公开(公告)号：KR101077410B1

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：KR1020090042610

申请日：2009-05-15

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 홍석창 ,  염광섭 ,  최봉규

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10439 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 본발명은방열부재를구비한전자부품내장형인쇄회로기판및 그제조방법에관한것으로, 인쇄회로기판에내장되는전자부품의타면에인쇄회로기판의내층회로층과연결되는방열부재를구비함으로써, 방열성능이향상되고박형화가가능한전자부품내장형인쇄회로기판및 그제조방법을제공한다.

公开(公告)号：KR1020100123399A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：KR1020090042610

申请日：2009-05-15

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 홍석창 ,  염광섭 ,  최봉규

IPC: H05K1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10439 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: PURPOSE: An electronic component embedded PCB and a manufacturing method thereof are provided to connect a heat dissipation member to an inner circuit layer, which functions as a ground layer, by attaching the heat dissipation member to a ground pad. CONSTITUTION: A core substrate(112) comprises a punched cavity and an internal layer circuit layer. An electronic component(116) having a pad part is installed inside the cavity. A heat dissipation member(124) is attached to the different side of the electronic component through a conductive material. The heat dissipation member is connected to the internal layer circuit layer. An outer layer insulating layer(120,126) is laminated on both sides of the core substrate in order to cover the electronic component. An outer layer circuit layer(130) is connected to the pad part or the internal layer circuit layer through an outer layer via.

Abstract translation: 目的：提供一种电子部件嵌入式PCB及其制造方法，其通过将散热构件附接到接地垫来将散热构件连接到用作接地层的内部电路层。 构成：核心基板（112）包括冲孔和内层电路层。 具有垫部分的电子部件（116）安装在腔内。 散热构件（124）通过导电材料附接到电子部件的不同侧。 散热构件连接到内层电路层。 为了覆盖电子部件，在芯基板的两侧层叠有外层绝缘层（120,126）。 外层电路层（130）通过外层通孔连接到焊盘部分或内层电路层。

公开(公告)号：KR1020080031381A

公开(公告)日：2008-04-08

申请号：KR1020087003036

申请日：2006-07-05

Applicant: 가부시키가이샤 도요다 지도숏키 ,  쇼와 덴코 가부시키가이샤

Inventor： 오오또시고오따 ,  고노에이지 ,  도오게이지 ,  다나까가쯔후미 ,  후루까와유우이찌 ,  야마우찌시노부 ,  호시노료오이찌 ,  와까바야시노부히로 ,  나까가와신따로오

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A heat dissipation device (1) has an insulation board (3) one side of which is a heat producing body mounting surface, and also has a heat sink (5) fixed to the other side of the insulation board (3). A metal layer (7) is provided on the surface opposite the heat producing body mounting surface of the insulation board (3). A stress relaxing member (4) is interposed between the metal layer (7) of the insulation board (3) and the heat sink (5). The stress relaxing member (4) is made of a material with high heat conductivity and is constructed from a plate-like body (10) and projections (11) spacedly formed on one side of the plate-like body (10). The top surfaces of the heads of the projections (11) of the stress relaxing member (4) are brazed to the metal layer (7), and that side of the plate-like body (10) on which the projections (11) are not formed is brazed to the heat sink (5). The heat dissipation device (1) has a reduced material cost and has excellent heat dissipation performance.

Abstract translation: 散热装置（1）具有绝热板（3），其一侧是发热体安装面，并且还具有固定在绝缘板（3）的另一侧的散热片（5）。 在与绝热板（3）的发热体安装面相反的表面上设置有金属层（7）。 应力缓和构件（4）插入在绝缘板（3）的金属层（7）和散热片（5）之间。 应力缓和构件（4）由具有高导热性的材料制成，并且由板状体（10）和间隔地形成在板状体（10）的一侧上的突起（11）构成。 应力缓和构件（4）的突起（11）的头部的顶表面钎焊到金属层（7），并且其上突出部（11）的板状体（10）的那一侧 没有形成的钎焊到散热片（5）。 散热装置（1）具有降低的材料成本并且具有优异的散热性能。

公开(公告)号：KR100472463B1

公开(公告)日：2005-03-08

申请号：KR1020020041243

申请日：2002-07-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김광열 ,  고상철 ,  서종석

IPC: B41J2/235

CPC classification number: H05K3/361 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/16 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1634 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10424

