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公开(公告)号：KR1020150136865A
公开(公告)日：2015-12-08
申请号：KR1020140064494
申请日：2014-05-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0209 , H05K3/0097 , H05K2201/068 , H05K2201/09472 , H05K2201/10553 , H05K2203/0369 , H05K2203/1536 , Y10T29/49131 , Y10T29/49149
Abstract: 디바이스가결합되는면에메탈플레이트가구비되며, 메탈플레이트의개구부를통해서접속패드가노출되어디바이스가전기적으로연결될수 있는회로기판이개시된다. 이회로기판에는디바이스가탑재될수 있으며, 디바이스의접속단자와회로기판의접속패드가와이어등에의하여연결될수 있다.
Abstract translation: 公开了一种电路板，其包括与设备连接的表面中的金属板，其中通过使金属板中的开口暴露连接焊盘，可以将该器件电连接。 电路板可以加载设备。 该装置的连接端子和电路板的连接焊盘可以通过导线等连接。
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公开(公告)号：KR101238251B1
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：KR1020100108238
申请日：2010-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 회로기판 제조방법이 개시된다. 무전해도금으로 형성된 시드층 및 전해도금으로 시드층에 형성된 회로패턴이 적층된 기판을 제공하는 단계, 회로패턴보다 시드층에 대한 에칭 비율이 큰 제1 에칭액으로 시드층을 1차로 에칭하는 단계, 제1 에칭액보다 회로패턴에 대한 에칭 비율이 큰 제2 에칭액으로 시드층을 2차로 에칭하는 단계를 포함하는 회로기판 제조방법은, 시드층 및 회로패턴에 대한 과도한 에칭을 방지하여, 언더컷 발생 및 회로패턴 폭의 감소를 최소화할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020110035005A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：KR1020090092534
申请日：2009-09-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A carrier member for manufacturing a substrate and a method for manufacturing the same using the same are provided to reduce the manufacturing costs of a coreless substrate by using the carrier member as an outermost insulation layer and an inner circuit layer. CONSTITUTION: Two first metal layers(110) are laminated with two stages. Two insulation layers(120) are stacked on the first metal layers to surround the first metal layers. Two second metal layers(130) are stacked on both exposed surfaces of two insulation layers.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造基板的载体部件及其制造方法，其通过使用载体部件作为最外侧绝缘层和内部电路层来降低无芯基板的制造成本。 构成：两个第一金属层（110）层压有两个阶段。 两个绝缘层（120）堆叠在第一金属层上以包围第一金属层。 两个第二金属层（130）堆叠在两个绝缘层的两个暴露的表面上。
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公开(公告)号：KR102222605B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020140135848
申请日：2014-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은, 절연부재와, 상기절연부재의하부영역에매립된제1 도금층, 상기절연부재의상부영역에매립된제2 도금층및 상기절연부재에매립되며, 사선방향으로배치된상기제1 도금층과상기제2 도금층을연결하는도금비아를포함하는인쇄회로기판을제시한다.
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公开(公告)号：KR1020170048865A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：KR1020150149492
申请日：2015-10-27
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른인쇄회로기판은, 제1 절연층, 상기제1 절연층상에형성된회로패턴, 상기회로패턴을커버하는 DLC(Diamond-like carbon)층, 상기 DLC층상에적층된제1 접착층및 상기제1 접착층상에적층된제2 절연층을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的印刷电路板包括第一绝缘层，形成在第一绝缘层上的电路图案，覆盖电路图案的类金刚石碳（DLC）层， 1粘合剂层和层压在第一粘合剂层上的第二绝缘层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160095487A
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：KR1020150016811
申请日：2015-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0298 , H05K3/4602 , H05K3/4623
Abstract: 본발명의일 측면은코어부와, 상기코어부를두께방향으로관통하는로드형상의복수의수직전극및 상기코어부의상부및 하부중 적어도하나에형성되며, 상기복수의수직전극중 적어도일부를전기적으로연결하는배선층을포함하는인쇄회로기판을제공한다.
