公开(公告)号：WO2006053206A1

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：PCT/US2005/040907

申请日：2005-11-10

Applicant: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.

Inventor： OLSON, Kevin, C. ,  WANG, Alan, E. ,  ELENIUS, Peter ,  GOODMAN, Thomas, W.

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135

Abstract: A circuit board or each circuit board of a multi-layer circuit board includes an electrically conductive sheet coated with an insulating top layer covering one surface of the conductive sheet, an insulating bottom layer covering another surface of the conductive sheet and an insulating edge layer covering an edge of the conductive sheet. An insulating interlayer can be sandwiched between a pair of adjacent circuit boards of a multi-layer circuit board assembly. A landless through-hole or via can extend through one or more of the circuit boards for connecting electrical conductors on opposing surfaces thereof.

Abstract translation: 多层电路板的电路板或每个电路板包括涂覆有覆盖导电片的一个表面的绝缘顶层的导电片，覆盖导电片的另一表面的绝缘底层和覆盖 导电片的边缘。 绝缘中间层可以夹在多层电路板组件的一对相邻电路板之间。 无地通孔或通孔可以延伸通过一个或多个电路板，用于连接其相对表面上的电导体。

公开(公告)号：WO2006041068A1

公开(公告)日：2006-04-20

申请号：PCT/JP2005/018743

申请日：2005-10-12

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  和田 義之 ,  境 忠彦

Inventor： 和田 義之 ,  境 忠彦

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01L23/12 ,  B23K35/363

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/362 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

Abstract: 　電子部品の電気的，機械的接合信頼性を向上させることができる電子部品の実装方法を提供する。電子部品（１）の側面に端子（４）を備える。基板（５）の一主面または他主面に電極（６）を形成し、電極（６）に電子部品（１）に設けた端子（４）が位置するように配置する。熱硬化型フラックスに半田粒子を混入した半田ペーストを電極（６）に塗布し、電子部品（１）の端子（４）が塗布された半田ペーストに載置，接触させ、かつ、電子部品（１）の一部と、これに対向する基板（５）との間に隙間（Ｓ）を設けた状態で電子部品（１）を基板（５）に搭載する。リフローによって、端子（４）と電極（６）とを連結する半田接合構造（８）が形成される。半田接合構造（８）は半田接合部（８ａ），樹脂補強部（８ｂ）および樹脂接着部（８ｃ）を備える。樹脂補強部（８ｂ）は半田接合部（８ａ）を補強し、樹脂接着部（８ｃ）は電子部品（１）と基板（５）との間の隙間（Ｓ）内に浸入した樹脂成分が固化することにより、電子部品（１）を基板（５）に固着する。

Abstract translation: 一种能够增强电子部件的电气和机械结合可靠性的电子部件的封装方法。 端子（4）设置在电子部件（1）的侧面上。 电极（6）形成在基板（5）的一个或另一个主表面上，使得设置在电子部件（1）中的端子（4）位于电极（6）上。 将焊料颗粒与热固性焊剂混合制成的焊膏施加到电极（6）上，将电子部件（1）的端子（4）安装在与其接触的焊膏上，然后电子部件（1） 在电子部件（1）的一部分和对置基板（5）之间设置有间隙（S）的状态下，安装在基板（5）上。 通过回流形成耦合端子（4）和电极（6）的焊接结合结构（8）。 焊料接合结构（8）包括焊料接合部分（8a），树脂增强部分（8b）和树脂粘合部分（8c）。 树脂加强部分（8b）加强焊接部分（8a），并且当树脂扩展到间隙（S）之间时，树脂粘附部分（8c）将电子部件（1）牢固地结合到基板（5） 电子部件（1）和基板（5）固化。