Abstract: 잉크젯 프린트헤드에 관해 개시된다. 잉크 젯 프린트 헤드는: 잉크가 수용되는 잉크 챔버와 잉크 챔버 내부의 잉크를 액적 상태로 토출하는 노즐과 잉크 챔버 내의 액적 발생을 위한 전기적 신호를 인가하기 위한 다수의 패드를 구비하는 기판과; 상기 각 패드에 대응하는 컨덕터를 가지며 배선의 선단에 본딩부가 마련된 FPC(Flexible Printed Circuit) 케이블과; 상기 패드와 본딩부를 전기적으로 연결하는 연결부재를; 구비한다. 기존의 TAB(Tape Automated bonding) 방식에서 FPC 케이블로부터 노출된 컨덕터를 기판 상의 패드에 개별적으로 직접 하나씩 본딩함으로써 발생하는 패드의 들뜸(pad peel-off) 현상에 따른 전기적 불량을 제거하여 본딩의 신뢰성을 높인다. 이러한 신뢰성은 별도의 연결부재를 이용하되, 이를 특히 솔더링 또는 열간압접에 의해 용접함으로써 얻어진다.

公开(公告)号：KR200303940Y1

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：KR2020020033621

申请日：2002-11-11

Applicant: 우순 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드

Inventor： 첸츙샨

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/1028

Abstract: 본 고안은 다층 인쇄회로기판 공정장치에 관한 것으로서,
베이스와; 상기 베이스의 전방에서 평행하게 연장되며 상기 베이스에 그 후방 단부가 고정되며, 전방 단부는 전방 접촉팁을 포함하며, 복구제어부는 전방 접촉팁 가까이의 전방 단부에 위치하고 각 적층마다 다른 길이를 가져서 계단 구조를 취하는 2개의 적층 전도성 스프링 스트립으로 구성된 위치 및 전원 유니트와,
상기 적층 전도성 스프링 스트립을 지지하도록 적층 전도성 스프링 스트립의 하부에 구비된 2개의 가동 리프트 로드로 구성되며,
상기 가동 리프트 로드는 전도성 스프링 스트립의 복구제어부의 계단 구조에서 전도성 스프링 스트립의 적층의 바닥면을 따라 이동하도록 제어되어, 전도성 스프링 스트립의 각각의 적층이 상기 가동 리프트 로드의 구속으로부터 해제되어, 하나씩 낙하하게 되어, 회로 기판 및 절연 필름이 낙하된 전도성 스프링 스트립 각각의 전방 접촉팁 상에 각각 로딩되어,라미네이팅된 다층 회로기판 공정이 이루어지는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100272739B1

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：KR1019960700170

申请日：1995-05-11

Applicant: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤

Inventor： 요시누마히로토 ,  가와이겐자부로 ,  고바야시신이치

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/225 ,  H05K1/095 ,  H05K1/11 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/143 ,  H05K3/182 ,  H05K3/184 ,  H05K3/205 ,  H05K3/325 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/173

Abstract: 본 발명은 표면이 도전성을 갖는 도전성 기판(11) 상에 원하는 패턴의 절연마스킹층(12′)을 형성하고, 도전성 기판(11)의 도전성 면 노출부에 도전성층(14)과 절연수지층(15)을 적층하여 전사용 원판(10)을 제작한다. 이 전사용 원판(10) 상에 설치된 도전성층(14)과 절연수지층(15)으로 이루어진 배선패턴층을 다층프린트 배선판용의 기판(2) 상에 전사하는 조작을 복수의 전사용 원판(10)에 대해 차례로 행한다. 이것에 의해, 다층프린트 배선판용의 기판(2)상에 다층의 배선패턴(3, 4, 5, …)이 설치된다. 각 배선패턴(3, 4, 5, …)은 도전성층(3a, 4a, 5a, …)과 절연수지층(3b, 4b, 5b, …)으로 이루어져 있다.

公开(公告)号：KR100182776B1

公开(公告)日：1999-05-15

申请号：KR1019950005404

申请日：1995-03-16

Applicant: 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼

Inventor： 다까하시마사아끼 ,  야마다가즈지 ,  미야자끼히데끼 ,  가또오가즈오

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L23/142 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/1028 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 파워회로 및 접지층용 입·출력 배선을 파워혼성집적회로장치에 형성한다. 복수의 창이 IC 드라이버, 칩저항 등과 같은 전자부품이 접속되는 회로기판의 소정의 위치에 개방되어 있다. 세라믹칩은 금속기판의 노출면인 창에 용접되어 있고, 파워반도체소자는 금속브릿지를 통하여 세라믹칩상에 접속되어 있다. 인접한 파워반도체소자들의 전극 또는 파워반도체소자의 하부전극과 입·출력 배선 사이의 접속은 금속브릿지 부분에 의하여 행하여 진다.