Abstract translation: 根据本发明的一个方面，提供一种印刷电路板，包括：芯单元; 多个垂直电极，其杆状构造成在厚度方向上穿透所述芯单元; 以及形成在所述芯单元的上部和下部中的至少一个中并且被配置为电连接所述多个垂直电极的至少一部分的布线层。 因此，可以提高印刷电路板的散热特征和机械特征。
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公开(公告)号：KR1020160062598A
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：KR1020140165560
申请日：2014-11-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H04M1/0202 , H01Q1/243 , H01Q1/38
Abstract: 전자기기및 그제조방법이개시된다. 본발명의일측면에따르면, 단부가절곡또는굴곡되어형성된연결부를포함하는금속패턴및 상기금속패턴이매립되어형성되되, 상기연결부가노출되는케이스를포함하는전자기기를제공한다.
Abstract translation: 公开了电子设备及其制造方法。 根据本发明的一个方面，提供了一种电子设备，其包括：金属图案，包括通过弯曲或弯曲端部单元形成的连接单元; 以及具有嵌入以形成的金属图案并暴露连接单元的壳体。
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公开(公告)号：KR1020160041588A
公开(公告)日：2016-04-18
申请号：KR1020140135848
申请日：2014-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/205 , H05K1/115 , H05K3/108 , H05K2203/054
Abstract: 본발명은, 절연부재와, 상기절연부재의하부영역에매립된제1 도금층, 상기절연부재의상부영역에매립된제2 도금층및 상기절연부재에매립되며, 사선방향으로배치된상기제1 도금층과상기제2 도금층을연결하는도금비아를포함하는인쇄회로기판을제시한다.
Abstract translation: 根据本发明，提供一种印刷电路板，包括：绝缘构件; 嵌入绝缘构件的下部区域的第一镀层; 埋设在所述绝缘层的上部区域中的第二镀层; 以及通过耦合沿对角线方向布置的第一镀层和第二镀层的电镀。 因此，可以确保柔性基板上的高可靠性，这需要灵活性。
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公开(公告)号：KR1020160020762A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：KR1020140105904
申请日：2014-08-14
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/092 , H05K3/007 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/30 , H05K3/4007 , H05K3/4682
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따르면인쇄회로기판은절연층, 절연층에매립되도록형성된회로패턴및 하부는절연층에매립되며, 상부는절연층의상부로돌출되도록형성된범프패드를포함한다.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的实施例的印刷电路板包括绝缘层，埋在绝缘层中的电路图案，以及具有埋在绝缘层中的下部的凸块焊盘和突出到上部的上部 部分绝缘层。
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公开(公告)号：KR1020160004553A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：KR1020140082982
申请日：2014-07-03
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 그제조방법을제공한다. 구체적으로는, 본발명의일 실시예에따른인쇄회로기판은절연층, 상기절연층상에형성된회로패턴및 더미패턴을포함하며, 상기더미패턴은서로다른제1 금속및 제2 금속을포함함으로써, 휨발생을억제하거나제어할수 있고, 저항이높은상기더미패턴을이용하여상기인쇄회로기판의임피던스를조정할수 있으며, 그라운드의역할을수행할수가있다. 또한, 상기더미패턴은절연재대비열전도성이높기때문에상기인쇄회로기판의방열성을향상시킬수 있다.
Abstract translation: 提供一种印刷电路板及其制造方法。 更具体地，根据本发明的实施例，印刷电路板包括绝缘层，以及形成在绝缘层上的电路图案和虚设图案。 伪图案包括彼此不同的第一金属和第二金属，因此可以抑制或控制翘曲，通过使用具有高电阻的虚拟图案来调整印刷电路板的阻抗，并且用作接地。 此外，由于虚设图案与绝缘材料相比具有高导热性，因此可以提高印刷电路板的散热性能。
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