公开(公告)号：WO2006013731A1

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：PCT/JP2005/013402

申请日：2005-07-21

Applicant: 株式会社アライドマテリアル ,  桧垣 賢次郎 ,  高木 大輔 ,  石津 定 ,  筑木 保志

Inventor： 桧垣 賢次郎 ,  高木 大輔 ,  石津 定 ,  筑木 保志

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/97 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09827 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　集合基板１は、セラミックグリーンシートを焼成後、貫通穴１１を形成して製造され、貫通穴１１の内面が、主面２１側、外部接続面２２側から、最小穴部１１ａにかけて、開口寸法が徐々に小さくなるテーパー面１１ｂ、１１ｃとされて、両テーパー面１１ｂ、１１ｃと、主面２１、外部接続面２２のなす角度θ 1 、θ 2 が、共に鈍角に設定される。半導体素子搭載部材ＢＬは、集合基板１を切り出した絶縁部材２を備える。撮像装置ＰＥ２は、絶縁部材２の主面２１側に接合した枠体４で囲まれた領域に撮像素子ＰＥ１を搭載し、蓋体ＦＬで閉じた。発光ダイオード構成部材ＬＥ２は、最小穴部１１ａを導電材料３３ａで埋めた絶縁部材２の主面２１に発光素子ＬＥ１を搭載し、蛍光体および／または保護樹脂ＦＲで封止した。発光ダイオードＬＥ３は、発光ダイオード構成部材ＬＥ２をパッケージ７に搭載した。

Abstract translation: 通过在烧结陶瓷生片之后形成通孔（11）而制造的集合基板（1），其中，所述通孔（11）的内表面具有锥形表面（11b，11c），使得所述孔径尺寸从 主表面21和外连接表面22朝向最小孔部分11a和形成在锥形面11b和11c之间的角度θ1和θ2与主表面21之间， 和外连接表面（22）都被设置成钝角。 半导体元件安装构件BL包括从集体基板（1）切出的绝缘构件（2）。 成像装置PE2将半导体元件PE1安装在由与绝缘构件（2）的主表面（21）侧接合的框架（4）包围的区域中，并且由盖FL闭合。 发光二极管构成部件LE2将发光元件LE1安装在绝缘部件（2）的主要表面（21）上，其中最小孔部分（11a）填充有导电材料（33a），并被荧光体 和/或保护树脂FR。 发光二极管LE3将发光二极管构成部件LE2安装在封装（7）中。

公开(公告)号：WO2006004921A2

公开(公告)日：2006-01-12

申请号：PCT/US2005/023270

申请日：2005-06-29

Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC. ,  LEVINE, Aaron ,  STANKE, Jay, D.

Inventor： LEVINE, Aaron ,  STANKE, Jay, D.

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/485 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09645 ,  H01L2924/00

Abstract: A miniature PWB (101) with features that incorporate the required circuitry changes and component footprints (105), which has been enhanced with micro-castellations (111) such as those found on ceramic surface mount packages. The miniature PWB (101) is mounted on the circuit board (125) using techniques well known in the art. This combination of technologies provides an adaptable, durable interconnect methodology, which allows for circuit (109) and part changes (113, 115, 117) without changing the layout of the base printed wiring board (125).

Abstract translation: 具有特征的微型电路板（101）具有所需的电路变化和部件占地面积（105），其已经通过诸如在陶瓷表面贴装封装上发现的微cast（111）来增强。 微型电路板（101）使用本领域公知的技术安装在电路板（125）上。 这种技术的组合提供了一种适应性强的耐用的互连方法，其允许电路（109）和部分变化（113,115,117）而不改变基本印刷线路板（125）的布局。

公开(公告)号：WO2004080136A1

公开(公告)日：2004-09-16

申请号：PCT/JP2003/002656

申请日：2003-03-06

Applicant: 富士通株式会社 ,  阪井 和博 ,  本多 功治 ,  知久 広幸 ,  小山 英樹

Inventor： 阪井 和博 ,  本多 功治 ,  知久 広幸 ,  小山 英樹

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/368 ,  H05K1/145 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181

Abstract: A connection structure of printed wiring board for connecting one printed wiring board (12) with another printed wiring board (14) disposed oppositely to one printed wiring board (12) at a specified interval, characterized in that one printed wiring board is connected with another printed wiring board physically and electrically through a connector (20) having a printed wiring board structure incorporating a signal layer arranged with a wiring pattern.

