公开(公告)号：CN104646385A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410538238.X

申请日：2014-10-13

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 东秀和 ,  山本雅之 ,  新田一法

IPC: B08B17/02 ,  B26D7/00 ,  H01L21/67

CPC classification number: B23Q11/0816 ,  H01L21/67092

Abstract: 本发明提供对反复伸缩的耐久性优异的折皱机构和具备该折皱机构的基板切断装置及装置。该折皱机构具备：第一外折线(R1)；第二外折线(R2)，经由曲折点(a)成一条直线状地与第一外折线(R1)相连；第三外折线(R3)，联接相邻的曲折点之间；第一内折线(V1)，平行地形成于第一外折线(R1)之间并与第三外折线(R3)的中点(c)连接；第二内折线(V2)，平行地形成于第二外折线(R2)之间；第四外折线(R4)，形成在第二内折线(V2)的内侧端(b)和第三外折线(R3)的中点(c)之间；和第三内折线(V3)，形成在曲折点(a)和第二内折线(V2)的内侧端(b)之间，由第三、第四外折线(R3,R4)和第三内折线(V3)包围的折入部(12)随着折皱的压缩被折叠到第二面折皱部(10S)的内部，第四外折线(R4)的长度被设定为大于第三外折线(R3)的长度。

公开(公告)号：CN104427845A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410247169.7

申请日：2014-06-05

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高田直毅 ,  中村守 ,  水间敬太

IPC: H05K13/02 ,  B65G49/06

Abstract: 本发明的基板运送供给方法及基板运送供给装置将表面上安装有多个电子器件的基板运送到压缩树脂封装装置中的上模面的下方位置，并且将安装有电子器件的基板的表面朝下且使成为其相反侧的基板的背面吸附到压缩树脂封装装置中的上模面并保持时，通过向基板运送板部中的收容凹部供给压缩空气，以向上推动因自重而下垂并弯曲变形的基板的中央部，从而进行将基板弯曲变形姿势修正至大致水平状的姿势位置的基板姿势矫正工序。

公开(公告)号：CN104347463A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410363740.1

申请日：2014-07-28

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 今井一郎

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67766 ,  H01L21/67781 ,  H01L2221/67

Abstract: 本发明涉及经切片的电子零件的搬送装置及搬送方法，即便在配置及收纳在分度盘及托盘的一行的电子零件的个数不同的情形时，也高效率地收纳电子零件。在合格品用托盘(12)的各行中，空凹穴数(M)少于移送机构(11A、11B)的吸附部数(N)的情形时，从分度盘(10)吸附等于空凹穴数(M)的个数的电子零件(P)并收纳至托盘(12)的空凹穴。通过根据空凹穴数(M)控制两个移送机构(11A、11B)，而避免将移送机构(11A、11B)中的一个收纳电子零件(P)的动作分为连续的两次进行。因此，可以缩短将电子零件(P)收纳至合格品用托盘(12)的时间，从而可以提高切片装置的生产性。

公开(公告)号：CN102848515B

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201210182269.7

申请日：2012-06-04

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高濑慎二 ,  田村孝司 ,  高丈明

IPC: B29C45/02 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子器件的树脂密封成型方法及装置。通过设置在树脂成型用型腔的开口周缘部的成型部来支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分。在该固定状态下进行使压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序。接下来进行使型腔的开口周缘部的成型部与树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。进一步在第一脱模工序中进行将型腔的内外通气路径设定为连通连接状态的型腔内外通气路径的连通连接工序，以解除型腔内的真空状态。

公开(公告)号：CN102171013B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200980139204.0

申请日：2009-10-16

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 浦上浩 ,  高桥政信 ,  平田滋

IPC: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  H01L21/56 ,  B29K105/20

CPC classification number: H01L21/565 ,  B29C33/0088 ,  B29C33/20 ,  B29C33/30 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  B29C2043/3411 ,  B29C2043/3602 ,  B29C2043/5825 ,  B29C2043/5833 ,  B29C2043/5841 ,  B29C2043/5858 ,  B29K2105/251 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可有效缩小半导体晶片的压缩成形装置(1)整体的设置空间，以有效减少设于装置(1)的模具(5、6)中的闭模力，进而在使用厚度不同的基板(2)(2a、2b)时，能够与基板(2)厚度对应地以良好效率进行调整与闭模。层叠配置两个半导体晶片的压缩成形用模具(5、6)(上下两模具)而构成半导体晶片的压缩成形装置(1)，且在此装置(1)设置用以将上下配置的模具(5、6)各自的上模(5a、6a)的模面与下模(5b、6b)的模面闭合的模具开闭机构(12)，模具开闭机构(12)设有具有两个齿条(15、16)与一个小齿轮(17)的模具开闭机构(13)、以及与分别供给至上下配置的模具(5、6)的基板(2)的厚度对应地调整的厚度调整机构(14)。

