公开(公告)号：KR1020070070224A

公开(公告)日：2007-07-03

申请号：KR1020077011446

申请日：2006-07-07

Applicant: 이비덴 가부시키가이샤

Inventor： 다카하시미치마사 ,  미카도유키노부 ,  나카무라다케노부 ,  아오야마마사카즈

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/31511

Abstract: In a multilayer printed wiring board, insulating layers and conductor layers are alternately stacked, and the conductor layers are electrically connected through via holes arranged on the insulating layers. The via hole is formed to have a swell at least on a part of it, in a substantially vertical direction to a thickness direction of the insulating layer. External stresses, such as a force of impact when dropped, are suppressed to have an insulating substrate not to easily warp, and cracks, disconnection, and the like of the conductor circuit are prevented. Thus, deterioration of reliability and drop impact resistance of a mounting substrate can be reduced.

Abstract translation: 在多层印刷布线板中，绝缘层和导体层交替层叠，并且导体层通过布置在绝缘层上的通孔电连接。 通孔形成为在与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向上至少其一部分具有膨胀。 外部应力（例如下落时的冲击力）受到抑制以使绝缘基板不易翘曲，并且防止导体电路的断裂等。 因此，可以降低安装基板的可靠性和耐跌落冲击强度的劣化。

公开(公告)号：KR1020040077815A

公开(公告)日：2004-09-06

申请号：KR1020047013058

申请日：2003-02-21

Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라

Inventor： 이토쇼지 ,  나카오오사무 ,  히구치레이지 ,  오카모토마사히로

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12181 ,  Y10T428/24917

Abstract: 절연성 기재(절연 수지층(111))의 한쪽 면에 배선 패턴을 이루는 도전층(112)이, 다른 쪽 면에 층간 접착을 위한 접착층(113)이 형성되고, 도전층과 절연성 기재와 접착층을 관통하는 관통공(114)에 층간 도통을 위한 도전성 수지 조성물(115)이 충전된 다층 배선 기판용 기재로서, 관통공의 도전층 부분(114b)의 구경을 절연성 기재 부분 및 접착층 부분(114a)의 구경보다 작게 하고, 도전층의 배면(112a)에서 도전성 수지 조성물과 도전층과의 도통 접속을 확보한다.

公开(公告)号：TWI334757B

公开(公告)日：2010-12-11

申请号：TW095124797

申请日：2006-07-07

Applicant: 揖斐電股份有限公司

Inventor： 高橋通昌 ,  三門幸信 ,  中村武信 ,  青山雅一

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本發明的多層印刷佈線板將絕緣層與導體層交互積層，並利用設置於絕緣層中之介層洞而將導體層間電耦接；其中，該介層洞之至少其中一部分形成具有大致垂直於絕緣層厚度方向的膨脹部，可抑制掉落時的衝擊力等外部應力，使絕緣基板不易發生翹曲狀況，能防止導體電路出現龜裂、斷線等情況，可減輕安裝基板的可靠度與耐掉落性降低之程度。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的多层印刷布线板将绝缘层与导体层交互积层，并利用设置于绝缘层中之介层洞而将导体层间电耦接；其中，该介层洞之至少其中一部分形成具有大致垂直于绝缘层厚度方向的膨胀部，可抑制掉落时的冲击力等外部应力，使绝缘基板不易发生翘曲状况，能防止导体电路出现龟裂、断线等情况，可减轻安装基板的可靠度与耐掉落性降低之程度。

公开(公告)号：TWM254863U

公开(公告)日：2005-01-01

申请号：TW092212779

申请日：1999-05-31

Applicant: 松下電工股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD.