Abstract translation: 一种印刷电路板的连接结构，用于将一个印刷电路板（12）与以一个印刷电路板（12）相对设置的另一个印刷电路板（14）以指定的间隔连接，其特征在于，一个印刷电路板与另一个印刷电路板 印刷电路板通过具有布置有布线图案的信号层的印刷线路板结构的连接器（20）物理地和电气地进行。

公开(公告)号：WO2002067639A1

公开(公告)日：2002-08-29

申请号：PCT/IB2002/000477

申请日：2002-02-15

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  HORIE, Kenichi

Inventor： HORIE, Kenichi

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19105 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181

Abstract: The electronic device of the invention is such constructed that the antenna part (3) and the RF circuit part (4) can show their respective functions even after the antenna part (3) and the RF circuit part (4) have been separated. Besides a scribe line 6 is formed on a - preferably ceramic - substrate for separating the antenna part (3) from the RF circuit part (4). Both parts may be separated after a change in any environmental condition, such as a change in the circuit configuration of the board on which the device (10) is to be mounted.

Abstract translation: 本发明的电子设备的结构是，即使在天线部分（3）和RF电路部分（4）已经分离之后，天线部分（3）和RF电路部分（4）也可以显示它们各自的功能。 除了划线6形成在 - 优选陶瓷 - 衬底上，用于将天线部分（3）与RF电路部分（4）分开。 在任何环境条件的改变之后，例如装置（10）将被安装在其上的板的电路配置的变化，这两个部分可以分离。

公开(公告)号：WO01011931A1

公开(公告)日：2001-02-15

申请号：PCT/ES1999/000258

申请日：1999-08-06

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K1/14 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/366 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854

Abstract: System for connecting in orthogonal position an auxiliary board to a double face or multilayer printed circuit base board, said base board (1) having internally metallized orifices (2) which are transverse to a dielectric substrate (3) and which interconnect electrically tracks (4) defined in one or two faces of said plate (1). Conductor members (5) of the auxiliary board (6) are inserted into the orifices (2) and are connected electrically to tracks (7) of said board; the conductor layer/surface lining internally the metallized orifices (2) is divided in various portions which are electrically separated. In said auxiliary board (6), a dielectric substrate (10) has appendices (8), each of which comprising various separated conductor parts (9a, 9b) which are connected to corresponding tracks (7a, 7b) of the board (6). The conductor parts (9a, 9b) of each appendice (8) correspond in number and position to those of the separated parts (2a, 2b) of each metallized orifice (2).

Abstract translation: 用于将辅助板正交位置到双面或多层印刷电路基板的系统，所述基板（1）具有横向于电介质基板（3）的内部金属化喷孔（2），并且将电气轨道（4） ）限定在所述板（1）的一个或两个面中。 辅助板（6）的导体构件（5）插入孔（2）中并且电连接到所述板的轨道（7）; 金属化孔口（2）内部的导体层/表面衬里被分成各种电气分离的部分。 在所述辅助板（6）中，电介质基板（10）具有附件（8），每个附件包括连接到板（6）的相应轨道（7a，7b）的各种分开的导体部分（9a，9b） 。 每个附件（8）的导体部分（9a，9b）的数量和位置与每个金属化孔口（2）的分离部分（2a，2b）的数量和位置相对应。

公开(公告)号：WO00019532A1

公开(公告)日：2000-04-06

申请号：PCT/US1999/014800

申请日：1999-06-29

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A package for connecting electrical components to a substrate is disclosed. The package includes conductive castellations around the perimeter of the package. The castellations are configured to electrically connect to the substrate, and to electrically connect to conductive features at an interior portion of the package. In turn, electrical components may be electrically connected to the castellations. The package may be used to form a module by electrically connecting the electrical components to the package and integrating the components by connecting various components or portions thereof to other components or portions thereof.

Abstract translation: 公开了一种用于将电气部件连接到基板的封装。 该包装包括围绕包装周边的导电蓖麻。 所述城堡被配置为电连接到所述基板，并且电连接到所述封装的内部部分处的导电特征。 反过来，电气部件可以电连接到城堡。 该封装可以用于通过将电气部件电连接到封装件并且通过将各种部件或其部分连接到其它部件或部分来将部件集成来形成模块。

公开(公告)号：WO99008320A1

公开(公告)日：1999-02-18

申请号：PCT/JP1998/003457

申请日：1998-08-04

IPC: H03H9/145 ,  H01L23/10 ,  H01L23/498 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/25 ,  H05K3/00 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H01L23/12 ,  H03H9/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/1071 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2224/0401