公开(公告)号：CN103567793A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310132938.4

申请日：2013-04-17

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 新田一法

IPC: B23Q3/12 ,  B28D7/00

CPC classification number: B28D5/0029 ,  B23Q3/12 ,  B28D5/0058

Abstract: 本发明涉及一种刀片装卸装置，该装置通过使法兰把持机构中的配合爪的前端爪部与设置于刀片夹持用法兰的配合用外周槽配合，并且保持这两者的配合固定状态并对旋转操作部件进行旋转操作，从而边从主轴的前端安装部拆卸该螺母边使该螺母向后方移动。此时，该螺母边使配合固定机构的球对抗弹性部件的弹性向主体内退避边移动。进而，在该螺母移动之后，使通过弹性部件的弹性而突出的球与螺母的前面侧配合，从而防止该螺母向前方移动而脱落。

公开(公告)号：CN102171801B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200980138729.2

申请日：2009-09-25

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 坂东和彦 ,  前田启司 ,  藤原邦彦 ,  中野纪敏

IPC: H01L21/56 ,  B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36

CPC classification number: B29C43/34 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C48/06 ,  B29C48/08 ,  B29C48/9135 ,  B29C2043/3444 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电子元器件的压缩树脂密封成形方法及采用该方法的装置。压缩树脂密封成形装置在上模(6)和下模(10)中分别设有冷却部件(64、104)。在上模(6)内设有具有冷却部件(154a)的浇口喷嘴(15)。在下模(10)中设有单数张的基板填装用的模腔(106)。在该装置中，通过浇口喷嘴(15)向模腔(106)内供给规定量的液状热硬化性树脂材料(R)。之后，将基板供给到上模(6)和下模(10)之间，并使上模(6)和下模(10)合模。由此，使基板上的电子元器件浸渍在模腔(106)内的液状热硬化性树脂材料(R)中。即，执行压缩树脂成形。此时，利用浇口喷嘴(15)和冷却部件(154a、64、104)来控制液状热硬化性树脂材料(R)的温度。

公开(公告)号：CN103247739A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310022344.8

申请日：2013-01-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 多根幸伴 ,  高桥范行

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/56 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带。将树脂密封前基板放置在下模型腔上，并且使突出于下模型腔内的树脂毛刺防止用部件的上端部与树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位接合以覆盖树脂不可接触区域。在该状态下关闭上下两模并将树脂密封前基板上的LED芯片浸渍到下模型腔内的透明树脂材料中。进一步，压缩下模型腔内的透明树脂材料将各LED芯片密封成型于透明树脂成型体（透镜）内，并且防止树脂毛刺附着于树脂不可接触区域。

公开(公告)号：CN101361201B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200680051143.9

申请日：2006-12-15

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 川窪一辉

IPC: H01L33/00 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56 ,  B29L11/00

CPC classification number: B29C43/18 ,  B29K2995/0029 ,  G02B3/0056 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/97 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 准备可安装基板(1)的上模(4)和包含具有对应于透镜的形状的成形部(7)的型腔(6)的下模(5)。接着，在上模(4)上固定搭载有多个芯片(2)的基板(1)。然后，向型腔(6)内供给透光性树脂材料，再透光性树脂材料变成熔融树脂(9)。然后，上模(4)和下模(5)被闭合。由此，多个芯片(2)浸渍于熔融树脂(9)内。此外，熔融树脂(9)在型腔(6)内完全地充盈。接着，熔融树脂(9)变成由透光性树脂成形体形成的透镜构件。然后，上模(4)和下模(5)被打开。由此，带有透镜构件的基板(1)被从下模(5)分离。接着，带有透镜构件的基板(1)被从上模(4)取出。

公开(公告)号：CN101878525B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200880118107.9

申请日：2008-11-20

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 岩田康弘 ,  山地周三 ,  中岛真也 ,  柏村准子

IPC: H01L21/677 ,  B25J15/06 ,  H01L21/50 ,  H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0478

Abstract: 本发明提供一种单片化电子元件的搬送装置及搬送方法。其中，在单片化电子元件的搬送装置的工作台(TA)中相邻地设置有第一收容部(S1)和第二收容部(S2)，第一收容部收容多个电子元件(P)中相当于方格花纹的一种颜色的位置处的电子元件，第二收容部收容相当于方格花纹的另一种颜色的位置处的电子元件。另外，还设置有搬送机构，搬送机构将工作台上以2p间距收容为交错状的多个电子元件中沿着X方向排列的一行份(5个)的电子元件一并吸附并搬送。在搬送机构中以2p间距设置有分别吸附电子元件的多个吸附机构。从而，能够有效地将载物台上放置为格子状的单片化电子元件搬送到工作台上且配置为交错状，还能有效地从工作台上搬送该电子元件。