公开(公告)号：EP0330452B1

公开(公告)日：1994-04-27

申请号：EP89301733.5

申请日：1989-02-22

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： Calhoun, Clyde D. c/o Minnesota Mining and ,  Fleming, Maurice J. c/o Minnesota Mining and ,  Foss, George D. c/o Minnesota Mining and ,  Renstrom, Richard L. c/o Minnesota Mining and

IPC: C09J7/02 ,  H01B1/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  Y10S428/906 ,  Y10T428/1429 ,  Y10T428/2438 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24545 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2857

Abstract: Electrically conductive elements on two substrates can be electrically interconnected by an adhesive tape containing electrically conductive equiax particles that are individually positioned in the adhesive layer in a predetermined pattern. Each particle is harder than the elements it is to interconnect, so that hand pressure causes the particles to penetrate into the elements, thus creating a reliable electrical connection. Particularly useful particles are glass beads having a metallic coating that is from 0.1 to 2 mu m thick.

公开(公告)号：EP0575292A1

公开(公告)日：1993-12-22

申请号：EP93810414.8

申请日：1993-06-09

Applicant: DYCONEX PATENTE AG

Inventor： Schmidt, Walter, Dr. ,  Martinelli, Marco

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

Abstract: Das Verfahren zur Herstellung von verfluchteten Durchführungen durch Substratmaterialien, bei denen die Projektion der Ein- und Ausmündungen sich nicht decken, wird einerseits durch versetztes Anlegen von Ätzfenstern auf beiden Seiten und durch entsprechend starkes Unterätzen dieser Fenster charakterisiert. Durch Anlegen von zueinander verschobenen Ätzfenstern auf beiden Seiten des Substrates und Durchätzen des Substrates durch die angelegten Fenster ergeben sich im Substrat "schräge" Durchführungen. Man kann, allein durch entsprechende Anlage der Fenster auch verzweigte Durchführungen mit mehr als einer Ausmündung herstellen.

Abstract translation: 其特征在于，通过基板材料生产不对齐的通孔的过程，其中入口和出口的突起不重合，首先，通过在两侧以偏移方式设置蚀刻窗口，其次， ，通过足够强的所述窗口的底切。 通过布置相对于彼此移位的蚀刻窗，在基板的两侧和被蚀刻的基板上，通过布置的窗口，“倾斜”通孔导致基板。 也可以通过以适当的方式布置窗户来产生具有多个出口的分支通孔。

公开(公告)号：EP0508722A1

公开(公告)日：1992-10-14

申请号：EP92303071.2

申请日：1992-04-07

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： Calhoun, Clyde D., c/o Minnesota Mining and ,  Berg, James G., c/o Minnesota Mining and ,  Koskenmaki, David C., c/o Minnesota Mining and ,  Swinehart, Robert M., c/o Minnesota Mining and

IPC: H01B1/22 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09J7/20 ,  C09J7/10 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0338

Abstract: Electrically conductive adhesive tapes (10) comprising at least one carrier web (12) having a low-adhesion face bearing thereon an adhesive layer (18) having substantially uniform thickness and a Lap Shear Value from aluminum of at least 0.2 MPa, said tape being formed having a plurality of conductive particle (16) containing sections (14) selected from pockets and perforations, each section (14) containing a plurality of electrically conductive particles (16) in contact with the adhesive layer which is otherwise substantially free from electrically conductive material.

Abstract translation: 导电胶带（10）包括至少一个具有低粘合面的载体网（12），其上具有基本上均匀厚度的粘合剂层（18）和来自铝的Lap剪切值至少为0.2MPa，所述带是 形成有多个导电颗粒（16），其包含选自袋和穿孔的部分（14），每个部分（14）包含多个与粘合剂层接触的导电颗粒（16），否则基本上不导电 材料。

公开(公告)号：EP0330452A3

公开(公告)日：1991-12-27

申请号：EP89301733.5

申请日：1989-02-22

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： Calhoun, Clyde D. c/o Minnesota Mining and ,  Fleming, Maurice J. c/o Minnesota Mining and ,  Foss, George D. c/o Minnesota Mining and ,  Renstrom, Richard L. c/o Minnesota Mining and

IPC: C09J7/02 ,  H01B1/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  Y10S428/906 ,  Y10T428/1429 ,  Y10T428/2438 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24545 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2857

Abstract: Electrically conductive elements on two substrates can be electrically interconnected by an adhesive tape containing electrically conductive equiax particles that are individually positioned in the adhesive layer in a predetermined pattern. Each particle is harder than the elements it is to interconnect, so that hand pressure causes the particles to penetrate into the elements, thus creating a reliable electrical connection. Particularly useful particles are glass beads having a metallic coating that is from 0.1 to 2 µm thick.