Inventor： 吉岡浩一 ,  吉田德雄 YOSHIDA, NORIO ,  田中健一郎 KENICHIRO TANAKA

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/116 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165

Abstract: 為一種多層配線板，其構成之一為，將複數層的導體層隔著樹脂絕緣層在全體疊合，將底面露現導體層的非貫通通孔設於絕緣層，並在通孔內設有可使導體層間電連接之電鍍層者，其特徵為；在通孔的內壁面和底面的連接領域，其斷面形狀能成為半徑為20μm~100μm般被形成著。因而，當形成電鍍層的電鍍之際，通孔內的等電位面在通乳的內壁面和底面導體層交叉的部分變成曲面，除了可使電流密度均勻之外，更可提高此部位的電鍍液之流動性，不至於使通孔的內壁面在與底面導體層交叉的部分厚度變薄，得以均勻的厚度形成電鍍層者。

Abstract in simplified Chinese: 为一种多层配线板，其构成之一为，将复数层的导体层隔着树脂绝缘层在全体叠合，将底面露现导体层的非贯通通孔设于绝缘层，并在通孔内设有可使导体层间电连接之电镀层者，其特征为；在通孔的内壁面和底面的连接领域，其断面形状能成为半径为20μm~100μm般被形成着。因而，当形成电镀层的电镀之际，通孔内的等电位面在通乳的内壁面和底面导体层交叉的部分变成曲面，除了可使电流密度均匀之外，更可提高此部位的电镀液之流动性，不至于使通孔的内壁面在与底面导体层交叉的部分厚度变薄，得以均匀的厚度形成电镀层者。

公开(公告)号：TW201223346A

公开(公告)日：2012-06-01

申请号：TW100136187

申请日：2011-10-06

Applicant: 日本特殊陶業股份有限公司

Inventor： 吉田美隆 ,  山本宏明

IPC: H05K ,  B23K

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B32B3/30 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09863 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/15

Abstract: 〔課題〕提供一種在分割時或該分割前難以產生來自分割槽附近的破損、缺口或破裂，具有高可靠度之多片式配線基板及其製造方法。〔解決手段〕本發明之多片式配線基板1具有：製品區域4a，其係將複數個陶瓷層s1,s2積層而成，且具有表面2及背面3，並縱橫地排列配置有複數個俯視呈長方形(矩形)且具有孔腔5的配線基板部分4；耳部6，其沿該製品區域4a之周圍配置；及分割槽8,9，其沿配線基板部分4,4間的境界及配線基板部分4與耳部6的境界形成於表面2及背面3之至少一方；其中，分割槽8,9係在與長邊方向正交的截面中，該分割槽8,9之最深部8b為圓弧形，且在該最深部8b與槽入口8c之間具有中間部8a，最深部8b之寬度w2係比該槽入口8c之寬度w3大，且中間部8a之寬度w1係與槽入口8c之寬度w3相同或比其小。

Abstract in simplified Chinese: 〔课题〕提供一种在分割时或该分割前难以产生来自分区附近的破损、缺口或破裂，具有高可靠度之多片式配线基板及其制造方法。〔解决手段〕本发明之多片式配线基板1具有：制品区域4a，其系将复数个陶瓷层s1,s2积层而成，且具有表面2及背面3，并纵横地排列配置有复数个俯视呈长方形(矩形)且具有孔腔5的配线基板部分4；耳部6，其沿该制品区域4a之周围配置；及分区8,9，其沿配线基板部分4,4间的境界及配线基板部分4与耳部6的境界形成于表面2及背面3之至少一方；其中，分区8,9系在与长边方向正交的截面中，该分区8,9之最深部8b为圆弧形，且在该最深部8b与槽入口8c之间具有中间部8a，最深部8b之宽度w2系比该槽入口8c之宽度w3大，且中间部8a之宽度w1系与槽入口8c之宽度w3相同或比其小。

公开(公告)号：TW375861B

公开(公告)日：1999-12-01

申请号：TW087104774

申请日：1998-03-30

Applicant: 次元電路公司

Inventor： 喬治葛瑞格

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/005 ,  H05K1/095 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/061 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 一種插線板構造，包括至少一位於一基底內之微通孔，且包括一成形於其頂表面上之深壓印杯形凹陷。一導體材料位於該凹陷內，並有一部份位於其底部。一位於該基底之一在導體材料底部反側之底表面處之導體協助完成一通過該基底之導電路徑。

Abstract in simplified Chinese: 一种插线板构造，包括至少一位于一基底内之微通孔，且包括一成形于其顶表面上之深压印杯形凹陷。一导体材料位于该凹陷内，并有一部份位于其底部。一位于该基底之一在导体材料底部反侧之底表面处之导体协助完成一通过该基底之导电路径。

