公开(公告)号：TW201442579A

公开(公告)日：2014-11-01

申请号：TW103114444

申请日：2014-04-22

Applicant: 日本電波工業股份有限公司 ,  NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 見留博之 ,  MITOME, HIROYUKI

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: 本發明是關於一種複合電子零件。複合電子零件包括：金屬零件，包括寬面端子；以及印刷基板，包括寬面安裝焊墊，在所述寬面安裝焊墊的上表面，具有在由格子狀的阻焊劑的擋堤劃分而成的各個小劃分區域內塗布焊料膏而形成的多個小面積焊料膜，所述格子狀的阻焊劑的擋堤是將其寬度設定為如下大小而成，即：可抑制產生於所述小面積焊料膜中的一個的氣泡與產生於相鄰的另一個所述焊料膜的氣泡的聚合，並且所述格子狀阻焊劑膜的所述擋堤作為產生於所述小面積焊料膜的氣泡的排出通道而發揮作用。

Abstract in simplified Chinese: 本发明是关于一种复合电子零件。复合电子零件包括：金属零件，包括宽面端子；以及印刷基板，包括宽面安装焊垫，在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜，所述格子状的阻焊剂的挡堤是将其宽度设置为如下大小而成，即：可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合，并且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出信道而发挥作用。

公开(公告)号：TWI420548B

公开(公告)日：2013-12-21

申请号：TW097105468

申请日：2008-02-15

Applicant: TDK股份有限公司 ,  TDK CORPORATION

Inventor： 白川幸彥 ,  SHIRAKAWA, YUKIHIKO ,  三浦巖 ,  MIURA, IWAO

IPC: H01G4/236

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01C1/14 ,  H01G4/228 ,  H01G9/008 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10818 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：TWI295146B

公开(公告)日：2008-03-21

申请号：TW093102943

申请日：2004-02-09

Applicant: 富士通日立等離子顯示器股份有限公司 FUJITSU HITACHI PLASMA DISPLAY LIMITED

Inventor： 小泉治男 KOIZUMI, HARUO ,  小野澤誠 ONOZAWA, MAKOTO

IPC: H05K ,  H01F

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種具有一扁平線圈元件的電路板總成，該扁平線圈元件係安裝在一電路板上，使得即使當該扁平線圈元件與一具有大散熱器之電路零件一起安裝在該電路板上時亦不會產生電力損失。一安裝在該電路板上之模組具有一電子電路裝置及一連接於該電子電路裝置之散熱器，該散熱器具有一由該電子電路裝置突出並且平行於該電路板之一表面的延伸部。一沒有設置圖案電線之線圈安裝區域係形成在該電路板面向該延伸部之一部份中，且該扁平線圈元件係平行於該電路板安裝且該扁平線圈元件之一線圈部面向該線圈安裝區域。

Abstract in simplified Chinese: 一种具有一扁平线圈组件的电路板总成，该扁平线圈组件系安装在一电路板上，使得即使当该扁平线圈组件与一具有大散热器之电路零件一起安装在该电路板上时亦不会产生电力损失。一安装在该电路板上之模块具有一电子电路设备及一连接于该电子电路设备之散热器，该散热器具有一由该电子电路设备突出并且平行于该电路板之一表面的延伸部。一没有设置图案电线之线圈安装区域系形成在该电路板面向该延伸部之一部份中，且该扁平线圈组件系平行于该电路板安装且该扁平线圈组件之一线圈部面向该线圈安装区域。

公开(公告)号：TW200421950A

公开(公告)日：2004-10-16

申请号：TW093102943

申请日：2004-02-09

Applicant: 富士通日立等離子顯示器股份有限公司 FUJITSU HITACHI PLASMA DISPLAY LIMITED

Inventor： 小泉治男 KOIZUMI, HARUO ,  小野澤誠 ONOZAWA, MAKOTO

IPC: H05K

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種具有一扁平線圈元件的電路板總成，該扁平線圈元件係安裝在一電路板上，使得即使當該扁平線圈元件與一具有大散熱器之電路零件一起安裝在該電路板上時亦不會產生電力損失。一安裝在該電路板上之模組具有一電子電路裝置及一連接於該電子電路裝置之散熱器，該散熱器具有一由該電子電路裝置突出並且平行於該電路板之一表面的延伸部。一沒有設置圖案電線之線圈安裝區域係形成在該電路板面向該延伸部之一部份中，且該扁平線圈元件係平行於該電路板安裝且該扁平線圈元件之一線圈部面向該線圈安裝區域。

