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公开(公告)号：CN1806474A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200580000471.1
申请日：2005-05-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/09845 , H05K2203/063 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。
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公开(公告)号：CN101896037B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201010243291.9
申请日：2005-05-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/09845 , H05K2203/063 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101288350B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200680038212.2
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H05K1/185 , H05K3/0035 , H05K3/4652 , H05K2201/096 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板及其制造方法，该多层印刷线路板或半导体元件安装基板为：在收容有半导体元件的树脂绝缘层上依次形成其他树脂绝缘层和导体电路，且上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔电连接，其中，将半导体元件收容在设置在树脂绝缘层的凹部内，且在该凹部的底面形成有用于载置半导体元件的金属层。由此，得到内置的半导体元件通过导通孔进行电连接的多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN101467501B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200780021655.5
申请日：2007-08-02
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/205 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09736 , H05K2203/1453
Abstract: 本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包含：绝缘层；包埋在所述绝缘层一侧的表面侧的2个以上电极，并且所述电极与所述绝缘层的一侧表面一起构成部件安装面；形成于电阻形成区域上的电阻，所述电阻形成区域包括所述部件安装面上的各所述电极表面的一部分区域；和外部连接用导体图形，该导体图形形成在所述部件安装面上除电阻形成区域以外的、包括所述电极表面的一部分区域的区域上，并且由空隙将所述导体图形与所述电阻隔开。如此，本发明可以提供具有高电阻值、电阻值稳定且精度良好的电阻元件以及具有该电阻元件的印制电路板。
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公开(公告)号：CN101896037A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010243291.9
申请日：2005-05-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/09063 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/09845 , H05K2203/063 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。
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公开(公告)号：CN101772261A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN201010103293.8
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/00 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。
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公开(公告)号：CN101069458A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200680001293.9
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/00 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。
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