公开(公告)号：CN1808769A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200510137778.8

申请日：2003-01-29

Applicant: FCI公司

Inventor： 雷克斯·W·凯勒

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/00

CPC classification number: H01R43/0256 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H01R4/027 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明包括内插器、BGA连接器或其它提供与球栅阵列连接器电接触的连接装置。本发明的用于与球栅阵列连接器配合的内插器，包括：具有第一表面和第二表面的壳体，其中，第一表面与第二表面相对；壳体中的多个孔，所述孔从第一表面延伸到第二表面；局部位于第一孔内的可软熔导电材料第一物体，其中，第一物体从第一表面的平面伸出；以及局部位于第一孔内的可软熔导电材料第二物体，其中，第二物体从第一表面的平面伸出。

公开(公告)号：CN1783446A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510065235.X

申请日：2004-04-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今村博之 ,  幸谷信之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供半导体器件的制造方法。该方法包括在一布线基板上搭载半导体元件，其中该布线基板包括绝缘性基材、在所述绝缘性基材上排列设置的多个导体布线、以及分别在所述导体布线上形成的突起电极，其中所述突起电极跨越所述导体布线中的对应一个导体布线的长度方向设置以延伸跨过在所述绝缘性基材上的所述导体布线两侧的区域，所述突起电极在所述导体布线的宽度方向上所取的剖面形状为，中央部分高于两侧的部分；以及将所述半导体元件的电极焊盘连接至所述突起电极，从而形成在所述半导体元件的所述电极焊盘和所述导体布线之间通过所述突起电极的连接。导体布线上形成的突起电极对于横方向上施加的力保持实用上足够的强度。

公开(公告)号：CN1722535A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510078556.3

申请日：2005-06-17

Applicant: 帕洛阿尔托研究中心公司

Inventor： D·K·福克 ,  J·H·丹尼尔

IPC: H01R13/10 ,  H01R13/28 ,  H01L21/66 ,  G01R1/04

CPC classification number: G01R1/0466 ,  G01R31/2863 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81052 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01R12/718 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种用于在已柱形凸点加工的IC芯片和主PCB之间的无焊连接的插座。所述插座包括三维例如柱形或立方体形中空金属框架，金属框架或者是自立的，或者由底层图形化模板结构支承。该金属框架包括远离主衬底延伸的侧壁和位于侧壁上端即自由端的接触结构。该接触结构限定一开口，柱形凸点可穿过该开口插入金属框架的中央室中。侧壁和/或接触结构形成为使得，当柱形凸点的尖端插入中央室中时，柱形凸点的底部结构和侧壁的至少之一在两个或更多个接触点处邻接接触结构。

公开(公告)号：CN1713363A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200510077908.3

申请日：2005-06-13

Applicant: 印芬龙科技股份有限公司

Inventor： 哈里·黑德勒 ,  罗兰·伊尔西格勒 ,  托尔斯滕·迈尔 ,  安德烈亚斯·沃尔特

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01R9/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/4007 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07357 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367

Abstract: 一种弹性触点－连接器件。弹性高地(3)加到在载体(1)的载体区域(2)。弹性高地(3)有第一倾斜区域(4)、第二倾斜区域(5)和顶部区域(6)。第一倾斜区域(4)有比第二倾斜区域(5)相对于载体区域(2)较小的倾斜(30)。触点区域(20)加到弹性高地的顶部区域(6)。触点区域(20)通过导体轨道(10)连接到在载体(1)上的其它结构(12)。导体轨道(10)铺设在第一倾斜区域(4)上。如果紧密的触点挤压触点区域(20)，弹性高地生长，但依靠它的弹性特性对紧密的触点挤压，使得能可靠的接触。实际上只是第二倾斜区域(5)形变；加在它上面的第一倾斜区域(4)和导体轨道(10)没有受到任何的机械应力。

公开(公告)号：CN1701429A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480001209.4

申请日：2004-04-05

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 三浦阳一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/064 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 基于本发明的布线板具有由1层以上布线层构成的布线部，和在布线部的一侧突出而设置的第1端子部，和在布线部的另一侧设置的第2端子部。在由多层金属层构成的复合材料的表面形成具有第1端子部用开口的防护层，从第1端子部用开口只蚀刻复合材料的第1金属层而形成孔部。从防护层的开口在孔部内实施电镀，用电镀层填埋孔部内形成第1端子部。除去防护层，在复合材料上设置布线层，在该布线层上设置具有第2端子部用开口的阻焊层。在阻焊层的第2端子部用开口处实施电镀形成第2端子。除去复合材料的残留部分制成布线板。

