公开(公告)号：CN100437956C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200510065235.X

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供半导体器件的制造方法。该方法包括在一布线基板上搭载半导体元件，其中该布线基板包括绝缘性基材、在所述绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在所述导体布线上形成的突起电极，其中所述突起电极跨越所述导体布线中的对应一个导体布线的长度方向设置以延伸跨过在所述绝缘性基材上的所述导体布线两侧的区域，所述突起电极在所述导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，中央部分高于两侧的部分；以及将所述半导体元件的电极焊盘连接至所述突起电极，从而形成在所述半导体元件的所述电极焊盘和所述导体布线之间通过所述突起电极的连接。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。

公开(公告)号：CN101310416A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200780000140.7

申请日：2007-01-26

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 田中博久 ,  桥本俊辅

IPC: H01R12/16 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/523 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378

Abstract: 一种具有高密度的薄的板对板连接器，其中不存在多个三维复杂的金属弹簧之间的连接。板对板连接器(1)包括：连接器(4)，其在板(41)上具有用于电连接的、呈伞状的凸块(43)，并且连接至与凸块(43)电连接的电路板(2)上；以及连接器(5)，其具有弹性导电部(54)，该弹性导电部具有设置在弹性绝缘板(51)上的导电图案(53)中的通孔(55)，并且该连接器连接至与弹性导电部(54)电连接的电路板(3)。当凸块(43)插入到通孔(55)中时，弹性导电部(54)电连接至凸块(43)，并且通孔(55)的侧表面抵压凸块(43)，从而弹性变形并被压凹。因此，凸块(43)被压配合入通孔(55)中。这样，凸块(43)可以插入到弹性导电部(54)中，并与其接合，从而，可以以二维的方式同时实现多个电路板之间的电连接和机械连接，并且实现了高度降低的连接器。

公开(公告)号：CN100435299C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN03156948.X

申请日：2003-09-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 今藤桂 ,  小平正司 ,  千野武志 ,  中村顺一 ,  阿部美和

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 具有从基板表面伸出的突点的布线基板的制备方法，包括以下步骤：用电绝缘膜覆盖金属基底的一面并在绝缘膜中形成开孔以在其底部露出基底，用具有开孔的绝缘膜作掩模蚀刻基底，形成凹处，用基底作为镀覆电源层电镀每个凹处的内表面，在其上形成阻挡金属膜，使用基底作为镀覆电源层，通过电镀以材料填充用于突点的凹处，使用基底作为镀覆电源层，在各凹处填充的材料表面上形成阻挡层，在绝缘膜上形成预定数量的布线图形叠层；叠层中的相邻布线图形通过插入的绝缘层相互隔开，并通过其中形成的通路孔相互连接，布线图形电连接到凹处中填充的材料，从具有突点的布线图形的叠层上除去基底，每个突点具有阻挡金属膜，从每个突点上除去阻挡金属膜。

公开(公告)号：CN101226908A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710004497.4

申请日：2007-01-16

Applicant: 百慕达南茂科技股份有限公司

Inventor： 杨景洪

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0597

Abstract: 本发明公开了一种具有环状支撑物的凸块结构，其适于配置于一基板上。此基板具有至少一接垫与一保护层，其中保护层具有至少一开口，且开口暴露出接垫的一部分。此具有环状支撑物的凸块结构包括一球底金属层、一凸块以及一环状支撑物，其中球底金属层配置于保护层上，并覆盖保护层所暴露出的接垫。凸块配置于接垫上方的球底金属层上，且凸块的底面的直径小于凸块的顶面的直径。此外，环状支撑物配置于凸块的周围，并与凸块接触，且环状支撑物的材质为光阻材料。此凸块结构不易出现底切效应。

公开(公告)号：CN101145551A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710154602.2

申请日：2007-09-12

Applicant: 奇梦达股份公司

Inventor： 维尔纳·雷斯 ,  沃尔夫冈·黑策尔 ,  弗洛里安·阿默尔

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3121 ,  G11B23/40 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及一种集成器件。在一个实施例中，该集成器件包括具有通孔和接触套管的载体基板。在载体基板上方，电路芯片设置有接触垫。导电材料使接触垫与接触套管电连接。

公开(公告)号：CN101116383A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680003998.4

