公开(公告)号：CN107094002A

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201610915495.X

申请日：2016-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩源 ,  李文喆 ,  李在昌 ,  孙尚郁 ,  李泰勋

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/13 ,  H03H9/05 ,  H03H3/02

Abstract: 提供了一种声波谐振器及其制造方法。所述声波谐振器包括：基板；谐振部，安装在基板上，并包括谐振部电极，所述谐振部电极被构造为产生声波；腔，设置在谐振部和基板之间；框架部，设置在谐振部电极中的至少一个电极上，并被构造为反射声波；连接电极，被构造为将所述至少一个电极连接到外电极，并具有比所述至少一个电极的厚度小的厚度。

公开(公告)号：CN106169916A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610168833.8

申请日：2016-03-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰润 ,  李玲揆 ,  李文喆 ,  李在昌 ,  金德焕

IPC: H03H3/02 ,  H01L41/22 ,  H01L41/29 ,  H01L41/053

Abstract: 提供一种谐振器封装件及其制造方法。所述制造谐振器封装件的方法包括使用硬掩膜对下电极进行蚀刻，其中，仅对下电极的一部分厚度进行蚀刻，以使下电极成型。

公开(公告)号：CN111262549B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201911162917.0

申请日：2019-11-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李泰京 ,  罗圣勳 ,  李在昌 ,  郑载贤

IPC: H03H9/17 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明提供一种体声波谐振器模块，所述体声波谐振器模块包括：模块基板；体声波谐振器，利用连接端子连接到所述模块基板，并且设置为与所述模块基板间隔开；以及密封部，对所述体声波谐振器进行密封。所述体声波谐振器包括设置在所述模块基板的上表面对面的谐振部。在所述谐振部与所述模块基板的所述上表面之间设置有空间。

公开(公告)号：CN111137837A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201910897379.3

申请日：2019-09-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昇旭 ,  李在昌 ,  郑载贤 ,  罗圣勳

IPC: B81B7/00

Abstract: 本发明提供一种薄膜封装件，所述薄膜封装件包括：基板；布线层，设置在所述基板上；微机电系统(MEMS)元件，设置在所述基板的表面上；分隔壁，设置在所述基板上，以围绕所述MEMS元件，并且利用聚合物材料形成；盖，与所述基板和所述分隔壁形成腔；以及外连接电极，连接到所述布线层。所述外连接电极包括至少一个倾斜部，所述至少一个倾斜部设置在至少一个倾斜表面上，所述至少一个倾斜表面形成在所述基板、所述分隔壁和所述盖中的至少一者上。

公开(公告)号：CN106898579B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201610264180.3

申请日：2016-04-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李文喆 ,  金德焕 ,  李玲揆 ,  李在昌 ,  金泰润 ,  闵庆福

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: B81B7/007 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/0315 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  H01L21/561 ,  H01L23/00 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3114

Abstract: 提供一种晶圆级封装件及其制造方法，所述晶圆级封装件包括：晶圆构件，具有设置了电路元件的内腔；元件壁构件，设置在晶圆构件的内表面上且包围设置了所述电路元件的元件部分；以及间隙壁构件，布置在所述元件壁构件的外表面上且将所述元件部分之间的空间划分成间隙部分。

公开(公告)号：CN107623502A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710564872.4

申请日：2017-07-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩成 ,  李在昌 ,  韩源 ,  金泰润 ,  金钟云 ,  李泰京 ,  李文喆 ,  李泰勋 ,  赵成珉 ,  姜仁瑛

IPC: H03H9/17

Abstract: 本公开提供一种体声波谐振器装置，所述体声波谐振器装置包括：基板；下电极，设置在所述基板上；压电层，设置在所述下电极的部分上；上电极，设置在所述压电层上；及形状控制层，覆盖腔的边缘，所述腔设置在所述基板和所述下电极之间，其中，在所述形状控制层的形成期间，张应力被施加到所述形状控制层。

公开(公告)号：CN102241199A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110053408.1

申请日：2011-02-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  李在昌 ,  李华善

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/14 ,  B41J2/16 ,  B41J2/1632 ,  Y10T29/49401

Abstract: 本发明公开了一种喷墨印刷头及其制造方法。根据本发明的一方面的喷墨印刷头可包括：喷墨板，在所述喷墨板中具有墨通道；切割部分，设置在所述喷墨板的墨通道的外部，并具有通过将所述喷墨板分割成头片单元而产生的切割表面；辅助切割部分，自所述切割部分的一个表面沿所述喷墨板的厚度方向向内设置，并用于辅助执行将所述喷墨板分割成头片单元。

公开(公告)号：CN101026220B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200610136065.4

申请日：2006-10-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李泰京 ,  郑在佑 ,  李教烈 ,  李华善 ,  林承模 ,  李在昌

IPC: H01L41/09 ,  H01L41/047 ,  H01L41/22 ,  B41J2/14 ,  B41J2/045

CPC classification number: B41J2/14233 ,  B41J2002/14491 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/4908

Abstract: 本发明提供了用于喷墨头的压电致动器及其制造方法。所述压电致动器形成在振动板上，用于向各个压力室提供驱动力。该压电致动器包括：形成在所述振动板上的下电极；形成在下电极上、处于对应于各个压力室的位置的压电层；形成在下电极上的支撑垫，该支撑垫接触压电层的一端并从压电层的该端延伸出；和从压电层顶面延伸至支撑垫顶面的上电极，其中，上电极在支撑垫上方连接至一驱动电路，用于从该驱动电路接收电压。压电层可以具有与压力室大致相同的长度。支撑垫可以由光敏聚合物形成，并可以具有与压电层大致相同的高度。上电极可以包括形成在压电层上的第一部分和形成在支撑垫上的第二部分，该第二部分比第一部分宽。