接器；其中，集成电路包含：第一信号处理电路、第二信号处理电路以及接口复用器；电路板装载该集成电路，电路板包含：多个连接器设置区；以及连接器安装于多个连接器设置区之中一连接器设置区。本发明提出的电子装置与电路板可实现装载有同时整合缩放控制器与时序控制器的单一芯片的电路板创新布局设计，大幅提升电路板的使用灵活性和信号传输质量。

公开(公告)号：CN101887891B

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201010175063.2

申请日：2010-05-14

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 长崎修

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L23/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G03G15/14

CPC classification number: H05K3/3468 ,  G03G15/80 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/046 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置、高压电源和印刷电路板。该电子装置例如包括：电路板，其安装有电子部件和压电元件；基准电位图案，其为电子部件和压电元件中的至少一方赋予基准电位；和焊盘，其被连接到基准电位图案。在电路板上，焊盘被配置于电路板的在安装压电元件和电子部件的过程中的行进方向的上游侧。

公开(公告)号：CN101978559B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200980110186.3

申请日：2009-02-19

Applicant: 索尼公司 ,  索尼电子有限公司

Inventor： 彼得·施恩塔尼 ,  丰岛健一郎

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/51 ,  H04N5/765

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种受控阻抗总线包括运送最小跳变差分信号(TMDS)的总线轨迹对。提供了两个或更多个缓冲器输出端子。每个输出端子包括连接到总线轨迹对的焊盘对，以使得未被使用的焊盘在总线轨迹对上产生最小的短截线。提供了两个或更多个缓冲器输入端子。缓冲器输入端子中的每个包括基本上与总线轨迹垂直地延伸的连接器轨迹对。至少一个连接器被连接到缓冲器输入端子中的一个缓冲器输入端子的连接器轨迹对。至少一个缓冲器设备被连接到缓冲器输入端子中的一个缓冲器输入端子的连接器轨迹对的第二端以及缓冲器输出端子中的一个缓冲器输出端子的焊盘对。缓冲器设备在被使能输入使能时将信号提供到总线轨迹对上。

公开(公告)号：CN101111144B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200710146478.5

申请日：2007-07-20

Applicant: 电力集成公司

Inventor： M·C·埃斯皮诺

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种用于电路板上电元件散热的热导管。根据本发明的方面，电子组件包括安装在电路板上的集成电路和具有第一部分和第二部分的热导管。该热导管的第一部分热耦合于贯通在电路板上确定的开口的集成电路的一个或者多个导电端子，同时该热导管的第二部分热耦合到电路板的第一材料。

公开(公告)号：CN101488495B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200810189591.6

申请日：2008-11-28

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： U·詹森 ,  M·舒尔茨

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/76 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/041 ,  H01L23/552 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/071 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 具有开关部件和驱动电子器件的半导体模块。一种半导体模块包括具有至少一个半导体开关的至少一个半导体芯片。所述至少一个半导体芯片布置在载体基板上面。至少一个驱动部件驱动所述至少一个半导体开关。所述至少一个驱动部件布置在电路板上面。所述至少一个驱动部件具有用于接收控制信号的至少一个输入。电路板具有在所述至少一个驱动部件和所述至少一个半导体芯片之间的信号路径上的电隔离。

公开(公告)号：CN101257768B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200810087664.0

申请日：2004-09-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 山下春造

IPC: H05K1/18 ,  H04B1/38

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种电子电路及其控制方法。更具体地，本发明提供适合于作为传感器节点的，具有高灵敏度的无线功能，并且可以低功率消耗工作的电子电路。该电子电路具有基板(BO1)、用于连接传感器的连接器(CN1)、经过连接器从传感器接受输入的传感器数据，形成发射数据的第1信号处理器电路和将来自第1信号处理器电路的发射信号变换成高频信号的第2信号处理器电路(CHIP1)，将连接器和第1信号处理器电路安装在基板的第1面上，将第2信号处理器电路安装在基板的第2面上。