公开(公告)号：KR1020150122721A

公开(公告)日：2015-11-02

申请号：KR1020157026253

申请日：2014-02-24

Applicant: 엠씨10, 인크

Inventor： 휴,융-유

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

Abstract: 보다강성인디바이스구성요소와전기적으로연통하는유연한구성요소를포함하는순응형전자장치시스템내에서변형을줄이기위해서이용될수 있는버퍼구조물이제공된다. 버퍼구조물이유연한구성요소와보다강성인디바이스구성요소사이의접합영역의적어도일부와중첩되도록, 버퍼구조물이순응형전자장치시스템상에배치되거나, 그내부에적어도부분적으로매립된다. 버퍼구조물이순응형전자장치시스템의캡슐화재보다큰 영률값을가질수 있다.

公开(公告)号：KR1020140098815A

公开(公告)日：2014-08-08

申请号：KR1020147017330

申请日：2013-02-08

Applicant: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

Inventor： 나카노코스케 ,  타카오카히데키요

IPC: B23K20/16

CPC classification number: B23K31/02 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3026 ,  B23K2201/00 ,  B23K2201/34 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/42 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01G4/228 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T403/479 ,  B23K20/16

Abstract: 본 발명은 공극이 없이 치밀하고, 또한 내열성이 높고, 신뢰성이 우수한 접합부를 얻는 것이 가능한 접합 방법 및 접합부의 신뢰성이 높은 접합 구조체를 제공한다. 제 1 접합 대상물(3)과 제 2 접합 대상물(13)을 인서트재(C)를 사용하여 접합하는데 있어서, 제 1 접합 대상물(3) 및/또는 제 2 접합 대상물(13)이 Sn 또는 Sn을 포함하는 합금으로 구성되는 제 1 금속을 갖고, 제 1 접합 대상물과 제 2 접합 대상물 사이에 Ni, Mn, Al 및 Cr로부터 선택되는 적어도 1종과, Cu를 포함하는 합금인 제 2 금속을 주성분으로 하는 인서트재(D)를 배치해서 열 처리를 행하여 제 1 접합 대상물 및/또는 제 2 접합 대상물이 갖는 저융점 금속과 인서트재에 포함되는 상기 합금의 금속간 화합물을 생성시킴으로써 제 1 접합 대상물과 제 2 접합 대상물을 접합한다.

公开(公告)号：KR1020140011991A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：KR1020130085449

申请日：2013-07-19

Applicant: 에이비비 슈바이쯔 아게

Inventor： 파끄공뜨랑 ,  트뤼쎌도미닉 ,  그로트발데마르 ,  엘렌브뢰크슈테판 ,  하야스다비드

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/32 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/162 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2045 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides a method for electrically connecting a contactor (7) of a first substrate (3) to a contactor (11) of a second substrate (5). The first substrate (3) is positioned under the second substrate (5). The method comprises the steps of: providing the contactor (7) of the first substrate facing the second substrate (5) at the first substrate (3); providing the contactor (11) of the second substrate (5) facing away from the first substrate (3) at the second substrate (5); bonding a bonding member (15) to the contactor (7) of the first substrate (3); forming a loop (17) by bonding the bonding member (15) at the first substrate (3); electrically connecting the contactor (11) of the second substrate (5) to the bonding member (15); and providing a nose (13) extended from the edge (14) of the second substrate (5) at the second substrate (5). The contactor (11) of the second substrate (5) is provided on the nose (13). The present invention provides the arrangement (1) of the first and second substrates (3, 5). The first substrate (3) is positioned under the second substrate (5). The contactor (7) of the first substrate (3) is in contact with the contactor (11) of the second substrate (5) along a power semiconductor module including the method and the arrangement (1).

Abstract translation: 本发明提供了将第一基板（3）的接触器（7）电连接到第二基板（5）的接触器（11）的方法。 第一基板（3）位于第二基板（5）的下方。 该方法包括以下步骤：在第一衬底（3）处提供面向第二衬底（5）的第一衬底的接触器（7）; 提供在第二基板（5）处背离第一基板（3）的第二基板（5）的接触器（11）; 将接合部件（15）接合到第一基板（3）的接触器（7）上; 通过在所述第一基板（3）处接合所述接合构件（15）来形成环（17）; 将第二基板（5）的接触器（11）电连接到接合部件（15）; 以及提供在所述第二基板（5）处从所述第二基板（5）的边缘（14）延伸的鼻部（13）。 第二基板（5）的接触器（11）设置在鼻部（13）上。 本发明提供了第一和第二基板（3,5）的布置（1）。 第一基板（3）位于第二基板（5）的下方。 第一基板（3）的接触器（7）沿着包括该方法和布置（1）的功率半导体模块与第二基板（5）的接触器（11）接触。