Abstract:
간단한 장치 구성에서 실시 가능하고, 미세 패턴이 형성되어 있는 기판을 그 미세 패턴에 악영향을 주는 일 없이 단시간에 세정하기 위한 기판 세정 방법을 제공한다. 웨이퍼 W의 표면에 소정의 가공을 실시하는 처리 챔버로부터 웨이퍼 W의 세정을 실행하는 세정 챔버에 웨이퍼 W를 반송하고, 세정 챔버내에 있어 웨이퍼 W를 소정 온도로 냉각하고, 초유동체로서의 초유동 헬륨을 웨이퍼 W의 표면에 공급하고, 웨이퍼 W의 표면으로부터 초유동 헬륨을 유출하는 것에 의해서 미세 패턴내의 오염 성분을 흘러가게 한다.
Abstract:
구성 부품의 부식, 파티클의 기판으로의 부착 및 기판 반송 모듈의 비용 상승 및 대형화를 방지할 수 있는 기판 반송 모듈을 제공한다. 로더 모듈(14)은 웨이퍼(W)에 에칭 처리를 실시하는 프로세스 모듈(11)과 로드록 모듈(12)을 거쳐 연접(連接)되는 동시에, 웨이퍼(W)를 반송하는 기판 반송 장치(16) 및 상기 기판 반송 장치(16)를 수용하는 반송실(15)을 구비하고, 상기 반송실(15) 내는 외부 분위기로부터 격절(隔絶)되어, 반송실(15) 내의 압력은 대기압이며, 기판 반송 장치(16)는 웨이퍼(W)를 보지(保持)하는 피크(19) 및 상기 피크(19)를 이동시키는 아암부(20)를 갖고, 로더 모듈(14)은 피크(19) 및 상기 피크(19)에 보지된 웨이퍼(W)를 수용하여 반송실(15)의 내부 분위기로부터 격절하는 마이크로 주변 유닛(18)을 구비한다.
Abstract:
플라즈마의 상태에 수반하여 변동하는 시계열 데이터를 취득하는 데이터 취득부(21)와, 데이터 취득부(21)에서 취득한 시계열 데이터로부터, 플라즈마에 있어서의 시계열 데이터가 결정론적인지 확률론적인지의 지표가 되는 결정론성을 나타내는 값을 산출하는 병진 오차(translation error) 연산부(24)와, 상기 플라즈마 발생 중에, 상기 결정론성 도출 수단에서 산출된 결정론성을 나타내는 값이, 소정의 문턱값 이하인 경우에, 상기 플라즈마가 이상(abnormal) 방전 상태라고 판정하는 이상 방전 판정부(26)를 구비한다. 결정론성을 나타내는 값은, 예를 들면, 병진 오차 또는 순열 엔트로피를 이용할 수 있다. 결정론성을 나타내는 값으로서 순열 엔트로피를 이용하는 경우는, 순열 엔트로피 연산부를 구비한다. 병진 오차, 순열, 엔트로피, 플라즈마, 방전
Abstract:
There has been a problem of low detection accuracy of semiconductor process status based on time-series data relating to the semiconductor process in conventional information processors. An information processor is provided with a first input receiving section (101) for receiving first information, i.e., time-series data relating to a semiconductor process; a second input receiving section (102) for receiving second information, i.e., time-series data relating to the semiconductor process; a window function processing section (103) for taking out information within a prescribed period from the first information by using a window function and obtaining window acquisition information; a correlation calculating section (109) for calculating a correlation function between the window acquisition information taken out by the window function processing section (107) and the second information; and an output section (111) for outputting information corresponding to the calculation results obtained from the correlation calculating section (109).
Abstract:
PURPOSE: A vacuum exhaust method and a substrate processing device therefore are provided to prevent foreign materials from being attached on the surface of the mount stand by absorbing and removing at least one of out-gasses and foreign materials. CONSTITUTION: The surface of the mount stand is covered with a protection unit. A vacuum chamber(11) is hermetically sealed. A vacuum process chamber is decompressed. At least one of out-gasses or foreign materials is absorbed with a protection unit(25).
Abstract:
본 발명은 스루풋을 저하시키는 일 없이 양품률을 높일 수 있는 기판 처리 방법을 제공한다. 기판 처리 시스템(1)은 대기계(大氣系) 반송 장치(3) 내에 반송 암(52)과 가스 공급계(60)를, 로드록실(4) 내에 탑재·이송 암(70)과 가스 공급계(72)를 구비한다. 대기계 반송 장치(3) 내에 있어서, 가스 공급계(60)는 히팅 유닛(62)에 의해 가열된 고온 가스를 반송 암(52) 및 반송 암(52)에 의해 반송되고 있는 웨이퍼 W에 분사한다. 또한, 로드록실(4) 내에 있어서, 가스 공급계(72)는 히팅 유닛(76)에 의해 가열된 고온의 N 2 가스 등의 불활성 가스를 탑재·이송 암(70) 및 탑재·이송 암(70)에 의해서 반송되고 있는 웨이퍼 W에 분사한다.
Abstract:
본 발명은 탑 코트층으로서 형성된 용사 피막의 박리를 억제할 수 있는 플라즈마 처리 용기 내부재를 제공하는 것이다. 기재(71)와 용사 피막(72) 사이에, 할로겐 원소를 포함하는 프로세스 가스에 대하여 내(耐)부식성이 우수한 재료로 이루어지는 배리어 코트층(73)을 형성하고, 이 배리어 코트층(73)을 수지 또는 졸겔법을 이용해 봉공(封孔) 처리한다.
Abstract:
기판을 손상하지 않고, 기판의 뒷면에 부착한 이물을 충분히 제거할 수 있는 기판세정장치를 제공한다. 기판세정장치로서의 플라즈마처리장치(1)는 챔버(10)와, 해당 챔버(10)내에 배치되어, 웨이퍼 W를 탑재하는 서셉터(11)와, 해당 서셉터(11)에 배치되어, 고전압이 인가되는 전극판(20)과, 챔버(10)내를 배기하는 대강 배기 라인과, 서셉터(11) 및 웨이퍼 W사이에 공간 S를 생기게 하는 푸셔핀(30)과, 공간 S에 N 2 가스를 공급하는 열전도가스공급구멍(27)과, 챔버(10)내에 처리가스 등을 도입하는 샤워헤드(33)를 구비하여, 공간 S가 발생하고 있을 때, 전극판(20)에는 다른 극성의 고전압이 교대로 인가되고, 웨이퍼 W의 뒷면을 향해 공간 S에 N 2 가스가 분출되고, 또한 챔버(10)내는 배기되고, 또한, 챔버(10)내가 감압되고 있을 때에, 챔버(10)내에 N 2 가스가 도입된다.
Abstract:
PURPOSE: An inner member of a plasma treatment vessel is provided to restrain the delamination of a sprayed coating layer by preventing a base member from being exposed to process gas or cleaning solutions using a barrier coating layer and resin. CONSTITUTION: An inner member of a plasma treatment vessel includes a base member(71) and a coating layer(72) formed by performing ceramic spraying on the base member. The coating layer includes a main layer(73) and a barrier coating layer(74) between the base member and the main layer. The ceramic of the coating layer contains at least one selected from a group consisting of B, Mg, Al, Si, Ca, Cr, Y, Zr, Ta, Ce, and Nd. The coating layer is partially sealed with resin.