Abstract: Resin-sealed surface mounting type electronic parts which are formed in such a way that an electronic part element (5) is mounted on a resin-made wiring board (1) and a sealed area having a cavity housing the element (5) is formed by bonding a lid member to the board (1) so as to cover the element (5), and then side-face electrodes (21) are formed in through conductive grooves provided inside the bonding surface of the cap member on the board (1). Plated layers in the through conductive grooves have conductors (10 and 11) on the upper and lower surfaces of the board (1) each constituted of two or more kinds of metallic layers containing a plated gold layer (13) formed as the uppermost layer and a plated copper layer (12) and connected to the peripheral edges of the conductive grooves. On the upper conductor (10), however, only the plated copper layer (12) is formed and the other plated layers including the gold layer (13) are not formed on the conductor (10) so as to improve the reliability of the adhesion between the board (1) and cap member. Therefore, the reliability of the adhesion between the board (1) and the cap member for forming the sealed area having a cavity housing the element (5) is improved and the reliability of the airtight sealing of the element (5) is improved.

Abstract translation: 形成为将电子部件元件（5）安装在树脂制的布线基板（1）上的密封的表面安装型电子部件和容纳元件（5）的空腔的密封区域 通过将盖部件粘合到板（1）上以覆盖元件（5），然后将侧面电极（21）形成在设置在板（1）上的盖构件的接合表面内部的导电槽中 ）。 贯通导电槽中的镀层在板（1）的上表面和下表面上具有导体（10和11），每个由两层或更多种金属层构成，所述金属层包含形成为最上层的镀金层（13） 电镀铜层（12）并连接到导电槽的周缘。 然而，在上导体（10）上仅形成镀铜层（12），并且在导体（10）上不形成包括金层（13）的其它镀层，以提高粘合的可靠性 在板（1）和盖构件之间。 因此，提高了板（1）和用于形成具有容纳元件（5）的空腔的密封区域的盖构件之间的粘合的可靠性，并且提高了元件（5）的气密密封的可靠性。

公开(公告)号：WO1989000346A1

公开(公告)日：1989-01-12

申请号：PCT/US1988002210

申请日：1988-06-28

Applicant: WESTERN DIGITAL CORP.

Inventor： WESTERN DIGITAL CORP. ,  PATTERSON, Timothy, P. ,  HOGE, Carl, E. ,  BAIA, Joseph

IPC: H01R09/09

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01R12/716 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: A plated plastic castellated interconnect (20) comprises a substrate (22) made from a molded polymeric material and having top and bottom surfaces (30, 34) with a plurality of separate mutually spaced apart castellations (32) integrally molded to the substrate (22) and projecting from the bottom surface (34) of the substrate (22). A plurality of separate spaced apart recessed regions (40) may be molded in an edge of the substrate (22) and aligned with the castellations (32). A plurality of metal conductors (46) are plated to the substrate (22) as separate conductive circuit traces (48), so that each circuit trace (48) extends continuously from the top surface (30) along the surface of a corresponding recess (40) and to a common plane on a respective castellation (32) at the bottom (34) of the substrate (22). The plated metal castellations are arranged for soldering or gluing to contacts (99) on a printed circuit board (102) for electrical connection to an electrical component such as an IC chip (26) connected to the circuit traces (48) on the substrate (22). The plated plastic castellations on one component provide high lead pitch densities, complex configurations, and compliancy of electrical connections to a second electrical component, as well as other advantages.

Abstract translation: 电镀塑料雉形互连（20）包括由模制的聚合材料制成并具有顶表面和底表面（30,34）的基底（22），所述顶表面和底表面（30,34）具有与基底（22）整体成型的多个分离的相互间隔的雉（（32） ）并从衬底（22）的底表面（34）突出。 多个分离的间隔开的凹陷区域（40）可以模制在衬底（22）的边缘中并且与蓖体（32）对准。 多个金属导体（46）作为单独的导电电路迹线（48）被电镀到基板（22）上，使得每个电路迹线（48）沿着相应凹部的表面从顶表面（30）连续延伸 40）并且到位于衬底（22）的底部（34）处的相应的座标（32）上的公共平面。 电镀金属的蓖房被布置用于焊接或胶合到印刷电路板（102）上的触点（99），用于电连接到诸如连接到基板上的电路迹线（48）的IC芯片（26）的电气部件 22）。 一个组件上的电镀塑料雉鸡提供高引线间距密度，复杂配置以及与第二电气部件的电连接的兼容性以及其它优点。