公开(公告)号：CN1684573A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200410083327.6

申请日：2004-09-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 竹居成和

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3452 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种安装基片包括：一个接点，该接点通过一个可熔性连接部件与电子元件的一个电极相连接；一个连接部件的流动发生部分，该部分被构造成能够在熔融状的可熔性连接部件中产生流动的结构形式。

公开(公告)号：CN1224305C

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN02803347.7

申请日：2002-10-29

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  松元俊一郎 ,  小平正司 ,  荒谷大也 ,  田渕孝则 ,  千野武志 ,  岛田清贵

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/08 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及半导体器件用多层电路基板(50)的制造方法，包括：使用已使2块金属板一体化了的复合金属板(14)，在该复合金属板的两面上，形成实质上不会被用来刻蚀金属板的刻蚀液刻蚀的金属材料制的半导体元件连接用焊盘，和具有使该焊盘露出来的开口部分的绝缘层，在该绝缘层上形成具有用来连接到上述焊盘上而且连接到后边形成的别的布线层上的焊盘的布线层(26)，然后交互地形成必要的层数的绝缘层和布线层，制作多层电路基板主体(20)，在多层电路基板主体的最外层的绝缘层上，形成具备使位于其上的外部连接端子用焊盘露出来的贯通孔的绝缘层，接着，使复合金属板分离，得到在金属板的单面上具备多层电路基板主体的中间体，然后，在为了装载半导体元件的区域上，对上述金属板进行刻蚀以除去该区域的金属板材料，形成把半导体元件的装载区域围起来的框体(10)。

公开(公告)号：CN1215557C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN02121921.4

申请日：2002-05-24

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 木村直人

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/021 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 根据本发明的半导体器件包括：基板；第一和第二中间衬底，其安装在基板上且相互分离开；和直接安装在中间衬底上的多个电子元件，该多个电子元件至少包含一第一半导体芯片，该第一半导体芯片的第一表面上形成有多个第一焊盘，其第二表面与第一表面相对，第一半导体芯片以如下方式安装在第一和第二中间衬底之上：第一半导体芯片的第二表面的一部分面向第一中间衬底，第一半导体芯片的第二表面的另一部分面向第二中间衬底，其中第一中间衬底具有多个第一焊盘，第二中间衬底具有多个第二焊盘，第一中间衬底的每个第一焊盘通过第一金属丝与第一半导体芯片的相关的一个第一焊盘相连，第二中间衬底的每个第二焊盘通过第二金属丝与第一半导体芯片的相关的一个第一焊盘相连，并且其中第一中间衬底进一步包括多个第三焊盘，每个第三焊盘与对应的一个第一焊盘电连接，第二中间衬底进一步包括多个第四焊盘，每个第四焊盘与对应的一个第二焊盘电连接，每个第三和第四焊盘由导线向外引出。

公开(公告)号：CN1639853A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03805608.9

申请日：2003-03-10

Applicant: 东洋钢板株式会社

Inventor： 西條谨二 ,  吉田一雄 ,  大泽真司

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655

Abstract: 一种能够在电子元件芯片和连接多层衬底之间提供稳定的电连接并以高密度缩小的电子电路设备，以及其生产方法。电子元件芯片(1)和连接多层衬底(2)或者多个电子元件芯片在惰性气氛如氩或者还原气氛如氢中被加热，然后通过或不通过中间层(6)的中介来将彼此压焊在一起。或者它们的接合表面被活化，然后在室温或者加热条件下压焊，从而通过使用上面任何一种方法来直接地和冶金地接合它们，而生产出电子电路设备(40)。

公开(公告)号：CN1199532C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN97129750.9

申请日：1997-12-19

Applicant: 阿尔卡塔尔公司

Inventor： 乔瑞斯·皮特斯 ,  安·阿凯特 ,  L·J·范德姆 ,  科恩瑞德·J·G·阿雷特 ,  A·范卡斯特 ,  玛丽娅·E·A·维瑞克恩 ,  张岁新和·J·德贝兹 ,  帕特罗A·M·范德夫特

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/072 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在印刷电路板(PCB)上形成金属接点或柱的方法。用该方法获得的柱由连续3层金属(CU1、CU2、CU3或镍)构成，其中至少前两层由铜构成。这样形成接点的高度，足以用倒装芯片技术把芯片装配在印刷电路板上。利用电镀(电流镀)或电化学镀技术可实现本方法。