公开(公告)号：KR101479052B1

公开(公告)日：2015-01-05

申请号：KR1020137025583

申请日：2012-03-28

Applicant: 가부시키가이샤 고마쓰 세이사쿠쇼 ,  도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아키바히로노리 ,  쿠보타카즈히코 ,  하타나카츠토무 ,  사카이유이치 ,  요네미즈아키라 ,  오오시마카즈히코

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68785

Abstract: 가열 장치는 베이스 플레이트와, 베이스 플레이트의 상방에 위치하고 웨이퍼가 적재되는 페이스 플레이트(3)를 구비하고, 페이스 플레이트(3)는 알루미늄 기판(31)과, 알루미늄 기판(31)에 설치된 웨이퍼(W)를 가열하는 필름 히터(32B)와, 알루미늄 기판(31)에 설치되어서 웨이퍼(W)와의 사이에 개재되는 갭볼(6)을 구비하고, 알루미늄 기판(31)에는 갭볼(6)이 압입되는 제 2 장착 구멍(3B)이 형성되고, 갭볼(6)은 압입에 의해 제 2 장착 구멍(3B) 내의 내벽면에서만 유지되고 있다.

公开(公告)号：KR100341010B1

公开(公告)日：2002-11-29

申请号：KR1019980005995

申请日：1998-02-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 요네미즈아키라 ,  마쓰야마유지

IPC: H01L21/304

Abstract: 기판의 양면세정방법은, (a) 회전중인 기판의 표면에 액체를 뿌리면서 스크러브부재를 접촉시켜 세정하는 제1 세정공정과, (b) 회전중인 기판의 이면에 액체를 뿌리면서 스크러브부재를 접촉시켜 세정하는 제2 세정공정과, (c) 적셔진 기판을 가열하여 건조시키는 가열건조공정과, (d) 상기 제1 및 제2 세정공정(a),(b) 사이의 시기 및 상기 제2 세정공정(b) 후의 시기에서 상기 가열건조공정(c)을 각각 실시하든지, 또는 상기 제2 세정공정(b) 후의 시기에만 상기 가열건조공정(c)을 실시하든지, 또는 상기 가열건조공정(c)을 실시하지 않든지, 이중에서 어느 하나를 선택하는 레시피 선택공정과, (e) 상기 레시피 선택공정(d)에서 선택된 레시피에 따라 상기 가열건조공정(c)을 실행하든지 또는 실행하지 않는 공정을 구비한다.

公开(公告)号：KR100342882B1

公开(公告)日：2002-10-25

申请号：KR1019970048412

申请日：1997-09-24

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 구도히로유키 ,  요네미즈아키라 ,  다니야마히로키 ,  야마사카미야코

IPC: C23F1/24

Abstract: 박막의 습식 에칭방법은, (a) 박막의 종류와, 약액의 성분과, 온도로서 규정되는 박막의 에칭레이트를 미리 설정하여 두는 공정과, (b) 박막형성면이 위를 향하도록 기판을 스핀척 상에 재치하는 공정과, (c) 박막의 막두께를 적어도 기판의 둘레 가장자리부와 중앙부에서 각각 검출하는 공정과, (d) 상기 공정 (a)에서 설정해 둔 박막의 에칭레이트와, 상기 공정 (c)에서 얻어진 막두께 검출정보에 의거하여 노즐의 이동속도를 통과지점마다 연산에 의해 각각 구하는 공정과, (e) 스핀척에 의해 기판을 회전시키는 공정과, (f) 회전중인 기판의 박막형성면으로 향하여 노즐로부터 약액을 토출공급하면서 상기 공정 (d)에서 구한 각 통과지점마다의 이동속도로 되도록 노즐의 이동속도를 제어하여, 노즐을 기판의 반경방향으로 스캔 이동시키는 공정을 구비한다.

公开(公告)号：KR100320585B1

公开(公告)日：2002-01-18

申请号：KR1019990054437

申请日：1999-12-02

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 마쓰가와히로유키 ,  요네미즈아키라 ,  마쓰시다미치아키 ,  후쿠다다카히데 ,  후지모토아키히로 ,  다케구마다카시 ,  야에가시히데타미

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A resist treating method is provided to perform a resist treatment by including an apparatus capable of rapidly cleaning double sides of an object to be processed. CONSTITUTION: A carrier station loads/unloads a carrier in which objects to be processed are stored. A convey mechanism conveys an object taken out from the carrier station. At least one cleaning mechanism cleans the object, arranged along a convey path on which the convey mechanism conveys the object. An object reversing mechanism reverses the object, arranged along the convey path.

公开(公告)号：KR1019990078403A

公开(公告)日：1999-10-25

申请号：KR1019990010995

申请日：1999-03-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이시하라아키라 ,  요네미즈아키라 ,  미야자키다카노리

IPC: H01L21/304

Abstract: 스크러브 세정장치는, 처리할 기판을 실질적으로 수평으로 유지하는 스핀척과, 이 스핀척상의 기판에 세정액을 공급하는 노즐과, 승강 및 수평이동 가능하게 지지된 아암과, 이 아암의 선단부에 설치된 출력축과, 이 출력축에 직접 또는 간접으로 연결되고, 스핀척상의 기판에 접촉하여 스크러브하는 스폰지브러쉬와, 출력축과 함께 스폰지브러쉬를 아래쪽으로 이동시켜, 스핀척상의 기판에 스폰지브러쉬를 가압하는 가압기구와, 출력축으로 걸어맞춤가능하게 가압기구의 위쪽에 설치되고, 출력축으로 걸어맞춤하여 스폰지브러쉬를 직접회전시키는 모터를 구비한다.

公开(公告)号：KR1019960042999A

公开(公告)日：1996-12-21

申请号：KR1019960015345

申请日：1996-05-10

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하마다도모코 ,  마쓰시타미치아키 ,  다테야마기요히사 ,  요네미즈아키라

IPC: H01L21/304

Abstract: 세정장치는, 웨이퍼를 유지하고 또한 회전시키기 위한 스핀척과, 웨이퍼 표면을 문지르기 위한 브러시와, 브러시를 지지하는 아암을 가진다. 리니어 가이드를 통해서 아암에 서포트가 연결되고, 아암과 서포트와는 수평방향에서 일체적으로 이동함과 도시에, 수직방향에서 상대적으로 변위가능하게 된다. 아암과 서포트와의 사이에는 압축스프링이 배열설치되고, 이것은 아암과 서포트와의 수직방향에서 상대적인 변위에 따라서 변형한다. 스핀척에 유지된 웨이퍼에 대하여 브러시가 접촉할 때, 압축스프링의 변형에 대응하여, 웨이퍼에 대한 브러시의 가하는 힘이 발생한다. 서포트의 수직방향의 하강량을 조정함으로써, 브러시의 가하는 힘이 설정된다.