公开(公告)号：EP0083503A3

公开(公告)日：1986-11-20

申请号：EP82306966

申请日：1982-12-24

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： Reylek, Robert S. ,  Berg, James G.

IPC: H01R04/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

Abstract: A sheet material for providing electrical connections is provided which gives the needed degree of stability and low resistance with simplicity of application. Electrically conducted elements are dispersed in a polymeric layer and an adhesive is provided which is either the material of the layer or a coating over the elements which adhesive is non-tacky at room temperature but softens upon heating while reverting to a nonflowable condition on cooling. The electrically conductive elements can protrude above the surface of the polymer in which they are embedded. Electrically conductive layers can be provided over portions of the sheet with the polymeric layer containing electrically conductive elements extending over the whole of the sheet or over only those portions having electrically conductive lower layers.

公开(公告)号：EP0197066A1

公开(公告)日：1986-10-15

申请号：EP85904730.0

申请日：1985-09-13

Applicant: AMP INCORPORATED (a New Jersey corporation)

Inventor： DERY, Ronald, Allen ,  JONES, Warren, Charlie

IPC: H01R4 ,  H01R11 ,  H05K3 ,  H05K1

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01R4/04 ,  H01R12/77 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24909 ,  Y10T428/2973

Abstract: Un dispositif interconnecteur adhésif (10) comprend un ou plusieurs conducteurs (24) sur un substrat isolant (20), une première couche adhésive (12), cette première couche étant un adhésif anisotropiquement conducteur (14) disposée sur ledits conducteurs (24) et substrat (20), et une deuxième couche adhésive (16) consistant en un adhésif coulant qui recouvre la couche adhésive anisotropiquement conductrice (12). Lorsque l'on déplace les conducteurs (24) du premier substrat sur les conducteurs (24) du deuxième substrat de sorte qu'ils se chevauchent de façon conductrice, et que l'on exerce une pression sur les zones disposées, la deuxième couche adhésive (16) s'écarte des zones ainsi disposées et expose la couche anisotropiquement conductrice de façon à interconnecter électriquement les conducteurs correspondants, en même temps que la surface restante du premier substrat (10) adhère à la surface du deuxième substrat. L'invention porte également sur un procedé d'interconnexion d'un dispositif avec au moins une voie conductrice dans un premier élément isolant avec au moins un dispositif conducteur sur un deuxième élément isolant.

公开(公告)号：EP0183936A1

公开(公告)日：1986-06-11

申请号：EP85112266.3

申请日：1985-09-27

Applicant: CONTRAVES AG

Inventor： Elsener, Josef

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/1572

Abstract: Es wird eine Multisubstrat-Schaltungsanordnung (Multilayer) und ein Verfahren zur Herstellung derselben und deren elektrischen Verbindungen vorgeschlagen, welche Anordnung im wesentlichen dreilagig ausgebildet ist und ein erstes, doppelseitig metallisiertes Trägerelement (10), ein zweites, einseitig metallisiertes Trägerelement (20) sowie eine dazwischen angeordnete Isolierung (30) umfasst.
Aus der Metallschicht der Zwischenebene (B) werden Leiterbahnen (31 bis 37) geätzt, danach die Elemente (10, 20, 30) zu einer Baueinheit zusammengepresst und anschliessend an programmartig vorbestimmten Stellen ausgehend von einer Bestückungsebene (A) mit einem ersten Bohrdatensatz erste Löcher (1', 3", 4', 6", 7') und bei oberflächenseitig gewendeter Baueinheit, ausgehend von einer Unterebene (C) an programmartig vorbestimmten Stellen mit einem zweiten, spiegelbildlichen Bohrdatensatz zweite Löcher (2', 3", 5', 6") gebohrt.
Nach dem Metallisieren sämtlicher Löcher werden an der Bestückungsebene (A) Kontakt- uhnd Leiterflächen (22 bis 28) und an der Unterebene (C) entsprechende Leiterbahnen (13 bis 18) hergestellt.