Abstract in simplified Chinese: 一种具有一扁平线圈组件的电路板总成，该扁平线圈组件系安装在一电路板上，使得即使当该扁平线圈组件与一具有大散热器之电路零件一起安装在该电路板上时亦不会产生电力损失。一安装在该电路板上之模块具有一电子电路设备及一连接于该电子电路设备之散热器，该散热器具有一由该电子电路设备突出并且平行于该电路板之一表面的延伸部。一没有设置图案电线之线圈安装区域系形成在该电路板面向该延伸部之一部份中，且该扁平线圈组件系平行于该电路板安装且该扁平线圈组件之一线圈部面向该线圈安装区域。

公开(公告)号：TW459365B

公开(公告)日：2001-10-11

申请号：TW087119198

申请日：1998-11-19

Applicant: 日立製作所股份有限公司 ,  日立超愛爾.愛斯.愛.系統股份有限公司

Inventor： 東修一郎 ,  沖永隆幸 ,  江孝司 ,  下石智明 ,  和田環 ,  西邦彥 ,  增田正親

IPC: H01L

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係高密度地將已密封了記憶晶片的帶載封裝體(ＴＣＤ)安裝在配線基板上，而實現一大記憶容量的薄型電子裝置(記憶體模組，記憶卡)。
具體地說，ＴＣＰ１係由絕緣帶８，形成在其中一面的導線4，用來密封半導體晶片的接合樹脂９，以及設在相對的2個短邊上的一對的支持導線１０所構成。支持導線１０具有將ＴＣＰ１相對於配線基板之安裝面的傾斜角度保持在一定的作用，藉著改變相對於安裝面在垂直方向上的長度成分，可以以所希望的角度來安裝ＴＣＰ１。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系高密度地将已密封了记忆芯片的带载封装体(ＴＣＤ)安装在配线基板上，而实现一大记忆容量的薄型电子设备(内存模块，记忆卡)。 具体地说，ＴＣＰ１系由绝缘带８，形成在其中一面的导线4，用来密封半导体芯片的接合树脂９，以及设在相对的2个短边上的一对的支持导线１０所构成。支持导线１０具有将ＴＣＰ１相对于配线基板之安装面的倾斜角度保持在一定的作用，借着改变相对于安装面在垂直方向上的长度成分，可以以所希望的角度来安装ＴＣＰ１。

公开(公告)号：TW412914B

公开(公告)日：2000-11-21

申请号：TW088103839

申请日：1999-03-12

Applicant: 電燈專利代理公司

Inventor： 菲力克斯法蘭克

IPC: H05K

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10651

Abstract: 本發明涉及電路板(4)上之徑向和軸向連接組件所形成之空間配置。依據本發明,在至少一個徑向連接之組件(例如,杯形電容器(l))下方且直接在其連接線(7,8)旁邊至少配置一個軸向連接之組件(例如,二極體(2)),可能時亦可配置一個軸向之SMD-組件。在其它之構成方式中,軸向連接之組件(2)之本體有一部份是由徑向連接之組件(2)之至少一條連接線(7)所圍繞。以此種方式,則在徑向連接之組件(l)下方之空間可獲得最佳之利用。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及电路板(4)上之径向和轴向连接组件所形成之空间配置。依据本发明,在至少一个径向连接之组件(例如,杯形电容器(l))下方且直接在其连接线(7,8)旁边至少配置一个轴向连接之组件(例如,二极管(2)),可能时亦可配置一个轴向之SMD-组件。在其它之构成方式中,轴向连接之组件(2)之本体有一部份是由径向连接之组件(2)之至少一条连接线(7)所围绕。以此种方式,则在径向连接之组件(l)下方之空间可获得最佳之利用。