申请日：2006-01-24

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 佐藤和雄 ,  山崎英男

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  C09J5/06

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明提供一种PCB，即使在间距很小时，该PCB也不会产生短路问题，并且具有较高的连接可靠性。本发明提供一种将印刷电路板(PCB)与第二电路板连接的方法，该方法包括：提供具有连接部分的印刷电路板(PCB)；提供具有连接部分的第二电路板，第二电路板与PCB连接，其中PCB和第二电路板之一或两者的连接部分至少具有一个导电隆起物；将PCB的连接部分与第二电路板的连接部分相对放置，其中热固性粘合膜介于PCB和第二电路板的连接部分之间；以及向连接部分和热固性粘合膜施加热和压力，以便充分移动粘合膜，使至少一个隆起物和相对电路板的连接部分之间建立电接触，和以便充分加热使粘合剂固化。本发明也提供一种制品，该制品包含具有连接部分的印刷电路板(PCB)和在连接部分表面上的热固性粘合膜，该连接部分至少具有一个导电隆起物。

公开(公告)号：CN101065842A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040741.1

申请日：2005-11-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西泽吉彦 ,  池田哲也

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  B32B18/00 ,  C04B35/63 ,  C04B35/634 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/656 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/702 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/86 ,  C04B2237/88 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 如专利文献1所述，若随着混合IC等电子元器件进一步降低高度，而减薄屏蔽壳，则由于屏蔽壳是金属制的，因此难以高精度地对它进行弯折等加工，另外由于吸取时作用的外力，使屏蔽壳的变形显著。在专利文献2所述的技术中，由于陶瓷制的盖罩形成为箱型形状，因此若为了电子元器件降低高度，而减薄盖罩的陶瓷厚度，则例如图18(a)、(b)所示，顶部2A产生弯曲。本发明的电子元器件10包括；具有布线图形14的布线基板11；安装在布线基板11的上表面的表面安装元器件12；以及覆盖布线基板11的盖罩13，盖罩13包括；利用平板状的陶瓷构件形成的顶部13A；以及利用具有与表面安装元器件12相同程度的高度的柱状构件而形成的脚部13B。

公开(公告)号：CN101055856A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710089817.0

申请日：2007-03-30

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： 古伯·克里斯蒂安 ,  奥古斯汀·卡尔汉兹 ,  斯多克米尔·托马斯

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/24 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K3/244 ,  H05K3/328 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明描述了一种用于电子元件与基片间的导电连接的连接设备。在这种情况下，所述连接设备被形成为由至少一个绝缘层和两个导电薄膜构成的薄膜复合物。所述薄膜复合物以各种情况下一个导电薄膜与一个绝缘薄膜交替出现的层结构来形成，其中至少一个导电层被构造，从而形成导电印刷线路。另外，所述薄膜复合物的一个主区域的至少一个导电薄膜包含第一种金属，并具有至少一个薄膜段，该薄膜段具有由第二种金属构成的层，这个层与所述薄膜的厚度相比要薄。

公开(公告)号：CN1299391C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN03103538.8

申请日：2003-01-29

Applicant: FCI公司

Inventor： 雷克斯·W·凯勒

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H01R12/36

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H01R4/027 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明包括内插器、BGA连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本发明的内插器包括具有触点的壳体。所述触点具有第一端和第二端。所述内插器还包括设置在至少一个所述触点的第一端上的可软熔导电材料第一物体和第二物体。第一物体和第二物体在内插器和球栅阵列连接器的可软熔导电材料单个物体之间提供电接触。

公开(公告)号：CN1282188C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200410048863.2

申请日：2004-06-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 若木秀一 ,  大川忠男 ,  大胁泰人

IPC: G11B21/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B5/486 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种具有简单结构的布线电路板，它能在带有电路的支承板的读出金属线和写入金属线与连接到那里的布线电路板的终端部分之间的连接点处控制特性阻抗，以改善对精细间距布线即对对高频信号的信号传输效率。导电板25以这样的关系在另一侧对面的其一侧被粘性地结合到布线电路板1的绝缘基层18，在这另一侧上形成支承板侧连接终端部分11，它具有与带有电路3的支承板的读出金属线6R连接的第一终端部分13和与带有电路3的支承板的写入金属线6W连接的第二终端部分14，使得开口孔27对应于第一终端部分13和第二终端部分14中的任一部分的一个位置，以及通过粘合层28把加强板24胶粘地结合到导电层25。