Abstract translation: 提出了一种多层电路及其制造方法及其电连接，该布置基本上被设计为三层，并且包括第一双面金属化载体元件（10），第二单面金属化载体元件 （20）和布置在它们之间的绝缘层（30）。 从中间层（B）上的金属涂层中蚀刻导体路径（31至37），之后将元件（10,20,30）压在一起构成结构单元，并将第一孔（1'，3“ ，4'，6“，7'）在来自具有第一孔数据组的部件配合平面（A）的预定点处被钻孔，并且在表面侧使用的结构单元的情况下， 源自下平面（C）的第二孔（2'，3“，5”，6“）在第二镜像孔数据集的预定点处钻出。 在所有孔的金属化之后，在部件配合平面（A）上制造接触和导体表面（22至28），并且在下平面（C）上制造相应的导体路径（13至18）。

公开(公告)号：EP0134623A3

公开(公告)日：1985-10-30

申请号：EP84303778

申请日：1984-06-05

Applicant: MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY

Inventor： Reylek, Robert S. Minnesota Mining and ,  Thompson, Kenneth C. Minnesota Mining and

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/68

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/302 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0435 ,  H05K2203/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/00014

Abstract: The adhesive layer of the novel transfer tape contains electrically and thermally conductive particles such as silver which are preferably spherical and are larger than the thickness of the adhesive between particles. When used to bond two rigid substrates together, pressure is applied to the substrates to flatten the particles to the thickness of the adhesive between particles, thus making good electrical and thermal connection between the substrates through each particle.

公开(公告)号：EP0154909A2

公开(公告)日：1985-09-18

申请号：EP85102330.9

申请日：1985-03-01

Applicant: HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Seibel, Markus, Dr. Dipl.-Chem.

IPC: H05K3/42

CPC classification number: B05D5/12 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/426 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2203/1394

Abstract: © Es wird ein Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten elektrischen Leiterplatten beschrieben, bei dem eine Platte aus Isolierstoffmaterial mit in rasterartigem Muster angeordneten Durchkontaktierungslöchern versehen wird, deren Wandungen mit einer Metallschicht überzogen werden und die auf mindestens einer Seite mit einer leitfähigen Metallschicht bedeckt wird. Die Metallschicht wird nach dem Metallisieren der Löcher bildmässig abgedeckt, und die nicht abgedeckten Bereiche der Metallschicht werden entweder durch Metallablagerung verstärkt oder durch Ätzen entfernt. Zugleich mit der Metallschicht wird ein Teil der Löcher in der Weise abgedeckt, dass im fertigen Produkt nur der gewünschte Anteil aller Löcher als Leitkontakt wirksam wird. Das Verfahren erlaubt die Fertigung von vorgebohrtem bzw. vorgelochtem und vormetallisiertem Basismaterial für gedruckte Schaltungen in Grosserie.

Abstract translation: 描述了一种用于制造通孔电镀印刷电路板的方法，其中绝缘材料的基板设置有以栅格图案布置的电镀通孔，并且其壁被涂覆有导电 金属层。 该板在其至少一侧覆盖有导电金属层。 在金属化孔之后，金属层被成像地覆盖，未被覆盖的金属层的区域通过金属沉积或通过蚀刻去除而增强。 与金属层一起，部分孔被覆盖，使得只有所有孔的所需部分用作最终产品中的导电连接。 本发明的方法允许大规模制造用于印刷电路的预钻孔或预先预先金属化的基底材料。

公开(公告)号：EP2299452A4

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：EP09794425

申请日：2009-07-07

Applicant: FUJIFILM CORP

Inventor： HATANAKA YUSUKE ,  SUZUKI SHINYA

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24997 ,  Y10T428/24998 ,  H01L2924/00