公开(公告)号：KR100855530B1

公开(公告)日：2008-09-01

申请号：KR1020077015082

申请日：1999-07-30

Applicant: 이비덴 가부시키가이샤

Inventor： 히로세나오히로 ,  노다코우타 ,  세가와히로시 ,  엔혼진 ,  츠카다키요타카 ,  이시다나오토 ,  아사노코우지 ,  쇼우다아츠시

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  B23K26/389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/121 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 개구가 수지(20)에 레이저에 의하여 형성되고 그에 따라 바이어홀이 형성된다. 이때에 열전도율을 낮추기 위하여 에칭에 의하여 그 두께가 3 ㎛ 로까지 처리된 동박(22)이 콘포멀마스크로서 사용된다. 따라서 펄스형의 레이저빔의 조사수가 감소하여도 수지(20)에 개구(20a)가 형성된다. 따라서, 수지층의 층간절연을 수행하는 수지(20)의 언더컷의 발생이 방지된다. 그에 따라 바이어홀의 연결성의 신뢰도가 향상되는 것이다.
다층프린트배선판

公开(公告)号：KR1020070086858A

公开(公告)日：2007-08-27

申请号：KR1020077015079

申请日：1999-07-30

Applicant: 이비덴 가부시키가이샤

Inventor： 히로세나오히로 ,  노다코우타 ,  세가와히로시 ,  엔혼진 ,  츠카다키요타카 ,  이시다나오토 ,  아사노코우지 ,  쇼우다아츠시

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4652 ,  B23K26/389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/121 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: An opening is made in a resin (20) with a laser to form a viahole. A copper foil (22) etched into a thin film (3 mum) to lower the heat conductivity is used as a conformal mask, thereby making an opening (20a) in the resin (20) by fewer times of irradiation with a pulse laser beam. This prevents formation of any undercut in the resin (20) on which an interlayer resin-insulating layer is to be formed, enabling improvement in the connection reliability of the viahole.

公开(公告)号：KR100529405B1

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：KR1020010084241

申请日：2001-12-24

Applicant: 가부시키가이샤 덴소

Inventor： 야자키요시타로우 ,  요코치도모히로 ,  곤도고지 ,  하라다도시카즈 ,  시라이시요시히코

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 본 발명에 따르면, 주석 입자(61)들과 은 입자(62)들을 포함하는 도전성 페이스트는 도체 패턴(22) 사이에 개재되는 열가소성 수지 필름(23)에 형성된 대략 원통형 비아 홀내에 충전되고, 양측에서 고온 가압된다. 상기 도전성 페이스트(50)에 포함된 금속 입자는 일체화된 도전성 조성물(51)을 형성하도록 소결되며, 상기 도전성 페이스트(50)의 체적은 감소된다. 이와 동시에, 상기 비아 홀(23) 주위의 수지 필름(23)은 비아 홀(24)로 돌출한다. 따라서, 상기 도전성 조성물(51)의 측벽 단면 형태는 아치 형태로 제공되고, 상기 도체 패턴(22)과 접촉하는 도전성 조성물(51)의 접속부와 인접하는 측벽은 경사지게 형성된다. 따라서, 기판의 변형으로 인한 응력 집중을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020050005765A

公开(公告)日：2005-01-14

申请号：KR1020040045347

申请日：2004-06-18

Applicant: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤

Inventor： 무라마츠시게츠구 ,  히즈메토루

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/005 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1189

Abstract: PURPOSE: A wiring board and a method for manufacturing the same are provided to reduce manufacturing costs and simplify manufacturing procedures by installing a first and a second insulation layer and conductors. CONSTITUTION: A wiring board comprises a first insulation layer; conductors(120,130) formed at a surface of the first insulation layer; and a second insulation layer formed at the surface of the first insulation and surfaces of the conductors. One of a semi-spherical hole portion and a conical hole portion which penetrates through the second insulating layer into the conductor, is formed on the wiring board.

Abstract translation: 目的：提供布线板及其制造方法，以通过安装第一和第二绝缘层和导体来降低制造成本并简化制造程序。 构成：布线板包括第一绝缘层; 形成在所述第一绝缘层的表面处的导体（120,130） 以及形成在所述第一绝缘体的表面处的所述导体的表面的第二绝缘层。 在布线板上形成半导体孔部分和锥形孔部分，其穿过第二绝缘层进入导体。